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MWC2026：Arm助力推动端侧多模态AI体验
在MWC2026上，Arm进行了多项助力端侧多模态AI体验的能力展示。
张轶群
03-07 12:52
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MWC三问高通高管：个人AI的杀手级应用在哪？
MWC上，高通高管卡图赞围绕个人AI相关话题接受集微网采访。
03-06 07:44
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高通季庭方：6G不是5G延伸，是变革机遇
高通季庭方在MWC接受集微网记者采访，指出6G不是5G延伸，而是变革机遇。
03-05 14:03
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高通卡图赞：智能眼镜平台至尊版将在数月后推出
高通高管卡图赞MWC期间接受集微网采访时表示，智能眼镜平台至尊版将在数月后推出。
03-04 23:25
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高通高管MWC采访：存储价格上涨对个人AI有何影响？
高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和 XR 事业群总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）在MWC上接受采访，谈存储价格上涨对个人AI的影响。
03-04 21:53
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高通CEO的“奇偶论”：为AI而生的6G将大放异彩！
6G的使命，是成为赋能AI时代、让AI无处不在的无线通信技术。
03-04 02:40
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MWC2026：高通跃龙IQ9系列处理器VS英伟达Jetson AGX Orin演示
在MWC2026，高通进行了跃龙IQ9系列处理器与英伟达Jetson AGX Orin在监控效果下的对比演示。
03-03 18:21
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骁龙可穿戴平台至尊版发布 3nm工艺能跑20亿参数大模型
3月2日，在MWC2026上，高通正式推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是高通迄今为止最先进、速度最快、性能最强大的可穿戴平台，也是高通首次将“至尊版”这一重要品牌标记引入可穿戴领域。
03-02 19:04
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MWC2026：骁龙赋能 推动智能手机向全新角色演进
3月1日，荣耀在2026世界移动通信大会（MWC 2026）前日举办全球发布会，重磅发布搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的全新折叠屏旗舰荣耀Magic V6，以及荣耀首款机器人手机荣耀Robot Phone。发布会上，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick出席并进行分享。
03-02 00:51
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2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，芯联资本荣获年度最佳投资机构奖。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，芯联资本荣获年度最佳投资机构奖。
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02-02 22:22
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龙旗港股IPO高通加持，二十年伙伴的终端AI新约定
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01-23 17:57
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安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图
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01-23 16:00
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安谋科技入驻上海西岸智塔，打造AI+半导体会客厅，书写“AI Arm CHINA”战略新篇
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01-19 17:29
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哥瑞利荣获“年度AI赋能企业先锋奖”，以工业软件与AI融合驱动泛半导体制造智能化
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01-05 09:55
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五年实现千亿增长，京东方做对了什么？
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2025-12-25
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“群舟结阵来，AI舞芯潮”，2026半导体投资年会精彩回顾
“群舟结阵来，AI舞芯潮”，2026半导体投资年会精彩回顾
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2025-12-25
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京东方开启新三十年征程：董事长陈炎顺详解“屏之物联”战略转型
京东方董事长陈炎顺在清华大学演讲，精彩继续放送
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2025-12-19
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【集微访谈】元石智算：打造RISC-V驱动的智能计算全栈方案
在2025 RDI生态·武汉创新大会上，武汉元石智算科技有限公司执行董事、总经理周宇虹发布RISC-V 服务器芯片与整机产品，
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2025-12-19
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安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新
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2025-12-17
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京东方陈炎顺：“第N曲线” 理论指导下的京东方战略升维之路
三十年理想之路，始于一个朴素的信念，成于一份坚定的承诺。京东方董事长陈炎顺在清华大学演讲，精彩继续放送
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2025-12-16
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