12月4日，中通客车发布11月产销公告称，11月汽车产量为806辆，本年累计产量为6863辆，同比下降5.18%；11月汽车销量为609辆，本年累计销量为6468辆，同比下降11.42%。

12月4日，宇通客车发布11月产销快报称，11月客车销量达3,285辆，同比下降8.39%，本年累计销量达31,809辆，同比增长25.09%。大型客车11月销量达1,905辆，同比增长30.03%，本年累计销量达16,915辆，同比增长77.66%。

12月4日，北汽蓝谷发布11月产销快报称，11月汽车产量为5325辆，本年累计产量达21713辆，同比增长21.29%；11月汽车销量达9590辆，本年累计销量达71357辆，同比增长76.99%。

2023年6月29日，生产抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜的新广益创业板上市申请获深交所受理，并于7月25日收到了首轮审核问询函。时隔三个月，新广益才提交首轮问询回复，但仅过去十数天，新广益就收到了第2轮审核问询函，这也意味着其首轮问询回复并未成功说服监管层。

后起之秀对“Wintel”芯片数十年的统治地位提出了诸多挑战。Arm生态的风起云涌，会对2024年英特尔的PC业务造成多大影响？

截至今日收盘，集微指数收报3566.53点, 跌41.76点，跌幅1.16%；据内媒报道，小米集团-W首款汽车已于上周在亦庄工厂进入生产线验证的第五个阶段，工厂需要在本月完成组装300辆汽车的目标，数量较上月增加数倍。

荣耀终端有限公司公布了一项名为“充电控制方法及电子设备”的专利，公开号CN117154900A，在保证充电效率的同时，避免模块间干扰。

合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种背照式图像传感器的半导体结构及其制作方法“，公开号CN117153855A，通过本发明提供的一种背照式图像传感器的半导体结构及其制作方法，可以改善衬底与膜层表面的气泡缺陷。

12月4日，长源东谷发布公告称，近日收到重庆小康动力有限公司的项目定点通知，选择公司为其某型号增程式机型发动机缸体、缸盖开发的零部件供应商。据悉，重庆小康动力有限公司为赛力斯旗下全资子公司。

12月4日，炬光科技发布公告称，公司于近日获得了某欧洲知名汽车Tier1客户（客户代号：AG公司）激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函。

12月4日，汉马科技发布11月产销快报称，当月中重卡（含非完整车辆）产量达901辆，同比增长346.04%，本年累计产量达6968辆，同比增长46.14%；当月销量达858辆，同比增长153.1%，本年累计销量达6955辆，同比增长33.11%。

近日重庆市第一中级人民法院就OPPO起诉诺基亚标准必要专利（SEP）使用费纠纷一案作出一审判决，确认了诺基亚标准必要专利的全球性的公平、合理和无歧视（FRAND）费率。

流媒体音乐服务提供商Spotify Technology SA在12月4日的一份声明中表示，由于公司业务增长放缓，将裁员17%。受影响的员工将于当日收到通知，并在12月5日结束前与人力资源部门会面。

三星电子将于今年12月中旬推出全球首款人工智能（AI）笔记本电脑Galaxy Book 4系列，搭载英特尔新一代“Core Ultra”处理器。LG电子和惠普也计划推出AI笔记本电脑。

据韩亚证券12月4日发布的《10月智能手机销量初报》显示，三星2月份发布的Galaxy S23系列前9个月销量为2506万部，超过S22系列同期销量（2032万部）的23%。其中，Galaxy S23 Ultra销量为1163万部，S23 Plus销量为452万部，S23基础款销量为891万部。

12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。

近日美国公布了一项拒绝对使用中国国有企业生产的零部件的电动汽车提供补贴的规定，并指出，如果中国公司在合资企业中的股权超过25%，则该规定包括合资企业。与中国同行合资的韩国电池企业预计将进行股权调整。

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中。本次，佑伦真空候选2024 IC风云榜年度新锐公司奖。

赛思专注于时间频率技术，布局“上游时频核心器件、下游时频同步设备”全产业链，推出高性能时频同步SoC芯片AC4300，可提供面向GPS/北斗授时、IEEE 1588和同步以太网时钟解决方案。本次候选2024 IC风云榜年度技术突破奖、年度新锐公司奖。

云绎智创作为国内半导体设备厂商，本次参评的全自动单片探针台ICP-DC6是一款随着先进封装和Chiplet技术演进应运而生的一种新型的半导体芯片封测设备，候选2024 IC风云榜年度优秀创新产品奖。