神州股份科创板IPO获受理 募资25.22亿深耕半导体核心零部件

2026年6月29日，海能技术发布第五届董事会第十五次临时会议决议公告。会议审议多项与2026年度以简易程序向特定对象发行股票相关议案，确定最终竞价结果，发行数量4405940股，募集资金8899.9988万元用于海能基石科学仪器智能制造基地项目。

维安股份上交所主板IPO已获受理，拟募资18.35亿元

6月30日，上交所官网显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司科创板IPO申请获受理。作为国内解决我国半导体良率管理“卡脖子”技术的领军代表，东方晶源此次冲刺科创板，意味着又一家聚焦集成电路制造关键环节的硬科技企业进入资本市场视野。

6月30日，AMD宣布扩展其第二代Versal Premium自适应 SoC 产品系列，正式推出第二代AMD Versal Premium MoP（Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（SoC）。作为AMD首款将LPDDR5X内存直接集成至单个封装之中的自适应SoC，该产品旨在为测试与测量、专业视频编辑及广播等处于严苛空间与功耗预算下的场景，提供高性能、高能效以及量身定制的专用功能。

近期，用于先进半导体超临界清洗等工艺的电子级高纯度二氧化碳（CO₂）供应趋紧，库存跌破行业安全红线、产品价格持续上行。受全球地缘局势、上游产能波动影响较显著，当前供需失衡已对全球先进制程芯片生产形成潜在制约，行业供应链重构进程加速，同时也为国内高纯二氧化碳产业技术升级、产品布局和国产替代带来发展契机。

随着智能手机性能不断升级，芯片功耗显著提升，散热瓶颈逐渐成为限制旗舰设备释放性能的关键。纵观行业散热技术发展：从初代石墨导热、热管导热，再到当下旗舰普遍采用的 VC 均热板，各类被动散热方案已接近性能上限，无法满足高帧手游、长时间高负载运行的需求。在此背景下，PC 级风冷、液冷主动散热技术开始向移动端落地，成为行业全新发展方向。红魔率先实现技术突破，将微型主动液冷系统集成于平板机身，搭配风冷构建双循环散热架构，有效攻克高性能设备发热降频行业痛点，推动移动终端散热技术迈入新阶段。

龙蟠科技旗下迪克化学的数据中心冷却液已取得华为技术认证，纳入华为《计算集群硬件液冷可部署要求》名录，也是三家通过华为液冷机柜兼容性测试的厂商之一，正式进入华为算力液冷配套供应链。该冷却液综合实力突出，同时具备强防腐、高散热、长效杀菌三大核心优势，适配数据中心全年不间断运转工况。

美国联邦贸易委员会（FTC）近日披露的文件显示，马斯克收购高速光模块初创企业Mesh Optical Technologies的交易已获得监管批准，为这笔交易扫清了主要反垄断障碍。

三星电子和SK海力士正斥资数千亿美元，对人工智能热潮进行迄今为止规模最大的押注之一。然而，计划中的产能扩张也引发了人们的担忧：如果人工智能领域的投资降温，将会面临惨痛的后果。

三星电机将扩大其釜山工厂的人工智能（AI）服务器倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板产能，同时预计其韩国世宗工厂也将进行扩建。

2026年，被行业普遍视为具身智能从概念验证迈向规模化落地的“拐点之年”。6月29日，优艾智合机器人发布具身智能系列新品，包括全球首个可规模化应用的工业具身智能大模型“智合”（FabriX），以及工业原生人形机器人“隙锋”。

底填材料是实现可靠封装的核心，其性能直接影响器件的使用寿命和稳定性。

时间：6月30日 星期二 观测节点：15:00 数据来源：集微VIP频道“上市企业热度排行” 热度总榜TOP20全景扫描 截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 兆易创新、京东方A、中兴通讯、深科技、寒武纪、北方华创、中芯国际、华工科技、风华高科、澜起科技、宏微科技、华海清科、有研硅、雅克科技、中微公司、长盈通、神工股份、瑞芯微、扬杰科技、东山精密。

根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。

今日，南芯科技（证券代码：688484）重磅发布 22V/60A 大电流 DrMOS SD13050，及双路四相控制器 SD22442，为 CPU/GPU/SOC 等算力芯片提供高效可靠的供电解决方案。

近日，纬钛机器人宣布完成新一轮Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于视触觉感知技术持续迭代、执行器产品落地、视触觉数据采集与模型闭环建设、研发团队扩充，并进一步拓展海外市场，提升全球竞争力。过去一年，公司已连续完成天使轮、天使+轮和Pre-A轮三轮融资，累计融资金额达数亿元。

当前AI上游材料赛道的炒作重心，集中在磷化铟、电子氟化液等品种上，逻辑很简单：供给端短期断崖式收缩，资金博弈的是极致缺口下的价格暴涨。但这类标的的风险同样直给：海外产能一旦复产，价格回落的速度往往比上涨时更快。本文想讨论的，是一个相反的逻辑。把视角从供给冲击切换到需求扩张，锚定AI算力基建长期放量这一确定性趋势，聚焦光纤预制棒这条不算热闹的赛道。

2026年6月，全球类脑智能芯片与解决方案服务商时识科技完成数亿元B轮股权融资。本轮融资由国调二期协同发展、国海投资联合领投。