2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
上海傅里叶半导体有限公司（以下简称：傅里叶半导体）凭借其汽车音频功放产品——FS5024E荣获“年度车规芯片技术突破奖”。该奖项旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
傅里叶半导体，成立于2016年，是一家在音频芯片领域具有卓越影响力的芯片设计公司。该公司核心团队由拥有超过20年国际头部半导体企业经验的专家组成，专注于复杂结构数模混合芯片的设计。傅里叶半导体的产品线极为丰富，涵盖汽车音响功放芯片、中功率音频功放芯片、智能音频功放芯片及SPC音频功放芯片等，广泛应用于汽车音频、电视音响、智能手机、平板电脑、智能音箱及物联网等多个领域。
凭借卓越的技术实力，傅里叶半导体已成功整合数字、模拟电路及音频算法，赢得了包括三星、小米、vivo、荣耀等国际国内一线品牌客户的信赖。目前，傅里叶半导体正积极拓展汽车市场，并已成功进入国内车企资源池。
傅里叶半导体凭借其在音频芯片设计领域的深厚底蕴和技术创新荣获“IC风云榜”年度车规芯片技术突破奖。
在2023年底，傅里叶半导体推出了具有里程碑意义的汽车音频功放产品——FS5024E。这款产品的推出，不仅标志着傅里叶半导体在汽车音频功放芯片领域取得了重大突破，也展现了中国半导体企业在高端芯片国产化方面的强大实力。
FS5024E温度等级按照Grade 1设计，并成功获得AEC-Q100认证，其晶圆和封测资源均来自国内主流一线厂商。该芯片可广泛应用于汽车智能座舱、汽车外置音频功放等领域，为汽车音频系统提供了更加稳定、高效的解决方案。FS5024E的推出，使得傅里叶半导体成为国内首批推出车规级音频功放芯片的IC设计公司，并已在多个国内一线品牌项目中完成相关测试验证，预计整车将于2025年开始量产上市。
在全球音频功放芯片市场方面，近年来呈现出稳健增长的趋势。据Issuu数据显示，2023年的全球音频功放芯片市场规模估计约为24.3亿美元，预计到2030年将增长至38.6亿美元，其中D类功放芯片是市场增长的主要驱动力。面对这一市场机遇，傅里叶半导体始终深耕音频芯片领域，持续加大研发投入，加快产品迭代，不断提升产品竞争力。
在复杂的国际形势与多变的国内市场中，傅里叶半导体始终保持强大的竞争力，并取得了优异的市场表现。展望未来，傅里叶半导体有着清晰的产品计划和市场策略。傅里叶半导体表示，公司将继续拓展音频芯片的应用领域。同时，公司将持续加大研发投入，不断迭代产品，确保为客户提供更具竞争力的产品及解决方案。傅里叶半导体坚信，只有持续创新，才能满足市场的不断变化和客户的多样化需求。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
