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控股股东既是客户又是供应商,瑞立科密如何摆脱“纸上富贵”?

控股股东既是客户又是供应商,瑞立科密如何摆脱“纸上富贵”?

IPO价值观是集微网针对准上市公司推出的专栏,围绕企业自身的核心竞争力、各项财务指标、研发水平、行业地位以及募投项目等多维度进行分析解读,挖掘企业真正的价值。

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02-22 17:17 更新
【2023-2024专题报道】半导体产业的发展与变革

【2023-2024专题报道】半导体产业的发展与变革

2023年,半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年,《集微网》推出回顾展望系列,邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题,并展望未来。希望通过这一系列,为半导体行业提供有深度的参考,助力企业更好地应对新的发展趋势。

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02-18 11:13 更新
破冰迎春!2023半导体投资联盟年会成功举办

破冰迎春!2023半导体投资联盟年会成功举办

由半导体投资联盟、爱集微共同举办的第四届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼,将于2022年12月17日在合肥举办,旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下,行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

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01-31 17:58 更新
中国新能源车崛起背后,国产汽车半导体仅有短暂窗口期

中国新能源车崛起背后,国产汽车半导体仅有短暂窗口期

集微网隆重推出“芯视野”专题,未来将客观反映行业高管对于热点事件的观点及分析报道。

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01-30 16:58 更新
【芯版图】政策热捧下,机器人困局待破?

【芯版图】政策热捧下,机器人困局待破?

探究国内集成电路布局“版图”,跟踪产业最新走向。

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01-24 15:33 更新
【ICT出海】乘风破浪开新局

【ICT出海】乘风破浪开新局

随着越来越多的中国ICT企业开启出海“加速度”,把优秀的中国产品、中国技术、中国模式带到了世界舞台上。针对这一新的发展趋势,集微网推出“中国ICT出海新趋势”系列报道,从模式、经验、政策、投资等方面,多角度多层次对本轮中国ICT企业“出海”进行报道。

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01-05 16:26 更新
【2022-2023专题报道】半导体行业依然在挑战中前行

【2022-2023专题报道】半导体行业依然在挑战中前行

2022年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,集微网特推出【2022-2023专题】,围绕热门技术和产业,就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理,旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

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01-03 16:46 更新
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼

由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”2023年12月16日在北京圆满举行。跌宕起伏的2023即将落幕、咫尺之遥的2024来临之际,政府园区、科研院所、投资机构、企业等各界数百位嘉宾们相聚北京,为着共同的主题开启一段精彩旅程。

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2023-12-28 更新
【芯融资】自动驾驶的“智慧之眼”,激光雷达热度不减

【芯融资】自动驾驶的“智慧之眼”,激光雷达热度不减

追踪国内“芯”企业融资最新动态,探究中国“芯”力量

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2023-11-10 更新
第六届“芯力量”大赛盛大启航!

第六届“芯力量”大赛盛大启航!

2023年6月半导体投资联盟将再度携手爱集微,正式开启第六届“芯力量”项目评选大赛。本届大赛将迎来2大维度重磅升级,关注【硬科技】热点项目,增加【科技成果转化】路演,项目正在招募中。

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2023-11-10 更新
【芯事记】政策申报风向标,解读制造业单项冠军企业认定新变化

【芯事记】政策申报风向标,解读制造业单项冠军企业认定新变化

记录产业“芯”事件,追踪项目“芯”进展,汇总行业“芯”热点。

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2023-10-19 更新
第五届集微半导体行业秋季联合双选会

第五届集微半导体行业秋季联合双选会

为促进2024届毕业生就业、抢占就业先机,同时助力半导体企业揽优质英才,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”在2023年8月强势启动,联动80+国内知名高校为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”!

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2023-10-16 更新