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    康佳集团股份有限公司(ST康佳A:000016)10月16日发布公告,公司当日正式收到深圳证券交易所出具的《关于康佳集团股份有限公司股票终止上市的决定》(深证上〔2026〕1390号),深交所作出终止公司A股、B股股票上市的决定。

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    10月16日,以“光筑未来”为主题的BOE(京东方)×康宁联合创新空间升级发布会在京东方技术创新中心举办,宣布双方共建的“创新・无界”联合创新空间完成战略升级并正式启用。

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    近日,摩尔线程与EvoPhys团队联合发布《国芯国模:世界模型在MTT S5000上的原生全流程训练实践》白皮书。

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    湾芯展重磅签约:三方携手共建粤港澳大湾区量超智融合算力中心

    10 月 14 日,2026 湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心(福田)正式启幕。作为粤港澳大湾区半导体、新型算力赛道一年一度的重磅产业盛会,展会同期举办湾区集成电路科学技术大会。本次大会由《Chip》联合深圳市半导体与集成电路产业联盟主办,吸引超千名行业人士到场,汇聚多位院士专家、顶尖高校科研团队,集成电路、先进计算、AI 领域龙头企业及一线投资机构齐聚深圳。集学术研讨、技术成果展示、产业对接合作于一体,这场大会已经成为大湾区集成电路与新型算力领域极具影响力的行业交流平台。

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    【上市企业热度观测日志】10月16日:长鑫科技市值重回3万亿,北方华创拟超4亿元并购诺合键维,三安光电控股股东被申请破产重整

    截至今日15:00,根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为:长鑫科技、江波龙、三安光电、拓荆科技、北方华创、佰维存储、中微公司、传音控股、维信诺、海光信息、京东方 A、睿创微纳、大族激光、立讯精密、东南电子、复旦微电、中芯国际、中科曙光、寒武纪、长川科技。

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    近日,工业和信息化部公布第八批专精特新"小巨人"企业名单,爱科微凭借在数传 Wi-Fi 芯片领域的长期专注与持续技术创新成功入选。

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    KeyBanc亚洲调研传出英特尔获博通、谷歌、苹果、AMD、微软、英伟达六家代工订单,苹果或以Intel 14A(1.4nm)制程下单60万片晶圆,先进封装营收机会或达数百亿美元。本文剖析:从陈立武“失败即终止”的背水一战,到良率与成本的双重底气,英特尔代工迎来生死大考。

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    Lumentum光器件产能订单已排至2029年初,部分产品明年约70%需求无法满足,缺口比六个月前进一步扩大。AI算力扩张的硬约束正从GPU转向光互连:磷化铟器件受晶圆尺寸、原料与三至五年扩产周期三重掣肘,云厂商被迫以预付款和长约锁定供应。

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    浙江华辰芯光技术有限公司是一家IDM 模式高科技半导体企业,专注高可靠半导体激光芯片、器件及模块研发制造,在无锡、衢州、武汉布局研发与生产基地,汇聚 GaAs、InP 领域顶尖研发团队,研发人员占比约 41%,获评高新技术企业、专精特新、潜在独角兽等资质。本次参评产品为单模 980nm 泵浦激光芯片,依托原创 WXP 腔面钝化工艺,通过调控量子阱结构,使光学灾变损伤阈值提升 500% 以上,单模斜率效率突破 1.0W/A,芯片可靠性相比传统工艺提升 5-10 倍,率先实现该项国际尖端技术国内量产

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    10月11日,潍坊芯微电子设备有限公司半导体关键设备及配件生产加工项目正式开工。这一高端半导体产业项目的落地建设,既是企业延链补链做强半导体产业的关键落子,也是寿光市聚力培育新质生产力、推动产业高端化升级的生动缩影。

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    10月13日,苏大维格在苏州工业园区举行卓越创新中心开工仪式。苏大维格已建成2.66万平方米办公和厂房,此次将利用剩余34亩空地建设SVG微纳光制造卓越创新中心一期,建筑面积6.5万平方米,计划2028年底竣工投用。

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    10月14日,全球最大钠离子电芯产线,签约落户武汉。中科海钠与武汉市江夏区,签约建设10GWh钠离子电池生产线项目,其中一期规划建设3GWh钠离子电池电芯产线,为当前全球最大钠离子电芯产线。

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    ​10月15日,三安光电公告,控股股东厦门三安电子有限公司的债权人湖北长江安芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)、湖南麓谷发展集团有限公司,以三安电子不能清偿到期债务、且明显缺乏清偿能力为由,向厦门市中级人民法院申请对其破产重整

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    10月15日的公告披露了两组申请人:湖北长江安芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)与湖南麓谷发展集团有限公司,向厦门中院申请对厦门三安电子重整;湖南麓谷发展集团另行申请对福建三安集团重整。三安光电表示,公司当日收到三安电子转来的法院《通知书》,但尚未收到受理破产重整的裁定书。

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    五大国产CPU/GPU厂商前三季度全线预喜

    海光信息、沐曦、瑞芯微、全志、晶晨五家CPU/GPU厂商2026年前三季度业绩预告全部预喜,营收净利润双增长,沐曦扭亏为盈。AI算力需求推动行业由国产化政策驱动转向市场化驱动,形成云端算力芯片与端侧智能SoC两大主线;企业研发投入加码、迭代提速,上游成本与供应压力仍待化解。

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    全志科技工博会观察:工业芯片从“单点突破”走向“场景矩阵”

    依托全系列芯片产品,全志科技已形成覆盖PLC、HMI、网关、电力能源、机器人、工业视觉六大场景产品矩阵,以不同算力档位与接口组合,满足从轻量控制到边缘AI、从基础显示到智能感知的多元需求,垂直行业落地持续深化。通过芯片+算法+硬件参考设计+SDK的交钥匙模式,全志正逐步从单一芯片供应商向工业生态服务商转型,携手产业链伙伴共建协同、可持续的智慧工业生态。

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