刘胜当选中国科学院院士,国内芯片封装技术引领者

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集微网消息,11月22日,中国科学院公布2023年院士增选名单,武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜教授当选为中国科学院院士。

武汉大学官方消息显示,刘胜,武汉大学教授,斯坦福大学博士,ASME会士和IEEE会士,微纳制造领域专家,国内芯片封装技术的引领者,在微纳制造科学与工程技术方面(涉及集成电路、发光二极管(LED)、微传感器及电力电子IGBT等芯片封装)取得了系统的创新成果。以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖(全球每年1人,国内首人)、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、1995年美国总统教授奖(当年30人),1999年入选首批国家杰青(海外)项目(当年仅7人)。发表SCI论文424篇、SCI他引6600余次,出版专著6部(英文4部),授权发明专利196件。

刘胜早期研究航空复合材料结构力学和设计方法,成绩斐然;在国外求学时认识到国家在芯片封装领域落后现状和预感未来发展需要,毅然转入新兴的芯片封装领域,93年在中国共同发起IEEE芯片封装顶级国际会议,推动当时国内刚起步的封装行业与国际接轨。2006年放弃美国终身教职回国,已为国内培养博硕士130余人,为改变我国芯片封装技术受制于人的局面做出了突出贡献。

武汉大学人事部消息显示,2001年至2013年,刘胜作为华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人,筹建了集中机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功(所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一,并孵化了昭信光电、昭信半导体装备制造、武汉飞恩等掌握自主核心产业技术的公司)。鉴于出色的管理、科研和国内外工业界合作能力,2014年获力邀担任武汉大学动力与机械学院院长,电子制造和封装集成研究中心主任,2017年任工业科学研究院执行院长,2020年任微电子学院副院长。

主要研究方向为宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置,MEMS/NEMS, LED, 系统封装与集成,可靠性,智能材料与复合物,材料与结构力学,先进制造(增材制造、激光冲击强化、飞秒激光微细加工)。

据长江日报报道,刘胜主持完成国家重大科研仪器研制项目。今年9月,国家自然科学基金委工程与材料科学部组织专家,由三位院士领衔的国家自然科学基金委项目验收专家组,在武汉对刘胜教授主持的国家重大科研仪器研制项目(部门推荐)“薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置”进行了结题验收。专家组一致同意项目通过结题验收,并表示具有突出的原创性。在刘胜教授积极倡导下,2017年,武汉大学成立了聚焦新工科教育的独立科研机构——工业科学研究院,并于2022年聘请毛明院士兼任院长,这是促进武汉大学新工科建设的重要举措。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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