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总投资1亿元，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目开工
12月1日，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式。该项目由浙江晶光科技股份有限公司投资建设，总投资1亿元，一期建设3条先进车用MEMS传感器芯片封装测试生产线。
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合肥集成电路测试产业基地全面封顶，计划2023年5月完工交付
12月1日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段。项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力。
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总投资9.64亿元，南通通富微电子有限公司三期工程封顶
11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行。通富微电三期工程总投资9.64亿元，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。
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总投资10亿元，百识电子二期工厂签约落地扬州
11月30日，南京百识电子科技有限公司二期项目签约仪式在扬州市江都区举行。
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工信部公布45个国家先进制造业集群名单
近日，工业和信息化部正式公布45个国家先进制造业集群的名单。深圳市新一代信息通信集群、无锡市物联网集群、上海市集成电路集群、武汉市光电子信息集群等上榜。
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计划总投资约20亿元，浙江大和半导体产业园三期项目封顶
11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目封顶。项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模。
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南屏专精特新产业园项目奠基，将围绕集成电路等战略性新兴产业
11月26日，南屏专精特新产业园项目奠基仪式在珠海市南屏科技工业园举行，该产业园着力打造“专精特新”企业培育平台。
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新华三电子信息产业园开园，东方通信、同维电子等6家企业入驻
11月29日，新华三电子信息产业园开园仪式在浙江海宁举行。该产业园投资达12亿元，建筑面积26.8万平方米，融合了工业互联网、云计算、大数据等先进技术。
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计划投资约5亿元，合肥先微半导体高纯电子新材料项目签约
11月29日，合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目签约仪式在新站高新区举行。
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总投资12亿元，鑫硕泰存储芯片项目一期在江苏盐城建成投产
鑫硕泰存储芯片项目总投资12亿元，主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。
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