2026年4月3日，苏州珂玛材料科技股份有限公司结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目开工仪式在苏州高新区举行。此次开工的结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目是珂玛科技扩容提质、助力国产替代的关键布局，二期扩产项目用地约46亩、总投资6亿元，建成后，将实现相关产品生产线集中化升级，强化企业头部地位，为高新区高质量发展注入强劲动能。

当“具身智能”再次被写入政府工作报告，成为驱动产业智能化升级、抢占全球竞争高地的新质生产力，产业变革的浪潮已至。

3月29日，利普思扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区启幕。扬州利普思车规级第三代功率功率半导体模块项目(一期) 总投资1.8亿元，新建车规级SiC模块封装测试产线2条，形成功率模块年产能可达150万只。近日，无锡利普思半导体有限公司完成亿元级Pre-B+轮融资。本轮融资由扬州国金、扬州龙投资本联合投资，资金将主要用于扬州专业化车规级SiC模块封装测试基地建设及全球市场推广。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 中芯国际、兆易创新、中微公司、维信诺、蓝思科技、京东方 A、北方华创、晶合集成、立讯精密、拓荆科技、寒武纪、海光信息、东南电子、美的集团、芯原股份、中科飞测、中微半导、泰凌微、中兴通讯、海康威视。

​近期内存市场可谓“冰火两重天”：一边是华强北现货价格“闪崩”的新闻刷屏，另一边却是小米、三星、vivo 等终端大厂纷纷表态“扛不住涨价”，甚至直接上调新品售价。

优艾智合牵头的“面向半导体制造的高稳定性移动操作机器人”项目，获2025年度广东省机械工程学会科技奖与珠江机械工业科技奖双项特等奖。公司以MAIC模型打造“一脑多态”具身智能方案，已在工业物流、巡检运维领域落地超800案例，赋能半导体等产业智能化升级。

维信诺在2026 ICDT上斩获三项金奖：ViP AMOLED LTPO+Tandem 4K模组、车载UDIR柔性方案、宽色域pTSF器件，另有银奖铜奖各一。获奖成果覆盖工艺、材料到应用全链条，彰显AMOLED创新实力。

万数智联（北京）科技有限公司近日成立，法定代表人黄辉华，注册资本3000万元，经营范围含人工智能软件开发等，该公司由紫光股份控股的紫光计算机科技有限公司全资持股。

AI时代视频数据爆发，安谋科技推出玲珑V560/V760 VPU IP（代号“峨眉”）。该产品集成六大核心特性，具备高性能、低延时、高鲁棒性等五大技术优势，全面覆盖云、边、端全场景，赋能Edge AI、Physical AI及Cloud AI，为AI视频处理提供高效硬件引擎。

4月3日，爱集微与合肥OPCAIHub社区联合举办“AI赋能一人公司”创业交流活动。活动聚焦AI提效实战，涵盖OpenClaw落地、智能体应用等真实案例，吸引创业者、技术极客深度链接与干货分享，旨在为一人公司提供可落地的AI赋能方案。

4 月3日，分析师预计，受益于AI热潮带来的芯片价格上涨，三星电子今年一季度营业利润有望达到 40.5 万亿韩元（约合 269 亿美元），同比增长近六倍，接近其2025年全年利润。

ADS6134是一款4×4多区dToF空间感知芯片，采用超透镜光学与片上智能处理，单芯片替代多传感器融合，在功耗、成本与感知能力间实现平衡。适用于扫地机器人、智能投影、照明等场景，解决多目标识别、抗干扰等痛点，已进入量产导入阶段。

小米4月3日官宣调整部分在售产品建议零售价，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，经过审慎评估，公司将自2026年4月11日00:00起，调整部分在售产品的建议零售价。

苹果高价收购移动DRAM芯片，牺牲利润阻击竞争对手。该策略已奏效，联发科和高通削减4nm芯片产量，三星提高部分产品价格。苹果还推出低价产品，有望获得300亿美元市场机会。

第二届浦江AI学术年会上，《超节点技术体系白皮书》发布，聚焦通过高带宽、低时延互连提升算力有效产出。壁仞科技贡献互连协议与光跃GPU超节点方案，128卡方案已落地国家级算力平台，推动国产智算迈向规模化商用。

杰华特微电子股份有限公司以虚拟IDM为核心模式，深耕电源管理与信号链芯片领域，凭借自研BCD工艺与全产品线布局，在AI计算、汽车电子、新能源、工业控制等高景气赛道持续突破。

三星电子连续七年稳居全球电竞显示器市场榜首，2025年市场份额为18.9%，OLED电竞显示器市场份额26%，其产品不断推陈出新，还将扩展裸眼3D内容支持和HDR功能，并加强与游戏开发商合作。

近日，国内量子计算企业量旋科技（SpinQ）完成6亿元C+轮融资，公司在一个季度内累计融资已接近10亿元。本轮融资由基石资本、国泰君安创新投、浙江财通资本、四川振兴集团、成都天创投等机构参与，毅达资本、华强资本等老股东持续跟投。

2026年3月31日-4月1日，2026中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海召开。凭借创新的端侧AI芯片架构、深厚的音频技术积淀以及丰富的技术商业化落地生态，炬芯科技端侧AI音频芯片ATS362X荣获“2026中国IC设计成就奖-年度SoC/ASIC”。这不仅彰显了炬芯科技强劲的技术创新力，更进一步夯实了其在专业音频芯片领域的全球领先地位。