1.一微半导体十周年暨乔迁庆典圆满成功 深度布局“机器人+AI”再启航
2.思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL
3.上海拟对集成电路、AI等8大产业人才实施专项奖励：最高50万元
4.【IC风云榜候选企业23】希荻微：依托创新研发实力，领衔模拟集成电路技术领域
5.直击2024骁龙峰会：首发骁龙8至尊版 荣耀Magic7系列灰色真机首曝光
6.高可靠性碳化硅芯片封装设备供应商中科光智完成A+轮数千万元融资
7.闻泰科技发力碳化硅领域，1200V SiC MOSFET强劲助力电动汽车加速发展
1.一微半导体十周年暨乔迁庆典圆满成功 深度布局“机器人+AI”再启航
十载启新程，创“芯”谱未来。10月21日，珠海一微半导体股份有限公司（以下简称“一微”）十周年暨乔迁共融庆典仪式在横琴粤澳深度合作区智水路88号创新方14楼成功举办。
横琴粤澳深度合作区执行委员会副主任符永革，横琴粤澳深度合作区经济发展局局长李子蔚，横琴粤澳深度合作区金融发展局局长池腾辉，珠海市工业和信息化局副局长惠泽霖，珠海格力集团有限公司董事、总裁胡传伟，澳门腾创科技投资有限公司董事长吴在权，武岳峰科创合伙人熊泉，一微知名天使投资人灵坦资本总经理徐先锋等领导、股东、行业专家、客户、合作伙伴莅临庆典现场，共襄盛会，与公司共同见证这一荣耀与喜悦的里程碑时刻。
乔迁剪彩仪式结束后，各位嘉宾在公司管理层的陪同下，参观了公司未来科技展厅、机器人研发、芯片研发、算法研发、软件系统研发等多个研发中心，以及机器人建模仿真实验室、机器人三电控制实验室和机器人未来感知创新实验室等多个实验室，并进行了座谈交流，共话公司融合发展新篇章。
十载创新累硕果，初心不忘起征程
一微公司于2014年成立于横琴，是横琴第一家国家级专精特新“小巨人”企业。公司以机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计为主，专注于算法芯片化、硬件加速化、芯片多核化、设计敏捷化的机器人专用芯片及算法的关键技术研究，已成为了全球移动机器人专用芯片领航者。
多年来，一微扎根于横琴、发展于横琴，在横琴各界政府的支持和帮助下，十年已发展为机器人专用芯片领域的领航者，作为“国家专精特新小巨人企业”、“广东省机器人骨干企业”、“珠海市独角兽潜力企业”，一微成为横琴第一家牵头承担并成功验收科技部国家重点研发计划项目的企业。
截至目前，公司已累计申请知识产权超过2000项，其中PCT及国外专利申请超过300项。目前公司产品已广泛应用于小米、海尔、美的、科沃斯、Anker、ihome、SEB等诸多国内外知名终端厂商，产品性能得到客户高度认可，而此次乔迁庆典的顺利举办，又为公司发展开启了一幅更加宏伟壮阔的发展蓝图。
对澳合作新突破，产业多元新贡献
一微作为成立并发展于横琴的科创企业，始终以促进澳门产业多元发展为己任，结合澳门特区政府“1+4”产业发展策略，积极践行、探索对澳交流合作的新方式，创造新成果。一方面，一微在澳门设立了全资子公司，并顺利通过了澳门“潜力型科技企业”认证；未来通过澳门公司，一微将深入推进机器人产品的研发及市场推广，同时开拓海外市场；另一方面，一微与澳门大学开展了全方位的产学研合作，包括共同承担了国家、广东省、珠海市以及澳门的重点研发计划，共同成立了联合实验室及广东省工程技术研究中心，围绕机器人芯片及机器人技术开展科研攻关，联合培养人才及知识产权的商业授权及产业化。此外，一微还成功引入了澳门资本，通过引资带动引“智”和引“市”。
习近平总书记强调，建设横琴的初心就是为澳门产业多元发展创造条件。在对澳交流合作的道路上，一微先试先行，以勇敢的拓荒者和积极的践行者姿态不断前行，为创造出更加丰硕的对澳合作成果而努力奋斗。
“双轮驱动”谱新篇，战略引领谋共建
今年正值《粤港澳大湾区发展规划纲要》公开发布5周年，也是横琴粤澳深度合作区挂牌成立3周年。三年来，为解决机器人发展的“卡脖子问题”，在《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》、“双15%税收优惠”等一系列政策的加持下，一微持续加大在AI芯片、机器人关键技术领域的研发投入与市场探索，围绕移动机器人专用芯片等核心关键技术，全面推进“机器人+AI”战略实施。
针对机器人领域，公司将主要聚焦在具身智能关键基础技术的研发，包括三维建图、多模态大模型的算法以及专用芯片，高精度电机控制算法以及专用芯片，多传感器融合技术等方面，以机器人核心关键技术推动机器人产业的发展。
新面貌、新气象、新产品——乔迁共融庆典当晚，一微召开产品发布会，正式推出机器人专用SoC平台芯片AM891。AM891是业界首颗基于机器人算法定义的机器人专用SoC平台芯片。该款产品兼具通用算力与超强机器人专用算力，具有高实时性，其实时性能与低功耗达到了完美平衡；同时，AM891以单芯片实现了复杂多样传感技术的融合，能够实现精准的环境感知与建模；此外，该芯片还具有丰富外设接口、高速数据传输能力以及良好的兼容性及扩展性。AM891芯片基于卓越的性能，不仅能应用在家用清洁、商用服务机器人市场，而且未来在医疗、教育服务机器人领域也会有广泛的应用。
目前，一微在智能机器人芯片及核心技术领域已经构建起较高的护城河。未来，依托横琴支持政策以及公司优异的科技力量，公司将规划建设粤澳机器人产业园区，发挥自身优势引入产业链上下游企业，构建机器人研发设计平台、制造服务平台、产学研合作平台、企业孵化平台、展示推广平台，培育横琴和澳门机器人产业集群。
悠悠十载，再启新程，伴随着粤港澳大湾区建设和粤澳深度合作区建设时代机遇的到来，一微将持续以“机器人+AI”战略引领创新发展，通过移动机器人专用芯片及机器人关键技术布局，拓展机器人创新应用，继续拓展科研平台建设，构建机器人产业生态，实现让机器人服务全球亿万家庭的愿景。
2.思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出Star Light (SL) Series超星光级系列4MP图像传感器——SC485SL。作为1/1.8英寸大靶面尺寸背照式图像传感器，该新品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、SmartAOV™ 2.0等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、低噪声、高温成像稳定与超低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以优异的成像表现，助力AI黑光全彩摄像头等智能安防应用的迭代升级。
SmartAOV™技术再升级，成就卓越画质输出
作为思特威首颗搭载SmartAOV™ 2.0技术的图像传感器，SC485SL支持全时录像(AOV, Always-On Video)功能。在遇到事件触发时，SC485SL通过内置AEC(自动曝光控制)/AGC(自动增益控制)/AWB(自动白平衡)等功能来实现极速唤醒并以30fps的常规帧率进行录制；在无事件触发时，SC485SL能以每秒1帧的超低帧率在低功耗状态下进行持续录制，从而实现7*24小时全天候录像。
值得一提的是，SmartAOV™ 2.0技术与前代技术相比，具有以下升级亮点：
图像处理效果增强：CIS内置的AWB(自动白平衡)功能提升至16x增益，能够覆盖更宽的色温范围，以达到更好的图像色彩还原效果。
快启时间优化：通过减少I2C配置的数量，CIS的图像传输耗时进一步缩短，从而加速其启动过程。
支持中断模式：CIS在启动完成时向主控SoC芯片发送相应提醒电平信号，相较传统的侦察模式(主控SoC芯片需通过读取寄存器来获取CIS启动状态信息)对主控SoC芯片非常友好。
Lightbox IR®等技术加持，打造夜视全彩新体验
AI黑光全彩摄像头等智能安防应用凭借其搭载的AI ISP等先进技术，成功实现了在极暗或无光的超低照度环境中输出如同白天般的全彩影像效果，同时，这对图像传感器的感光和成像性能提出了更为严苛的要求。SC485SL搭载了Lightbox IR®和多项高动态范围(HDR)技术，以高感度、高动态范围、低噪声等优势，可为摄像头提供清晰准确的影像。
高感度
新品SC485SL基于背照式像素架构设计，采用了思特威SFCPixel®专利技术和Lightbox IR®近红外增强技术，实现了可见光与近红外波段下优异的感光性能。相较前代技术产品，SC485SL在520nm可见光波段下的量子效率(QE)提升了约15%，其在850nm波段和940nm波段下的QE分别提升了约1倍和1.6倍，即使在黑暗环境下也可为摄像头提供清晰明亮、低噪点的影像。
低噪声
SC485SL支持CMS2和CMS4两种相关多采样(CMS)模式及12bit量化模式，能有效降低读取噪声并提升动态范围。相较前代技术产品，SC485SL的读取噪声(RN)和光响应不均匀性(PRNU)分别降低约38%和10%。同时，该新品拥有出色的SNR1s值，相较前代技术产品降低约39%。因此，在夜晚户外、地下停车场等暗光场景中，SC485SL依旧能为摄像头带来画质细腻、清晰准确的图像效果。
高动态范围(HDR)
SC485SL支持单帧曝光ColGain HDR®、2帧曝光行交叠HDR(2-exposure SHDR) 和高达120dB的3帧曝光行交叠HDR (3-exposure SHDR)三种模式，能有效保留明暗细节并抑制运动拖影，为摄像头带来层次分明、细节丰富的影像。同时，多种HDR模式也为客户摄像头方案配置提供更为灵活的选择。
高温成像和超低功耗，连续长时拍摄无忧
得益于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术，SC485SL在高温成像性能方面具备出色的表现。在80℃高温条件下，SC485SL的暗电流(Dark Current)和白点(White Pixel)较业内同规格Stacked BSI产品分别大幅降低约73%和40%，即使面临户外高温干扰时依旧能提供清晰准确、色彩真实的影像。
此外，SC485SL通过内部电路模块的精准化控制设计，实现了业内领先的超低功耗性能表现。SC485SL支持30fps/60fps/90fps三种输出帧率模式，其典型功耗分别低至300mW以下(90fps)和210mW以下(60fps），助力摄像头整机功耗的降低。
SC485SL目前已接受送样，将于2024年Q4实现量产。想了解更多关于SC485SL产品的信息，请与思特威销售人员联系。
3.上海拟对集成电路、AI等8大产业人才实施专项奖励：最高50万元
上海市经信委就《上海市重点产业领域人才专项奖励实施办法（征求意见稿）》向社会公开征询意见。其中提出，重点产业领域人才专项奖励适用于相关年度在上海市集成电路、生物医药、人工智能、软件、高端装备、航空航天、先进材料、新能源等8个重点产业领域企业工作的人才。奖励标准按照奖励对象工资薪金水平，采取定额与比例相结合的办法计发。单个人员奖励一般最高不超过30万元，三大先导产业及“国家鼓励的重点软件企业”最高不超过50万元。
上海市重点产业领域人才专项奖励实施办法（征求意见稿）
第一条（目的和依据）
为加快推进新型工业化实践，更好发挥人才在现代化产业体系建设中的引领作用，依据《关于新时代上海实施人才引领发展战略的若干意见》（沪委发〔2020〕22号），制定本办法。
第二条（适用范围）
重点产业领域人才专项奖励（以下简称“专项奖励”）适用于相关年度在本市集成电路、生物医药、人工智能、软件、高端装备、航空航天、先进材料、新能源等8个重点产业领域企业工作的人才。
第三条（管理部门）
市经济信息化委、市财政局共同组成市级奖励评审工作机制，负责专项奖励政策实施工作的整体推进、管理制度设计，以及监督管理等工作。市经济信息化委负责拟定相关产业领域关键环节企业范围，并对申报企业与相关产业及其关键环节的一致性开展审核认定。
各区产业主管部门会同本区财政部门负责对注册在本地区的相关企业及人才申报专项奖励进行审核，拟定本区奖励工作方案，以及申请和拨付奖金等相关工作。
第四条（企业申报条件）
企业申报“专项奖励”，应当符合以下条件：
（一）企业属于本办法第二条规定的重点产业领域，其主营业务范围涵盖相关产业的关键环节。
（二）企业在本市依法纳税，无严重违法行为，非严重失信主体。
（三）企业在本市依法设立满1年及以上。
（四）企业在3年内承担过国家和本市重点项目（任务）；或者获得过国家和本市科技奖项；或者取得过重要知识产权。（3选1）
（五）企业3年内持续有研发资金投入，且投入规模年均增长不低于5%；或者企业当年度研发资金投入3000万元，且研发强度不低于3%。
对于在相关重点产业链中发挥关键核心作用的企业，可以由市级评审工作机制根据相关情况研究，报经市政府审定奖励资格。
第五条（人员申报条件）
符合本办法“第四条”相关规定的企业，可以根据以下条件自主推荐奖励对象：
（一）申报的奖励对象在本市依法纳税，无严重违法行为，非严重失信主体。
（二）申报的奖励对象当年度源自申报企业的工资薪金总额不低于30万元，或不低于本企业平均工资薪金1.5倍。
（三）申报的奖励对象中，专业技术人员及生产岗位核心骨干占比不低于80%。
第六条（奖励人数）
（一）软件、高端装备、航空航天、先进材料、新能源等产业领域，企业申报人数最高不超过其在册员工数的3%（奖励人数不足5人时，可申报5人），且不超过20人。
（二）集成电路、生物医药、人工智能等产业领域，企业申报人数最高不超过其在册员工数的5%（奖励人数不足5人时，可申报5人），且不超过30人。
经国家或本市认定的人才工作重点企业、国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业，可以根据实际情况确定奖励人数。
第七条（奖励标准）
奖励标准按照奖励对象工资薪金水平，采取定额与比例相结合的办法计发。
单个人员奖励一般最高不超过30万元，三大先导产业及“国家鼓励的重点软件企业”最高不超过50万元。
第八条（申报通知）
市经济信息化委根据产业发展实际，发布年度专项奖励申报通知，明确申报工作要求。
第九条（奖励审核及审定）
（一）自评符合相关条件的企业，可以根据申报通知要求，向企业注册地所在区提出奖励申请，按要求提供资格证明材料并拟定本单位奖励对象名单。
（二）对于提出奖励申请的企业，由市经济信息化委对企业申报的产业领域及关键环节等进行审核。
（三）经审核属于相关产业领域关键环节范围的企业，由各区各区产业主管部门会同本区财政局，对企业及其拟定的奖励对象进行资格条件审核。
（四）市级奖励评审工作机制汇总审核结果，研究拟定全市整体奖励方案并报市政府审定。
第十条（资金拨付）
（一）市级评审工作机制根据市政府审定的奖励方案，发布年度奖励通知，明确奖励对象、金额等。
（二）各区产业主管部门、财政局根据年度奖励通知拨付奖金至受奖励人才所在企业，奖金由市、区财政共同负担。应当由市级财政支付的部分，由市、区两级财政部门负责结算。
（三）企业在收到奖金后，按照年度奖励通知明确的奖励对象及金额，通过银行转账方式向获奖人员支付奖金。
奖金支付至个人前，奖励对象因辞职或者其他原因离开原申报企业的，所在企业可以终止对其奖励，并由企业退缴相应奖金。企业支付奖金后，应当及时报送奖励实施情况、奖励签收单据和支付凭证等。
第十一条（信用管理）
申报企业及个人应对申报材料的真实性和准确性负责。
市级评审工作机制对奖励申报企业及其申报的奖励对象实施信用管理，在专项奖励申报阶段实行守信承诺制，依法记录奖励申报企业及人员的相关失信行为信息，并按有关规定提供和使用。
第十二条（责任监督）
专项奖励资金应当专款专用，严禁截留、挪用。
市级评审工作机制可以对已获得专项奖励的人才及所在企业进行抽查，发现有不符合条件和有关规定情形的，将视情节轻重采取约谈、通报、取消相关企业和个人3年内申报市经济信息化委专项资金资格等措施。
对于弄虚作假骗取专项奖励资金、擅自改变资金用途等违反国家法律法规或者有关纪律等行为，按照有关规定追究申报企业和责任人的责任。
第十三条（其他）
本办法由市经济信息化委、市财政局负责解释。
本办法自2024年12月3日起实施，有效期至2029年12月 2日。
本办法所述奖励，与同类政策不重复享受。注册办公于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区的企业，按照临港新片区相关人才政策执行。
4.【IC风云榜候选企业23】希荻微：依托创新研发实力，领衔模拟集成电路技术领域
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】希荻微电子集团股份有限公司（以下简称：希荻微）
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖
【候选产品】汽车级高边开关芯片HL8518
在模拟芯片产业快速发展的浪潮中，希荻微电子集团股份有限公司凭借其卓越的研发实力和市场洞察力，迅速成为国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。自2012年成立以来，希荻微稳健发展，并于2022年1月21日在科创板成功挂牌上市。
希荻微的主营业务涵盖电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。该公司拥有一支具备国际化背景的高端研发及管理团队，他们凭借深厚的产业经验，开发出了一系列高效率、高精度、高可靠性的芯片产品。其中，以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，性能卓越，已能与国内外龙头厂商相媲美，并赢得了众多知名头部客户的认可。
在手机等消费电子领域，希荻微的产品成功取得了高通、联发科等国际主芯片平台厂商的参考设计，广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌的消费电子设备中，覆盖多款中高端旗舰机型。
在汽车电子领域，希荻微持续发力，其自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且DC/DC芯片已进入高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。
希荻微的研发团队和管理团队均具备深厚的产业背景，能够精准把握市场需求，适时推出高性能产品。该公司近三年的研发人员占比高达60%，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系，积累了多项发明专利。
近年来，希荻微也荣获了多项荣誉，包括“2022年专精特新中小企业（省专精特新）”“2023年佛山市科技领军企业100强”“2023年粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛成长组五十强项目”等，充分展现了其在行业内的领先地位和卓越贡献。
此次，希荻微凭借明星产品汽车级高边开关芯片HL8518竞逐IC风云榜年度车规芯片技术突破奖，并成功成为候选企业。
HL8518是一款80毫欧导通阻带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片，具有完备的诊断和保护功能的高边开关。可在芯片电源接反的情况下，打开功率管，保护芯片，是汽车整车模块中必须用到的一款车规级芯片。
该芯片提供两个版本以满足不同需求：版本A通过FLTn引脚和漏极开路结构报告故障状态；版本B的ISNS引脚则输出与内部功率FET电流成比例的小电流，用户可通过连接电阻器至GND监测该电阻的电压，从而掌握负载状况，包括正常运行、短路接地及负载开路等情形。
HL8518凭借其卓越的性能和高可靠性，通过了最高级别的A类认证，表明它具有经受100万次接地短路还保持稳定可靠的出色承受力。HL8518非常适用于低功率照明开关、高压侧继电器和各类阀门驱动、各类传感器控制（超声波，摄像头，毫米波）等车身应用中，市场应用前景广阔。
此外，HL8518具有极低的休眠功耗（小于1uA)、导通阻抗仅80mΩ、精确的负载电流检测能力等优异性能。凭借其优异的表现，HL8518已获得众多汽车品牌厂商和一级供应商的青睐。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用；
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益。（20%）
5.直击2024骁龙峰会：首发骁龙8至尊版 荣耀Magic7系列灰色真机首曝光
夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，这也是荣耀继去年后再次在骁龙峰会上作为客户代表发言。在演讲中，郭锐以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机也首次曝光。
荣耀终端有限公司CEO赵明以远程视频致辞的形式参与本次峰会，并分享了AI技术浪潮下荣耀与高通的合作契机与发力方向：“荣耀和高通携手合作，共同走在端侧AI开发的前沿。作为长期合作伙伴，荣耀和高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景，在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验。”同时，赵明宣布，荣耀即将发布的旗舰新品荣耀Magic7系列的影像和游戏将首次搭载生成式AI能力，该能力由高通骁龙移动平台提供支持。
郭锐在现场演讲中，进一步对双方在AI领域具备开创性和开拓性的合作关系进行了阐述，他表示：“荣耀的品牌愿景是通过开放协作和以人为中心的创新，创造属于每个人的智慧新世界。高通是与荣耀拥有相同价值观和愿景的合作伙伴，从行业首款AI手机，到多模态交互，再到端侧AI基础模型，双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史，取得了丰硕的创新成果。目前，荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方通力合作、共同定义关键AI原生应用场景，以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。”
据郭锐介绍，目前，荣耀正与高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景。郭锐在演讲中为到场嘉宾展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果。
在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环（MagicRing）将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来打造“超级终端”，实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转，为用户带来“以人为中心”的智慧体验。例如，荣耀笔记本电脑可以借助荣耀手机的AI能力，实现AI反诈、AI消除等创新体验。在MagicRing信任环中，基于身份验证体系的荣耀设备可在低功耗下实现多设备自发现、自组网、自连接，具备业内领先的互联能力。秉持合作共赢理念，在双方共同探索之下促成Snapdragon Seamless跨平台技术的诞生，由此赋能行业多终端互联互通底层技术的革新进化，推动行业迈向智慧互联的未来。
在交互创新方面，针对现阶段APP之间存在服务接续割裂的用户痛点，荣耀认为应以一句话、智能体化的端侧AI创新，打破数字孤岛之间的壁垒，重塑人机交互与跨应用服务体验。为此，荣耀在近期IFA展览上发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，带来“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等颠覆性端侧AI体验。在荣耀积极推动端侧AI创新之时，高通的异源计算架构所提供的高性能算力支持，为智能手机的个人化AI助理转型打下了坚实基础。双方共同致力于将高性能低功耗的AI计算能力引入终端设备，为消费者带来触手可及的AI技术。
在性能提升方面，荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件，全面释放SoC与影像性能表现，击破硬件性能上限的天花板。在游戏性能领域，由于手机尺寸和电池寿命的限制，手机的“画面质量-帧率-温度”往往相互制约，成为手机游戏中常见的“三难困境”。在异源计算架构加持下，荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，实现了更为上乘的画面质量、更高更稳定的帧率表现以及更加出色的温控表现，系统性解决了三难困境。
在荣耀与高通共建的“AI优先”生态之下，一场关于智慧互联、人机交互与硬件性能的技术革命正在来袭。10月23日，行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0即将面世，紧随其后的10月30日，全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将与消费者正式见面。
6.高可靠性碳化硅芯片封装设备供应商中科光智完成A+轮数千万元融资
集微网获悉，中科光智近期完成A+轮融资，融资金额达数千万元人民币，由重庆科技创新投资集团有限公司名下的重庆科创长嘉私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）投资。中科光智表示，本轮融资主要用于拓展半导体封装设备产品线，支持碳化硅芯片封装设备研发项目深化和标准化封装设备产品开发，加强市场销售体系建设，推动公司在海外市场布局。
中科光智公司成立于2021年，是高可靠性半导体封装设备提供商，主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场为行业客户提供研发及生产所需的先进工艺设备及优秀解决方案。基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀，中科光智自主开发了高性能、高品质、经济实用的系列封装设备产品，主要包括等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机和惰性气体手套箱等。覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求，对封装的可靠性和质量做出优化和保障，为功率半导体、光电子、光通信及激光器封装等多个领域赋能。
中科光智总部位于西部（重庆）科学城北碚园区，同时在深圳、西安、北京、上海、成都、武汉等多地设有办事处，面向国内和国际市场全面开展业务。其中，重庆总部生产基地面积达1万平方米以上，拥有多条产品线及半导体封装测试验证公共服务平台，具备良好的量产交付能力。并通过ISO多项体系认证，具备流程化的物控管理体系和高标准的精益制造生产体系。
据悉，中科光智公司内部研发人员占比达到40%以上，高等技术人才占比达50%，核心团队成员来自中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名高校与研究所，具备了较高的技术水平和较强的创新能力。
中科光智高度重视知识产权保护，公司目前拥有自主专利三十余件，另有正在申请中的发明专利12件。这些专利主要围绕微波等离子系统、等离子清洗设备、真空回流焊设备、手套箱设备、激光器封装、功率半导体封装及设备自动化等技术领域，针对公司产品的核心技术进行保护。此外，公司还通过了GB/T 29490-2013企业知识产权管理体系认证，建立起完善的知识产权管理制度，增强保护力度并提升员工整体的知识产权素养。
2024年上半年，中科光智碳化硅芯片封装设备研发项目进展顺利，成功研发出高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机两款碳化硅芯片封装关键工艺设备。这两款设备目前均已进入市场验证阶段。其中，高精度全自动贴片机作为中科光智主打的最具亮点的产品，在9月于深圳举办的第25届中国国际光电博览会上亮相后获得了广泛关注。
另外，中科光智联合中检认证集团、米格实验室、西南大学电子信息工程学院共同打造的重庆半导体封装测试验证公共服务平台在今年4月正式对外公开投入运营。该平台面向半导体封装技术领域提供全面的工艺开发和测试能力服务，2024年上半年接收了约100家企业的打样需求，公司为这些企业客户完成了打样并出具了专业的测试报告。
中科光智在半导体封装设备规模化生产能力、传感器及芯片封装等多场景应用以及技术创新方面被投资方与合作方积极看好。中科光智表示，在管控好多条高标准产品线和维护好产品质量、稳定性与一致性的基础上，公司还将继续提升从产品研发设计、采购、组装调试、检验检测、市场营销到售后服务的全链协同能力，尤其将进一步加强技术研发创新，壮大人才团队力量，持续推动公司和行业的良性发展。
“高可靠性封装设备提供商”是中科光智这家企业现今在市场上最为亮眼的名片。对于公司在迄今的发展过程中所取得的成绩，中科光智自身认为，“打造高品质、高稳定性的产品，帮客户节省成本和时间、解决实际问题，为客户创造真实价值”是公司一如既往坚持不变的理念。据了解，公司未来将专注于半导体封装自动化设备的广阔市场，集中力量打造高可靠性封装设备特色产品矩阵。
我们相信，本轮融资会进一步加速中科光智的商业化和全球化，促进创新成果转化，推动高可靠性碳化硅芯片封装优秀解决方案在业界及国内的深度应用，助力半导体封装关键工艺设备的国产化，与产业链上下游企业共同创造更多价值。
7.闻泰科技发力碳化硅领域，1200V SiC MOSFET强劲助力电动汽车加速发展
SiC（碳化硅）相较于传统硅器件，能够显著降低损耗，因此在智能电网、新能源汽车中备受青睐。闻泰科技半导体业务积极布局第三代半导体领域，加速发力SiC技术，迎接未来广阔发展机遇。
碳化硅（SiC）俗称金刚砂，是硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物。SiC晶体管是天然的E型MOSFET，导通电阻远低于硅MOSFET，因而能效更高。此外，其高压、高电流的特性使其很适合用于汽车电源电路。
随着全球对新能源汽车的加速推广，SiC的需求呈现爆炸式增长。EVTank数据显示，2023年全球新能源汽车销量达到1465.3万辆，同比增长35.4%，预计到2030年将达到4700万辆。受益于汽车电气化的持续推进，市场对SiC的需求增长明显，过去5年，特斯拉和比亚迪等OEM的汽车中SiC MOSFET的采用量出现了惊人的增长。
光伏风电和储能也是SiC快速发展的重要推动力。同时叠加“双碳”战略的推动，给SiC市场带来了巨大的潜力。Yole Group预测，到2029年，功率SiC器件市场将达到近100亿美元。
对于汽车领域来说，为了克服电车续航里程和充电速度上的两大短板，电动汽车行业正加速升级电池系统。功率更高的电压系统需要1200V的耐压功率芯片，所以1200V的SiC功率器件是业界共同的发力方向。
目前公司半导体业务已成功研发出具有性能优异的1200V SiC MOSFET，不同规格以及封装灵活的SiC MOSFET器件，可以满足电动汽车OBC、充电桩、不间断电源以及太阳能和储能系统等多个汽车和工业市场。
通过创新工艺技术，公司半导体业务的SiC MOSFET产品组合在多个参数上实现了一流的性能：
1. 出色的导通电阻温度稳定性。在25℃至175℃范围内，RDS(on)标称值仅增加30%
2. 出众的综合品质因数FoM。综合损耗更小，效率更高，增强器件可靠性
3. 出色的阈值电压稳定性。均衡的载流性能，高稳健性，能够延长产品寿命
4. 低体二极管正向压降。有助于提高器件稳健性和效率，放宽死区时间要求
公司半导体业务在SiC领域的创新和产品开发为未来的增长奠定了坚实的基础。随着全球对高效率、低功耗电力电子器件的需求不断增长，闻泰科技半导体业务的产品有望在智能电网、新能源汽车、光伏风电和储能等领域发挥更大的作用，进一步推动行业的持续发展和创新。（来源： 闻泰科技）
