7月14日，重庆奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目搬入首台光刻机设备，意味着产线正式进入设备安装调试阶段，距离8月底通线试产、第四季度产能爬坡并交付客户的既定目标指日可待。

7月4日，上海积塔半导体有限公司首席科学家张汝京博士一行访问西电，开展了一系列交流活动。

7月17日，台积电公布的财报显示，该公司第二季度营收9337.9亿元新台币，季增11.3%，年增38.6%，税后纯益约3982.7亿元新台币，季增10.2%，年增60.7%，每股盈余为15.36元新台币，年增加60.7%。

7 月 17 日，第五届 RISC-V 中国峰会在上海浦东新区隆重举行，本次峰会吸引了众多业界专家、企业代表和技术爱好者，共同探讨 RISC-V 架构的最新进展、应用前景及产业生态构建。作为峰会的核心环节之一，圆桌论坛聚焦 “RISC-V 产业落地的机遇和挑战”，与会嘉宾们围绕多个关键议题展开了深入而热烈的讨论。

爱集微发布《2025中国电源管理芯片上市公司研究报告》聚焦全球半导体电源管理芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。

Beneq凭借ALD技术在微LED显示市场取得重大进展，推出Transform ALD集群设备，助力Micro LED制造商实现高效率生产。Micro LED技术在多领域应用前景广阔，ALD技术解决其生产关键障碍，提升设备性能。

7月17日，韩国最高法院维持了对三星董事长李在镕的无罪判决，支持了两项下级法院的裁决，证明他在2015年80亿美元的合并交易中没有会计欺诈和操纵股票。

近日，智慧物流产品供应商行深智能正式推出面向城市末端物流场景的L4级自动驾驶解决方案。该方案基于地平线（地平线机器人-W，9660.HK）征程®6M车载智能计算方案开发，是首个基于征程6系列计算方案打造的物流场景自动驾驶方案，标志着征程6系列的应用从乘用车延伸至城市末端物流等多元场景。

新思科技近日宣布，正与三星代工厂持续紧密合作，为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片，并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺的经认证EDA流程优化功耗、性能和面积（PPA），并通过三星最新先进工艺技术支持的高质量IP产品组合可有效降低IP集成风险。

尽管据报道基于英伟达GB10 Superchip处理器的工作站即将发布，但根据SemiAccurate的报告，由于“严重的硬件缺陷”，英伟达的消费级PC CPU已被推迟至2026年。

日本芯片制造商铠侠首次发行了22亿美元的美国高息债券，成为最新一家冲击海外信贷市场的日本公司。

7月16日晚间，光学光电子领域上市公司美迪凯发布公告，宣布拟以合计约219.47万美元收购海硕力光电技术（苏州）有限公司（以下简称“海硕力”）和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD（以下简称“INNOWAVE VIETNAM”）100%股权，以完善超薄光学软膜滤光片业务布局，并切入三星供应链体系。

​2025年下半年电子传统旺季来临，NAND Flash市场价格稳步上升，根据业界最新预测，第三季NAND Flash涨价已成定局，其中，512Gb以下产品预估涨幅超过15％，1Tb以上高容量产品涨幅则落在5％至10％之间。

天风国际证券知名苹果分析师郭明錤表示，苹果公司将采用三星显示公司(SDC)的显示屏无折痕设计方案，而非自研方案。

​台积电先进封装厂进驻嘉义科学园区，5月26日AP7厂房发生工安意外，停工1个多月，7月3日复工后，7月16日下午同厂房再传意外，重达约300公斤机电用冰水管从高空掉落，砸到地面1名工人，目前送至嘉义长庚医院救治，头部外伤且有脑出血现象，仍在急诊室观察。

总部位于美国加州的全球共享智能电动出行生态公司 Faraday Future Intelligent Electric Inc.宣布，已签订了约 1.05 亿美元的融资协议，其中包含 8200 万美元新融资。融资到位后，公司预计将有充足资金推出新车型 FX Super One，并计划利用这些资金加速 FF 和 FX 品牌产品及 AI 相关技术的开发与交付，推进 FX Super One 的生产交付

2025年第二季度，全球智能手机市场同比下滑1%，这是该行业连续六个季度以来的首次下跌。尽管出货量小幅下降，但这反映出各大厂商在消费者情绪谨慎和全球宏观经济环境不确定性的背景下，整体表现依旧稳定。三星凭借其Galaxy A系列，占据了19%的市场份额，成功守住了市场领先地位。苹果位列第二，占比16%，而小米则表现稳定，占据15%的市场份额。vivo和传音分别以9%的市场份额跻身前五。

软银集团创始人孙正义(Masayoshi Son)与OpenAI CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)周三在对话时表示，AI的需求永无止境，因此必须持续扩充算力。

这是一场关于“中国芯”的深度研学之旅，在这里，孩子们将看到课本之外的真实产线，了解芯片如何从实验室走向智能设备。这是一次面向未来的科技启蒙，我们将带孩子们穿越芯片制造的世界，从晶圆封装到芯片测试，从存储原理到智能应用，点燃他们对硬科技的兴趣与热情。

​7月14-15日，由中国内燃机学会与天津大学联合主办的“第二届先进动力智能芯片应用论坛”在北京隆重召开。广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司CEO郑鲲鲲、副总经理王振辉受邀出席论坛，并发表《内燃机控制器的关键芯片研发与应用》的主题演讲，系统展示了鸿翼芯在高性能车规级芯片领域的技术布局、量产成果与创新规划，体现了国产芯片在动力总成智能控制方向上的核心突破。