UWB芯片商驰芯半导体获A+轮融资

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近日,长沙驰芯半导体科技有限公司(简称:“驰芯半导体”)获得A+轮融资,翱鹏投资投资。

2025年3月,驰芯半导体完成近2亿人民币A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资。

驰芯半导体成立于2020年6月,是一家专注于UWB芯片的研发与销售的企业,致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。

驰芯半导体专注于低功耗物联网芯片的研发,目前已完成UWB(Ultra Wide Band)芯片原型开发,突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,并获得了相关专利技术。

自成立以来,驰芯半导体锚定UWB芯片国产化赛道,汇聚一批平均从业经验15年以上的行业精英,覆盖无线通信、雷达技术、芯片设计、算法开发与量产落地等核心领域,核心技术全部自研,持续突破UWB(超宽带)芯片技术壁垒,创新性地提出“定位+通信+雷达”综合体系架构设计方法。公司已成功推出CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片。  (校对/赵月)

责编: 李梅
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