传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装

知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。

报道称，该研究处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化，但它代表了台积电的重大技术转变，此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。

据知情人士透露，目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。消息人士称，矩形形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。

台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，以满足不断增长的需求。据知情人士透露，中国台湾台中工厂的扩建主要是为了英伟达，而台南工厂的扩建是为了亚马逊及其芯片设计合作伙伴Alchip。

当被问及此事时，台积电表示“密切关注先进封装技术的进展和发展，包括面板级封装”。

芯片封装技术曾经被视为芯片制造中技术含量相对较低的一个领域，但如今它对于保持半导体进步的步伐已变得越来越重要。

以英伟达的H200和B200等AI计算芯片为例，仅使用最先进的芯片生产是不够的，还需要采用台积电首创的先进芯片封装技术CoWoS。例如，对于B200芯片组，CoWoS可以将两个Blackwell图形处理单元组合在一起，并将它们与八个高带宽存储（HBM）芯片连接起来，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。

 伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）的半导体分析师马克·李（Mark Li）表示，台积电可能很快就需要考虑使用矩形基板，因为AI芯片组对每个封装中芯片数量的要求将越来越高。（校对/孙乐）