9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心开幕。专注于光电集成芯片及模组的光引科技携光传感、光交换和光计算三大业务板块亮相，并正式发布面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品（Optical Circuit Switching，OCS）。

近日，歌尔联合东南大学研发的轻度认知障碍（MCI）筛查系统，于2026中国国际福祉博览会在北京国家会议中心正式亮相，为MCI早期筛查提供高效、客观的创新方案。

9月8日，面壁智能正式开源新一代端侧模型“小钢炮”MiniCPM5-2B。天数智芯携手FlagOS，基于自研通用GPU架构+智算软件栈体系，同步完成Day0适配与推理验证，让前沿端侧模型在国产算力上实现开源即用。

9月9日，中船特气副总经理丁成应邀参加2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛，并发表题为《集成电路用电子特气现状及展望》的演讲。

9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛在深圳举办。东方算芯副总裁郭炜发表题为《后摩尔定律时代：AI芯片设计的东方范式》的演讲。

9月8日，在上海举办的“Arm Everywhere China”活动上，Arm交出了进军数据中心领域以来的又一份答卷——面向智能体AI基础设施的全新一代Neoverse计算子系统CSS N4与Arm AGI CPU同步亮相。

知情人士表示，DeepSeek拟登陆科创板，聘请中信证券筹备IPO。DeepSeek最新估值约为5000亿元，计划在第二轮融资中募集500亿元。报道称，DeepSeek计划今年启动IPO流程。

谷歌正计划在芬兰建设价值至少130亿欧元（约合151亿美元）的人工智能基础设施。

8月23日，北京经济技术开发区正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》。作为全国首个AI4Chip专项政策，“AI4Chip 20条”以五大行动、20条重点任务为抓手，在北京亦庄全域人工智能之城战略引领下，聚力推进人工智能赋能集成电路产业跨越式发展的芯智协同。

三星电子瞄准CES 2027首秀自研人形机器人，凭制造、芯片与渠道三位一体优势切入全球赛道。自研加Rainbow Robotics双轨并行，但运动控制算法积淀仍落后特斯拉与波士顿动力。中国军团凭量产主导84.7%出货量，三星入局将重塑美中韩三足鼎立格局。

9月9日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛隆重举行。沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良发表题为《算力筑基，智算强国》的主题演讲。

9月4日，深圳发布《深圳市推动人工智能与应用发展行动计划（2026—2028年）》，该计划旨在贯彻落实相关政策，抢占人工智能产业发展制高点，推动人工智能全域全时全行业高水平应用，加快建设人工智能先锋城市。

2026年9月9日，在2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛上，北京华大九天科技股份有限公司（简称：华大九天）董事长刘伟平发表题为《Agentic EDA——从智能工具到智能设计》的主题演讲。

9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。

据SemiAnalysis分析，英伟达正将Rubin Ultra AI加速器的HBM堆叠层数从此前的12层设计下调至8层，因为关键约束正从单位容量成本转向单位带宽成本。8层HBM4配置下单GPU容量为192GB，而现行12层Rubin为288GB。

9月23日，GMIF2026全球存储器行业创新峰会将在中国·深圳湾万丽酒店举办。

9月9日，在2026 IICIE国际集成电路创新博览会高峰论坛上，中科飞测董事长兼总经理陈鲁发表题为《半导体量检测技术与设备—从创新到突破》的主题演讲。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年交换芯片行业研究报告》（以下简称《报告》），从行业概述、产业链分析、代表企业、未来展望四大板块入手，系统梳理交换芯片的技术演进路线、市场规模与竞争格局，深入测算超节点带来的增量空间与国产化率提升路径，为产业链上下游企业提供数据支撑与决策参考。

石磊以“感恩、乘势、合作”三个关键词，讲述了通富微电三十年来的发展历程，以及对中国半导体产业未来的信心与思考。

9月17日，“2026楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行”——集成电路西安专场招聘会在西安电子科技大学举办，汇聚行业标杆企业，期待与你相遇！