AI算力爆发驱动光模块从800G 向 1.6T/3.2T 加速迭代，带宽与功耗成为核心瓶颈；薄膜铌酸锂（TFLN）凭借110GHz +超高带宽、超低功耗、高线性度的物理特性，成为单波200G/400G 超高速调制的最优解。2026年为薄膜铌酸锂产业规模化元年，3.2T 时代其渗透率有望突破40%，市场规模年复合增速超50%，国产产业链已实现从衬底到器件的全链条突破。

4月25日，据中央纪委国家监委消息，中国科学院科技创新发展中心党委副书记、主任伍浩涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。

其持续扩展CoWoS技术以整合更多硅晶。

据大河财立方报道，4月21日下午，在实地探访位于郑州航空港的郑州合晶硅材料有限公司时，董事长钟佑生分享了二期项目好消息——12英寸大硅片产线基本全线跑通，和意向客户的测试认证对接工作也在同步进行，预计6月投产。

两款芯片都将于今年晚些时候上市。

为突破我国在光波长量子计量量值溯源关键技术瓶颈，实现该领域自主可控，市场监管总局近日组织国内科技团队，成功研制并获批新建国家光波长量子基准，总体技术达到国际先进水平。

黑芝麻智能与如祺出行正式达成战略合作，共同推动本土高性能L4无人驾驶生态走向规模化运营，推动自动驾驶产业进入商业化新阶段。

黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，标志着平台实现具体方案落地。

近日，武汉市统计局发布2026年一季度武汉市经济运行情况。从产品看，民用无人机、集成电路圆片、平板电脑产量同比分别增长154.8%、49.8%、48.3%。1-2月，全市规模以上工业企业利润总额同比增长129.0%。

2026年4月25日，北京车展现场——在北京车展期间，全球领先的智能产品平台型企业华勤技术宣布，已与高通技术公司正式签署协议，双方将基于高通技术公司的骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）推出业界领先的智能座舱产品，推动智能汽车从“被动响应”向“主动服务”转型，重新定义汽车交互边界与全场景服务体验。

4月25日，商务部就美众议院外交事务委员会通过MATCH等法案答记者问，提到中方一贯反对任何泛化国家安全、滥用出口管制的行为。相关法案如最终出台，将严重破坏国际经贸秩序，严重冲击全球半导体产业链供应链稳定。中方将密切关注相关立法进程，认真评估对中方利益的影响，并将坚决采取必要措施，坚定维护中国企业合法正当权益。

随着汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，车辆的电子系统复杂度呈指数级提升，安全风险也随之加剧。功能安全驱动芯片作为汽车动力系统的核心器件，直接关系到整车行驶安全，其国产化进程也成为行业关注的焦点。近日，纳芯微推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动NSI6911F系列，标志着我国在高等级汽车功能安全驱动芯片领域实现重大突破。

4月9日，广东省人民政府办公厅关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》，提出“人工智能+”集成电路作为重点方向之一。以芯片设计、制造全流程智能化升级为核心，巩固集成电路设计业优势，壮大制造业规模，推动粤芯、增芯、润鹏半导体等项目达产满产等。

2026年江苏省重大项目欧帝半导体专用设备项目2号厂房已封顶。该项目注册资本1.4亿元，计划总投资10亿元，占地53亩，规划建筑面积约13万平方米（含厂房、研发楼、生活配套），将打造半导体检测设备总部及研发生产基地。

中方将密切关注相关立法进程。

近日，在江苏省产业技术研究院/长三角国家技术创新中心统筹推动下，苏州易泰勒电子科技有限公司与南京邮电大学共建的“AIoT 联合创新工程中心”正式揭牌。该中心是长三角地区首个聚焦物联网电子标签与 AI 感知层深度融合的专业化工程中心，也是首个以企业真需求和实战场景驱动的 AIoT 工程中心。

4月22日，锂凰科技宣布迎来跨越式发展节点——A股主板上市企业上海纳尔实业股份有限公司向公司完成亿元级战略注资，现有股东、中科创星等持续护航本轮融资的完成，标志着上海锂凰在硅负极前沿技术的商业化进程全面提速，更实质性开启了高一致性材料规模化稳定交付的新阶段。

新一波涨价潮正式展开。

该项目有望成为科创板首单适用“重组简易审核程序”的案例。

4月24日，2026九峰山论坛开幕。开幕式上24个项目签约落户光谷。作为本次签约的产业重点项目之一，九峰山科技园项目定位为化合物半导体产业创新街区“量产”环节的重要承载区。包括5栋Fab厂房、2栋研发办公楼等，其中Fab厂房可承载8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进产线落地。该项目整体预计于2028年6月建成投用。