1.商汤科技芯片业务独立？大厂“造芯”怕踏空
2.传国产服务器CPU企业运营几乎停摆，欠薪半年断缴员工社保
3.《芯片法案》530亿美元去向揭秘！美洲重塑半导体格局
4.传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造
5.传三星计划年底前关闭50%平泽晶圆代工产线
6.商务部、证监会等六部门：允许外国自然人实施战略投资，放宽外国投资者资产要求
7.苹果将收购图片编辑APP开发商Pixelmator
1.商汤科技芯片业务独立？大厂“造芯”怕踏空
（文/姜羽桐）成立10周年之际，商汤科技传出“秘密独立芯片业务，并完成融资”的消息，结合战略调整（裁员风波），及其全资子公司影微创新天使轮融资传闻，一时间看点颇多。
就上述消息，集微网向商汤科技去电求证。其工作人员表示：“已注意到相关新闻报道，目前尚无更多信息提供。如果有信息需要披露，将在合适的时间公布。”
“造芯”一事，昔日“AI四小龙”（商汤、旷视、依图、云从）均有相关举措。而早在2018年，商汤科技就开始自研人工智能专用芯片，并于2020年成功流片STPU芯片；2021年时，有媒体报道其自研服务器CPU的消息，商汤科技回应“为市场传言不予置评”。集微网在相关招聘网站亦发现商汤科技发布的“AI芯片SoC工程师”在内的诸多岗位，仍在持续招聘。
商汤科技为何独立芯片业务？热衷“造芯”的科技大厂为何虎头蛇尾？
神秘人士任一号位？影微创新获融资
梳理业界相关报道，集微网发现诸多信息：最早今年5月，商汤科技已出现芯片业务独立的消息，并引入外部投资者完成亿元级融资；该举措旨在“优化财务表现”；芯片业务将由一位具有官方履历的人士担任一号位。
巧合的是，“亿欧”10月31日消息称，影微创新近日宣布完成天使轮融资，投资方及融资金额暂未披露。此次融资将用于加大研发投入，提升产品竞争力，拓展市场份额，以及招聘更多优秀人才。
商汤科技推动芯片业务独立的落脚点，便迅速指向其全资子公司影微创新——天眼查App显示，影微创新成立于2023年5月，注册资本5000万人民币，经营范围涉及集成电路芯片设计及服务、人工智能行业应用系统集成服务、云计算设备制造等。
该公司前身为商汤科技和索尼合资公司，其自研NPU，融合AI算法和AIGC大模型，向图像增强、感知识别和NLP领域的客户提供完善的AI芯片及AGI场景解决方案。执行董事王晓刚系商汤科技联合创始人；CEO张结华是DJI芯片团队创始人之一，曾先后任职于ST、DJI、NVIDIA等，带领团队进行多款6nm、7nmd等芯片开发。
“安徽省股权交易中心”4月消息显示，影微创新核心团队超200人，团队主导研发了两款芯片：第一款芯片V1已经交付索尼、传音、VIVO客户，第二款芯片V2增强AI性能，且已送片。A系列芯片是具备AI功能的完整SOC，NPU以Transformer 架构为核心， 可支持大参数模型，适应边缘AIGC应用，预期A1芯片2024年上半年送片，A2芯片下半年送片。据悉，上述V系列为ISP芯片，A系列为AI芯片。
集微网观察，如果商汤科技独立芯片业务消息属实，且影微创新是相关业务独立的对象，其改变产品线，由ISP切换为NPU方向可能性较大。亦有业内人士担忧，“背靠大树好乘凉”，平台内部孵化的芯片部门，往往缺乏核心创业者，与创立第一天就走向市场化的芯片公司相比，战斗力犹未可知。更何况，若是以降成本为目的的分拆，商汤科技后期又能给予多少资源支持？
截至发稿，商汤科技官方未有相关回应。
6年持续亏损，押注生成式AI
商汤科技传出分拆芯片业务的背景，是组织框架的大调整。
10月22日，商汤科技董事长兼首席执行官徐立发布题为《商汤十周年再出发：专注聚焦、知行合一》的全员信，首次公开最新制定的“大装置－大模型－应用”三位一体的战略框架，表示围绕战略和核心资源，将构建更加集中和高效的组织架构，推动资源的集中和集约化投入，并加快组织和管理的年轻化进程。
全员信发布后，商汤科技迅速启动组织调整，并涉及裁员。有消息称，有的部门中甚至“整个三级部门‘全灭’”；“上海腾出了大会议室”，给员工的赔偿为n+1。
澎湃新闻指出，商汤科技此次组织架构调整并不涉及大模型、大装置部门，研究院和智能驾驶等业务场景导向的BU，成为裁员“重灾区”。从数据看，生成式AI已成为商汤科技目前业绩增长最迅速的板块之一，今年上半年，生成式AI业务贡献近11亿元的收入，实现同比增长256%，该部分业务收入占总收入比例高达60%。
“震荡式”调整的背后，是商汤科技对于生成式AI的全面“押注”——早在2021年7月，商汤新型人工智能基础设施——SenseCore商汤AI大装置就已面世，其由算力层、平台层和算法层三个部分组成，通过一整套端到端的架构体系，打通三者之间的连接与协同。为打造算力基础，商汤科技除外购算力芯片外，顺其自然地走上了自研芯片的道路。
但另一方面，商汤科技财务状况却令人堪忧。2018年—2023年，商汤净利润分别为-34.33亿元、-49.68亿元、-121.58亿元、-171.77亿元、-60.93亿元和-64.95亿元，累计亏损503.24亿元，长期陷于“亏损”泥潭。直到今年上半年，商汤科技才交出一份亏损收窄的财报——2024年上半年，实现营业收入17.4亿元，同比增长21%；净亏损从去年同期的31.23亿元，减少至24.57亿元。
财报显示，商汤科技过去数年间存在多次人员流动。2021年、2022年、2023年12月末的员工数量分别为6114名、5098名、4531名员工。2024年上半年人数回升，截至6月底共有4672名员工。
FOMO情绪作祟，大厂热衷“造芯”
商汤科技独立芯片业务绝非孤例。不久前，科技大厂快手就将异构计算与芯片事业部孵化为凌川科技独立运营，专注于下一代AI大模型训推一体芯片。消息称，目前快手内部已经没有芯片项目团队，全部团队转入凌川科技，正进行VPU方面的融资工作。
更早一些，百度旗下昆仑芯片业务完成独立融资协议的签署，投后估值约130亿人民币；小米集团则对旗下全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。
就大厂分拆、独立芯片业务/部门现象，国内某位投资机构合伙人一针见血地指出：“大厂做芯片更多是FOMO(害怕踏空)情绪作祟，从投资机构的角度来看并不积极正面。业务独立恰恰说明芯片开发难度和资金投入远超预期，从而希望通过市场化融资降低投入；同时，也说明自身市场容量并不足以支撑内部芯片公司，需要更市场化，能够做更通用的大市场；此外，互联网、云公司的基因和芯片公司的管理模式并不相同，这又加剧了前两者的冲突。”
由于国产替代的需求，以及人工智能在内的新兴产业的爆发，互联网大厂、手机厂商、云服务提供商等纷纷加入“造芯”行列，投入海量资源自研芯片，可谓前仆后继。但近年来，随着自研自用的需求逐渐满足，面对芯片研发更高昂的投入、更复杂的设计、更长的开发周期，即便是大厂也难以为继，这时芯片团队往往要从母公司剥离、分拆、独立，走上自负盈亏的道路。
因此从一开始，大厂“造芯”就要更关注战略方向，并考虑自身是否有足够的系统定义能力以及需求。有业内人士提出，芯片是用来提升产品能力和技术壁垒的，没有强大的战略地位，就不应该自研芯片，投资独立的芯片公司寻求合作才是正道。
2.传国产服务器CPU企业运营几乎停摆，欠薪半年断缴员工社保
据“电厂”报道，社交媒体上爆出国产服务器CPU知名企业合芯科技拖欠员工薪资、公司运营几近停摆的消息，电厂称从多个独立信源处核实到情况属实。
近日，合芯科技上海分部的一名员工分享了公司内部公告的截图。截图内容显示，合芯科技在6月份多次公告，通知员工4月和5月的工资将推迟发放。直到6月的下旬，该员工才收到4月份的工资，剩余的工资何时发放仍然未定。
同时，据合芯科技苏州员工、资深研发工程师透露，从今年5月开始，公司不仅停止了工资发放，公司甚至要求员工签署放弃缴纳社保和公积金的声明，并安排员工居家待业等等。据其了解，涉及被欠薪的员工规模达到500余人，不少员工已经开始劳动仲裁，“但公司申请了延期”，什么时候有结果全然未知。
此外社交媒体上有网友晒出了更多关于合芯科技的聊天截图，包括调整部分人员薪酬、取消发放2023年绩效奖金、公司工作群全员禁言等。
而对于合芯陷入停摆困境的原因，网传与其产品聚焦在PowerPC领域有关，后者早已不再是市场主流的服务器CPU产品。
资料显示，合芯科技成立于2014年，总部位于广州市，在苏州、北京、上海、广州、深圳、珠海分别设立研发中心。公司原名中晟宏芯，以自主发展基于开源RISC指令集架构高端服务器中央处理器为核心目标，号称为“国内唯一一家始终坚持基于开源RISC指令集架构高端服务器中央处理器研发的企业”，早期核心员工来自于中科院计算所和IBM，曾被视为全国产化的POWER系列CPU研发的种子选手。
今年9月份，合芯科技有限公司上榜广东省工业和信息化厅公示的广东省第六批专精特新“小巨人”企业名单。（校对/赵月）
3.《芯片法案》530亿美元去向揭秘！美洲重塑半导体格局
自2023年12月首次宣布与BAE Systems签署不具约束力的初步条款备忘录以来，美国商务部已推出全面计划，支持十多家公司，以支持美国国内关键技术的芯片制造。下一个障碍是一旦美国《芯片法案》资金到位，如何设定和衡量里程碑。
到目前为止，美国《芯片法案》530亿美元中的很大一部分奖项已经公布。
美国、加拿大和巴西等2024年政府投资和举措汇总表：
美国和加拿大2024年奖项获得者和举措汇总表：
《芯片法案》如何实施
一位美国商务部高级官员解释了在公告宣布之前的幕后情况以及政府与每家公司建立的持续合作关系。
“该流程包括提交意向声明，然后是可选的预申请，然后是完整申请。”这位官员说，“在此过程中，我们不断与每位申请人接触，并就项目的适用性以及他们认为如何能够满足经济和国家/地区安全要求和评估标准提供反馈。我们收到了来自不同公司的500多份意向书和100多份完整的申请，并且有一个筛选过程。我们在资助通知中概述了六项评估标准，范围从经济和国家/地区安全、商业可行性到财务实力——一直到他们影响更广泛生态系统的能力。我们根据他们展示的内容，以公式化但开放的方式审查他们，然后评估他们作为一个项目实现我们核心目标的潜在能力。我们有专家团队和金融专业人士，他们会非常仔细地审查每一份提案，并且我们与每位申请人有一个反复反馈的过程，以确保我们正确理解他们的提案，以便我们能够向他们提供反馈和建议，告诉他们如何修改申请，以更清楚地实现我们的目标。”
半导体研究公司（SRC）总裁兼首席执行官Todd Younkin对融资流程进行了进一步的分析。“意向通知（NOI），例如最近国家/地区先进封装制造计划（NAPMP）宣布为五个专题研发领域提供16亿美元资金，这意味着我们计划推出一个融资机会。”他说，“我们给出预览，让申请人合作并开始制定想法，因为一旦发布融资机会通知（NOFO），事情就会迅速进展。”Todd Younkin也是《芯片法案》工业咨询委员会的成员，但在这次采访中，他并不是代表该委员会发言。
与其他政府拨款计划不同，《芯片法案》的资助流程并不是一个黑匣子，组织可以提交申请，然后在做出决定之前听不到任何消息。
“我们正在与每个潜在获得激励者建立合作伙伴关系，以确保政府和公司共同实现我们明确阐述的国家/地区经济目标。”美国商务部官员说，“他们每个人都受到很多关注，我们与公司有很多接触。有趣的是，在最近的一次PMT中，我从高级关系总监那里听说，从提交申请到PMT的公告，我们与公司的沟通频率不是每天一次，而是每周一次，这表明我们与每家公司接触的密切程度。”
资助的合同金额从BAE Systems的3500万美元到英特尔的85亿美元不等，这些数字是在公司和政府进行财务和市场尽职调查后得出的。
“这些数字基于公司计划建造什么以及花费多少。”美国商务部官员说，“我们要求提供项目生命周期内预计收入的财务信息。我们在一份资金通知中概述了我们预计补贴资金将占项目总资金的5%~15%之间。因此，有一个反复的过程，在这个过程中，我们会评估多少资金适合在美国实现该项目，否则该项目将无法实现。我们吸收他们提供的信息，并在需求和供应分析以及财务分析方面建立自己的模型和预测，并就这些条款达成一致。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)提到，我们将接受评判的因素之一是我们在多大程度上善用纳税人的钱。因此，我们确实希望鼓励这些项目，但我们不想支付超出能力范围的费用以确保这些项目顺利进行，这也是你看到非常精确的数字的原因之一。
鉴于目标是巩固美国国内制造能力，台积电（66亿美元）和三星电子（64亿美元）获得巨额资助可能会让一些人感到惊讶。然而，这通常被认为是对美国在全球供应链中地位的双赢信任投票。
“我不能代表所有可能的评论者，但我们认识到这是一个全球性行业，不同地区的公司都有自己独特的技术优势，我们有兴趣建立一个既能提供技术领导力又能提供供应链弹性的美国生态系统。”美国商务部官员说，“这意味着我们希望邀请世界各地的任何公司、美国公司以及我们的盟友公司提交项目。这一直是我们的立场，我们希望确保资助最好的项目，而不一定偏袒任何一个国家/地区的公司。”
在美国，《芯片法案》资金已分散到全国各地，从俄勒冈州到亚利桑那州，从得克萨斯州到佛罗里达州，再到纽约。一个看起来有望实现增长的地区是中西部，俄亥俄州和印第安纳州也获得了资金。
发展人才渠道
人们担心，一旦所有设施建成，将没有足够的工人来填补这些设施，并且正在采取措施在问题升级之前解决这个问题。
“就《芯片法案》申请者而言，我们考虑的评估标准之一是他们计划在其所在地区建立一支足以运营这些设施的劳动力队伍，并确保那里有一个健康的劳动力生态系统。”美国商务部官员说，“如果你询问全球公司的高管，而不仅仅是美国公司的高管，他们会告诉你，他们关心劳动力问题，所以我们与行业以及其他机构一起，确保我们正在创造一个充满活力的劳动力生态系统，确保这些渠道得到填补，确保所有技能水平的新一代工人都能进入这个生态系统。因此，我们提出的一些要求，以及公司同意的要求，都与劳动力有关，他们对此感到兴奋。是的，可能会出现一些劳动力短缺的情况，但我们现在可以做一些事情来确保这种风险得到缓解。行业认识到，它需要多种解决方案来确保他们的劳动力尽可能优秀，而不仅仅是一种解决方案。在地方层面，也应该采取一些措施，以确保我们不断发展的集群和生态系统总体上拥有充足的人员。我真正兴奋的是，看到这些集群的形成。它确实改变了这些社区。”
Ajit Manocha也同意有理由保持乐观：“七八年前，我们开始规划、确定范围并执行多项计划。”他说，“现在我们实际上正在填补人才库。最重要的努力之一是，我们正在积极招募退伍军人，以非常结构化的方式对他们进行教育和再培训。SEMI已经从头到尾建立了这些计划，从小学到初中和高中，再到大学和职业发展。在每一次SEMI活动中，我们都会有一个劳动力展馆，我们正在帮助人们完成学徒计划。所以我们看到了隧道尽头的曙光，但我们还有很多工作要做。”
企业也在加大努力。例如，2023年9月，英特尔宣布与俄亥俄州的大学、社区学院和其他机构进行5000万美元的多年期投资，为其即将建成的晶圆厂培养人才。英特尔将通过与美国国家科学基金会的合作，在全国范围内提供额外的1亿美元资金。随后，在2024年7月，英特尔启动了一项学徒计划，以支持其在亚利桑那州的新工厂，这些工厂将受益于《芯片法案》的资金。
“该行业存在劳动力短缺，每个人都知道我们预计到本十年末会出现多少劳动力短缺。”英特尔人才规划和招聘副总裁Cindi Harper表示，“在气体和化学品方面拥有实践经验的设施技术人员尤其短缺。更重要的是，代表性不足的少数族裔和女性也存在差距。我们知道，当拥有多元化时，作为一家公司会更具创新性，而出于某种原因，这一特定领域的技术人员自然不会吸引很多女性。所以我们需要做些不同的事情。我们正在与Fresh Start、亚利桑那州商务局、SEMI、凤凰城和马里科帕社区学院直接合作，共同瞄准这一人群。”
Cindi Harper表示，该计划将是为期一年的认证过程，包括课堂和现场培训。“最重要的是确保他们有兴趣或有意愿，然后让他们加入进来。MCC快速入门为他们提供了为期两周、80小时的介绍。这就是学徒计划的开始。”
“我们在德国使用学徒制。”Cindi Harper说，“那里的政府拥有非常强大的基础设施，我们可以利用。至于爱尔兰，目前，我们已经满足了工厂对最新技术的需求。我们将继续在爱尔兰投资两年制、四年制学校，并将继续在欧洲进行这些劳动力投资。”
即便如此，寻找人才仍然是全球面临的挑战。
美国、加拿大、墨西哥、中美洲和南美洲的政府举措
以下是美国和美洲部分国家/地区在2024年宣布的政府资金、计划和合作伙伴关系的详细信息。
美国
2022年，美国政府通过530亿美元的《芯片法案》，加大对半导体行业的支持力度。自那时起，美国政府向针对供应链特定环节的公司颁发多项奖励，旨在将制造业转移回国内，保护美国免受地缘政治干扰。主要机构包括美国商务部（DoC）和国家标准与技术研究所（NIST），后者负责管理美国芯片计划并详细介绍融资机会。
在研发方面，《芯片法案》拨款110亿美元，用于实施几项关键举措：
《芯片法案》国家半导体技术中心（NSTC）
《芯片法案》国家先进封装制造计划（NAPMP）
《芯片法案》计量计划和实践社区
《芯片法案》美国制造研究所（MFG USA）
美国国防部微电子公地（ME Commons）
美国半导体行业协会（SIA）提供了《芯片法案》拨款奖励的持续表格和交互式地图，并提供了截至2024年6月的研发资金分配更新。
新思科技（Synopsys）首席执行官Sassine Ghazi在2024年8月纪念《芯片法案》颁布两周年的新闻稿中指出研发举措的重要性。Sassine Ghazi表示：“随着制造项目的不断进展，我们还必须通过填补晶圆厂所需的必要研发来巩固这一基础。研发是半导体行业的命脉，对这一领域的投资将带来阶梯式收益，使整个生态系统受益，克服前所未有的设计和制造复杂性，并培养下一代创新者。”该公司还指出，计划将30%的收入投资于研发。
另一项由《芯片法案》资助的举措是国际技术安全与创新（ITSI）基金，用于支持全球合作伙伴。例如，美国国务院经济和商业事务局向亚利桑那州立大学授予一项1380万美元的合作协议，以提升美洲和印度太平洋地区ITSI伙伴国家/地区的组装、测试和封装能力。
与此同时，美国国防部于2023年启动八个微电子中心，资金来自《芯片法案》，并制定国防工业战略。根据该战略，它运行安全异构先进封装电子产品重建生态系统（(RESHAPE）和最先进异构集成封装（SHIP）项目。经济发展局实施区域技术中心计划。美国国家科学基金会（NSF）运行区域创新引擎（NSF Engines）计划和公私合作的半导体未来计划FuSe和FuSe2，以推动技术、制造和劳动力发展的快速进步。
美国政府还通过立法手段支持半导体行业，例如免除某些项目的环境审查。
在劳动力发展方面，美国商务部预计将向NSTC劳动力卓越中心投资2.5亿美元，并通过NSTC劳动力合作伙伴联盟计划投资1150万美元。NS和美国商务部正在联合投资，以培训各级未来半导体劳动力。美国国家科学基金会与美光、格罗方德合作，促进为少数族裔服务的机构的劳动力发展。美国国家科学基金会向NY CREATES授予470万美元，以帮助建立半导体体验式学习教育联盟（EASEL）计划。美国国家科学基金会和美国商务部还启动了国家微电子教育网络的网络协调中心。
各州政府也在运行这些计划。例如：俄勒冈州的《芯片法案》于2023年签署成为法律，其中拨款2.4亿美元用于补助和贷款计划，1000万美元用于为制造基地准备土地，1000万美元用于帮助大学获得联邦研究补助；伊利诺伊州商务和经济机会部宣布了一项2000万美元的半导体技术进步风险投资基金；密歇根州宣布了一项1000万美元的公私合作计划，即密歇根州汽车研究半导体人才和技术（MSTAR）。税务基金会详细介绍了各州的税收抵免和激励措施。
麦肯锡公司的一份报告发现，除了美国政府提议的《芯片法案》资金外，各公司已宣布2032年将在美国晶圆厂进行超过2000亿美元的私人投资。
加拿大
加拿大政府通过其创新、科学和经济发展（ISED）部门于2017年7月推出的12.6亿美元战略创新基金（SIF）投资半导体和相关行业。2024年6月，CMC Microsystems和ISED启动FABrIC计划（互联网边缘集成组件制造），战略创新基金投资1.2亿美元。
其他机构包括加拿大投资署和国家研究委员会。主要举措包括2021年为加拿大光子学制造中心投资9000万美元、2022年为加强半导体行业投资4500万美元、2022年1.5亿美元的半导体挑战赛、2023年与渥太华联合投资2.5亿美元用于半导体项目，以及2024年为IBM加拿大和魁北克的MiQro创新协作中心投资5990万美元。该国还有一个非政府组织——加拿大半导体委员会，该委员会建议政府采取某些行动。
2023年，半导体成为北美领导人峰会（NALS）的焦点。美国、加拿大和墨西哥与业界组织了三边半导体论坛，以调整政府政策并增加对供应链的投资、绘制矿产地图、发展劳动力并促进学生流动性。
墨西哥、中美洲和南美洲
墨西哥多个政府机构在2024年6月同意促进半导体产业的发展。此前，美国国务院于2024年3月宣布将与墨西哥政府合作，探索在5亿美元的国际技术安全和创新（(ITSI）基金下发展和多样化全球半导体生态系统的机会，该基金由美国《芯片法案》于2022年设立。同年，亚利桑那州立大学和墨西哥合作建立了一个由美国和墨西哥的大学和微电子制造商组成的联盟，以培训工人并在西北边境各州建立生产能力。
哈利斯科州被称为墨西哥的硅谷，据Co-Production International称，该国在半导体供应链中的作用似乎将继续增长。2024年7月，QSM宣布正在建设该国第一家晶圆厂，但未提及政府支持。
中美洲和南美洲的活动正在升温，但要使这些地区与亚洲和其他全球热点地区相提并论，还需要付出巨大努力。
美国国务院和美洲开发银行推出了《芯片法案》ITSI西半球半导体计划，该计划由《芯片法案》国际技术安全和创新（ITSI）基金支持，旨在增强合作伙伴国家/地区的半导体组装、测试和封装能力，首先是墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加。另一个区域合作途径是美洲伙伴关系半导体研讨会。2024年9月，巴西宣布了一项重大工业数字化计划，其中包括《巴西半导体法案》。（校对/张杰）
参考链接：https://semiengineering.com/chip-funding-in-americas-energizes-industry/#Tables%20of%20government%20programs%20and%20recipients
4.传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造
行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。
郭明錤表示，目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片），不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）计划采用自家的Wi-Fi芯片，采用台积电N7（7nm）工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计在三年内将几乎所有产品都转向自家的Wi-Fi芯片。
Wi-Fi 7允许使用受支持的路由器同时在2.4GHz、5GHz和6GHz频段上传输数据，从而实现更快的Wi-Fi速度、更低的延迟和更可靠的连接。如果设备支持最高规格，Wi-Fi 7可以提供超过40Gbps的峰值速度，比Wi-Fi 6E提高4倍。
目前苹果使用的是博通的Wi-Fi芯片，2016年至2023年，这两家公司与加州理工学院陷入了Wi-Fi专利纠纷。
郭明錤的说法与另一位负责苹果供应链公司的分析师Jeff Pu去年分享的信息一致。Pu表示，iPhone 17 Pro机型将配备苹果设计的Wi-Fi 7芯片，并表示这款自研芯片将于次年扩展到整个iPhone 18系列。
这是苹果作为长期摆脱第三方供应商战略的一部分。此前，一直有报道称苹果正在努力用自己的设计取代高通的5G基带芯片。报道称，预计苹果还将在明年推出自己的5G基带芯片，至少会从下一代iPhone SE 4和传闻中的超薄iPhone 17 Air机型开始。
5.传三星计划年底前关闭50%平泽晶圆代工产线
据报道，三星电子的半导体部门正在暂时关闭其代工厂（合同制造）的生产线，以降低成本。分析师估计，这家芯片制造商的代工业务在第三季度录得高达1万亿韩元的亏损，促使该公司采取停产部分生产线的措施来削减成本。
据知情人士11月1日透露，三星电子已关闭了平泽2厂（P2）和3厂（P3）超过30%的4nm、5nm和7nm晶圆代工生产线，并计划在年底前将停产范围扩大到50%左右。该公司打算在监控客户订单的同时逐步停止生产。
这一决定反映了三星降低其运营成本的努力，该公司代工部门一直在努力争取英伟达、AMD和高通等全球科技公司的大笔订单。
消息人士称，三星决定关闭产线以降低电力成本，而不是让生产线以低利用率运行，这样效率更高。一位不愿透露姓名的业内人士表示：“三星曾公开表示将保持设施运转并降低利用率，但实际上，该公司正在逐步关闭生产线。目前的计划是到今年年底将运转率降低到50%左右。”
中国无晶圆厂的订单弱于预期，此前这些公司占三星4nm和5nm工艺产量的很大一部分。美国对中国半导体行业的贸易限制，导致一些中国无晶圆厂在美国总统大选前推迟了项目。
一些专家担心三星的削减成本措施可能会削弱其在代工领域的竞争力。
祥明大学系统半导体工程教授Lee Jong-hwan表示：“由于三星电子专注于其半导体业务的支柱——存储芯片，代工业务已被搁置。随着生产设施停止运营，与台积电的差距可能会越来越大，三星将很难赶上。”
6.商务部、证监会等六部门：允许外国自然人实施战略投资，放宽外国投资者资产要求
11月1日晚间，据商务部网站消息，商务部、中国证监会、国务院国资委、税务总局、市场监管总局、国家外汇局修订发布《外国投资者对上市公司战略投资管理办法》（下称“《办法》”），自2024年12月2日起施行。
修订后的《办法》主要是从五方面降低了投资门槛，旨在进一步拓宽外资投资证券市场渠道，发挥战略投资渠道引资潜力，鼓励外资开展长期投资、价值投资。
一是允许外国自然人实施战略投资。原《办法》仅允许外国法人或其他组织实施战略投资，外国自然人不能实施投资。本次修订与《中华人民共和国外商投资法》保持一致，将外国自然人纳入外国投资者范畴，允许其对上市公司实施战略投资。
二是放宽外国投资者的资产要求。为便利和促进上市公司引入更多长期资金，本次修订适当降低了对非控股股东外国投资者的资产要求。
三是增加要约收购这一战略投资方式。根据《中华人民共和国证券法》相关规定和证券市场实际情况，此次修订增加允许外国投资者以要约收购方式实施战略投资。
四是以定向发行、要约收购方式实施战略投资的，允许以境外非上市公司股份作为支付对价。五是适当降低持股比例和持股锁定期要求。（来源： 新浪）
7.苹果将收购图片编辑APP开发商Pixelmator
根据外媒周五(11月1日) 报道，苹果同意收购软件制造商Pixelmator，替其产品线新增一款颇受欢迎的高端照片编辑APP。
这立陶宛的软件制造商Pixelmator周五公布这一收购消息，表示其团队将加入苹果。这家由Saulius Dailide和Aidas Dailide兄弟创立的公司已有17年历史，主要替Mac、iPad和iPhone开发APP。
报道指出两家公司已经有密切关系，例如苹果经在在行销场合吹捧Pixelmator的软件，包括上月的iPad发表会，Pixelmator APP使用的介面类似苹果自家的。
Pixelmator写到：「从第一天起，我们就受到苹果启发，现在我们有能力接触更广泛的受众。」
该公司的主要APPPixelmator Pro包括高级编辑工具，让人想起Adobe的Photoshop、Illustrator 和其他软件中的功能，比如图层和向量。该软件还使用了一系列苹果特有的技术，包括iCloud、Shortcuts和iPad的Pencil。
苹果周五证实这笔交易，不过具体条款没有披露。该股周五盘中下跌1.36%，每股暂报222.83 美元。
对苹果来说，此次收购是该公司自大约10年前停止使用Photoshop的替代品光圈(Aperture) 以来，首次为客户提供一款高阶照片编辑APP。最近，该公司透过订阅在iPad上发布了包括Final Cut Pro和Logic Pro在内的专业级APP。
Pixelmator Pro在Mac上的售价为50美元，而iPad和iPhone的标准版售价为10美元。该公司还在苹果设备上提供Photomator编辑APP，不过这些APP不会立即发生实质变化，稍后将宣布进一步的更新。
根据外媒报道，苹果最近并没有宣布太多收购，不过今年早些时候，苹果收购DarwinAI协助其生产。该公司迄今最大的一笔收购案是2014年斥资30亿美元收购Beats。（来源： 钜亨网）
