6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，国内半导体磨划设备专业制造商和研科技，携多种全自动半导体解决方案亮相大会同期举办的集微半导体展。
此次集微半导体大会汇聚国内外半导体领域知名专家及行业领袖，EDA/IP、芯片设计、封装测试、设备材料、园区等全产业领域共计上百家参展商，观展人数达数千人。
沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于辽宁沈阳，2021年在苏州成立子公司—苏州和研精密科技有限公司，在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售中心，致力于为客户提供集研发、生产、销售、服务于一体的半导体装备及配套工艺解决方案。
在中美地缘政治竞争的背景下，中国半导体设备亟需快速突破，解决卡脖子问题。和研科技作为国内领先的专业设备制造商，延续东北老工业基地沈阳的机械加工技术传统，自主研发精密晶圆划片机、全自动分选一体机、晶圆研磨机以及周边配套设备等。公司产品已被众多国内外客户认可，应用领域包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。
和研科技十余年来坚持自主研发，坚定攻关划片机各项技术难题。此次参加集微半导体展，和研科技带来12英寸双轴全自动划片机、12英寸全自动晶圆去环机、全自动晶圆研磨机等众多新品方案。
此次在集微半导体展亮相的方案包括JIG SAW-JS2800全自动切割分选一体机，该方案集和研科技最新技术成果于一身，可有效提高加工效率和自动化程度。
该产品可实现封装后段产品无膜切割工艺，具备高精度自动上料、搬运、下料功能，有着校正伺服控制装置、上料防撞装置等，上料料盒数≥5。该产品能够针对翘曲工件实现高精度切割，并具备对产品颗粒准确快速的视觉检测功能、对工件快速、高精度、高稳定的分拣功能。
此外，本次展会还带来和研科技2024年的重磅新品——全自动晶圆研磨抛光贴膜一体机HG5360。该产品可提供至高2英寸晶圆高速加工能力，拥有三根主轴、四个研磨台盘，同时可实现超薄晶圆的背面研磨减薄和应力释放。结合多功能晶圆贴膜/揭膜机台组成In-line System，确保了超薄晶圆安全可靠的加工能力。
据了解，和研科技全新“沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目”，于2024年4月举行奠基仪式。该项目计划总投资3.6亿元、占地87亩，项目建成后，不仅可以打造精密研发实验室、工艺实验室、数字化智能车间、智能仓库等一系列现代化的研发生产基地，而且可以搭建集数智化、信息化、智能化为一体的产研销管理平台。
展望未来，和研科技将持续深耕半导体设备领域，坚持以创新引领行业，为我国半导体事业发展作出更大贡献。
（校对/张杰）
