英特尔已启动其最先进的18A-P芯片节点生产，意在扭转公司当前局面，并有望吸引苹果等重要客户。该节点性能提升9%，或功耗降低18%，但良率是关键难题；若能超过90%，便可吸引更多客户。然而，英特尔主要生产x86架构芯片，而苹果采用的则是Arm架构，这便构成了合作障碍。先进封装技术，例如EMIB，为英特尔提供了机会。

高通首席执行官表示，公司正在研发四十余款新型人工智能设备设计，涵盖智能眼镜、耳机等可穿戴设备。他认为智能代理将取代传统数字助手，不仅能执行复杂任务，还将改变应用程序的使用方式，并有望成为数字生活的核心枢纽。智能手机的角色虽会弱化但不会消亡，而智能眼镜有望达到智能手机的体量规模。新公司正涌入硬件市场以获取数据，芯片架构也需升级以适配未来设备需求。

Mobileye Global宣布将于2027年在美国主要城市推出自动驾驶出租车服务，初期部署100辆车辆，计划五年内扩展至17,000辆。尽管与采用其技术的客户存在竞争关系，公司仍视其为互补路径，并承诺持续供应技术，旨在展示Mobileye Drive平台的实力。

SpaceX宣布，将以价值600亿美元的股票收购人工智能初创公司Cursor。此举意在强化其人工智能领域的实力，以期与Anthropic及OpenAI等巨头展开竞争。Cursor公司主要提供人工智能编码工具，自2022年创立以来，发展势头迅猛，年化收入已突破10亿美元大关。尽管Cursor目前的市场份额有所下滑，但该交易预计将于今年第三季度完成，尚需获得监管部门的批准。此举无疑将为SpaceX在人工智能领域的竞争注入强劲动力。

韩国产业通商资源部和三星电子公司携手合作，支持韩国国产人工智能（AI）半导体的发展。近日，该部召开了2026年制造人工智能转型（M.AX）联盟人工智能半导体分会上半年全体会议，并正式成立了支持半导体制造的特别工作组。

6月17日，为旌科技南京子公司正式开业。

​近日，欧菲机器视觉技术（江西）有限公司在南昌正式成立。

据OpenAI向股东分享的文件显示，​OpenAI在2026年第一季度烧掉37亿美元，超过其57亿美元营收的一半。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 中芯国际、东山精密、京东方 A、海康威视、寒武纪、长盈通、兆易创新、航天科技、沃格光电、生益科技、晶合集成、欣旺达、中微公司、深科技、大族激光、中兴通讯、北方华创、扬杰科技、紫光国微、南芯科技。

随着人工智能基础设施需求激增，台积电的先进芯片产能面临压力，比亚迪、谷歌、AMD、特斯拉等公司正越来越多地寻求三星电子的芯片代工服务。

2025年下半年至2026年6月，中国智能驾驶芯片行业经历了一场持续而剧烈的估值重构。黑芝麻智能、地平线机器人、爱芯元智三家港股上市公司的股价，在不到八个月的时间里普遍遭遇“腰斩”式下跌。在智能驾驶被视为汽车产业“下半场”核心赛道的背景下，三家头部芯片公司为何集体承压？这是行业周期的正常回调，还是结构性调整的波动？

​2026年6月17日，BOE（京东方）第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式在成都隆重举行，成为全球显示产业发展史上的重要里程碑。

6月17日，市调机构TrendForce在报告中指出，台积电短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并锁定310×310mm基板尺寸，2026年为相关设备与材料商的验证关键期，预计2027年进入试产，并规划于2028下半年正式量产。

面对全球AI算力爆发带来的功率芯片增量红利，A股本土功率半导体企业早已提前围绕英伟达800VDC高压直流机柜、GB200/Rubin系列算力平台需求完成技术与产能布局，硅基功率+第三代半导体双线发力，直击海外厂商垄断的高端算力电源市场，但上游材料、设备、良率三重约束，造成行业短期适配800VDC架构的高端SiC产能紧缺。

比亚迪一位高管表示，比亚迪正在扩大其在巴西的电池产能，此举旨在进一步推进本地化生产，并准备投资约1亿美元用于储能系统建设。

6月17日，珠海极海半导体官微向客户及合作伙伴发布《价格调整通知函》称，受上游原材料成本持续上涨，以及晶圆代工、封装测试等制造环节成本增加影响，半导体产业链整体承压。经审慎评估后，公司决定对部分产品价格进行调整，新价格将于2026年7月1日起正式生效。

2026年6月16日，长滩——高通技术公司今日在增强现实世界博览会（AWE）上推出Snapdragon® Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit（START）计划，助力品牌更快、更灵活地将个人AI终端推向市场，首批将聚焦智能眼镜。

2026年6月16日，长滩——高通技术公司今日在增强现实世界博览会（AWE）上推出骁龙® Reality Elite平台，凭借惊艳的视觉保真度和深度集成的终端侧AI能力，为多样化产品形态设备打造沉浸式空间计算体验。