芯翊科技是芯享科技旗下全资子公司，是国内领先的智能操控解决方案服务商。这一年来，合肥芯翊秉持着“用持续引领世界的信息化技术，为客户创造超前竞争力，为客户提供最优化价值”的企业使命，聚焦半导体、FPD，及PCB等行业，为高端制造企业提供先进的智能操控解决方案，先后与武汉长江存储、武汉新芯、绍兴中芯、厦门士兰集科、厦门联芯、三安光电、合肥长鑫存储、昇维旭、北京久芯等知名企业达成合作，帮助其提高生产效率、实现工厂远程、无人化管理，为增强制造竞争力贡献力量。

9月26日凌晨，商务部披露“新闻发言人就第十次中欧经贸高层对话有关情况答记者问”。其中，双方同意构建稳定互信的产业链供应链，共同维护全球产业链供应链韧性和稳定，反对“脱钩断链”。双方讨论了建立中欧原材料供应链预警机制等问题，同意保持沟通。

美国商务部工业与安全局当地时间周一(9月25日)在《联邦公报》(美国政府公报)刊登了一份定于9月27日发布的行政措施，准备将28个实体添加到出口管制名单，即所谓的“实体清单”。

格芯周一表示，已根据美国芯片法案提交资金申请，以扩大产能并实现本地制造设施的现代化。

苹果供应商和硕周一在印度泰米尔纳德邦金奈工厂发生火灾后，暂时停止了 iPhone的组装工作。自2017年开始在印度组装 iPhone 以来，苹果公司一直着眼于在印度建立大型制造基地。

台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。

荣耀终端有限公司“可折叠式移动终端”专利公布，申请公布日为9月22日，申请公布号为CN116800870A。

OpenAI近日宣布，将在ChatGPT推出新的语音和图像功能，新功能将于未来两周内面向Plus和企业用户推出。

魏少军指出，全球化的半导体产业催生了半导体供应链的全球化，中国是经济全球化的受益者，也是贡献者。未来应以我为主，努力推动半导体产业的再全球化进程。

叶甜春指出，当前中国集成电路产业在挑战中蕴含着巨大的机遇。从2016年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，通过美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强。如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态，成为中国集成电路面临的挑战。

在工业制造领域，工业物联网（IIoT）和人工智能技术的结合，有望为制造业带来巨大变革，特别是AI大模型正在从技术迸发期进入产业导入期，越来越多的人们开始关注与推动生成式人工智能（AIGC）的发展，其智能化前景将诞生出更多令人眼前一亮的现实应用。

半导体行业正在逐渐恢复增长。然而，使得这一复苏与众不同的是大量的政府干预和补贴。但从逻辑和晶圆厂的角度来看，人工智能无疑是一个巨大的推动力，另外则是汽车技术突破和可再生能源方面。本期受访人：EricBouche，SiliconValleyResearchInstitute创始人。

9月25日，华为在深圳举行秋季全场景新品发布会，以下是集微网整理的发布会“干货”，包括余承东称Mate 60系列正加班加点生产、宣布推出非凡大师（ULTIMATE DESIGN）系列全新品牌、12月将推出问界M9等。

9月21日，元禾璞华董事总经理殷伯涛在“36氪2023产业未来大会”的“半导体产业的投资与变化——毫厘之间”圆桌对话环节，作观点分享。殷伯涛表示，元禾璞华是以半导体为主的硬科技投资机构，核心人员拥有多年实业从业经验。目前，已有超40家被投企业登陆资本市场，涵盖半导体设计、设备、零部件、材料、封装、制造等全产业链。

华为HUAWEI FreeBuds Pro 3真无线耳机正式发布，售价1499元。产品搭载华为自研麒麟A2芯片，带来降噪、音质、连接、通话的全方位提升；也是全球首款支持全球首款支持星闪+蓝牙5.2无线连接技术的耳机。

台积电CoWoS先进封装产能不足，日前传出英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，增加30%订单量。台积电调派竹科12B厂约数千人前去支援龙潭厂、南科18B厂，以解决当前的迫切需求。

韦豪创芯以丰富、鲜明的投资案例映入业界眼帘，接连落地天津、义乌、宁波，支持当地政府打造集成电路特色产业链，联动上下游企业聚成产业集群，形成了初具规模的“韦豪生态”。

今年7月，杭州谱析光晶半导体科技有限公司完成Pre-B轮融资，由物产中大投资、安芯投资、国证国新资本等基金组成，投资资金主要用于进一步完善碳化硅生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。

根据世界知识产权组织9月20日发布的2023年全球顶级科技集群排名，中国再次取得进步，拥有24个全球顶级科技集群，成为拥有最多科技集群的国家。