6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，大会汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。大会同期举办集微半导体展，电子科大科技园（天府园）重磅亮相此次展会，从科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养等方面与企业及与会嘉宾进行了探讨交流，全面展示园区优势，对接企业需求。
据了解，天府园位于成都天府新区双流辖区，作为成都市校院企地合作的先行者和开拓者，吸引以电子信息产业关联性企业为主的科技创新企业入驻，推动产业建圈强链，打造中国一流的电子信息科技园。
“一体两翼”运营模式 全面推动科技成果转化及科创企业发展
天府园坚持“校地企平台共建”，在运营上，园区采取“一体两翼”运营模式。“一体”即指“载体建设与运营”；两翼分别是“产业投资”与“科技服务”。
其中，“产业投资”专注于对接学校的技术成果和社会资本，搭建资本与技术有机结合的平台，以股权投资推动科技成果转化。
近年来，在国家政策的扶持及国内技术市场的不断发展下，我国科技成果转化呈现欣欣向荣的崭新局面。2022年，高校院所转化合同总金额约为1582亿元，同比增长约25%。但与此同时，科技成果转化具有周期长、资金需求量大、高风险等难题，一些高校院所的科研团队掌握着优质的早期原始创新项目，但往往缺乏“热情资本”的青睐。
天府园则关注这一难题，致力搭建创新项目与资本的高效对接桥梁，加速半导体业科技成果落地转化，推动更多高水平前沿科技成果落地生根、开花结果。
另外，“科技服务”依托电子科技大学科研、人才、资源优势，根据电子信息企业的发展需求，根据园区产业特性和实际需求，构建了产业平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障七大服务体系，为园区产业蓬勃发展保驾护航。
以产业平台打造为例，天府园整合汇聚电子科技大学、中国科学院光电技术研究所、航天科工微电子系统研究院、西南集成电路开放测试实验室等10余家公共平台资源，提供专业技术服务项目20余项，切实助力科技成果转化，快速提速企业产品化进程。
布局集成电路等高技术完整生态链 冲刺年产值百亿园区
天府园占地464亩，规划建筑面积70万平方米，总投资约40亿元，主要布局集成电路（IC）、通信与物联网、人工智能（AI）与大数据、能源电子与装备、光电子与光机电、智能制造与装备等高技术产业，构建集众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、总部为一体的完整科技产业的生态链。
目前，园区已投运25万平方米，聚集了一批通信系统与物联网、人工智能与大数据、能源电子与装备等领域的高新技术企业。截至目前，成都申威科技、成都必易微电子等30余家集成电路企业汇聚于此，已逐步形成集成电路产业聚集发展态势。
值得关注的是，今年4月2日，天府园五期B区开园仪式顺利举行。活动现场骏铭佳创（东骏激光）、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料等企业集中签约入驻园区，企业领域涵盖晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业。随着五期B区9.7万平方米的正式开园，新载体全部投产达产后预计年产值超过10亿元，税收超过5000万元。
天府园预计，园区全面建成投运后，将聚集600余家科技型企业，带动2万科技精英人才就业，每年将实现100亿产值、8亿税收，推进产学研结合、推动产业的转型、经济的转型和发展的转型。
天府园以创新资源集成、科技成果转化、科技创业孵化、创新人才培养、开放协同发展为核心，定位科技园“加速器、孵化器、助推器、充电器、服务器”功能，深度融合政产学研。未来，天府园将不断布局新赛道、培育新动能、厚植新优势，力争打造成为中国一流的电子信息科技园。
