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    专家:欧盟电动汽车反补贴调查是贸易保护行为,中企正积极展开无损害抗辩

    近日,欧盟委员会发表声明,拟从7月4日起,对自中国进口的电动汽车征收临时反补贴税。专家指出,欧盟此举主要是想要遏制中国电动汽车产业发展,阻碍中国电动汽车进入欧盟市场,以保护欧盟电动汽车产业。而欧盟发起的调查也带有非常浓厚的政治色彩。据悉,相关电动汽车企业正积极开展行业无损害抗辩,就调查的损害因果关系,还有整体利益方面来开展相关工作。

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    以全栈智算夯实算力基座,中兴通讯亮相2024 MWC上海

    6月26日,2024 MWC上海将在上海新国际博览中心盛大召开,中兴通讯以“未来进行时”为主题,全面呈现在连接、算力、产业数字化、终端等方面的创新方案与实践成果。面向AI时代,中兴通讯以全栈全场景智算解决方案打造高效基座,携手各界合作伙伴共建开放解耦的繁荣生态。

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    集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊(2024年5月)》

    为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向,中国半导体投资联盟、集微咨询重磅发布《中国半导体股权投资月刊(2024年5月)》,统计显示2024年05月,中国半导体产业融资事件共计22起,同比-41%,环比-46%。2024年05月估算涉及总金额14亿元,同比-66%,环比-66%;估算4月平均单笔交易金额约0.65亿元。

  • 【IPO价值观】应收账款信用风险加剧,佑驾创新与大股东关联交易频繁
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    【IPO价值观】应收账款信用风险加剧,佑驾创新与大股东关联交易频繁

    佑驾创新虽然于近年业绩持续增长,但应收账款问题凸显,在可比创新公司中规模靠前,且存在应收账款周转率低、占流动资产比重大等问题;关联方更是成为应收账款的重灾区,其中,最大机构股东四维图新同时是第二大客户,待回款规模最大。

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    英迪芯微基于国产供应链全新第三代氛围灯芯片亮相ALE

    今年初,英迪芯微联合国产供应链,打造第三代Soc氛围灯芯片iND83216, 这是国产第一颗基于12寸晶圆的Soc氛围灯芯片,SOC工艺带来更快的处理效率,相比于SIP方案,SOC工艺没有双die之间的通讯速率限制,从而实现更加高效的处理效率。英迪芯微基于国产供应链全新第三代氛围灯芯片亮相ALE。

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    三星旗下Semes成功开发ArF-i光刻涂胶/显影设备

    三星电子旗下的晶圆厂设备公司Semes成功开发出一种ArF-i浸润式光刻涂胶/显影设备,名为“Omega Prime”。该公司6月24日表示,第一台名设备已于去年供货,Semes正在制造第二台设备。

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    机构:2024年618智能手机销量同比下降2%,苹果销量/销售额夺冠

    机构统计显示,2024年中国第二大网络购物节618期间智能手机销量同比下降2%至1310万部,但市场价值为623亿元人民币,基本持平。苹果夺得销量、销售额冠军,小米为销量、销售额亚军,荣耀销量第三,华为销售额第三。

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    宏碁施崇棠:日本芯片行业能复兴,可与中国台湾加强半导体供应链合作

    宏碁联合创始人施崇棠表示,日本的半导体和电子行业有潜力复苏。施崇棠目前是个人电脑(PC)制造商宏碁董事会成员,他呼吁日本和芯片制造强手中国台湾在半导体供应链方面更紧密地合作。

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    随着业界大力投资高带宽存储(HBM)这类DRAM,通用型DRAM预计将出现供应短缺。为满足AI领域需求,存储厂商除了加快HBM生产,NAND闪存产能利用率也达到100%。

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    2023年度国家科学技术奖名单揭晓,华虹宏力、三安集成等在列

    6月24日,2023年度国家科学技术奖在京揭晓,共评选出250个项目。其中,国家自然科学奖49项,一等奖1项,二等奖48项;国家技术发明奖62项,一等奖8项,二等奖54项;国家科技进步奖139项,特等奖3项,一等奖16项,二等奖120项。

  • 微电子学院校企合作论坛亮点抢“鲜”看!《2023中国高校半导体行业专利白皮书》即将发布
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    微电子学院校企合作论坛亮点抢“鲜”看!《2023中国高校半导体行业专利白皮书》即将发布

    6月28日-29日,第八届集微半导体大会将于厦门国际会议中心酒店盛大举办。作为集微大会最为隆重的会议之一,“微电子学院校企合作论坛”拟于29日下午正式举行。在本届论坛上,爱集微将重磅发布《中国高校半导体行业专利白皮书(2023版)》。本白皮书主要围绕中国高校2023年在半导体行业的专利成果,从半导体设计、制造、封测、材料以及设备五大技术模块分别入手,针对专利整体态势、专利申请人、专利运营、专利地域分布等多角度进行展现与分析,旨在描绘本年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及

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    直击股东大会|至纯科技:订单增长强劲,力争今年实现半导体设备零部件80%国产化率

    6月24日,至纯科技召开2024年年度股东大会,就《关于2023年年度报告及其摘要的议案》、《关于2023年度利润分配预案的议案》等六项议案进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并在会后与至纯科技总经理蒋渊、董秘任慕华就市场及公司发展进行了交流。

  • 扩产!晶合集成全面提速
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    自2024年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产线负荷约为110%,订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求,更好服务客户,晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。

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    韩国一次电池制造商ARICELL位于京畿道华城市西新面的工厂6月24日上午10时31分发生火灾,据当地警方和消防人员消息,火灾现场共发现超过20具尸体。

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    新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速万亿参数领域的芯片设计

    新思科技(Synopsys)近日宣布,推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案,包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。

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    新能源精密连接器订单需求旺盛 凯中精密上半年净利润预增超1068%

    凯中精密预计2024年半年度归母净利润7000万元—9000万元,同比增长1068.44%—1402.28%;扣非净利润为6500万元-8500万元,同比增长183.56%-270.81%。

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    公开课79期笔记 | 华天科技:多物理场仿真助力先进封装快速开发与验证

    6月18日,集微网举办了第79期“集微公开课”活动,特邀华天科技设计仿真中心副总马晓建,进行“多物理场仿真协助先进封装开发验证”的主题分享,进而加强相关人士对先进封装仿真重要性的认识,进一步了解华天科技仿真驱动研发流程的理念,更深入地理解华天科技仿真案例及课题研究。

  • 机构:Q1全球半导体市场规模环比下滑2%至1515亿美元
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    机构:Q1全球半导体市场规模环比下滑2%至1515亿美元

    根据Omdia最新报告,2024年第一季度,全球半导体市场营收环比下降约2%至1515亿美元,相较去年同期的1205亿美元年增长25.7%。消费细分市场受到的打击最为严重,营收较2023年第四季度下降10.4%。

  • 销售压力大增!曝保时捷7折促销
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    销售压力大增!曝保时捷7折促销

    近段时间以来,国内汽车价格战加速向高端品牌延伸,继奥迪、宝马、奔驰大幅降价后,近日曝出另一高端品牌保时捷也采取大幅降价促销策略,据新浪科技报道,近期保时捷旗下Macan等部分车型售价下降最超16万元,相当于以往价格的7.7折。

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    芯聚南航,共创未来:集微大会南航校友论坛报名火热进行中

    校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一,承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。6月29日,南京航空航天大学校友论坛将在厦门举办,来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂,共话母校情,共谋发展路。

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