6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命，是集微大会上极具特色和亮点的重要活动之一。
集微半导体大会武汉大学校友论坛已举办至第四次，中国科学院院士徐红星、厦门市科技局局长孔曙光、武汉大学副校长龚威、襄阳市招商局局长张永红、爱集微董事长老杳等出席并发表演讲。中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜，以远程视频方式做线上演讲。
同时，武汉大学校友为主发起的“自强科技创新联盟”正式成立。
老杳在致辞中表示，武大校友论坛参与人数一年比一年多，潜力后劲十足。随着国家对高校科研支持力度加大，特别是武汉大学这样的重点高校，未来机会和发展空间会越来越大。
打造半导体产业，厦门硕果累累
厦门市科技局局长孔曙光致辞表示，厦门半导体产业与武汉大学此前深入合作，与众多优秀企业家校友建立联系。孔曙光介绍称，经过20多年发展，厦门市半导体产业现在已取得了不错的成绩。厦门拥有海峡两岸集成电路产业合作试验区、厦门国家“芯火”双创基地（平台），同时也是国家集成电路产教融合平台所在地。
厦门集成电路产业目前拥有200多家产业链企业，去年直接产值达339亿元，上半年前4个月增速约为6.7%。目前厦门已形成基本完善的产业链条，覆盖从前端的设计到晶圆制造，再到封装测试等领域。
孔曙光表示，厦门政府在支撑产业发展上，出台了很多政策，其中集成电路设计平台结合自贸区，是国内第一个全链条的免税研发平台。在与武汉大学合作方面，厦门市政府也签署合作备忘录，一些平台项目正积极推进，很快会落地。
凝聚共识与智慧，武汉大学深耕半导体
武汉大学副校长龚威亲临校友会现场并致辞，他表示，武汉大学历史悠久，建校130周年以来，在“自强 弘毅 求是 拓新”的校训指引下，培养了一代又一代优秀人才。今天举办校友论坛，不仅为了加强校友之间的联系和友谊，更是为了凝聚共识与智慧。
武汉大学是国内最早创办微电子学科的学校之一。1958年，时任武汉大学物理系主任戴春洲教授领导创建了物理系半导体专业，并招收学生。2019~2020年，在徐红星院士、刘胜院士的带领之下，武汉大学以面向国家重大需求，面向微电子的科技前沿来为导向，成立微电子学院，同时“微电子科学与工程”获批成为国家一流本科建设专业。
2021年，“武汉大学校友半导体专业委员会”成立，也是武汉大学校友会总会之下的第一个半导体行业的专门委员，并且拥有两名院士作为支持。
龚威表示：“相信通过今天的论坛，我们能够碰撞出更多的思想火花和创新灵感。在此也代表学校特别感谢武汉大学半导体专委会和厦门校友会辛苦的工作和无私的奉献。”
徐红星院士：武大校友勇担破解“卡脖子”重任
中国科学院院士、河南省科学院院长、武汉大学微电子学院院长徐红星，在校友会发表主题演讲。他表示，武汉大学在半导体领域历史悠久，门类非常齐全；武汉大学校友都非常团结，拥有家国情怀，勇担破解中国半导体行业“卡脖子”难题重任。
在解决射频滤波器等“卡脖子”难题方面，武汉大学众多校友集中力量进行突破，已取得一定成果。徐红星称，“在我国科技强国目标的引领下，在半导体集成电路领域，大家要排除万难，将个人抱负与国家命运的紧密结合。”
徐红星称，前沿科技领域，量子科技、半导体、人工智能有很大发展空间。在武汉大学母校的依托下，校友们能够共同谋划、抓住机遇，实现个人发展并为母校争光。
刘胜院士：通过仿真模型助力高密度封装
中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长、武汉大学动力与机械学院副院长、武汉大学微电子学院副院长刘胜，通过录播视频的方式作主题演讲，介绍高密度芯片封装设计理论及成果。
刘胜院士表示，其主导研发的高密度芯片封装的非线性的设计理论，实际上已经推广至整体芯片制造方面，积累大量先进封装技术并批量应用，实现了封装的可测可算可控，解决高密度封装难题。该技术核心在于构建理论基础，利用量子力学水平的高精度以及多元素体系大规模原子模拟技术，外加分子动力学模拟，构建出一个模型架构，用于计算和预测芯片封装性能。
通过这些技术，可以准确解决材料成型缺陷、纳米烧结难题，提高烧结质量和抗疲劳可靠性，降低孔隙率等，用于新材料设计和优化。以IGBT元件为例，模拟仿真可精确分析芯片内部载流子浓度分布，空穴和电子分布浓度等，验证精细度可达到90%。封装、应用环节回流焊导致的热疲劳、倾斜、不均匀等问题，也可通过建模仿真解决。
此外，刘胜院士参与开发的真空封装技术，可推广至晶圆级，满足传感器等元件制造需求。该技术首创在腔内实时监控真空度的方法，根本上解决了真空保持度和长寿命要求的业内难题。
自强科技创新联盟成立
在本届校友论坛现场，由武大校友组建的“自强科技创新联盟”重磅成立，汇聚众多半导体硬科技企业，并面向全社会开放。武汉大学校友半导体专业委员会常务副秘书长、珞珈聚芯科技服务中心副主任周文表示，这一联盟的使命是：以武汉大学校友为主体的半导体硬科技实力企业，赋能产业转型升级；价值观为：专业、坚守、协同、融合。这一联盟在组织架构上设立技术委员会和顾问委员会，通过这两个委员会来保证自强科技创新联盟的技术先进性、商业模式先进性，实现双轮驱动为企业赋能的目的。
在随后举行的第一批副理事长单位授证仪式上，龚威副校长、徐红星院士等人为第一批共8家副理事长和会员单位授予证书。仪式结束后，湖北襄阳市招商局局长张永红以《聚势“芯”机遇，智领“芯”未来》为主题，对襄阳市投资机遇进行推介。
优秀校友主题演讲：化解技术难题，迸发潜力
武汉敏声新技术有限公司董事长孙成亮对公司进行了介绍。该公司由孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立，以射频滤波器为主打产品，同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片，致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。武汉敏声与赛微电子合作共建的北京8英寸BAW滤波器联合产线，已于2022年末实现全面通线。
杭州电子科技大学教授，智能微传感器与微系统教育部工程中心主任，国家杰青学者王高峰，就专门面向射频领域的的EDA软件进行介绍。其合作单位杭州法动科技有限公司，可提供全流程射频微波电子设计自动化（EDA）软件，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。
苏州大学光电学院彭长四教授，对量子点材料显示面板制造相关技术进行展示。在这类量子点面板制造过程中，污染、缺陷是两大难题，通过激光图形化的方法，既能解决缺陷，还可以解决图形均匀性问题。在激光干涉的帮助下，可以形成完美图形。
圆桌论坛：半导体产业“投早投小”，赋能校友企业创新创业
在武汉大学校友论坛最后，倪军、周华林、贾余良、张志勇、周述涛5位优秀校友进行了主题为“在经济下行周期如何做好半导体产业投早投小”的圆桌讨论。
本届武汉大学校友论坛盛况空前，充分展现武汉大学在半导体领域源源不断的创新动能。在产学研力量的汇聚之下，校友们已在全国各地创建众多半导体领域的实力企业。正如龚威副校长所言，举办校友论坛的目的在于“凝聚共识与智慧”，未来武汉大学校友将进一步拓展产业动能，突破核心技术，持续为我国半导体生态贡献力量。
