玻璃以其非凡的热稳定性和高平整度等特性，正悄然在半导体领域内掀起一场技术革新的浪潮。展望未来，其在显示技术、衬底材料以及先进封装技术等多个核心领域均展现出广阔的应用前景。然而，无论是哪个应用方向，都离不开TGV这一核心工艺制程的坚实支撑。而在此基础上，如何实现高良率、高一致性的批量化生产，更是成为了推动这场技术革命向纵深发展的关键所在。
尤为值得一提的是，在基于玻璃基板的先进封装领域，行业先锋英特尔已发出明确指出传统有机基板在未来几年内将面临性能瓶颈，难以满足系统级封装（SiP）的高功率、高密度需求。这对中国先进封装行业技术的发展提供了前所未有的“弯道超车”机遇，不仅有望打破现有技术壁垒，更将引领中国先进封装行业迈向新的高度。
在刚刚圆满落幕的“elexcon2024深圳国际电子展”盛会上，鑫巨半导体首席技术官（CTO）作为特邀贵宾，于“TGV玻璃基板关键工艺”专题论坛中，深入剖析了玻璃基板批量化生产过程中面临的多样挑战，作为全球领先的的板级电化学沉积（ECD）及刻蚀设备供应商，鑫巨半导体积极响应市场需求，于论坛同期发布了国际领先水平的SPP单板多制程处理设备，也是国内唯一能够打破海外技术垄断，结束该类设备长期受制于人，可支持玻璃基板行业批量化生产的完全国产化板级ECD成套制程设备。
值得一提的是，鑫巨半导体的ECD设备不仅在TGV/玻璃基板生产等核心领域展现出基石般的支撑作用，其强大的技术实力更使设备得以延伸至更广阔的微结构成形与生产领域，充分彰显了ECD设备在半导体行业的不可替代性作用。从展会现场多个不同行业客户热烈的反响中不难看出，鑫巨的技术与设备已成为该领域瞩目的焦点，其基础性作用愈发凸显，预示着未来更加广阔的发展空间与可能。
鑫巨半导体自2020年成立至今，深耕于板级ECD及刻蚀专用设备方向，目前产品线涵盖2大类，10余款不同类型的设备，并可接受客户深度定制需求，为行业提供100%的国产化成套技术及成套设备方案。
中国半导体领域长久以来受制于海外的阴霾，国内ECD设备商鑫巨半导体不仅在国内首开先河，研制出国产首台ECD设备，更在全球舞台上大放异彩，成为全球首台板级ECD设备大批量生产领域的领航者。这一创举，不仅打破了国外技术的长期垄断，更将中国半导体技术推向了全球产业的前沿，真正实现了技术领先与市场引领的双重飞跃、破冰前行！
