1.硅芯科技完成数千万元天使轮融资，加速堆叠芯片EDA研发进程
2.凌光红外完成数千万元A+轮融资
3.最高1000万元奖励！北京中关村科学城大模型算力补贴专项申报指南发布
4.一周动态：商务部再敦促欧盟不要与企业单独进行价格谈判；“豫冀粤陕”出台产业新政（10月27日-11月1日）
5.【IC风云榜候选企业36】思尔芯：国内首家数字EDA供应商，以最佳解决方案引领EDA行业发展
6.【IC风云榜候选企业37】存储小巨人晶存科技：打造最佳方案，引领行业前行
7.前三季度我国集成电路产量3156亿块，同比增长26%
1.硅芯科技完成数千万元天使轮融资，加速堆叠芯片EDA研发进程
据境成资本消息，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）于近日完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于硅芯科技加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。
（来源：境成资本）
硅芯科技自2022年12月成立以来，始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。
境成资本消息显示，作为国内少数通过顶尖Fabless和Foundry验证的堆叠芯片EDA厂商，硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等方面的关键技术“卡脖子”问题上填补了国内空白，为我国EDA技术的发展提供了有力支撑。作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领先团队，硅芯科技有望成为国内首个3D布局布线及DFT测试工具提供商。
据悉，硅芯科技的创始人兼首席科学家赵毅毕业于英国南安普顿大学，其带领的核心研发团队在三维集成电路设计领域积累了超过15年的技术经验，并已成功研发出多款领先的2.5D/3D堆叠芯片设计工具。该公司产品在布局布线性能、自动测试覆盖率以及协同设计指标等方面均达到业内领先水平，获得了客户的验证并投入实际应用。
2.凌光红外完成数千万元A+轮融资
近日，苏州凌光红外科技有限公司（以下简称“凌光红外”）完成A+轮融资，融资金额数千万元，由老股东启高资本独家投资。
据悉，凌光红外成立于2021年12月，专注于高端实验室检测仪器的国产化，公司始终坚持正向研发，主要为半导体、材料、生命科学领域提供近红外和中红外波段内的高端显微检测仪器及解决方案。公司创始人刘祥安表示：“凌光红外正处于成熟产品规模化量产，新产品中试，新领域突破的关键节点。我们将稳步推进产品线，为不同类型的客户提供国产电性失效分析领域的标准解决方案。”
（图片来源：SISPARK发布）
3.最高1000万元奖励！北京中关村科学城大模型算力补贴专项申报指南发布
近日，2024年中关村科学城大模型算力补贴专项申报指南公布。
为支持中关村科学城通用人工智能产业发展，鼓励大模型创新研发，制定2024年中关村科学城算力补贴专项申报指南。项目申报时间为2024年11月1日-11月14日。
一、支持依据
根据《关于加快中关村科学城人工智能大模型创新发展的若干措施》，对技术创新性强、应用生态丰富的大模型，给予相关创新主体不超过购买或租用算力合同金额的30%、最高1000万元资金补贴。对于重大项目，原则上可根据研发迭代情况，连续支持两年。
二、支持内容和标准
对技术创新性强、性能好的通用大模型，分档给予1000万元、800万元、500万元资金补贴(不超过购买或租用算力合同金额30%)。对技术创新性强、应用生态丰富的垂直大模型，分档给予500万元、300万元、200万元资金补贴(不超过购买或租用算力合同金额30%)。
三、申报项目条件
1.申报企业为注册在海淀区的独立经营实体。
2.申报企业需提供购买或租用算力合同、发票及算力用于大模型研发的相关证明材料。自建算力采购合同时间段和租用算力申请补贴时间段需在2023年8月22日到2024年8月21日内。
3.申报企业需为非对外提供算力服务的厂商。
4.申报企业需在通用/垂直大模型中选择一类进行申报。
5.模型需提交自评或第三方评测的详细报告（包括但不限于模型理解、推理、生成能力及智能性、鲁棒性、效率等）。
6.通用模型申报后将统一组织第三方机构进行评测，最终根据专家评审分数和模型评测分数综合定档。具体组织方式和评测范围另行通知。
7.垂直大模型在符合1-5条基础上，需已完成研发并对外提供开放服务，提交实际应用成效相关证明材料（包括但不限于签订合作协议、合同、订单、发票等），最终根据专家评审分数进行定档。
4.一周动态：商务部再敦促欧盟不要与企业单独进行价格谈判；“豫冀粤陕”出台产业新政（10月27日-11月1日）
本周以来，商务部再敦促欧盟不要与企业单独进行价格谈判；广东发布加快推动光芯片产业创新发展行动方案；河南发布“人工智能+”行动计划；长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线；面板大厂群创出售南京工厂；中科合肥微电子研究院项目签约……
热点风向
商务部再敦促欧盟不要与企业单独进行价格谈判，称将“动摇彼此信任”
10月28日，商务部新闻发言人就欧盟有关单独与相关企业进行价格承诺谈判的表态答记者问。
商务部新闻发言人表示，我们注意到上述信息。10月25日，王文涛部长与欧委会东布罗夫斯基斯执行副主席的视频会谈中，中方已明确表示，中国机电商会获得不同类型中国企业的充分授权，提出了代表行业整体立场的价格承诺方案，中欧双方已在此基础上进行多轮磋商，付出艰苦努力，取得一定进展。如欧方在与中方磋商的同时，又与部分企业单独进行价格承诺谈判，将动摇彼此信任，干扰磋商整体进程，也将给价格承诺协议的后续执行和监管增加更多行政成本。
国家发展改革委、工业和信息化部等六部门发布《关于大力实施可再生能源替代行动的指导意见》，强调统筹新基建和可再生能源开发利用。加强充电基础设施建设，完善城乡充电网络体系。优化新型基础设施空间布局，推动5G基站、数据中心、超算中心等与光伏、热泵、储能等融合发展。推动人工智能、物联网、区块链等与可再生能源深度融合发展。支持新型基础设施发展绿电直供、源网荷储一体化项目，开展绿证绿电交易和“绿电园区”建设，提高“东数西算”等战略工程中的新能源电力消费占比。
近日，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》发布，提出广东力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
其中提出，加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域，强化光芯片领域产品研发和产业化应用。
日前，《河南省推动“人工智能+”行动计划（2024—2026年）》印发，提出到2026年年底，力争2—3个行业人工智能应用走在全国前列，建设一批高质量行业数据集，形成2—3个先进可用的基础大模型、20个以上垂直领域行业模型和一批面向细分场景的应用模型、100个左右示范引领典型案例，涌现一批制度创新典型做法和服务行业应用的标准规范。
其中提出，以重大应用需求为牵引，实施医疗、教育、科研、工业、农业、文化和旅游、城市管理、生态保护、防灾减灾等重点行业应用示范，探索人工智能在能源、金融、人力资源、消费等行业多元化应用，形成人工智能行业应用新生态。
项目动态
据中国光谷消息，长飞先进武汉基地相关负责人介绍，该项目11月起设备就能进驻厂房，明年年初开始调试，预计5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。
长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。
10月29日，由东海投资与淄博市临淄区共同出资设立的淄博东海新驱动创业投资合伙企业（有限合伙）完成基金备案，总规模2亿元。该基金将围绕淄博市的重点产业布局，重点投向环保、新能源、半导体、高端制造产业，深耕细作新能源环保生态，助推淄博市产业高质量发展。
据媒体报道，群创子公司南京群志光电10月31日跟进处分不动产及使用权资产，交易总金额4.5亿元人民币。
群创公告指出，南京群志光电是将位于南京市江宁区秣陵街道佛城西路93号、103号的土地使用权资产、厂房及附属设施，卖给南京江宁经济技术开发区管理委员会。群创表示，交易总金额4.5亿元人民币，预计处分利益约3.2亿元人民币，将可挹注集团营运及未来发展动能，充实营运资金。
企业动态
10月30日，欧盟中国商会就欧盟公布对华电动汽车反补贴调查终裁结果发表声明。声明指出，欧盟中国商会对欧方执意推进这一政治驱动下的保护主义措施深表失望和强烈反对。我们认为，欧方调查存在诸多不合理和不合规之处，对自华生产的电动汽车征收高额关税是不公正的。
欧方所采取的终裁措施严重损害中企在欧的公平竞争权益，对欧盟营商环境带来负面影响，也是对全球气候治理合作的一个打击。商会再次重申，中国的电动汽车产业发展迅速，得益于完整的产业链和庞大的国内市场，以及高度竞争环境下的技术创新和生产效率。商会反对欧方执意采取贸易主义保护措施，广大商业界期待中方继续采取措施维护中国企业的合法权益。
近日，北京灵生科技有限公司宣布完成千万级天使轮融资，投资方包括天容海色、万物为创投、夸克电力，融资资金将用于灵生类脑产品线的研发。
灵生科技成立于2023年，专注于具身智能机器人领域，致力于通过自创的多模态感知融合、决策和执行一体化系统，打造新一代人形和具身智能机器人通用类脑。其中云-边-端一体化类脑（Ling Cybrain）是其在机器人具身智能领域的核心竞争力。
清川（南通）智能科技有限公司近日完成数千万人民币A轮融资，由同创伟业领投，融资资金将主要用于研发投入、产能扩建以及补充日常流动资金。
清川智能是一家专注于机器人伺服驱动、电机与控制产品研发和制造的高新技术企业，产品线涵盖全系列的伺服电机、伺服驱动以及高性能的实时运动控制系统，广泛应用于工业机器人、智能物流搬运、通用自动化和智能装备等领域。
5.【IC风云榜候选企业36】思尔芯：国内首家数字EDA供应商，以最佳解决方案引领EDA行业发展
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海思尔芯技术股份有限公司（以下简称：思尔芯）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖
集成电路设计自动化（EDA）作为半导体产业链的关键环节，对于推动前沿终端领域发展起着至关重要的作用。
思尔芯（S2C），自2004年在上海成立总部以来，始终深耕数字前端EDA领域，作为国内首家数字EDA供应商，该公司业务范围已全面涵盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试以及EDA云服务等多个关键环节。经过20年的技术沉淀与积累，目前，思尔芯已与600余家国内外企业携手合作，为人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能提供强大支持，这些解决方案广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等前沿终端领域。
思尔芯以上海为总部，构建了全球化的技术研发与市场服务体系，在北京、深圳、西安、香港以及国际上的东京、首尔、圣何塞等地均设有分支机构或办事处，实现了技术与服务的全球覆盖。
凭借在EDA领域的深厚技术积累，思尔芯已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位，赢得了业界的广泛赞誉。基于创新创造基因，思尔芯进一步发挥其行业影响力，积极参与中国EDA团体标准的制定工作，并承担了多项国家级与地方重大科技项目，荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号、国家工业软件优秀产品奖以及上海市级企业技术中心等殊荣，彰显了其在行业内的卓越贡献与影响力。
此次，思尔芯竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖，并成功入围候选名单。
这一荣誉的角逐不仅彰显了思尔芯在行业内的领先地位，更是对其长期以来为客户提供优质服务的肯定。一直以来，思尔芯通过提供成熟、稳定且可靠的EDA技术与服务，结合其高效的本地化客户服务团队，已经成功地为全球范围内超过600家企业提供了全面的芯片设计验证解决方案，得到了广泛应用与大规模市场验证。其中，思尔芯与世界前十大半导体企业中的六家，以及中国前十大集成电路设计企业中的七家建立了稳固的合作关系。
这些事实数据充分展示了思尔芯的产品在市场上的广泛接受度和高度认可。凭借其深厚的技术积累、专业的服务团队以及持续不断的创新精神，思尔芯赢得了客户的广泛信赖和一致好评。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。
6.【IC风云榜候选企业37】存储小巨人晶存科技：打造最佳方案，引领行业前行
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称：晶存科技）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖
存储产业正蓬勃发展，信息技术进步与数字化转型加速，驱动着对高性能、高可靠、大容量存储方案的旺盛需求。在此背景下，存储技术创新频现，企业竞相加大研发投入，推出多样化高性能产品，以应对各领域存储挑战。深圳市晶存科技股份有限公司凭借卓越的创新力与坚实的技术积累，在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为引领存储行业发展的先锋力量，为不同场景提供高效存储解决方案。
深圳市晶存科技股份有限公司，自2016年成立以来，已发展成为一家集设计、研发、测试与销售为一体的国家级高新技术存储芯片企业。该公司旗下拥有专注于消费市场的存储品牌及针对车规与工业规格的高端存储品牌，团队规模达约300人，其中研发团队占据百席，专注于存储芯片领域，自研闪存控制器，并具备全面的存储解决方案能力。
晶存科技子公司妙存科技，更是凭借其闪存控制器芯片研发与固件开发实力，荣获国家级“专精特新”小巨人企业称号。
秉承创新基因，晶存不断拓展并完善其产品线，涵盖了NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、uMCP及SSD等一系列高性能存储解决方案。这些产品全面覆盖消费级、工业级及车规级存储需求，广泛应用于手机、平板、笔记本、教育电子、安卓盒、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备及车载电子等多个市场领域。晶存的产品不仅满足了市场对高性能、高可靠性存储解决方案的迫切需求，更以其卓越的性能和稳定性赢得了客户的广泛赞誉，充分展现了晶存在技术创新与市场拓展方面的强大实力。
此次，晶存科技荣耀启航，积极竞逐“IC风云榜”的年度领军企业奖与年度最佳解决方案奖，并已成功入围候选名单。
晶存科技竞逐奖项的底气，植根于其卓越的实力。依据CFM闪存市场最新出炉的《2023嵌入式存储市场分析报告》，晶存在全球LPDDR嵌入式内存市场中的份额达到1.17%，在非原厂厂商中模组厂排名第二。
此外，在嵌入式主控市场，其子公司妙存同样表现出色，以4.11%的市场份额在非原厂厂商中名列全球第四，中国大陆厂商中排名第二。作为国内大容量存储领域内少有的集存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂于一身的专业存储厂商，晶存还荣耀加冕“2024深圳行业领袖企业100强”。这些斐然成就，无疑为晶存科技在“IC风云榜”上的激烈角逐注入了更多力量与信念。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
7.前三季度我国集成电路产量3156亿块，同比增长26%
近日，工业和信息化部运行监测协调局发布“2024年前三季度电子信息制造业运行情况”，前三季度，我国电子信息制造业生产稳定增长，投资持续高速，效益小幅回落，出口保持平稳，行业整体发展态势良好。
在生产方面，前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7个和3.7个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。在主要产品中，手机产量11.84亿部，同比增长9.8%，其中智能手机产量8.73亿部，同比增长10.5%；微型计算机设备产量2.49亿台，同比增长2.9%；集成电路产量3156亿块，同比增长26%。
电子信息制造业和工业增加值累计增速
在投资方面，前三季度，电子信息制造业固定资产投资同比增长13.1%，比同期工业、高技术制造业投资增速分别高0.8个和3.7个百分点。
电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
在效益方面，前三季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入11.49万亿元，同比增长7.5%；营业成本10.0万亿元，同比增长7.3%；实现利润总额4503亿元，同比增长7.1%；营业收入利润率为3.9%。9月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.55万亿元，同比增长6%。
电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
在出口方面，前三季度，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.1%。9月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长0.8%。据海关统计，前三季度，我国出口笔记本电脑1.07亿台，同比增长0.7%；出口手机5.8亿部，同比增长3.5%；出口集成电路2209亿个，同比增长11%。
电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
