存储产业“年度会客厅”——GMIF2026释出三大特色、四大议题

2026年8月10日，新恒汇电子股份有限公司发布公告，宣布拟投资1.3亿元建设"蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目"。该项目将使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，建设期为16个月，旨在突破现有产能瓶颈，巩固公司在集成电路封装材料与封测领域的市场地位。

近日，在无锡惠山区前洲街道智能制造园，江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。该项目总投资5亿元，年产720万片先进封装覆铜陶瓷基板，将实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。

2026年半年度报告显示，2026年上半年宁波富邦核心主业聚焦电接触新材料领域，实现营业收入10.25亿元，同比增长91.04%，归属于上市公司股东的净利润5851.24万元，同比增长504.48%，与去年全年基本持平，业务转型成果初步显现。

英伟达这次的手笔，放在任何一个行业周期里都算得上惊人。根据官方公告，公司与六家全球顶级资管机构签署了谅解备忘录，将共同建立独立的 "算力融资平台"。这些平台由金融机构设立专项资金池，以有竞争力的利率，向英伟达生态内的 AI 实验室、云服务商和企业提供融资，用于采购芯片、建设数据中心、配套电力设施。长期目标规模：超过 5000 亿美元。

纳微半导体在得克萨斯州东区联邦法院起诉瑞萨电子，指控其SuperGaN等产品侵犯4项美国专利，双方专利战持续升级。

东芝是日本NAND Flash厂铠侠的大股东，不过东芝持续出售铠侠股份，根据最新公布的数据显示，东芝对铠侠的持股比重已降至14%。

近日，融汇Family成员企业——国内领先的工业AI企业硕橙科技正式宣布，完成超亿元D+轮融资，本轮由工业母机产业投资基金独家投资。

8月7日，昀光12英寸硅基OLED项目主体工程启动活动在江宁开发区顺利举行。经过前期规划设计、审批报建及施工准备等工作，项目正式进入主体施工阶段，标志着12英寸硅基OLED生产基地建设迈入新的重要节点。

近日，裕太微电子荣获Wind ESG评级A级，综合得分7.81分，在半导体产品行业145家公司中排名第17位，位列行业前15%。

一家做封装耗材的龙头，决定花9.15亿元买一家做光刻机抛光设备的公司——这不仅是业务的延伸，更是一次战略身份的重新定义。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：江波龙、长鑫科技、中兴通讯、中微公司、寒武纪、欧菲光、京东方 A、兆易创新、芯联集成 - U、中芯国际、北京君正、先导基电、风华高科、大族激光、沃格光电、北方华创、东南电子、纳芯微、海康威视、拓荆科技。

2026年第二季度，全球智能手机市场交出了一份看似矛盾的成绩单：出货量同比下滑，营收却逆势增长7%，达到1090亿美元，创下历年第二季度新高。 背后的推手是价格。当季全球智能手机平均售价同比大涨17%，达到400美元。

近日，恒芯半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮由云泽资本、翌昕投资、三花智控旗下弘道基金联合投资。资金将重点用于臭氧产品的规模化交付、远程等离子体源（RPS）样机验证与量产准备，以及射频电源产品线的团队组建与研发投入。

近日，工研拓芯宣布完成亿元A轮融资。本轮由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。资金将主要用于100G/200G Driver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。

近日，星环聚能完成新一轮（A++轮）8.8亿元融资，由深投控资本、深担创投、农银资本、交银投资、纪源资本、永鑫方舟、可可资本、优势资本及上海科创集团旗下知识产权基金等投资。

随着芯片制程不断逼近物理极限，先进制造竞争正在从单纯的“节点竞赛”，转向晶体管架构、光刻技术、先进封装以及制造生态的综合竞争。

我们荣幸邀请到标普全球汽车（S&P Global Mobility，7月1日起更名为Mobility Global，独立上市汽车领域专业机构）供应链与技术高级分析师张馨园出席本次全球半导体分析师大会，并发表演讲。

市调机构Omdia最新研究显示，2026年第二季度，全球平板电脑市场进入下行周期，出货量同比下降10%至3600万台。在头部厂商中，联想是唯一实现出货量增长的厂商，出货量同比增长27%。

集微VIP频道近日上线多篇“玻璃基板”相关深度报告，完整覆盖行业底层驱动、材料性能优势、TGV全产业链工艺壁垒、海内外大厂量产时间表、国内企业国产替代进度、全球市场规模测算与细分投资标的，是理解玻璃基板产业从技术验证迈向规模化量产阶段的核心参考。