1.消息称台积电将于年底引进High NA EUV光刻机
2.美国投资8.25亿美元打造NSTC关键设施 聚焦EUV光刻技术
3.英特尔CEO基辛格：与台积电既是客户关系也是竞争关系
4.瑞萨电子高管团队调整 预计2024年营收下滑约10%
5.发布一周后 英特尔在德国最大零售商尚未售出一块Arrow Lake CPU
6.《2024硬科技白皮书》：未来产业正在全球加速布局
1.消息称台积电将于年底引进High NA EUV光刻机
据报道，预计台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。
它们被称为高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机，是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为3.5亿美元。台积电、英特尔和三星是目前仅有的几家仍在竞相生产体积更小、性能更强半导体产品的全球芯片制造商，他们都严重依赖ASML的设备。
消息人士透露，台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。在新设备用于大规模芯片生产之前，需要进行广泛的研究和工程工作，但消息人士称，台积电认为没有必要急于采取行动，“根据目前的研发成果，并不迫切需要使用最新版本的High NA EUV光刻机，但台积电不排除进行全面寻路和工程工作的机会，并利用业界最先进的设备进行试运行，该公司的目标是保留所有选择。”
消息人士称，台积电可能会在推出A10生产技术后才会考虑使用这些机器进行商业生产，可能在2030年之后。据悉，A10技术比台积电计划在2025年底投入生产的2nm技术高出大约两代。
台积电方面证实，将引进这些新设备，但没有具体透露有关交付时间或投入生产的任何细节。该公司表示：“台积电仔细评估了新晶体管结构和新工具等技术创新，并在将其投入批量生产之前，考虑了它们的成熟度、成本和对客户的好处。台积电计划首先引进High NA EUV光刻机用于研发，以开发客户推动创新所需的相关基础设施和模式解决方案。”
在ASML High NA EUV光刻机采用方面， 英特尔2023年12月在其位于美国俄勒冈州的研发中心安装了第一套High NA EUV光刻机，并正在进行测试，为商业生产做准备。今年第二季度，ASML的第二套High NA EUV光刻机被运往英特尔。近日另有消息称，三星电子正准备在2025年初引入首台High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这一发展标志着三星首次涉足High NA EUV技术。此前，该公司曾与IMEC合作进行电路处理研究。三星计划利用自己的设备加速先进节点的开发，并设定了到2027年实现1.4nm工艺商业化的目标，这可能为1nm生产铺平道路。
2.美国投资8.25亿美元打造NSTC关键设施 聚焦EUV光刻技术
拜登政府宣布将在纽约州奥尔巴尼市投资8.25亿美元，建造国家半导体技术中心（NSTC）的旗舰设施。美国商务部表示，纽约州奥尔巴尼的场地将专注于极紫外（EUV）光刻技术，
NSTC是美国首屈一指的研发中心，旨在促进半导体技术创新，培养熟练的劳动力以支持这些新发展，并与私营部门和学术界合作。
NSTC的第一座设施名为“CHIPS for America Extreme Ultraviolet (EUV) Accelerator”（美国《芯片法案》EUV加速器），将在奥尔巴尼纳米技术综合大楼内建成。该综合大楼是一座高科技基地，面积超过165万平方英尺，由非营利组织纽约研究中心、经济发展、技术、工程和科学中心（NY CREATES）运营。顾名思义，该开发项目由《芯片法案》资助，这是美国过去28年来对其半导体行业最重要的投资。
美国商务部长雷蒙多表示：“凭借这一首个拟议的旗舰设施，美国《芯片法案》将为国家技术中心提供尖端研究和工具，它的启动代表着确保美国在创新和半导体研发领域继续保持全球领先地位的一个重要里程碑。”
EUV技术使公司能够突破摩尔定律的界限，该定律指出集成芯片中的晶体管数量每两年翻一番。由于最新的处理器已经在单个芯片上集成超过1000亿个晶体管，业界需要进一步推动EUV光刻技术，以允许在相同的空间内装入更多的晶体管。
目前，荷兰的ASML是全球唯一一家生产最新一代芯片所需的High-NA EUV设备的公司。
3.英特尔CEO基辛格：与台积电既是客户关系也是竞争关系
据报道，英特尔CEO基辛格在10月31日公布财报后接受媒体采访时谈到，台积电是一家“很棒的公司”，两家公司既是客户关系，也是竞争关系。
基辛格表示，台积电“是一家很棒的公司。他们创造了晶圆代工模式，给客户和我们极佳的服务。还有，我们谈到的AI PC，Lunar Lake（英特尔支持AI笔记本电脑的处理器），如果没有台积电，我们就办不到，他们是这项计划成功的关键。”
基辛格称：“我们希望做为一家具有规模的西方晶圆代工厂商，我们认为这对西方世界至关重要。最终，我也会供应他们一些我们先进的设备。因此，这是复杂的关系，对英特尔、对台积电、对产业而言都是甚为重要的。英特尔与台积电既是客户关系，也是竞争关系，双方有良好的合作。”
近日有媒体报道指出，英特尔交由台积电代工晶圆的 6 折折扣已遭取消，必须支付全额费用，导致英特尔利润遭到压缩。消息人士称，原本数年前台积电与英特尔之间的关系良好，当时英特尔将部分晶圆交给台积电代工，台积电向英特尔的3纳米晶圆代工价格提供6折优惠，但随基辛格上任后推出“IDM 2.0”战略，开始大力发展晶圆代工业务，并屡次向美国政府提及不能依赖中国台湾半导体制造，导致台积电取消折扣优惠。
4.瑞萨电子高管团队调整 预计2024年营收下滑约10%
瑞萨电子（Renesas Electronics）预计今年的收入将下降10%，并对其领导团队进行重大调整，包括Sailesh Chittipeddi在内的两名高管离职。
这一预测还不包括最近收购EDA工具供应商Altium和氮化镓功率芯片设计公司Transphorm等交易的影响，其营业额将为1.32万亿~1.34万亿日元（约88亿美元，81亿欧元），比2023年的1.46万亿日元（97亿美元，87亿欧元）下降8.9%。
瑞萨电子第三季度的营收从去年同期的3790亿日元下降到3450亿日元，降幅达9.7%。九个月的营业额从1.1万亿日元（73亿美元，67亿欧元）下降到1万亿日元（66.6亿美元，61亿欧元）。
这导致了公司报告的结构调整，去年该公司进行了重组，将电力、软件和制造业务分开。
副总裁兼工程主管Balaji Kanigicherla将与Shinichi Yoshioka一起担任联席首席技术官。作为联席首席技术官，Balaji和Shinichi将领导工程组织优化运营，提高整体效率。
执行副总裁兼运营主管Sailesh Chittipeddi博士将于今年年底离职。他最近才接手运营部门，此前一直负责工业、基础设施和物联网业务。
模拟与连接高级副总裁兼总经理Davin Lee将兼任嵌入式处理总经理，成为模拟与连接和嵌入式处理高级副总裁兼总经理。
模拟与连接部门和嵌入式处理部门将保持独立，由Davin领导，负责监督模拟产品和连接产品，以及整个标准目录中的嵌入式处理产品。
代理首席销售与营销官（CSMO）Yuya Hasegawa将出任高级副总裁兼首席销售官。Yuya最近被任命为代理CSMO，接替离开瑞萨的高级副总裁兼CSMO Bobby Matinpour。Yuya将领导和调整瑞萨电子的整个全球销售职能，围绕公司的市场战略，推动各产品组合、客户群和地区的收入增长。
瑞萨还将把质量保证职能部门整合到包括制造、供应链管理和采购在内的运营组织中，以进一步精简运营和战略举措。
这意味着高级副总裁兼质量保证部主管Takeshi Kataoka将接管运营部主管的职责，成为高级副总裁兼运营部主管。
这些高管将直接向首席执行官Hidetoshi Shibata汇报工作。
5.发布一周后 英特尔在德国最大零售商尚未售出一块Arrow Lake CPU
英特尔的Core Ultra 200S（代号 Arrow Lake）系列台式机处理器于10月24日发布，但在发布一周后，德国最大的PC零部件在线零售商仍未售出一台。尽管部分Arrow Lake芯片在Newegg和亚马逊等美国网站上已经售罄，但英特尔CPU的销量仅占Mindfactory上CPU销量的5%，而AMD在该网站上的CPU销量占比高达95%。
这条推文显示了Mindfactory过去一周的CPU销售数据。五款Arrow Lake台式机SKU（Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K/KF或Core Ultra 5 245K/KF）均未出现在图表上。事实上，英特尔性能最高的CPU Core i5-13400排在Ryzen芯片后面，排名第21位。三款第14代酷睿i7和酷睿i9位居最后，所有英特尔处理器的销量均为10台左右。
英特尔的销量约为40台，平均售价为每台388欧元，占Mindfactory CPU销量的5.19%。相比之下，AMD的第一和第二名芯片Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 7 5700X3D分别售出190台和80台。AMD的主板销售份额从88.65%上升到93.75%，稳步将英特尔挤下水。
英特尔酷睿Ultra 9 285K是一款不错的产品，但代表了游戏性能的世代倒退。其生产力的提高不足以挽救它被认为是令人失望的发布，德国的销量就说明了这一点。奇怪的是，285K在大多数美国零售商那里都缺货。排名第二的芯片Core Ultra 7 265K在亚马逊和Newegg上有现货，但两个网站上只有6条评论，也表明销量令人失望。
Arrow Lake的发布令人失望，在发布不到一周后几乎就被遗忘了，这对陷入困境的英特尔来说不是好消息。该公司的财务状况多年来一直处于最糟糕的状态之一，8月份的财报电话会议显示一个财季亏损16亿美元。该公司缩减开支的努力包括裁员15%和缩减正在进行的工厂建设工作。
据金融分析师称，英特尔尚未完工的德国马格德堡工厂据报道已停止建设，可能会被废弃。可能不太愿意购买更多的英特尔处理器，这或许是Arrow Lake在德国销售疲软的原因之一。
6.《2024硬科技白皮书》：未来产业正在全球加速布局
“构建新质生产力，硬科技将是不可或缺的重要引擎。”11月1日在西安举行的2024硬科技创新大会系列活动国家硬科技创新示范区建设会议上，中科创星创始合伙人、硬科技理念提出者米磊发布《2024中国硬科技创新发展白皮书——开辟未来产业新赛道》。
米磊表示，正在孕育到来的新一轮科技革命，以人工智能、光电芯片、可控核聚变、合成生物、脑科学等为代表的硬科技技术最有可能率先推动人类社会变革，驱动人类社会进入“智能时代”，成为我国科技自立自强的战略支撑。
《2024中国硬科技创新发展白皮书——开辟未来产业新赛道》
《硬科技白皮书》自2017年起每年对外发布，2024版由西安市中科硬科技创新研究院、西安创新发展研究院、秦创原路演中心太白智库联合编写。此版内容，首次将科技创新中心发展实践纳入探讨，分析硬科技助力全球经济复苏和新质生产力形成，讨论未来产业技术路线和产业业态，剖析相关城市发展路径和模式，并瞄准硬科技创新全要素生态提出具有建设性的措施建议。
中科创星创始合伙人、硬科技理念提出者米磊发布《2024中国硬科技创新发展白皮书》
深化对未来产业的认识
目前，未来信息、未来能源、未来材料、未来制造、未来生命、未来空间等以硬科技领域为代表的未来产业正在全球加速布局。
其中，未来信息正迈向“光+AI”的智能时代。《白皮书》介绍，在“摩尔定律”遭遇瓶颈的背景下，谁先引入新的发展动能，谁就拥有话语权和规则制定权，以光子技术、人工智能和量子技术等为代表的信息产业领域将引发信息领域的技术变革和产业重构。其中如光芯片，作为光电子领域核心元器件，目前已广泛应用于通信、工业、消费等众多领域，区别于集成电路IC芯片，光芯片性能的提升不完全依靠尺寸的减少，更注重外延结构设计与成长。
《白皮书》披露，根据有关数据显示，2027年全球光芯片市场规模有望增长至56亿美元，远超2022年的27亿美元。值得一提的是，得益于光芯片国产化进度的持续推进，中国将成为全球光芯片市场规模增速最快的地区之一。业内预测，2024年中国光芯片市场规模将增长至151.56亿元。
在未来能源方面，碳达峰、碳中和成为国家战略，将对能源及用能行业带来颠覆性变革，打造一个清洁可持续的世界。未来能源的发展能够降低对化石能源的依赖，新型电池、储能、氢能、可控核聚变等是需要关注的未来能源方向。
此外，未来材料是科技创新的物质基础，是所有未来产业领域的根基，战略新兴产业都需要新材料配套支撑。未来制造将以智能制造、增材制造等新兴工业赋能中国式现代化。未来生命会重新理解人体和生命。未来空间则将助力人类走向大航天时代。
米磊说，硬科技所涉及的信息、材料、能源、空间等领域，均是具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定性的未来产业，希望通过《白皮书》对未来产业的全景展示能够对硬科技、对未来产业的发展形成共识，深化对未来产业技术路线和产业业态的认识。
展示硬科技创新的城市图景
目前，全国各主要城市围绕未来信息、未来能源、未来材料等为代表的硬科技领域加快布局。《白皮书》深入剖析了深圳、西安等“双中心”城市，合肥、武汉等“单中心”城市，以及科创中心建设潜力城市的创新发展的路径和模式，展示硬科技创新的城市图景。
2022年底，西安正式获批建设“双中心”，标志着“双中心”建设迈入第四城时代。《白皮书》认为，西安是对自有科创基因进行放大的硬科技“策源之地”。西安凭借自带科创基因的优势，在2021-2024年《全球创新指数报告》中的排名连跨四个台阶，从全球第33位跃居第18位，实现了从硬科技“策源地”到“引领区”的迭代升级。
《白皮书》指出，深圳是坚持走自主创新之路的硬科技“活力之都”，合肥是将资本力量发挥至极致的硬科技“创投之星”，武汉是从创新策源到产业成链的硬科技“光电之城”，苏州是推动制造业数智变革的硬科技“奇迹之园”。
目前，北京、上海、粤港澳大湾区三大国际科技创新中心创新能级和引领作用持续跃升，西安、武汉、成渝、合肥等区域科技创新中心围绕各自特色优势，加快区域协同配合和辐射带动，共同推动国家创新体系整体效能提升。
米磊介绍《2024中国硬科技创新发展白皮书》
多方面构建硬科技创新全要素体系
构建具有全球竞争力的科技创新全要素生态是加快硬科技创新和形成新质生产力的重要一环。对此，《白皮书》针对硬科技创新全要素体系构建共提出了6个方面共22条具体措施。
米磊说，要真正做到创新为本，必须先从思想解放入手，推动“政产学研金用”等各类主体在思想上改变对科技创新的认知。
《白皮书》也提出要搭建高能级的科创平台体系。硬科技领域对于高端设备与工艺平台需求较高，科技成果转化的需要新型研发机构、共性技术平台等支撑。因此，亟须探索一套政府、市场和社会等多方共同投入的机制，建设一批开放共享的高能级科技创新平台，助力科研院所、硬科技企业加速技术研发进程，缩减产品研发周期。
此外，书中还指出，通过引导金融资本“投早投小投长投硬”、健全符合科技金融发展容错机制、鼓励金融机构开展金融产品创新、打造高素质科技金融人才团队，以金融活水浇灌硬科技沃土。（来源： 中科创星）
