芯粤能作为国内碳化硅产业领军者，2025年其自主研发的车规级碳化硅MOSFET主驱芯片实现量产装车，并持续推动工艺迭代与产能建设。面对行业机遇，公司2026年将坚持技术突破与市场拓展双轮驱动，深化车规应用，并进军AI算力、风光储等新兴领域，稳步推进全球化布局。

据《金融时报》周二报道，德州仪器正在就收购芯片设计公司Silicon Laboratories进行深入谈判，金额约为70亿美元。该报援引知情人士的话称，两家公司之间的交易可能在未来几天内宣布。

英特尔CEO陈立武周二(3 日) 表示，该公司计划生产图形处理器（GPU）。他表示，公司已任命一名新的首席架构师，负责推动图形处理器研发布局。

​近日，“2025广东品牌全球竞争力500强”榜单揭晓，欧菲光集团股份有限公司成功上榜，获评光学光电行业AAAAA级企业，展现了公司在全球市场上具备技术引领力、价值创造力与品牌影响力。

2月3日，四维图新发布董事会决议显示，一致同意选举张盈女士为公司第六届董事会董事长。

近日，北京市经济和信息化局发布了《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026-2028年）》，重点面向半导体与新材料领域开展技术与装备攻关，围绕原子级制造软件、加工装备、构筑装备、检测装备4个方向，部署20项攻关任务。

近日，2025年电子信息制造业运行情况发布。2025年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%。主要产品中，手机产量15.4亿台，同比下降5.8%，其中智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；微型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%；集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%。

2026年1月28日，在重庆市第六届人民代表大会第四次会议上，重庆市人民政府市长胡衡华作政府工作报告。政府工作报告回顾了2025年和“十四五”时期工作，其中提到：2025年，浪潮服务器生产线、安意法8英寸碳化硅晶圆、芯联12英寸特色工艺生产线、国际复材电子级玻璃纤维等项目建成投产。

甬矽电子（688362.SH）2025年实现营收与利润双增长，作为国内中高端先进封装测试服务商，其重点布局FC-BGA、2.5D/3D等先进封装。公司推出“FH-BSAP”积木式先进封装技术平台，深度受益于AI算力需求，并积极拓展海外客户，加快全球化布局。

2025年，全球集成电路产业在技术加速迭代、地缘政治重构与市场需求变革的多重驱动下，步入深度调整期。作为连接芯片设计与制造的关键纽带，EDA（电子设计自动化）行业正经历从“工具替代”向“系统竞争力构建”的历史性跨越。站在这一关键节点，广立微以企业实践为镜，回顾过去一年的挑战与突破，并展望2026年EDA与半导体产业融合发展的新图景。

市调机构在报告中指出，2025年第四季度美国智能手机销量仅同比增长1%。苹果市场份额增长至69%，创历史新高，高于去年同期的65%。

2月1日-2日，多家车企发布2026年1月汽车销量数据，整体呈现同比增长、环比大降的态势。根据18家车企披露数据显示，1月合计销量为141.65万辆，较2025年1月的133.29万辆同比增长6.27%，较2025年12月的202.98万辆环比下降30.21%。环比下滑既体现了行业阶段性调整、政策支持换挡的压力，也与农历春节所带来的消费节奏扰动密切相关。

电动汽车制造商极星（Polestar）宣布，已从Feathertop Funding Limited获得4亿美元的股权投资。Feathertop Funding Limited是由三井住友银行和渣打银行合并成立的特殊目的实体。

苏州灵猴机器人有限公司宣布完成超亿元Pre-B轮融资。本轮融资由蔚来资本领投，新引入中车转型升级基金、前沿投资、洽道投资等机构，老股东博原资本、金鼎资本持续加码。

端侧AI应用企业辛米尔近日宣布连续完成亿元级A轮及A+轮融资。本轮融资由国泰君安创新投资、国经资本、同鑫资本参与，毅仁资本担任独家财务顾问。融资资金将主要用于下一代感算一体芯片架构研发、加速海外市场商业化落地，以及扩充高端产能与引进关键人才，以支撑未来两年快速增长的订单需求。

近日，成都高新区新川创新科技园内玖锦科技高端科研总部园区项目正式开工。玖锦科技自2012年成立以来，便坚定走国产高端电子测量仪器自主创新之路，已成长为射频微波测试测量领域的本土龙头企业。

三星电子的晶圆代工业务长期亏损。证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年的营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着今年2nm工艺的全面投产，预计营业亏损规模将减少至约3万亿韩元（约合人民币144亿元）。

新思科技与 AMD 合作的项目入选世界经济论坛（World Economic Forum）的 MINDS（Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions，即“有意义、智能化、创新性、可部署的解决方案”）人工智能项目。

澜起科技拟将香港上市发行价定在区间上限，有望筹集70亿港元。该公司设计的芯片有助于加速数据中心和AI加速器内的数据流动，计划利用此次发行的收益进行招聘、投资和收购。