5 月 11 日上午，熠铎科技年产210万片12英寸半导体玻璃载板建设项目开工奠基仪式在嘉兴国家高新区举行，该项目正式进入实质性建设阶段。本次开工的项目总投资超10亿元，占地64亩，将新建两栋生产厂房及配套辅助设施，打造集研发、生产、检测于一体的现代化玻璃载板制造基地。

5月13日，MediaTek天玑开发者大会2026成功举办，期间，联发科技相关负责人接受集微网等媒体采访，围绕旗舰市场布局、智能体AI技术储备、生态建设逻辑、存储涨价周期等行业热点话题，进行了深入分享。

5月12日，华勤技术股份有限公司董事长、总经理邱文生先生与华勤技术股份有限公司执行副总裁崔国鹏先生带队接待了由小米集团高级副总裁兼中国区总裁王晓雁先生、小米汽车部副总裁黄振宇先生、小米汽车部供应链总经理高跃女士率领的参访团。

先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕，峰会议程已公布，诚邀各界垂询接洽、同赴盛会，共筑芯梦、共启新程！

5月14日，鸿海公布的财报显示，该公司第一季度净利润同比增长19%，超出预期，主要得益于全球对人工智能产品的强劲需求。

​2026年5月29日，第十届集微大会东华大学校友论坛将在上海张江隆重举行。

据三星电子工会领导人援引公司一封信函称，三星电子周四提议其韩国工会在政府斡旋的谈判破裂后重启薪酬谈判。韩国劳动委员会也呼吁双方于周六举行新一轮政府斡旋的谈判，以避免可能出现的长期罢工。

台积电在近期举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。台积电预计，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。

AI 芯片制造商Cerebras Systems完成美国首次公开发行，募资55.5亿美元，发行价为每股185美元，高于此前定价区间。该公司将用募集资金研发、生产和销售产品，以扩大市场份额和业务规模。此次上市顺应了全球半导体需求暴涨的趋势，也为其未来发展提供了更多机会。

微软旗下LinkedIn计划于当地时间周三通知员工裁员，预计裁员约 5%。此次裁员是在科技行业裁员潮背景下进行的，并非因人工智能取代岗位，而是为适应业务发展，领英将重组团队并集中人员于业务增长领域。

5月13日，梅赛德斯-奔驰首席执行官Ola Kallenius表示，欧盟现行法规，例如2035年全面禁止内燃机汽车，并未推动预期的电动汽车转型。

小鹏汽车正与大众等汽车制造商洽谈收购欧洲工厂，以解决产能饱和问题，还计划将“飞行”汽车和人形机器人引入欧洲市场，大众则在进行重组计划并考虑出租部分工厂。

5月13日，中兴通讯与美的集团正式签署全面战略合作协议。

5月13日，市调机构在报告中指出，2026年第一季度美国智能手机市场出货量同比下降5.7%，主要受两大因素影响：旗舰机型发布时间晚于往年以及低端市场疲软。

深耕存储领域多年的aigo（爱国者），凭借对用户需求的深刻洞察与技术积淀，推出了搭载软件的移动固态硬盘——aigo AP10。

日本将扩大半导体生产补贴范围，取消投资要求，支持传统芯片制造商，确保关键产品供应，鼓励国内中小制造商进入市场，加强供应链，目标是提高国内半导体销售额。

三星电子劳资协商破裂，全面罢工箭在弦上，牵动存储市况之际，全球最大电子产品批发零售市场大陆深圳华强北最新存储报价反映市场后续可能出现追价抢货潮，终结数周来跌势，DDR4 8Gb颗粒价格更急涨20%。

索尼( SONY-US ) 与台积电( 2330-TW ) 近日正式宣布成立芯片合资企业，目标锁定自动驾驶芯片研发领域，共同开发并生产次世代影像感测器，直接向英伟达达( NVDA-US ) 与高通( QCOM-US ) 的市场霸主地位发起挑战。

5月13日，腾讯控股在发布第一季度财报后的电话会上，公司高管就AI芯片供给、资本支出及长期投资策略作出重要表态。腾讯高管透露，接下来公司资本支出将会增加，今年下半年将有更多国产芯片陆续投入使用。