“智”领未来：大语言模型+工程智能赋能半导体制造智能化转型

6月28日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。智现未来市场总监朱军先生受邀出席并发表题为《“智”领未来：大语言模型+工程智能赋能半导体制造智能化转型》的主题演讲，共同出席并交流的还包括新思科技、华大九天、西门子、概伦电子等企业代表及行业专家。

半导体智能制造挑战破局之路

在演讲中，朱军先生指出了当前半导体行业面临的诸多问题和挑战：过程“成千上万”、数据“千头万绪”、工程师“专业局限性”、数据价值埋没。这些问题如影随形，持续考验着行业的发展与进步。

众多周知，半导体制造业是一个典型的技术密集型行业，生产工艺的复杂性和精确性非常之高。过程中产生的海量数据需要实时分析和及时处理，即便是经验丰富工程师，也难以应对所有突发情况，面对超出经验范畴的新问题往往难以快速找到有效解决方案，且容易出错和遗漏关键问题。

再者，“数据孤岛”和“经验沉没”等问题，使晶圆厂无法有效发挥出历史上积累的数据资产价值，加剧了问题的难度。伴随着晶圆厂扩产计划加速，以及现有的人才逐步退役，人才短缺问题也越发凸显。

面对以上的诸多挑战，行业亟需找到一条破局之道，然而，像台积电、Intel、三星这样的行业头部企业，其标杆之路难以复制。台积电代工厂持续建设数十年，其智能制造系统1万+，实现了全自动、高效能生产，真正做到从被动防御（防呆系统）到主动决策应对。

循着这些头部企业原有的路径很难完成追赶，破局之道在于探索后发优势，实现弯道超车。利用以大模型为代表的先进人工智能技术，创造有限投入、高质量产出的全新升级之路，缩短与头部的差距。

大语言模型为半导体“智”造突破带来新思路

不同于前一波技术浪潮中仅能处理单一任务的AI程序，大模型技术通过其庞大的参数规模、强大的泛化能力以及对多模态数据的支持，展现出类似人类的通用智能“涌现”能力，能够学习多个领域知识、分析处理多种数据和任务，大模型与工业知识结合，实现特殊领域的实践落地。

大模型在半导体行业的关键能力的涌现，不仅体现在解决领域常见问题上，如问答、培训、数据分析、报表生成、设备预警等，还能从现有能力逐步升维到构建自主智能体（Agent）的未来能力，完成高级逻辑推理、自主学习反馈知识、辅助决策、自动化车间及产线等高阶任务。

懂行业，懂数据，懂客户，打造专有大模型赋能半导体“智”造

早在2021年，智现未来就已经开始布局大模型，率先将AI与原有工程智能EI产品体系深度结合，并取得了显著成果，成为国内首个发布半导体垂域大模型并应用于客户现场的企业。

专有大模型的“巧”来自于长期的“熟”习积累。智现未来脱胎于工程智能全球“三大家”之一的BISTel，其在工程智能领域深耕20多年。得益于数十年的半导体行业深度积累，智现未来比其他人工智能科技企业，更懂行业，懂数据，懂客户，拥有培育大模型所需的丰富的专业语料和高质量的数据资产，且具备收集、判别和处理大规模、高质量数据的能力。

智现未来一体兼具了半导体工业领域的"专"、训练数据的"精"、工程智能及人工智能团队的"尖"，如同“天生”的种子选手，在这场已到来的第四次工业革命浪潮中占据先机，打造出了一款超出行业预期、具备解决实际问题能力的专有大模型"灵犀"。

目前，该大模型已经在缺陷图像识别、FDC设备异常监控、良率分析预测、设备预防维护、智能专家问答等多个领域展现出巨大潜力。

在实际应用中，某半导体行业头部客户引入智现未来“灵犀”大模型的缺陷识别技术，将原来数百工程师一年的工作量缩短至2~3个月就可以更高效的完成，分类准确率提升超过10%。且仅需2%的数据便可做到更准确的识别，将训练的样本数量减少2个数量级，真正做到提质、降本、增效。

探索后发优势，为半导体“智”造赋能。智现未来将持续打造大模型这一“工业智能数据底座”，深度渗透并强化原有的工程智能系统中数据搜集、智能监测、智能分析、智能预测、智能决策等各个关键环节，以AI+EI（工程智能）的叠加之势，拓展“智”造应用边界的更多想象空间，着力帮助半导体行业客户实现精益管理和产能、效率和良率的多重提升。