​当地时间3月17日，高通召开2026年投资者日活动，高通CEO安蒙在发言中，向投资者介绍了目前高通业务的最新进展。

3月17日晚间，鹏鼎控股披露公告称，公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司于2月3日竞得淮安市2025GGK33地块的国有建设用地使用权，公司同意庆鼎精密与淮安经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议书，庆鼎精密在上述地块投资110亿元，用于高端PCB项目生产基地的建设。

艾为电子官网是新营销策略的集中体现，目前分为产品中心、应用中心、视频专区、“智能小为”客服等板块，旨在用更加智能化的方式、发掘艾为产品更广阔的应用价值。目前累计访问量已在国内同行业中名列前茅（截至2026-3-10数据）。

3月17日，折叠旗舰 OPPO Find N6 在OPPO滨海湾园区面向全球正式发布。在这座为工程师打造的创新乐园里，OPPO以8年深耕折叠领域的技术沉淀，通过新一代钛合金天穹铰链与天穹记忆玻璃两大颠覆性黑科技，彻底破解困扰折叠屏行业8年的折痕难题，让Find N6成为德国莱茵TÜV实验室测试过的全球最平整折叠手机，引领折叠屏正式迈入无感折痕。

3月16日，安徽省政府网站发布“安徽省人民政府关于印发安徽省2026年重点项目清单的通知”，多个半导体项目上榜。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 中芯国际、士兰微、佰维存储、思特威、寒武纪、深科技、长电科技、京东方 A、兆易创新、中兴通讯、胜宏科技、晶合集成、深天马 A、生益科技、航天科技、东南电子、立讯精密、华润微、华灿光电、芯碁微装。

高性能碳化硅模块厂商利普思近日完成亿元规模Pre-B+轮融资，投资方包括扬州国金与扬州龙投资本。本轮资金将主要用于在扬州建设专业化车规级SiC模块封装测试基地，并推动市场拓展。

3月16日，安徽省政府网站发布“安徽省人民政府关于印发安徽省2026年重点项目清单的通知”，其中，多个半导体项目上榜。

近日，徽氏新材料总部研发生产基地项目正式奠基开工。该项目总投资6.58亿元，规划用地47亩，总建筑面积约6万平方米，拟建设8条先进生产线，其中固定资产投资不低于4.5亿元。

2026年2月28日，浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅印发了《浙江省制造业创新中心建设管理办法》。

近日科大智能数字能源生产基地项目正式开工建设。该项目总投资15亿元，占地约100亩，规划建设8栋单体建筑，总建筑面积约8万平方米。

光迅科技将在2026年光纤通信博览会(OFC 2026)上展示全球首款3.2T硅光单模NPO模块。该产品已于数月前完成送样测试，成为业界率先达成这一里程碑的厂商。

三星电子在GTC大会上宣布正在研发第八代HBM5，计划在第九代HBM5E中应用1d DRAM。英伟达新型AI推理专用芯片“Groq 3 LPU”由三星4nm代工。三星高管透露HBM5和HBM5E的核心裸片与基础裸片将采用的工艺，并对稳定供应充满信心。

超导量子计算公司逻辑比特近期完成数亿元规模的pre-A+轮与pre-A++轮融资。本轮融资将主要用于可纠错超导量子芯片研发及量子云平台建设。

2026年3月25日-27日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕，奥芯明将携手ASMPT重磅亮相N4451展位，以“智创‘芯’纪元”为主题，全方位展示面向AI、超级互联、智能出行三大核心领域的先进封装解决方案。

近期，燧原科技接连获得“2025年度上海市科技小巨人企业”和“上海市企业技术中心”两项重要企业荣誉资质，技术研发与创新能力得到上海市多部门的联合肯定。

北京时间3月17日消息，备受全球科技界瞩目的英伟达GTC 2026年度大会于美国圣何塞SAP中心启幕，创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，正式官宣五大重磅技术与产品突破，覆盖芯片、计算平台、智能体生态、太空计算及AI云合作五大维度，全方位重塑AI算力格局，推动AI产业从技术创新向规模落地加速迈进，同时将2026-2027年全球AI算力需求预测上调至1万亿美元。

歌尔作为标准核心参编单位，深度参与标准起草制定，助力无袖带血压测量技术迈入规范化、产业化与临床规模应用新阶段。

日前，市场消息称，安森美于3月16日发布调价通知。通知指出，鉴于原材料、制造、能源及基础设施成本持续上升，安森美将自2026年4月1日起，对部分产品实施价格调整。新价格适用于4月1日起新订单及当期发货的未交付订单。