2026年6月30日，安洁科技发布公告，其全资子公司威斯东山拟现金收购苏州志烽51%股权，基础对价2.04亿元，或有对价上限5100万元。交易完成后，苏州志烽将成控股子公司。但交易存在盈利能力、整合等风险。

该代码已经存在了长达3个月之久。

AI半导体周期远未见顶。

2023年6月，维安电子也曾筹备于上交所IPO。

上海，2026年7月1日——纳芯微亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，公司发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。

业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛。

此番涨价涵盖各类先进封装技术。

南芯科技（证券代码：688484）重磅亮相慕尼黑上海电子展（N4 馆 N4.608 展位），带来覆盖高端消费、汽车电子、工业计算三大核心应用领域，以及 AI 终端、机器人等新兴赛道的创新成果。

6 月末，国内DPU厂商云豹智能递交创业板IPO材料——142.73亿元投后估值、三年累计超17.58亿元研发投入、营收从2023年的17万元跃升至2025年的3.7亿元的硬核数据，完美契合第四套高研发准入门槛。

上海芯旺微电子技术股份有限公司携几十款车规展品参加2026慕尼黑上海电子展（展位号为N5馆609）并重磅发布光雨量传感器芯片KF32A626x及对应的DEMO板、集成方案。

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）将以《上市规则》第18C章“特专科技公司”身份于7月8日登陆港股主板，募资总额最多约8.66亿港元。这是公司第三次递表，也是国产碳化硅IDM企业走向公众市场的一次重要尝试。基本半导体目前仍处于“技术产业化向规模商业化过渡”的阶段，这种“未完成”状态，为市场提供了一个观察中国碳化硅产业从“产能叙事”走向“业绩验证”的真实样本。

近日，深圳云豹智能股份有限公司（以下简称“云豹智能”）与超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）签署战略合作协议。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：寒武纪、京东方 A、士兰微、兆易创新、中芯国际、长光华芯、安洁科技、海光信息、海康威视、江波龙、立讯精密、胜宏科技、TCL 科技、彩虹股份、华润微、扬杰科技、深科技、佰维存储、芯联集成 - U、瑞芯微。

近日，在深圳举办的IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会暨2025年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼上，佰维存储打造的TAU208车规级UFS 3.1存储产品凭借卓越的技术创新性与市场应用价值，从众多参评项目中脱颖而出，荣获“汽车电子科学技术奖·突出创新产品奖”。

7月1日，有研硅收盘大涨14.59%并涨停，近3日累计涨幅42.38%。此次异动源于收购安徽晶隆半导体60%股权扩产及半导体硅片涨价的双重催化，同时杠杆资金关注度提升。公司提示估值偏高、收购存不确定性等风险。

6 月 29 日，高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工仪式举行。该项目是高芯众科扎根吴江、谋划中长期发展的重要战略举措。

6月30日，《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案（2026-2028年）》发布，明确提出攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务和陪伴机器人。

具身智能正在成为人工智能产业发展的新增长点，在政策扶持、资本赋能、产业落地下，国内行业发展迈入提速新阶段。具身智能的发展也带动了以端侧AI为重点的嵌入式处理器领域的发展。随着需求的全面升级，不断推动嵌入式处理器技术的迭代革新。

6月24日，德国汉堡国际超级计算大会（ISC26）发布最新一期IO500全球存储性能榜单，“鹏城云脑Ⅲ”以603334分的成绩斩获IO500全球总榜、研究榜双料第一，大幅刷新世界纪录，标志着我国高端智算技术和系统迈入全域领跑新阶段。

2026年6月30日，三环集团发布相关公告，其在香港联交所网站刊登H股招股书。本次全球发售H股基础发行71,364,300股，最大发行82,068,900股，发行价最高不超100.30港元/股。香港公开发售6月30日开始，预计7月6日结束，H股预计7月9日上市。