最新快讯
  • 机构:北京位列全球AI风险投资比例榜首,上海第五

    机构:北京位列全球AI风险投资比例榜首,上海第五

    据德国数据机构Statista援引Startup Genome最新调查,2023至2024年,北京有高达66.2%的风险投资流向人工智能项目,这一比例不仅位居全球第一,还超越硅谷(62.4%)、多伦多-滑铁卢走廊(50.3%)和巴黎(43.2%)等传统科技重镇,而上海以21.5%的比例位列第五。

  • 乘联会崔东树:1-11月国内新能源汽车生产同比增长27%至1453万台,渗透率为47%

    乘联会崔东树:1-11月国内新能源汽车生产同比增长27%至1453万台,渗透率为47%

    2025年,得益于以旧换新政策的强力推动,汽车市场增长势头强劲。其中,新能源汽车表现尤为亮眼,1至11月产量同比攀升27%,市场渗透率已高达47%。同时,汽车产业投资增速达15.3%,显著领跑整体投资水平。

  • 海外芯片股一周涨跌幅:美批准英伟达芯片对中国出口,费城半导体指数跌3.58%

    海外芯片股一周涨跌幅:美批准英伟达芯片对中国出口,费城半导体指数跌3.58%

    上周,全球重要指数全线下跌。美股方面,道指涨1.05%,纳指跌1.62%,标普500跌0.63%。欧洲地区,英国富时100指数跌0.19%,法国CAC40指数跌0.57%,德国DAX30指数涨0.66%。亚洲地区,日经225涨0.68%,韩国综合涨1.64%,台湾加权指数涨0.78%。另外,费城半导体指数跌3.58%。

  • 思尔芯参与上海开放处理器产业创新中心开业仪式暨RISC-V专利联盟专利池入池仪式

    思尔芯参与上海开放处理器产业创新中心开业仪式暨RISC-V专利联盟专利池入池仪式

    在推动芯片产业自主创新、构建开放协作生态的背景下,上海开放处理器产业创新中心(SOPIC)于2025年12月12日在上海张江正式举办开业仪式。同期举行的RISC-V专利池入池仪式上,思尔芯作为首批入池企业之一,由总裁林铠鹏代表公司参加入池签约仪式,将指定专利纳入专利池,标志着思尔芯在共建开放、安全、协同的RISC-V生态中迈出新的一步。

  • 最佳机器人商业落地合作伙伴:全方位解读SesameX多维具身智能计算平台

    最佳机器人商业落地合作伙伴:全方位解读SesameX多维具身智能计算平台

    本文围绕 SesameX 多维具身智能计算平台的技术路径展开,作为一款真正意义上的“机器人全栈智能底座”,文章介绍了其核心价值不在于单一算力的提升,而是提供了一套从端侧模组到全脑智能、从硬件到底层软件、从模型到安全的完整系统体系。

  • 龙芯中科:首款产品9A1000已交付流片

    龙芯中科:首款产品9A1000已交付流片

    龙芯中科在最新的投资者交流活动中,系统介绍了公司在关键技术领域的布局与进展。在GPGPU(通用图形处理器)研发方面,公司确立了“图形与AI融合”的技术路线,将图形渲染、科学计算及人工智能加速功能集成于单一芯片。首款产品9A1000已完成流片,其图形性能与AMD RX550相当,并具备数十TOPS的AI算力,定位为入门级独立显卡,旨在与龙芯CPU形成自主配套方案以提升系统整体性价比。公司还计划开发Windows驱动以拓展兼容性,并已规划后续9A2000及9A3000系列产品的研发,逐步向更高算力层

  • 景嘉微:控股子公司边端侧AI SoC芯片成功点亮

    景嘉微:控股子公司边端侧AI SoC芯片成功点亮

    12月15日,景嘉微发布公告称,公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(以下简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列,已顺利完成流片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程。经初步测试,芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求,标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化与测试阶段。

  • 恩智浦计划退出5G功率放大器业务,将关闭美国GaN工厂

    恩智浦计划退出5G功率放大器业务,将关闭美国GaN工厂

    荷兰半导体巨头NXP计划到2027年关闭射频氮化镓工厂,退出射频功率市场。原因是移动运营商投资回报不足和全球5G基站部署预期低估。NXP将逐步减少相关业务,寻求新增长机会,维持全球半导体市场竞争力。

  • NTT董事长:日本需要采取利基市场策略才能重振芯片产业

    NTT董事长:日本需要采取利基市场策略才能重振芯片产业

    日本电信巨头NTT董事长表示,日本要想重振曾经强大的芯片产业,就必须采取利基市场策略,而不是试图在规模和价格上展开竞争。

  • 小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025

    小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025

    近日,第71届国际电子器件大会 IEDM 2025在美国旧金山召开。小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选,率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器。

  • WiFi FEM的设计架构以及发展方向

    WiFi FEM的设计架构以及发展方向

    本文介绍了WiFi FEM芯片的设计架构以及发展方向。WiFi FEM有单颗芯片等多种内部设计架构。滚滚长江东逝水,浪花淘尽英雄。时代的浪花,淘尽的不仅是不同的工艺制程,也淘尽了不同时代的设计师。

  • 新施诺完成超5亿元A+轮融资,以T字型战略深耕半导体AMHS国产化

    新施诺完成超5亿元A+轮融资,以T字型战略深耕半导体AMHS国产化

    近日, 领先的国产半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司(以下简称“新施诺”)宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。

  • 强强联手,共建产业新生态|广汽集团与中兴通讯签署深化战略合作协议

    强强联手,共建产业新生态|广汽集团与中兴通讯签署深化战略合作协议

    ​12月12日,广汽集团与中兴通讯在广汽集团番禺总部举行高层会议,正式签署《深化战略合作协议》。双方宣布将在深入合作的基础上,围绕汽车产业智能化、网联化、数字化发展方向,进一步拓展战略协同的深度与广度,共同打造新能源汽车产业链合作新范式。

  • 美国团队造出首颗单片3D芯片,性能较平面方案提升四倍

    美国团队造出首颗单片3D芯片,性能较平面方案提升四倍

    近日,一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的合作研究团队宣布,他们成功制造出了美国首个在商业代工厂制造的单片3D集成电路原型,并声称该技术相较于传统平面芯片设计在性能上有显著提升。这款原型芯片由SkyWater Technology公司合作制造。

  • 南京理工大学教师王酉杨研究成果被功率半导体领域国际顶级期刊录用发表

    南京理工大学教师王酉杨研究成果被功率半导体领域国际顶级期刊录用发表

    近日,南京理工大学微电子学院(集成电路学院)教师王酉杨以第一作者身份在功率半导体领域国际顶级期刊《IEEE Transactions on Power Electronics》发表了题为“ANN-assisted Switching Loss Prediction for SiC MOSFET Power Module”的研究成果。该成果与北京昕感科技 (集团) 有限公司副总经理李道会博士带领的研发团队联合完成,微电子学院顾文华教授为论文通讯作者,南京理工大学为论文第一完成单位。文章链接为(ht

  • SpaceX确认8000亿美元估值超越OpenAI 2026年IPO

    SpaceX确认8000亿美元估值超越OpenAI 2026年IPO

    北京时间12月13日,根据彭博社周五看到的一份公司信息,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下SpaceX已批准了一项内部人士股份出售交易,该交易对公司的估值约为8000亿美元。

  • 微软AI部门CEO苏莱曼谈硅谷人才争夺战:不会跟风Meta高薪挖人

    微软AI部门CEO苏莱曼谈硅谷人才争夺战:不会跟风Meta高薪挖人

    12 月 14 日,硅谷人才争夺战持续升温,各大科技公司竞相争抢顶尖人工智能人才。然而,有一家大型人工智能企业表示,其不会屈服于这种压力。

  • OLED显示器全球霸主易位!华硕超越三星登顶

    OLED显示器全球霸主易位!华硕超越三星登顶

    12月14日消息,根据集邦咨询的最新报告,2025年第三季度全球OLED显示器出货量64.4万台,环比增长12%,同比大涨65%,一片欣欣向荣。

  • 苹果DRAM长期订单协议将到期,三星、SK海力士被曝明年1月起涨价

    苹果DRAM长期订单协议将到期,三星、SK海力士被曝明年1月起涨价

    12 月 14 日,尽管市值高达 4 万亿美元,但目前来看,哪怕是苹果也难以在当下全球半导体供应紧张的背景下独善其身。

  • 新型仿生视觉系统可助力无人机高效搜救

    新型仿生视觉系统可助力无人机高效搜救

    新华社赫尔辛基12月14日电(记者朱昊晨 徐谦)芬兰国家技术研究中心日前发布公报说,由该中心牵头的欧洲科研团队受人类视觉启发,开发了一款高能效机器视觉系统,可使智能机器人、无人机等设备在震后救援等任务中独立运行,无需持续的网络连接或笨重的电池支持。