在电子制造领域，TGV（Through Glass Via）技术因其高度集成和卓越性能而备受关注。这项技术的运用已超越消费电子领域，延伸至医疗设备、汽车电子等多元化场景。在TGV技术的金属化和通孔制程中，高效可靠的电镀设备发挥着至关重要的作用。这些设备不仅要求具备极高的精度和稳定性，还必须能够应对复杂的制程应用场景需求，须确保高质量的金属填充均匀性以及与玻璃基板之间出色的粘附性，以满足电气性能需求，这中间高精度电镀设备扮演着重要的角色。
金属化的难点
1.金属填充的均匀性与质量：
在TGV技术中，确保金属在通孔内的均匀填充至关重要。任何不均匀的填充都可能引发电气性能的不稳定或通孔可靠性的降低。因此，需采用先进的电镀工艺和精确的设备控制，确保金属填充的均匀性和高质量，从而保障最终产品的良率。
2. 金属与玻璃基板之间的粘附性：
金属层与玻璃基板的紧密结合是确保通孔机械强度和电气性能的关键。为了实现这一目标，需采用高效的表面处理技术、选择合适的附着方案来满足产品需求。
填孔的难点：
1.孔径与孔深的精准控制：
在填孔工艺中，孔径和孔深的精准控制是至关重要的一环。通过精确的工艺参数设定和先进的设备技术，这一过程中需确保填孔尺寸和深度的准确性，从而保证金属填充能够完全覆盖通孔，并且实现均匀的填充量。这不仅有助于提升最终产品的可靠性和稳定性，还为实现更精细的TGV技术提供了坚实的基础。
2. 填孔材料的精心选择：
在TGV技术中，填孔材料的选择至关重要。它不仅要与玻璃基板具备良好的相容性，还需提供出色的粘附性和导电性。在材料的选择上，需综合考虑其热膨胀系数、化学性质以及成本效益等多方面因素。通过精心的材料挑选和测试，确保所选填孔材料能够满足TGV技术的严格要求。
3. 填孔工艺的优化：
在TGV技术的填孔工艺中，激光钻孔、化学腐蚀和金属填充等步骤的精确控制至关重要。为了确保每个步骤都能精准无误，同时避免对玻璃基板造成损害，我们需要采取一系列优化策略。首先，对于激光钻孔步骤，我们需要精心调整激光参数，如激光功率、脉冲频率和扫描速度，以确保孔洞的尺寸、形状和位置精确无误。同时，我们还需考虑激光对玻璃基板的热影响，避免过度加热导致基板损坏。接下来，孔壁金属化的过程需通过PVD或者CVD的方式在玻璃孔壁上形成金属层，为后续的电镀做好准备。最后，在金属填充步骤中，我们需要选择合适的电镀工艺参数完成最终的填孔工作。总之，填孔工艺的优化需要我们在每个步骤中都做到精确控制，并在不损害玻璃基板的前提下实现高质量的填孔。
当前，玻璃基板及TGV领域的商业前景广阔，全球范围内尚未有企业实现大规模生产，为我国在半导体行业中与海外技术发达国家提供了难得的竞争机遇。在这一背景下，TGV技术的金属化和填孔制程工艺成为了我们面临的重要挑战，同时也为我们带来了发展的机遇。
鑫巨半导体专注于TGV技术的电镀及其他湿制程设备的研发，与众多供应链伙伴紧密合作，并积极与国内多家公司联手，旨在畅通玻璃载板制造和商业化链条。然而，TGV技术的进一步发展及普及仍需要我们面对并解决一系列制程工艺上的难题。因此，我们需与业界同仁携手并进，不断探索并优化技术解决方案，共同推动TGV技术迈向新的高度。在6月26日至28日的深圳国际会展中心SEMI-e第六届深圳国际半导体展上，鑫巨将展出其最新面向TGV生产的电镀设备和5微米精密线路湿制程设备。
