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    高研发创新布局成果凸显,助力杰华特进入新一轮成长周期

    近年来杰华特研发费用主要投向高端消费电子、计算与存储、汽车电子、通讯电子、工业应用等国产化率较低或市场需求持续增长的高端模拟IC领域,部分成果已于近期实现落地,未来有望在持续增长的市场需求带动下,加快研发成果转化,并带动杰华特进入新一轮成长周期。

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    泰国批准富士康子公司3.06亿美元芯片工厂投资

    泰国投资委员会批准富士康子公司3.06亿美元投资建芯片工厂,以生产半导体设备零部件。此举支持泰国国家半导体战略,预计创造1400个就业岗位,年出口额超60亿泰铢,助力泰吸引外资,应对中美贸易风险。

  • 这家年入30亿企业冲刺IPO拟登北交所,一文读懂蓝牙市场霸主杰理科技的发展之路
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    这家年入30亿企业冲刺IPO拟登北交所,一文读懂蓝牙市场霸主杰理科技的发展之路

    近年来,物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃,以TWS耳机为代表的划时代产品的出现更是激发了终端应用市场,下游市场的飞速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力,随着智能设备的普及和无线技术的快速发展

  • 荣膺卓越雇主!中科蓝讯入选“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”
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    荣膺卓越雇主!中科蓝讯入选“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”

    2024年12月10日,“2024中国企业竞争力年会暨《中国经营报》创刊40周年论坛”于北京香格里拉饭店圆满落幕。由《中国经营报》和科锐国际联合发起的“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”同期揭晓。中科蓝讯入选“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”。

  • 荣耀亲选LCHSE X7 LITE 耳机搭载中科蓝讯BT8936D芯片
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    荣耀亲选LCHSE X7 LITE 耳机搭载中科蓝讯BT8936D芯片

    荣耀亲选LCHSE X7 LITE 耳机搭载中科蓝讯BT8936D芯片,中科蓝讯专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,是无线音频 SoC 芯片领域主要供应商。

  • 炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X,引领低延迟无线音频新未来
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    炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X,引领低延迟无线音频新未来

    炬芯科技正式发布面向低延迟私有无线音频领域的创新之作:ATS323X系列芯片,这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片,目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中,不久后将在终端品牌产品中落地应用,为用户带来特别的AI产品体验。

  • 美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025年1月1日生效
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    美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025年1月1日生效

    美国贸易代表办公室(USTR)表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%,而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。

  • 国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议,共同推进AI MCU芯片产品在工控等领域的应用
    本土IC

    国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议,共同推进AI MCU芯片产品在工控等领域的应用

    近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)与北京孔皆智能科技有限公司(以下简称“孔皆智能”)正式签署战略合作协议,双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则,建立长期、稳定、可持续发展的合作伙伴关系,在AI MCU芯片产品方案与应用方面展开深入合作,加速双方在AI领域的业务拓展,加快推进AI MCU芯片产品在智能设备上的创新应用。

  • 传苹果iPhone 18 Pro进一步采用台积电2nm,芯片涨价高达70%
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    传苹果iPhone 18 Pro进一步采用台积电2nm,芯片涨价高达70%

    苹果iPhone 16的处理器采用台积电3nm制程生产,市场传出,苹果iPhone 18 Pro的处理器将进一步采用台积电2nm制程。随着制程技术推进,iPhone处理器价格看涨,法人预期,台积电运营有望受惠。

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    联发科扩大AI PC地盘

    ​英特尔当下正陷入运营低潮,联发科乘势大抢地盘,传出成功抢走部份原本由英特尔供应苹果Apple Watch的调制解调器芯片订单,业界看好,联发科AI PC处理器后续将接棒发威,有望接棒分食英特尔原本独霸市场商机的利器。

  • 托伦斯精密获C轮融资,系半导体设备零部件供应商
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    托伦斯精密获C轮融资,系半导体设备零部件供应商

    近日,国新基金所属国风投(北京)智造转型升级基金领投托伦斯精密C轮融资。托伦斯精密成立于2004年,是一家半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域关键零部件的精密制造供应商。

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    58亿元项目迎新进展!中欣晶圆12英寸完美单晶下线

    2024年12月9日,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12英寸完美单晶下线仪式举行。此次完美单晶的成功下线,标志着中欣晶圆已熟练掌握并能异地复制具有自主知识产权的完美单晶拉制工艺,未来将抓住发展机遇,为产业贡献更多优质的硅片产品。

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    长晶科技FST3.0 IGBT新品发布&光伏储能/逆变器/充电模块应用方案

    本次推出了FST3.0(对标国际Gen7.0) 650V和1200V系列的三款IGBT单管,主要用于光伏储能等应用。

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    AMS 2024完美收官,仁芯科技R-LinC倍显风采

    近日,2024上海国际汽车零配件展(AMS)圆满落幕,全球汽车零部件及后市场领域的创新技术与产品汇聚一堂,为行业带来了一场精彩的科技盛宴。在这场备受瞩目的国际盛会中,国内SerDes芯片新锐企业仁芯科技,以其自主研发的高速SerDes芯片:R-LinC系列产品及应用方案大放异彩,不仅吸引了众多国内外专业观众的目光,更迎来了中国机械工业集团有限公司董事、党委副书记丁宏祥、副总经理周开荃等多位行业领导、专家的亲临指导。

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    公开课82期 | 端侧机器学习:探索智能拉弧检测的快速部署与工业控制扩展

    为方便业界深入地了解端侧机器学习的快速部署及在工业控制方面的扩展应用,12月17日,集微网将举办第82期“集微公开课”活动,特邀恩智浦半导体大中华区通用MCU系统与应用工程师宋一宵、恩智浦半导体大中华区应用处理器系统与应用工程师高新意带来“端侧机器学习:实现智能拉弧检测的快速部署与工业控制的无限可能”的主题分享。

  • 微容科技:创新引领MLCC技术,角逐全球行业巅峰
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    微容科技:创新引领MLCC技术,角逐全球行业巅峰

    微容科技是中国高端片式多层陶瓷电容器的主要制造企业。在高端MLCC领域,微容科技取得了显著成果并展现出广阔前景,得到了电子行业的高度认可,与众多电子行业龙头企业建立了紧密的合作关系。自2020年起,微容科技已成为国内销量最大的MLCC制造企业,并持续扩大其领先优势。此次,微容科技竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖、年度技术突破奖,并成为候选企业。

  • 2024年11月中国手机市场排行:小米“遥遥领先” 苹果位居第三
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    2024年11月中国手机市场排行:小米“遥遥领先” 苹果位居第三

    近日,一份调研机构发布的报告揭示了2024年11月中国大陆智能手机市场的厂商激活量数据及排名情况。数据显示,小米(包括REDMI)以530.4万台的激活量位居榜首,其中单周最高激活量出现在W44,达到了145.3万台,这一数字得益于小米15系列的上市销售。

  • 【每日收评】集微指数跌0.16%,美国商务部宣布向美光科技提供61亿美元资金
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    【每日收评】集微指数跌0.16%,美国商务部宣布向美光科技提供61亿美元资金

    截至今日收盘,集微指数收报4363.06点,跌7.09点,跌幅0.16%;12月10日,白宫发布的一份声明显示,美国商务部当日与美国最大计算机存储芯片制造商美光科技签订合同,将向美光科技提供61亿美元资金。此外,美国商务部还宣布已与美光科技达成初步协议,将额外提供2.75亿美元资金,用于扩建美光科技位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂。

  • 【IPO价值观】以价换量致盈利能力走弱,博雷顿亟需融资补充现金流
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    【IPO价值观】以价换量致盈利能力走弱,博雷顿亟需融资补充现金流

    近日笔者翻阅招股书发现,近年来,博雷顿营收快速增长的背后,盈利能力在可比同行中基本垫底,且亏损规模仍在不断扩大,不仅如此,应收账款周转率、存货周转率也呈垫底趋势。随着传统工程机械企业电动化、智能化加速,已对博雷顿形成挤压之势,使得博雷顿的突围形势日趋严峻。

  • 宇视科技声明:被美国列入实体清单没有事实依据
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    宇视科技声明:被美国列入实体清单没有事实依据

    12月11日,宇视科技发布声明称,2024年12月10日(北京时间)美国商务部工业与安全局发布相关公告,将宇视科技等公司列入实体清单。该决定没有事实依据,公司也从未收到任何美国官方机构的调查取证工作,我们呼吁美国政府重新审视。

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