5月29日，在2026第十届集微大会主峰会上，半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席并致辞。
陈南翔对中国集成电路产业发展提出三点期望：
一是要扛起新兴支柱产业的大旗。
陈南翔表示，“十五五”国家发展规划将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，对产业给与了很高的信任和荣誉。集成电路产业责任重大、使命光荣。中国集成电路产业要能够支撑起下游发展，带动上游发展，形成中国经济的新引擎。
演讲中，陈南翔提及了华为近日发布的韬定律。他谈到，在“十五五”开局之年，不仅有中芯国际市值破万亿元的里程碑，也有中国半导体产业对集成电路设计方法学的新理解和新认识，中国半导体产业对全球半导体产业正在持续做出贡献。
陈南翔介绍，2025年我国集成电路产业（设计、制造、封测）销售收入超过1.7万亿元，同比增长超过19%。如果装备零部件和材料加入统计，实际上超过1.9万亿元，形成多产业链共举的盛况。
但同时，陈南翔认为目前取得的成绩仍有提升空间。
“2030年，全球集成电路产业规模预计会超过1.5万亿美元，届时，中国集成电路产业能做到多大规模？在全球市场中占据怎样的比重？这两个问题，是到 2030 年全行业、各企业都需要直面和作答的考题。”陈南翔说。
二是积极拥抱AI时代的到来。
陈南翔指出，AI是划时代的重大变革，有可能形成真正意义上的智能革命。尽管当前部分行业和企业遭遇阵痛和挑战，但更多应该看到发展的希望。尤其是自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧，走向智能体。伴随日均、月均Token数量的大幅增长，AI时代已然真正到来。
“但这一切只是开端。AI 加速向物理世界落地，是我们迎来的重大历史机遇，而国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。希望我们的行业和企业能抓住机遇，积极拥抱 AI时代的到来。”陈南翔强调。
三是合作共赢。
陈南翔指出，依托互联网，全球早已实现互通互联。中国 AI 产业既要深化国内上下游协同，也要积极开展全球产业合作，让 AI 技术惠及全人类，为世界文明与科技进步贡献中国力量。
