​据熟悉苹果工作的人士表示，苹果正在寻找收购芯片公司以加强其构建用于运行人工智能的服务器芯片的努力。近几个月来，这家iPhone制造商与银行家们就可能的交易进行了交流。消息人士称，它还接触了半导体初创企业，了解他们是否有意出售自己。苹果寻求芯片收购的行动正值公司内部AI服务器的性能问题。

2026年7月15日，TCL电子发布收购公告。其与卖方订立协议，以56.1亿港元收购目标公司全部已发行股份，代价将以现金及代价股份结合支付，代价股份发行需股东大会特别授权。收购有望释放协同效应，提升竞争力与股东回报。

佰维存储7月15日公告，预计2026年上半年实现营业收入150亿元-160亿元，同比增长283.40%-308.96%；归母净利润70亿元-75亿元，同比增加3200.15%至3421.59%，上年同期亏损2.26亿元。

​国家互联网信息办公室公布最新一批生成式人工智能服务备案，三星“盖乐世AI”正式获批。据悉，端侧大模型公司面壁智能已与三星手机达成合作，其自主研发的MiniCPM系列端侧模型将搭载于三星手机上市，覆盖数款旗舰机型。

据界面新闻报道，字节跳动联合中兴努比亚打造的首款AI智能体手机（“豆包AI智能体手机”）今年将有多款机型发布，其中一款将于2026世界人工智能大会期间亮相，其整体备货约20万台，首批备货10万台以内。

​长川科技7月15日公告，本次向特定对象发行股票的数量为1116.36万股，发行价格为280.11元/股。发行募集资金总额为31.27亿元，募集资金净额为30.92亿元。本次发行最终获配发行对象共计11名，UBS AG获配17.99亿元、广发基金管理有限公司获配3.28亿元、诺德基金管理有限公司获配2.38亿元。

​7月15日，长鑫科技科创板发行并上市网上投资者交流会举行。长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园表示，公司第五代工艺技术平台及相关产品目前处于研发阶段。该平台采用进一步优化的多重曝光技术，进一步提升存储密度和阵列性能。公司研发团队正在积极推进相关工艺和产品技术的开发工作。

据韩国半导体业界透露，随着谷歌TPU（张量处理器）芯片代工需求持续攀升，三星电子正积极评估将相关I/O子系统的后端设计工作外包给本土伙伴。目前，三星已与AD Technology、Gaonchips及Alphachips三家韩国设计服务公司展开接洽，探讨合作可行性。

2026年7月16日，亿道信息发布公告称，于7月15日完成2025年限制性股票激励计划限制性股票预留授予登记工作，登记数量29.7万股，占登记前股本总额0.21%，涉及26人，股票来自二级市场回购。

艾为提供一体化完整音频方案，无额外第三方算法芯片，PCB 布局紧凑，适配穿戴小型化设计。

本届赛事中，双方打造的国产化方案经受住了连续赛事直播的实战验证，已支撑世界杯八强赛等多场重点赛事。

近日，国家科学技术奖励大会、两院院士大会、中国科协第十一次全国代表大会在北京人民大会堂隆重召开。在这场中国科技界的盛会上，杰华特微电子股份有限公司参与完成的“高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖。

2026年7月15日，盛路通信发布回购股份实施结果暨股份变动公告。公司于2025年6月25日至2026年7月13日累计回购股份16,837,182股，占总股本1.84%，成交总金额1.65亿元。回购股份拟用于员工持股或股权激励。

2026年7月15日，紫光股份第九届董事会第三十次会议决议通过，同意紫光计算机以6亿元投前估值增资4.4亿元，公司持股降至29.4231%；还通过取消多项为紫光计算机厂商授信额度提供的担保，部分议案需提交股东会审议。

​SEMI最新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。在人工智能需求推动半导体制造投资持续增长的带动下，全球设备销售额预计到2028年进一步升至2295亿美元，实现连续五年增长。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：、 东山精密、中芯国际、生益科技、沪电股份、信维通信、通富微电、大族激光、寒武纪、华天科技、兆易创新、中兴通讯、京东方 A、蓝思科技、胜宏科技、中科曙光、三安光电、东南电子、长电科技、鼎龙股份、气派科技。

近日，广东芯粤能半导体有限公司联合广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）顺利完成芯聚能D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。

2026年第二季度，ASML实现净销售额93亿欧元，毛利率为54.0%，净利润达29亿欧元。