9月23日晚，小米秋季新品发布会在北京举行，小米18 Pro与小米18 Pro Max正式亮相。整场发布会真正的"硬核"，藏在机身之中——小米18 Pro系列全球首发高通新一代骁龙2nm旗舰移动平台：小米18 Pro首发第六代骁龙8至尊版，小米18 Pro Max首发规格更高的第六代骁龙8超级至尊版。

再创历史新高。

游戏体验从来不是由单一硬件决定。iQOO 在图形、操控和调校三个方向持续深耕，也看到用户需求正从单一场景走向多元。今年，iQOO 探索更深的技术、带来更多的玩法。

中国的AI大模型，整体而言非常出色。

阿里目标于2032年全球营运数据中心容量达20吉瓦。

三星将分别担任KT的全球独家供应商和SKTelecom的主要供应商。

HBM供需仍持续偏紧。

现将新增的“YOYO Claw”等3款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息予以公告。

三星表示正在审查此事。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：佰维存储、京东方 A、宇树科技、海光信息、华润微、东南电子、长鑫科技、海康威视、晶合集成、和林微纳、概伦电子、瑞芯微、兆易创新、中兴通讯、通富微电、胜宏科技、华大九天、华天科技、拓普集团、中国长城。

在主题为“屏之物联 光筑未来”的京东方IPC 2026盛会期间，京东方董事长陈炎顺接受集微网等媒体采访，围绕战略升维、企业发展和产业链带动等行业关注的话题进行了交流和分享。

近期，英迪芯微获评国家级专精特新重点“小巨人”企业，标志着公司正式迈入国家优质中小企业梯度培育体系的“金字塔尖”，成为“小巨人”阵营中的“尖子生”。

​消息人士称，中国正在调查国有数据中心使用博通公司硬件的情况，此举旨在扶持国内制造商，减少对外国人工智能基础设施的依赖。

当地时间 9 月 21 日，AMD 股价盘中一度涨近 10%，触及 615.99 美元的历史新高，市值首次突破 1 万亿美元，成功跻身全球半导体行业 “万亿美元俱乐部”。这份来自资本市场的认可并非偶然。随着智能体 AI 从概念走向规模化落地，云服务商与大型科技企业对 AI 基础设施的采购节奏正在加快，推理算力需求进入爆发式增长通道，市场正在重新评估平台型AI基础设施企业在智能体时代的核心价值。

高通王炸！骁龙双旗舰，小米18全球首发搭载，台积电2nm工艺，GPU性能暴涨44%

9月22日，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、集微信息技术（合肥）有限公司联合主办的【芯力量路演】硬科技专场，在云端圆满落幕。本场活动集结四大优质项目，涵盖高端金属粉末、特种高分子材料、先进封装量检测及泛机器人感知芯片。

近日，国芯科技与中云信安联合研发的新一代抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX累计出货量持续攀升，累计出货量已突破100万颗。

2026年9月22日，深圳南山伊敦酒店，海光信息正式发布旗下首款面向工业控制等物理世界场景的芯片——海光1000系列CPU。这场以“释放端侧算力·驱动物理世界”为主题的发布会，不仅是一次新品亮相，更标志着海光在“云—边—端”一体化算力布局中补上了关键一环。