10月8日，盈新发展(000620.SZ)在投资者互动平台回应投资者提问，表示目前公司间接持有长兴半导体60%股权，后者已纳入合并报表范围，未来将结合战略、长兴半导体经营及业绩承诺完成情况，综合研判剩余股权收购事宜，达标将依规披露。

紫光股份10月8日在投资者互动平台回应投资者提问，说明新华三19%股权交割后相关金融负债的处理情况，目前公司对新华三持股比例提升至87.98%，2026年上半年归母净利润同比增长108.18%，当前市值864.89亿元。

10月8日，波长光电发布公告，公司收到上海市人民检察院第三分院《起诉书》，公司及董事长黄胜弟等四人被以涉嫌走私国家禁止进出口的货物罪提起公诉，涉案金额为2010.85万元，案发于2023年8月至2025年4月。

10月8日，鹏鼎控股发布公告，公司2026年9月合并营业收入为人民币49.59亿元，较去年同期的合并营业收入增加16.38%。

晶晨股份（688099.SH）今日发布业绩预告，预计2026年前三季度实现营业收入70.8亿元至71.8亿元，同比增长39.61%至41.59%；预计归属于母公司所有者的净利润为12.60亿元至13.10亿元，同比增长80.58%至87.74%。营收与净利润双双高增，业绩表现亮眼。

10月8日，扬杰科技发布业绩预告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元至13.63亿元，同比增长20%至40%，业绩保持稳健增长态势。

10月8日，佰维存储发布公告，公司控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司已完成增资扩股，本轮投资者合计以现金增资6亿元，取得增资后23.0765%股权。增资完成后，公司持有广东芯成汉奇的股权比例由68.2742%变更为52.5186%，该公司仍为控股子公司并纳入合并报表范围。

格芯（GlobalFoundries）与台积电已签署一项价值20亿美元的硅中介层（interposer）供应协议，用于先进AI封装，初始期限为五年。这一合作标志着全球晶圆代工与先进封装领域的分工协作进一步深化，也为持续紧张的AI芯片封装产能提供了新的供给来源。

华域汽车10月8日发布公告，公司全资子公司上海汇众汽车制造有限公司根据“智能底盘”规划及业务不断拓展的需要，拟通过在上海联合产权交易所公开摘牌的方式，收购国家绿色发展基金股份有限公司持有的联创汽车电子有限公司（以下简称“联创电子”）10.9569%股权。

10月8日消息，据韩媒Money Today报道，三星移动体验事业部（MX）近期已通知供应商，要求减产20%~30%。多位行业消息人士称，三星此次智能手机减产的主要原因是内存价格上涨，公司希望避免继续生产利润微薄甚至零利润的机型。

10月8日，华大九天发布公告，公司拟投资1.49亿元受让盛世智达持有的芯行纪926.9142万股股份。本次交易完成后，华大九天将持有芯行纪6.90%股权，芯行纪将成为其参股公司。

近日，微玖光电正式宣布已完成Pre-A轮数亿元融资。值得关注的是，这已是公司在近一年内连续完成的第三轮大额融资，资本加持节奏密集，显示出市场对其技术实力与商业化前景的高度认可。

10月8日，本川智能发布业绩预告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为9600万元至1.44亿元，同比增长190.24%至335.36%，业绩增幅显著。

10月8日，泰晶科技发布公告，公司拟在越南设立全资子公司越南泰科电子有限公司并建设生产基地，总投资额不超过4000万美元，资金来源为公司自有资金。

上汽集团10月8日发布产销快报，2026年9月整车销量为406,051辆，同比下降7.67%；产量为406,494辆，同比下降11.25%。尽管整体产销同比有所回落，但新能源汽车与海外业务表现亮眼，成为驱动公司结构性增长的两大引擎。

10月8日，小米汽车正式公布旗下首款智能可变大空间SUV澎程系列的上市首销月官方锁单数据。据小米汽车官方表示，截至10月7日上市满一个月，小米澎程N70、N90系列累计锁单量突破7万台。

10月8日，鼎龙股份发布业绩预告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为8.40亿元至8.60亿元，同比增长61.72%至65.57%，业绩表现亮眼。

10月8日，联发科公布最新营收数据，2026年9月合并销售额为554.0亿元台币，同比增长1.97%。

10月8日，中国一汽、丰田汽车、广汽集团正式签署全新战略合作框架协议。经三方共同协商，广汽集团拟通过发行股份方式购买中国一汽持有的一汽丰田50%股权。交易完成后，一汽丰田仍将作为独立运营主体存续，中国一汽将成为广汽集团重要战略股东。

根据Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工供应追踪报告》，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AI GPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。