9月 16 日，上海西岸国际会议中心，期待您的莅临！

科大国创2026年半年度报告显示，报告期内公司积极应对行业AI变革等冲击，推动“AI+”场景融合落地，受行业转型节奏、新能源产业链价格传导等因素影响业绩阶段性承压。当期营收4.19亿元，同比降15.81%，净亏损1.08亿元，两大核心业务收入保持稳定，“AI+”与新能源双轮驱动的技术产品布局持续深化。

2026年8月26日，普天科技发布2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况专项报告。2026年上半年实际使用19397.19万元，截至6月30日余额7506.74万元。累计改变用途的募集资金总额33772.89万元，占比24.78%。

灯随音动的核心是通过算法实时处理音频信号，驱动 RGB 灯光与音乐节奏同步变化，这一技术已从消费电子延伸至汽车座舱。

近日，天行探索宣布完成数千万元天使+轮融资，由陆石投资和梅花创投共同出资，其中陆石投资为天使轮独家投资后的连续加注。本轮资金将主要用于产品研发与生产，以及多体制融合中试平台和软件平台的搭建，强化团队设计、开发、测试三个环节的能力。

近日，宇航级热控方案供应商锐莱热控完成A+轮数千万元融资。本轮融资由英诺天使基金、方广资本、集萃华财、湘江信成联合投资，老股东金雨茂物持续加持。本轮所募资金，将重点投入宇航主动液冷业务研发、被动热管理产线扩建，同时推进产业链上下游的延伸布局。

近日，穿越者完成Pre‑A+轮融资。本轮融资由四川国经、金达资本、中天汇富、啟赋资本共同投资，其中，老股东中天汇富连续三轮跟投，啟赋资本完成两轮追加。本轮募集资金将重点用于穿越者壹号（CYZ1）亚轨道载人飞船关键技术攻关、飞行试验验证，同步推进穿越舰（CYZ2）轨道级二级可回收飞船的先期技术预研，加速推进中国商业载人航天工程化进程。

8月20日，总投资1亿元的新型电子显示屏产研一体化项目正式签约落户黄石市西塞山区。该项目由德州金点物联网科技有限公司投资建设，预计9月初进场施工、12月初建成投产，实现“当年签约、当年建设、当年投产”。

近日，炎和科技接连完成数亿元A2+、A3、A4三轮融资，A轮总募资规模超5亿元。本次融资包括TCL旗下中环海河基金、元航资本、粤开资本等知名产业投资方，上海科创基金等市场化国资机构，以及德联资本、博将资本等多家头部财务机构，顺为资本、财鑫资本、兴湘资本、联想创投等老股东加码。

近日，芯光界宣布完成天使轮融资。本轮由启明创投独家投资，融资总额达亿元人民币。融资资金将为公司核心技术研发、产品迭代及团队建设提供坚实资金保障，加速NPO产品商业化落地、CPO前沿技术预研与技术迭代，推进产品客户验证与场景适配，夯实公司的核心优势和技术壁垒。

据报道，继今年6月Generalist完成4亿美元（28.7亿元）B轮融资，跻身独角兽行列之后不到三个月，Generalist又悄然完成了新一轮2亿美元（约14.4亿元）融资，最新估值已超20亿美元大关（约143.6亿元）。英伟达、贝索斯旗下的Bezos Expeditions以及“AI教母”李飞飞都在其股东行列。

近日，微玖光电宣布完成新一轮近亿元融资。本轮由芯禾资本、彭骞先生、光峰科技、北京经济技术开发区种子投资基金共同投资，老股东千乘资本、蓝驰创投多轮追投。

8月24日，小鹏集团宣布旗下机器人业务完成首轮融资，融资金额超9亿美元（约合60亿元），投后估值约63亿美元（约合423亿元）。这一数字刷新了中国具身智能行业单笔融资纪录。本轮融资由IDG资本领投，高榕创投参投，腾讯和阿里巴巴战略投资。融资后，小鹏集团继续保持控股，机器人业务纳入集团合并财务报表。

8月19日，朱雀三号重复使用遥二运载火箭成功完成一子级陆地回收任务，由海望资本重点投资企业揽月机电参与此次里程碑发射活动，公司自主研发的卫星反作用飞轮（型号：8Nms）与磁力矩器，为这颗前沿技术验证卫星平稳运行保驾护航。

一图读懂 优迅股份(688807)2026年半年报

8月24日，小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器（SoC）。有行业信源证实，国内存储龙头长鑫存储（CXMT）是小米玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。

近日，皓泽科技VVT300存算一体端侧AISoC推进商业化进程，该芯片已于2025年3月成功流片。芯片基于公司自研的“白泽”分布式存内计算架构，突破传统冯诺依曼架构的限制，采用SRAM存储介质与分布式计算单元设计，实现了高效能的存算一体。

8月24日消息，格见半导体将于8月26日至28日，携自主研发的GS32-DSP系列芯片及多场景应用解决方案亮相深圳PCIMAsia。

8月21日，必易微在第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）家电集成电路专题分论坛上，分享新一代高压全集成IPM方案KP88C76X，该方案采用MCU、高压预驱与功率器件三合一架构，以单芯片实现对“MCU+驱动+功率+保护”整套系统的替代。

近日，聚芯半导体宣布完成A轮融资，本轮由初芯基金独家投资。资金将重点用于核心产品氧化铈CMP抛光液的产品研发迭代、产线扩产、客户验证及市场拓展，加速半导体关键耗材的国产化替代进程。