韩国3D盖板玻璃商JNTC近日表示，该公司已向三家全球半导体封装公司提供510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。
据介绍，该基板比6月份推出的100x100mm原型大得多。
JNTC表示，与原型相比，新的玻璃基板采用了更复杂的通孔、蚀刻、电镀和抛光工艺。与竞争对手相比，它在均匀电镀整个基板方面具有差异化优势。
此外，JNTC表示正在与三家封装公司就规格和价格进行谈判。
JNTC计划于2025年下半年开始在其越南的工厂批量生产这种基板。
此前，JNTC曾表示计划利用其为三维覆盖窗口开发的技术来开发TGV玻璃基板。
该公司的目标市场是使用玻璃替代硅的玻璃中介层市场。
这些中介层可以取代带树脂芯的芯片板中使用的硅基板。某些高端医疗设备中已经使用玻璃基板，这是因为玻璃的化学特性优于硅。（校对/孙乐）
