韩梅报道，三星电子将采用台积电3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）芯片生产基础裸片。若报道属实，这将是三星首次在HBM制造环节与台积电合作。

面板大厂友达正加快向半导体领域延伸。董事长彭双浪表示，子公司围绕半导体制程所需的关键工具、零部件和服务展开布局，相关业务增长较快；在先进封装方面，友达的目标是“成为封装厂的重要合作伙伴”，而不是取代现有厂商。

韩国财政部长官李炯日10月17日在曼谷参加国际货币基金组织（IMF）和世界银行年会期间对媒体表示，半导体产业当前的高景气至少能延续到2027年。

受益于AI驱动的测试与测量价值重估，以及共封装光学（CPO）逐步进入量产，全球半导体测试市场正迎来增长。SEMI预测，全球半导体设备销售额将从2025年的1350亿美元增至2028年近2300亿美元；其中测试设备增长尤为强劲，2026年销售额预计大增31%至153亿美元，2028年进一步攀升至208亿美元。台湾市场也展现出增长动能。

AI加速器封装基板边长正从2026年的约90mm走向2030年后的130mm以上，有机芯板在约120mm附近难以控制翘曲。玻璃热膨胀可贴近硅、表面极平、可做高密度通孔，是接替有机芯板的主要候选。

日本经济产业省近日公示，台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划已获正式批准。这将是日本国内首次具备3纳米先进制程的量产能力，也标志着台积电在日本的布局从成熟制程阶段跨入先进制程阶段。

有关英伟达RTX 5090显卡停产的传闻在玩家群体中持续发酵，英伟达个人计算业务高级副总裁杰夫·费舍尔在台北出席RTX Spark活动时公开回应，明确否认停产说法，称相关传闻“并非事实”，并强调RTX 5090仍是英伟达极为重要的核心产品，官方将持续供货。

一家AI公司正在尝试描绘美国经济未来的一种可能路径。Anthropic联合创始人Jack Clark在IMF与世界银行年会期间提到一个数字：44万亿美元。按照Anthropic内部模型的推演，在特定假设条件下，人工智能可能推动美国GDP在2030年达到44万亿美元。美国当前经济规模略高于30万亿美元，若这一情景成立，潜在增幅接近50%。

存储器价格快速上涨正在挤压智能手机其他组件的成本空间，屏幕规格下调已成为手机厂商的被动选择。UBI Research给出的数据对比显示，旗舰级设备在2025年早期，存储器与显示屏的物料成本还大致相当；但到2026年下半年，存储器成本已占整机约40%，约为屏幕成本的6倍。

LX Semicon正将其碳化硅（SiC）相关专利整体挂牌转让，涉及功率半导体器件和外延晶圆等60余项专利。此举被视为该公司退出SiC业务的最后阶段。与逐项出售不同，LX Semicon选择将专利组合打包交易，市场预计总价低于10亿韩元，约合人民币530万元。专利覆盖范围包括SiC MOSFET技术中的平面栅极、沟槽栅极、终端结构及栅极焊盘等核心器件结构，也包含外延晶圆相关技术。

上交所官网信息显示，上海伟测半导体科技股份有限公司（简称“伟测科技”）向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获审核通过，发行规模上限为20亿元。本次募资拟投向“伟测科技上海总部基地项目”和“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”，重点扩大AI算力芯片、存储芯片和高端CIS芯片测试产能。

英伟达辟谣RTX5090停产

英飞凌与Wolfspeed签署200 mm碳化硅晶圆供货协议

应用材料50亿美元建设EPIC中心，加速AI时代半导体创新

全球电子协会发布IPC-1783-CO2E产品碳足迹数据标准

亚马逊云科技 CFO 称 AI 基建的繁荣将持续

AI CPO 加持，全球半导体测试产值将达208亿美元

*苹果计划跳过 M6 Pro、M6 Max 与 M6 Ultra 芯片，集中资源开发 M7 系列，OLED 版 MacBook Pro 将沿用 M5 系列芯片，高阶机种预计 2027 年底升级至 M7 Pro 与 M7 Max。

保时捷公布 2035 年经营战略，计划最多裁员 30%以缩减规模，同时将扩充中大型车及跑车回归燃油车，以改善盈利。此前保时捷因中国市场销量下滑、欧盟战略转变等原因，业绩低迷，还曾撤销电动化目标、进行资产减值处理等。

iPhone Duo预售次日加价空间快速缩水