产业链
中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）8月16日宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（简称“CMC清单”）的决定。
据多位知情人士透露，美国五角大楼认为，全球最大的电动汽车激光传感器制造商禾赛科技不符合列入黑名单的法律标准，因此决定将其从黑名单中移除。此前美国国防部在今年1月份将禾赛科技列入“中国军工企业”名单。
日本财政部表示，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已决定对芯片制造设备实施对外贸易监管。日本财政部在一份声明中表示，现在外国投资者在对与芯片制造相关的设备进行直接投资时，需要提前通知，包括收购上市公司1%或以上的股份或购买非上市公司的股份。该部表示，此举还旨在解决技术泄露风险，防止商业技术被用于军事目的。
* 商务部、海关总署：对锑等物项实施出口管制，自9月15日起正式实施
商务部、海关总署15日联合发布公告，决定对部分锑、超硬材料相关物项实施出口管制。
全球最大的计算机网络设备制造商思科系统公司 (Cisco Systems Inc.)得益于订单反弹，对当期营收做出了乐观的预测，但同时也宣布了裁员计划，作为战略转变的一部分。
* 新思科技350亿美元收购Ansys交易受到英国监管机构审查
英国竞争监管机构表示，正在调查芯片设计软件制造商Synopsys(新思科技)以350亿美元收购Ansys是否会影响英国的竞争。英国竞争和市场管理局 (CMA) 尚未对该交易展开正式调查。
有消息称，软银曾与英特尔进行谈判，生产人工智能（AI）芯片以与英伟达竞争。但由于英特尔难以满足软银的要求，该计划最终失败。
近期一份文件显示，英特尔已出售其在芯片设计公司安谋控股 (Arm Holdings)(ARM-US) 持有的股份。据《MarketWatch》，英特尔最新的 13-F 报告显示，该公司在今年早些时候曾持有约 180 万股安谋股份，但截至 6 月底一季结束时，已不再持有这些股份。大型投资者和拥有大量持股的公司需要每季更新其持仓状况，而英特尔的最新报告于周二 (13 日) 上午公布。
英特尔最近宣布将全球裁员15%，涉及1.75万人，以削减成本并扭转低迷的盈利局面。在爱尔兰，这家芯片制造商最近向其位于莱克斯利普的员工提供了高达50万欧元（约合人民币392.17万元）的自愿离职补偿金。
* 德州仪器将获得美国《芯片法案》16亿美元补贴及30亿美元贷款
美国拜登政府宣布，德州仪器（TI）公司将获得《芯片法案》16亿美元的补贴和30亿美元的贷款，这是旨在促进美国半导体制造业发展的计划的最新重大激励举措。
* 6.65亿美元！AMD完成收购欧洲第一私人AI实验室Silo AI
AMD于8月12日宣布完成对欧洲最大的私人人工智能（AI）实验室Silo AI的收购。这笔价值约6.65亿美元的全现金交易，进一步表明了AMD致力于提供基于开放标准并与全球AI生态系统建立牢固合作伙伴关系的端到端AI解决方案。
* 受地震影响、HBM需求推动，Q2 DRAM销售额激增24.8%
今年4月初，中国台湾发生地震，导致DRAM买家转向积极的采购策略。这种转变，加上高带宽存储器（HBM）的日益普及，推动了全球DRAM行业销售额的大幅增长。据市场研究公司TrendForce统计，第二季度DRAM销售额达229.1亿美元，较上一季度的183.47亿美元增长24.8%。
* 传三星将于2024年底安装首台ASML High-NA EUV光刻机
消息人士称，三星将于2024年第四季度至2025年第一季度开始安装其首台高数值孔径（High-NA）为0.55的EUV（极紫外）光刻机。该设备将主要用于研发目的，因为该公司正在开发需要High-NA EUV设备实现分辨率的下一代工艺技术。三星还与日本Lasertec、JSR、东京电子和新思科技合作开发High-NA生态系统。
* 应用材料Q3财季营收67.8亿美元，中国收入环比下降24%
8月16日，应用材料公司发布财报，第三财季利润为每股2.12美元（不包括某些项目），营收为67.8亿美元。分析师预计每股收益2.03美元，营收为66.8亿美元。来自中国的收入环比下降24%，至21.5亿美元。
台积电CoWoS先进封装产能供不应求，近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才，平均年薪逾70万元新台币（约合人民币15.51万元），与一般业界待遇相比高出40%。
* 7月台积电等19家中国台湾IT企业营收增长21.6% AI相关营收大幅增加
7月份，包括台积电、鸿海、日月光等在内的中国台湾19家主要IT企业的营收合计比上年同期增长21.6%，其中与人工智能（AI）相关的营业收入大幅增加。
8月14日，鸿海公布最新财报。数据显示，2024年7月鸿海营收5724亿元新台币（单位下同），月增16.63%，年增21.98%。2024年累计前7月营收为34463亿元，年增6.54%，为历年同期新高。两个营收均创历年同期新高。
占全球晶圆市场约50%份额的日本信越化学和SUMCO均表示，2024年第二季度（4~6月）的需求较2023年同期均有所下降，表明晶圆市场复苏缓慢。
8月13日台积电董事会召开会议，通过了批准资本拨款约296.1547亿美元的决议，以升级先进技术产能及兴建晶圆厂，会议还批准向台积电美国亚利桑那全资子公司注资不超过75亿美元。
中国台湾北部新北市林口、泰山和新庄地区发生意外停电，据悉，这些地区有几家芯片制造商受到影响。据报道，“美光的桃园和台中工厂因8月13日的雷击而电压下降，美光确认所有同事都安全并照常运营。”
美国芯片制造商安森美半导体公司于今年6月选择罗兹诺夫作为新的20亿美元制造中心。过去几周，房地产开发商、当地大学校长和政府官员纷纷到访，电视台摄制组也紧随其后。
* 摆脱高通依赖！iPhone 17系列将首次搭载苹果自研5G基带
苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研发的5G基带芯片。这一举措预计将大幅减少苹果对高通的依赖，导致高通从苹果获得的营收在2025年同比减少35%，2026年将进一步减少35%。
* 三星投资平泽P4工厂1c纳米DRAM产线，将于2025年6月投产
面对市场需求增加，存储产业持续复苏，三星确认平泽P4工厂建设1c纳米制程DRAM内存产线投资计划，目标是2025年6月量产。
美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。
* 射频芯片商Sivers计划将光子学部门分拆上市，参与AI热潮
瑞典Sivers半导体公司正考虑将其光子学部门分拆为一家特殊目的收购公司（SPAC），以利用人工智能（AI）的热潮。
中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。
* 夏普意外陷亏损：LCD不振，半导体、相机模组业务拟卖鸿海
液晶面板业务不振，鸿海转投资的夏普今年第二季度（4-6月）出乎市场预料、意外陷入亏损。夏普宣布，半导体业务、相机模块业务考虑卖给鸿海。
* 日本 Rapidus：将实现2纳米芯片制造厂的全面自动化
日本芯片制造商Rapidus总裁小池淳义表示，该公司计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部正在建设的芯片制造工厂中实现全面自动化生产，此举旨在缩短与竞争对手相比的交货时间。
* 日月光扩充先进封装产能 斥52.63亿元新台币向宏璟建设购入K18厂
日月光投控 今 (9) 日宣布，子公司日月光董事会决议通过斥资新台币 52.63 亿元，向关系人宏璟建设 购入其持有 K18 厂房，以因应公司未来扩充先进封装之产能需求。
市场研究公司Rho Motion 8月12日表示，尽管欧洲需求下降，但得益于中国今年最强劲的增长，7月份全球纯电动汽车 (BEV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV)）销量同比增长21%。
* 2024年Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元，中国同比增长21.6%
据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第2季度全球芯片市场规模为1500亿美元，较去年同期增长18.3%，较第1季度的1410亿美元增长6.5%。
人工智能（AI）对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律在芯片层面的放缓，人们希望在ASIC（专用集成芯片）封装内封装尽可能多的Chiplet（小芯片），以期在封装层面获得摩尔定律的优势。
尽管开足马力，但台积电仍然被大潮汹涌的CoWoS产能需求所淹没；而身侧，“矩形战士”FOPLP(扇出型面板级封装)被寄予厚望，成为AI芯片厂商的下一个选择。
* 面板行业百亿级收购案背后：行业集中度提升 品牌供应链或生变
近日，韩企LGD广州工厂股权竞买迎来新进展。在潜在收购者中，TCL华星暂时拔得头筹，被确定为本次股权竞买的优先竞买方，后续TCL华星将与出售方就本次交易事项进行排他性谈判及商定交易协议。
纳芯微对昆腾微的股权收购计划在经过一年多的筹划后宣布终止，这一结果再次凸显了半导体并购过程中可能遇到的挑战和不确定性。
2022年8月9日，美国《芯片法案》（CHIPS and Science Act）正式签署为法律。如今两周年过去了，拜登政府已接近完成根据《芯片法案》分配390亿美元补贴的计划，英特尔、台积电、三星、美光及SK海力士等世界五大晶圆厂已承诺在美投资建设芯片工厂。但是，美国目标到2030年生产世界上最先进处理器的五分之一，目前实现程度大约为零。此外，美国的芯片业仍面临补贴额度有限、人才短缺及美国大选带来的不确定性等难题，更大的考验还在后面。
在ChatGPT诞生之前，谷歌曾经以一己之力掀起了世界人工智能发展的重要浪潮，而响彻全球的是谷歌AlphaGo在2016年的“人机大战”中战胜了韩国围棋棋手李世石。在这背后，支撑AlphaGo“最强大脑”运行的TPU芯片至关重要，而且仍在不断迭代完善。
AI大模型时代，大模型参数量和训练集规模大幅增加，仅靠GPU芯片单体算力的提升已经不能满足需求，业界目光正从单体算力转向了系统架构层面的创新。其中，底层核心技术——网络，成为关键突破口，全球各大公司纷纷进行相关产品技术的研发。AI网络技术的角逐正在展开。在近日举办的“2024开放计算中国峰会”上，英伟达网络高级总监宋庆春介绍了AI网络的四大关键技术：端到端的RDMA流量动态路由、AI云上AI业务的性能隔离、网络计算和网络数字孪生。
在以人工智能（AI）为代表的新应用下，大算力时代拉开序幕，与芯片算力达到相同热度的话题是存储与互联。当模型变得越来越大时，AI服务器除CPU外还需要搭配GPU进行多线程数据处理，每个GPU都需要搭配先进的HBM、GDDR等存储器。在大量处理器、加速器、存储器一起工作时，跨芯片、跨系统、跨节点的数据流动变得常见，彼此之间的互联效率变得重要，适应AI时代发展的标准规范也就变得不可或缺。近日，UCIe联盟、JEDEC固态技术协会、PCI-SIG标准组织、NVM Express组织的标准规范均有新的进展，其中大量涉及不同处理器之间的带宽、互联问题，其发布进一步夯实人工智能产业的技术底座。
终端
近期，IDC发布了2024年第二季度中国折叠屏手机市场报告，其中vivo、荣耀分别以23.1%、20.9%的市场份额位于第二、三名。
自品牌成立以来，红魔一直致力打造满足用户期待的专业游戏装备。不久前，红魔推出了搭载第三代骁龙8移动平台的全新AI游戏旗舰——红魔9S Pro+，新机不仅拥有AI全面赋能的超强电竞实力，更在外观、屏幕、影像等体验上全维进化。本期体验报告，就让我们一起看看这款专为电竞爱好者打造的红魔9S Pro+的战力如何。
谷歌8月13日宣布了即将在Android设备上推出的全新人工智能（AI）功能。谷歌将其Gemini AI助手引入支持设备的举措再次表明，该公司旨在将其AI推向消费者，领先于苹果。苹果将于今年晚些时候在iPhone、Mac和iPad上推出其AI功能。
根据Canalys的最新数据，2024年第二季度，支持AI的个人电脑（PC）出货量达880万台，占本季度所有PC出货量的14%。
据Canalys数据显示，2024年第二季度，东南亚地区智能手机出货量实现14%的同比增长，达到2390万台。
据报道，苹果正在考虑推出一款采用MicroLED显示屏的Apple Watch，旨在摆脱长期使用的OLED面板。然而，由于明显的技术困难和潜在的供应链限制，导致苹果公司放弃了该计划。苹果选择LG作为其主要的MicroLED供应商，在取消该产品后，它产生了巨额成本。LG目前正在向苹果寻求赔偿，以期收回面板测试和生产相关的成本。
苹果预计于2025年初推出全新一代iPhone SE，为这款深受消费者喜爱的平价手机带来全面革新。报道指出，iPhone SE 4将搭载OLED显示屏，并支持Apple Intelligence功能，为用户带来更优异的视觉体验和AI服务。
据外界称，苹果预计将在今年秋季推出两款新iPad机型，且有可能会在9月iPhone发布会中一同亮相；这两款机型包括入门款iPad 11与iPad mini 7，因为这两款已有超过两年的时间没有推出新机型，现在是时候该更新了。
8月12日，据Canalys披露数据显示，2024年第二季度，拉美地区智能手机市场连续四个季度实现双位数增长，出货量增至3350万台，同比增幅20%。此次连续增长，得益于200美金以下价位段的在市场中的份额占比创下自2021年第二季度以来的新高。
科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）近日称，今年将发布的iPhone 16系列新机型在外观上不会与目前的机型有明显区别，也不会增加大的新功能。更重大的变化将是明年9月的iPhone 17。苹果将再次尝试新款机型，采用更薄的设计。
Google在14日举办「Made by Google」发表会，多款新硬体产品齐发，以第二代折叠机Pixel 9 Pro Fold最受瞩目，主打超薄、全新铰链设计等卖点。业界看好，Google新折叠机问世，稳懋（3105）、晶技（3042）、GIS-KY （6456）等供应链也将迎来新订单。
印度是仅次于中国的第二大可穿戴设备市场。有时，它也也会上升为最大的智能手表市场。然而，在第二季度，印度的可穿戴设备出货量同比下降了 10%，降至 2950 万块。
据外媒报道，日前美国两家律师事务所集团正游说法官，争夺负责消费者集体诉讼案件，指控苹果公司涉嫌垄断智能手机市场。
触控
台积电8月15日公告，斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施，总交易金额为新台币171.4亿元（约37.88亿元人民币），取得目的为供运营与生产使用；业界看好，由于台积电先进封装供不应求，正积极扩充产能因应，该厂投产时程将早于嘉义厂。
LG Display（LG显示）8月14日宣布，将参加在首尔江南区COEX开幕的为期三天的“K-Display 2024”活动，介绍其OLED（有机发光二极管）技术。LG显示将以“更美好的未来”为主题，展示用于电视和游戏的大型OLED，以及针对SDV（软件定义汽车）优化的超大型车载显示器解决方案。
三星显示（Samsung Display）宣布将参加8月14日起在韩国首尔COEX举行的为期三天的“K-Display 2024”，主题为“人工智能（AI）之旅：OLED飞跃”。该公司推出了一系列旨在加速人工智能时代的尖端显示技术，并准备了互动展览计划来吸引参观者，还设立了专门的游戏区来展示整个游戏显示器阵容。
8月12日，成都市经济和信息化局公布“2023年新型显示产业高质量发展项目拟支持名单公示”，共9家企业拟入选，公示时间为2024年8月12日至18日。
随着智能手机的普及和触控技术的不断进步，面板行业经历了从传统到创新的转变。自2007年首代iPhone发布以来，触控屏逐渐成为人机交互的主要方式，面板厂商开始发展内嵌式触控技术，并在2010年左右开始出货，至今技术已经相当成熟，并拓展到了电视等大尺寸领域。
据报道，LG显示决定将其8.5代广州LCD工厂（包括GP1和GP2）出售给中国TCL集团旗下的华星光电（CSOT）。这一重大举措有望重塑全球显示器市场格局。
据报道，苹果正在考虑推出一款采用MicroLED显示屏的Apple Watch，旨在摆脱长期使用的OLED面板。然而，由于明显的技术困难和潜在的供应链限制，导致苹果公司放弃了该计划。苹果选择LG作为其主要的MicroLED供应商，在取消该产品后，它产生了巨额成本。LG目前正在向苹果寻求赔偿，以期收回面板测试和生产相关的成本。
苹果预计于2025年初推出全新一代iPhone SE，为这款深受消费者喜爱的平价手机带来全面革新。报道指出，iPhone SE 4将搭载OLED显示屏，并支持Apple Intelligence功能，为用户带来更优异的视觉体验和AI服务。
据外界称，苹果预计将在今年秋季推出两款新iPad机型，且有可能会在9月iPhone发布会中一同亮相；这两款机型包括入门款iPad 11与iPad mini 7，因为这两款已有超过两年的时间没有推出新机型，现在是时候该更新了。
三星显示和LG显示等国韩国显示器公司在智能手机LPTO（低温多晶硅氧化物）市场中处于领先地位，并保持强劲增长势头。随着这些公司不断创新和利用低功耗显示技术，它们完全有能力超越中国竞争对手，并在全球OLED市场中占据更大的份额。
面板双虎7月营收出炉，受到大尺寸面板拉货降温、面板价格跌价影响，营收均较上月减少。友达7月自结合并营收为248.6亿元新台币，月减1.4％、年增17％，群创7月自结合并营收为176.54亿元新台币，较上月减少5.8％。
面板双虎今 (9) 日公告 7 月营收，友达 (2409-TW) 受惠并购 BHTC 挹注，营收 248.64 亿元，月减 1.4%、年增 17%；群创 (3481-TW) 营收 176.54 亿元，月减 5.8%、年减 4.6%。
通信
江西省抚州市广昌县聚焦做大做强电子信息产业，加快推进元器件制造、智能终端和5G、6G通讯组件等数字产业园发展，不断培育新质生产力，推动区域经济高质量发展。图为该县一家5G电子元器件制造企业内，技术工人在数字化车间生产5G网络通讯光纤交换机电源元器件。
* SK Telink、SK Telecom与China Mobile International联手推出“中国移动CMLink中韩电话卡服务”
据8月14日报道，SK Telink(www.sktelink.com, 代表理事 何成浩)与SK Telecom和中国移动(China Mobile)的全球业务公司CMI(China Mobile International)联手推出新服务“‘中国移动CMLink中韩电话卡套餐”，即一张韩国电话卡可以同时拥有韩国手机号码和中国手机号码。
