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置顶 给你一个舞台!SHOW出最佳风采!2023“芯力量”大赛为你而来
为挖掘更多中国半导体芯势力,第五届“芯力量”大赛已经启动!本次大赛除了为所有参赛项目提供媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益外,同时也为推荐项目的投资机构提供多项重磅权益。报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)
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置顶 打造IC新视力!爱集微一站式视频制作服务,您的品质之选!
当热爱之“芯”注入影像魅力,你准备好了吗?爱集微一站式视频制作服务,用光影典藏企业发展,与时代共证产业腾飞。
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沉浸式体验IP验证神器HIPK:复杂SoC智能调试触手可及! | 合见工软 EDA
通过与小合一起在实际系统场景中沉浸式体验HIPK的实操之后,您是否已经对“轻量、便捷、高效”的HIPK深度种草了呢?更多精彩敬请期待!
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美好,万物同源 天玑影像展
「美好,万物同源」天玑影像展,和保育人士一道,开启生态环境保护,人与自然和谐共生的难忘旅程!
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即插即用的系统级IP验证工具,IP设计工程师值得拥有! | 合见工软 EDA
随着5G、AI等新兴技术的发展,IP验证变得愈发重要,对于复杂大规模SoC设计,详尽的IP验证可以及时发现IP设计环节存在的缺陷,为缩短产品上市周期、抢先迈入智能“芯”时代保驾护航。
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5分钟弄懂为什么验证是IP设计的“责任担当” | 合见工软 EDA
在芯片IP设计的过程中,验证几乎贯穿整个流程,是很多工程师眼中“责任担当”的角色。那么,一款优秀的验证工具在IP设计过程中到底有多重要呢?小合带您划重点!
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同行·共享!2023全球半导体产业策略峰会圆满落幕
2023年4月7日-8日,由爱集微主办的首届“2023全球半导体产业策略峰会(2023 Global Semiconductor Industry Strategy Summit)”,在澳门成功举办。20+全球顶尖机构分析师齐聚澳门,分享真知灼见。爱集微借此机会,还将创造性地组织全球顶尖的分析机构分析师,成立“IC 50人委员会”,爱集微也将即时发布有关该委员会的最新讯息,敬请期待。
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对话复睿微首席AI科学家Dr.Luo:智能汽车大算力芯片如何突破?
在集微网的专访中,复睿微电子英国剑桥研究所首席AI科学家Dr. Luo,表达了他对自动驾驶的底层精髓思考,以及公司在AI算法与芯片架构方面的底蕴与优势。
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爱集微邀请复睿微首席AI科学家Dr.Luo畅谈自动驾驶未来走向
在集微网的专访中,复睿微电子英国剑桥研究所首席AI科学家Dr. Luo,表达了他对自动驾驶的底层精髓思考,以及公司在AI算法与芯片架构方面的底蕴与优势。
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跨越全新里程,龙鼎投资喜迎乔迁,焕新升级!
值此龙鼎投资创建迈入第10个年头之际,公司喜迎乔迁焕新升级。这不仅意味着办公环境及硬件设备的全面改善,更标志着龙鼎投资快速发展与突破的历史转折,迈入全新的发展阶段与时代征程。
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