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    近日,全球领先的RISC-V处理器IP供应商Andes晶心科技与芯片虚拟仿真领域创新企业芯芒科技宣布达成深度战略合作。双方联合推出了基于Andes全系列AndesCore® IP与芯芒Mosim仿真平台的软硬件协同虚拟仿真解决方案。该方案旨在构建一套高效、敏捷的芯片研发工具链,帮助客户显著提升研发效率与质量,加速从架构验证到芯片落地的全流程,缩短产品上市时间。

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    5月4日,港股上市公司ASMPT发布公告称,公司已通过间接全资附属公司ASMPT USA Holding, Inc.,与美国应用材料公司(Applied Materials, Inc.)于2026年4月30日签署购股协议,计划出售其所持的ASMPT NEXX, Inc.全部普通股股权。

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    阿联酋阿布扎比国家石油公司计划在 2026 年至 2028 年授出 2000 亿迪拉姆项目合同,以推动经济转型。该公司将资金用于多元化发展,支持高科技领域布局。阿联酋退出欧佩克,与国际能源署深化合作,以实现净零排放目标。此外,战争对阿联酋经济造成冲击,促使其加快转型,并为冲突常态化做准备。

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    在AI与高性能计算(HPC)对算力无止境追求的驱动下,芯片封装技术正从前端制程的辅助角色,跃升为决定整体性能的核心战场。台积电近期在2026年北美技术论坛上,对外披露了其SoIC 3D先进封装技术的最新演进路线,明确提出将在2029年实现更紧密的芯片互连,并推出A14制程芯片上下堆叠的方案,彰显其在三维集成领域的战略野心。

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    三星电子旗下负责半导体代工业务的4nm工艺产线,目前产能已被预订一空直至明年。这一火热局面的背后,是第六代高带宽存储器(HBM4)进入大规模量产阶段,以及多家全球科技巨头争相下单。行业分析师预计,长期处于亏损状态的三星代工业务部门,最早有望在今年下半年实现业绩反弹。

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    4月30日,爱集微正式上线“集微会议助手Agent”专为爱集微全线行业会议、专业展会、产业沙龙及各类线下线上活动而打造,定位为一站式会议信息服务智能中枢,打通会议查询、活动动态更新、报名入口直达、参会流程指引、多会议差异对比、常见问题智能答疑等全链路服务,帮助用户快速找会、精准对比、便捷报名,赋能行业人士高效捕捉产业会议动态。

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    据集微网统计数据显示,238家A股半导体公司整体营业收入实现正向增长,行业规模持续扩容。与往年“雨露均沾”式的复苏不同,2025年的行业呈现出显著的结构性牛市特征。行业总营收达9814亿元,接近万亿元大关,其中110家公司营收增幅超过20%,展现了强劲的扩张势头。

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    骏成科技日前披露的投资者调研信息显示,公司马来西亚孙公司已于2026年4月正式开业,业务范围覆盖车载显示仪表、车载中控显示器、电子后视镜等车载显示屏,以及工控、家电、智能家居等领域的高端液晶显示器和模组。这是公司海外战略的重要一步。

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    弘景光电日前披露的投资者调研信息显示,公司2025年营收同比增长近55%,在智能汽车、智能家居、全景相机三大核心业务领域均取得关键客户突破。更值得关注的是,公司已在具身机器人、割草机器人等新兴领域完成布局,部分项目已进入试产阶段。

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    近日,福晶科技在投资者调研活动中披露了公司2026年的核心业务规划。面对日趋激烈的市场竞争,公司并未选择保守收缩,而是明确了“晶体+光学+器件”三位一体的协同发展战略。在稳住工业激光基本盘的同时,公司正将火力集中于超快激光应用、半导体制造用深紫外激光以及下一代光通讯器件等高附加值赛道。

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    深康佳A(现用名*ST康佳)日前披露的投资者调研信息,向外界展示了这家老牌家电企业当前的真实处境:2025年归母净资产为负,资产负债率高达126.22%,股票已“披星戴帽”。尽管华润已于2025年10月完成入主,但2026年一季度核心指标仍未出现明显好转。

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    证监会网站披露,邦迪智能科技(上海)股份有限公司于2026年4月29日在上海证监局办理辅导备案登记,拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市,辅导券商为国信证券。

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    由于自主新能源出口表现较好,而美国变化大,因此自主新能源乘用车海外市场销量份额提升较大。2025年自主新能源乘用车海外市场销量份额达到15.8%,提升较大。2026年1-3月自主新能源乘用车海外市场销量份额达到22%,进一步大幅跃升,同比2025年1季度提升10个百分点

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    丰田汽车计划在印度西部马哈拉施特拉邦新建3座整车工厂,总投资约3000亿日元,其中一座2029年投产,其余两座于2030年代投运。此举旨在将印度当地生产规模扩大至2030年代的100万辆,是目前的3倍。

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