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宽禁带半导体GaN单晶衬底等21个重大项目签约苏州高新区
5月16日，苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式，本次集中签约项目共21个，涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域。
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佛山市通科电子竞得一地块，拟投资打造封装测试半导体芯片项目
佛山市通科电子有限公司竞得位于云东海街道碧云路北侧的面积为4.33万平方米的地块，属于佛高区云东海电子信息产业园的范畴，拟投资打造封装测试半导体芯片项目。
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【一周招/中标】上海积塔新增设备招标63台，北方华创新增中标设备11台，ASML新增中标设备3台
集微网消息，本周，上海积塔半导体新增设备招标63台，华虹无锡新增设备招标38台，华虹华力新增设备招标3台，燕东微电子新增设备招标31台；北方华创新增中标设备11台，拓荆科技新增中标设备11台，ASML新增中标设备3台。
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华进半导体等14家无锡高新区企业，入围全国高新区首批“创新积分500”
5月10日，科技部火炬中心正式公布企业创新积分制首批试点国家高新区“创新积分500”企业名单。无锡高新区共有14家企业入围此次“创新积分500”榜单，例如华进半导体等。
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科大讯飞汽车智能驾驶科技总部项目落地无锡经开区
此次签约落地的汽车智能驾驶科技总部项目，将通过智能驾驶域控制器等相关软硬件产品的研发、销售和综合解决方案运维，推动汽车产业与信息通信、人工智能产业融合发展。
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总投资10亿元，盐城得润华麟电子项目已全面投产
据盐城新闻报道，近日得润华麟电子项目已全面投产，目前在手订单有5000多万元。预计明年经过进一步的改善，明年可以达到10亿元的销售规模。
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宁波两支产业基金设立，投资半导体、新材料等领域
5月11日，宁波前湾新区与宁波通商集团产业基金合作签约仪式举行，宁波商创股权投资产业基金和数字经济产业子基金首期基金正式签约。
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河北优迈半导体CMP用超高纯纳米研磨颗粒研发与产业化项目开工
5月10日，优迈（河北）电子材料有限公司项目正式开工。优迈（河北）电子材料有限公司隶属于优士科电子科技有限公司，即将投产“半导体CMP用超高纯纳米研磨颗粒研发与产业化”项目。
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先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产
总投资51亿元的江苏先导微电子科技有限公司半导体高端设备生产研发项目，一期工程今年1月份动工，6月底主体工程可全面封顶，预计10月底可正式投产，将填补国内半导体设备在中高端领域空白。
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由中科院微电子所设立，伯芯微电子封装项目建成投产
近日伯芯微电子（天津）有限公司半导体封装项目正式建成投产，该项目总投资8000万元。现阶段伯芯微电子主要有DFN（双边或方形扁平无铅封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，可以制作完成30多个门类的产品。
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