在“和合兴业 智启未来”为主题的2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会主论坛上，中兴通讯首席发展官崔丽发表《智能进化，价值重构》主题演讲并揭晓重磅新品发布。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：三安光电、华海清科、兆易创新、中芯国际、泰凌微、国民技术、佰维存储、江波龙、东山精密、彩虹股份、京东方 A、中微半导、海康威视、英集芯、长电科技、思特威、国星光电、北方华创、华润微、深科技。

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于2016年，是国内领先的集成电路设计企业之一。

中兴通讯执行副总裁、首席运营官谢峻石出席2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会并发表题为“乘势而上，共赢AI时代”的主题演讲。

4月9日，以“和合兴业 智启未来”为主题的2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京通明湖会展中心盛大启幕。

4 月 9 日，外交部发言人毛宁主持例行记者会，就美国联邦通信委员会计划禁止所有中国实验室对在美国使用的电子设备进行检测一事，强调中方坚决反对美方泛化国家安全概念的做法，将继续坚定维护自身正当合法权益。

4月9日，天仪空间宣布已完成多轮股权融资，累计融资总额达13亿元。本轮融资由梁溪科创二期基金（博华资本管理）、图灵资本、普华资本、国新国证、湘江国投等多家产业资本与财务投资机构共同参与。公司当前已启动IPO进程，资本持续加码其商业航天发展路径。

乘联分会公布数据显示，3月，全国乘用车市场零售164.8万辆，同比下降15.0%，环比增长59.4%。今年以来累计零售422.6万辆，同比下降17.4%。

爱德万测试始终与中国产业同频共振，在SEMICON China 2026展会上，其带来了功率半导体测试、高速DRAM测试、SoC测试三大领域的重磅技术成果，全方位展现了面向未来的测试技术实力。

韩美半导体将推出第二代混合键合机原型，计划今年内推出，明年上半年启动工厂运营。该设备可提高精度、稳定性和产量，用于下一代 HBM 生产，公司还在建设相关工厂和洁净室。

近日，有媒体报道称富士康正在试产苹果首款折叠屏iPhone手机。虽然富士康方面未予置评，但一位苹果产业链人士指出，项目方案早已确定，目前正在正常推进中，将于今年秋季发布。

4月9日起亚汽车在其2030战略中表示，计划在2027年底前完成其首款软件定义汽车的开发。与此同时，起亚还表示，将于2029年在其位于美国佐治亚州的工厂部署由现代汽车旗下波士顿动力公司开发的Atlas机器人。

国际数据公司（IDC）报告显示，2026年第一季度全球PC出货量同比增长2.5%，达6560万台。增长主要受元器件成本上扬预期、Windows 10系统更迭需求及厂商新品发布推动。尽管实现增长，但宏观经济下行与内存供应紧张导致区域增长势头放缓，预计未来季度出货量将回落。

英特尔晶圆代工近日取得一项新的里程碑，成功打造出全球首款也是最薄的氮化镓（GaN）芯片，厚度仅为19微米（μm）。

4月8日，昭明半导体“年产1亿只光子器件项目”通线仪式暨订单签约大会在浙江金华浦江经济开发区圆满举行。昭明半导体项目总投资26.5亿元，是浙江省重大产业项目及生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目之一。

芯片制造流程中一个长期被低估的环节——先进封装，正成为人工智能发展的下一个瓶颈。

2026年4月8日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II（调查编码：337-TA-1441）作出337部分终裁：如果本案存在侵权，建议救济措施为对经由列名被告对美出口、在美进口和在美销售的侵权产品发布有限排除令，并就此向公众和利益相关政府机构征求意见，书面材料不晚于2026年5月8日提交。

Part 3“下游终端应用”专场，依托IICIE国际集成电路创新博览会的全产业链资源优势，不仅是一场汇聚全球智慧的专业研讨，更是一次高效的资源对接盛会。

近日，矽赫微科技（上海）有限公司（简称“SHW”）宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥领投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等机构共同参与。本轮融资将用于推动公司晶圆键合设备的客户验证与市场化落地，并持续推进下一代产品研发。