联发科今年以AI Without Limits为主题，将于Computex 2026展出在AI世代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案。

芯片大厂AMD于今日宣布，于COMPUTEX 2026发表AM4 10周年纪念版，并宣布AM5支援延长至2029年。

英伟达宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。

三方成立合资公司TessaliaTechnology SAS。

它被称为“Isaac GR00T系统”。

成都发布《关于加快建设全国先进制造业基地的意见》。

黄仁勋在COMPUTEX 2026发表主题演讲。

全新版本正式上线！

在这场一个小时的重磅演讲中，安蒙完整描绘了智能体如何渗透手机、PC、汽车、机器人、工业等每一类终端，深刻阐释端侧性能与能效为何成为AI时代的核心竞争力，并系统解读高通如何以“计算连续体”（Compute Continuum）为底座，从个性化体验到大规模推理，全面赋能智能体AI走向现实。

深圳市晶存科技股份有限公司市场经理朱鹏彬在题为《AI驱动的存储产业新时代》的演讲中，深度剖析了AI时代存储产业的价值重构，并围绕AI推理放大存储带宽、容量需求等趋势进行了分享

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 中芯国际、胜宏科技、佰维存储、华天科技、北方华创、中科曙光、江波龙、蓝思科技、寒武纪、澜起科技、中兴通讯、长电科技、三环集团、风华高科、中微公司、工业富联、通富微电、京东方 A、海光信息、东山精密。

2026年6月1日，上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第31次审议会议，审议结果显示，宇树科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成功过会。这标志着这家全球领先的高性能通用机器人企业即将登陆A股市场。

第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态

哥瑞利解决方案中心长张浩发表题为《异构集成 数智赋能：先进封装智能智造系统支撑》的主题演讲。

在本届展会上，上海浦东科创集团有限公司（以下简称“浦东科创”）作为浦东新区唯一一家市场竞争类科技创新国有投资企业重磅亮相，现场展示了其以资本赋能半导体全产业链、陪伴硬核科创企业成长的独特模式与核心成果。

微容科技拟募资16.75亿元，用于高端片式多层陶瓷电容器扩产项目、微容科技研发中心升级项目以及补充流动资金，以上项目将紧密围绕公司主营业务展开，深度契合AI持续深化的行业趋势。

美国商务部5月31日采取行动，堵住了潜在的漏洞，该漏洞可能导致企业将全球最先进的芯片出口到中国企业的海外子公司。此前美国一直在努力限制中国企业获得开发关键人工智能能力所需的半导体。

在本届集微半导体展上，广东微容电子科技股份有限公司作为专业从事高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）研发、生产与销售的国家级高新技术企业，携高容量、车规级、高频、超微型等系列高端MLCC产品重磅亮相。

在本届展会上，成都中科四点零科技有限公司作为国内首家拥有射频测试机完全自主知识产权并大规模进入芯片封测线的厂商，携射频芯片ATE测试机、6端口矢量网络分析仪、矢量收发机、信号发生器及信号分析仪等核心PXIe产品重磅亮相。

5月27日-29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。Ceva现场应用工程师Phillipe Guo在“EDA IP工业软件论坛”上发表了以《NeuPro-Nano: Purpose-Built NPU for the Embedded Edge》（NeuPro-Nano：专为嵌入式边缘计算打造的NPU）为主题的演讲。