鑫巨（深圳）半导体科技有限公司（以下简称：鑫巨半导体）成立于2020年6月，核心团队来自欧洲，是一家致力于集成电路先进制造领域的高科技企业。鑫巨半导体专注于电化学沉积（ECD）、刻蚀制程及微孔处理设备的研发与生产，提供国内外客户最先进的国产化成套技术设备及成套技术服务。
作为一家获得“国家高新技术企业”、“深圳市重大项目计划”以及“深圳市专精特新企业”等多项认定的企业，鑫巨半导体的湿制程工艺设备方面已达到国际领先的制程性能与指标，同时实现了自主产权与高度国产化，不受国外技术依赖和限制，解决目前应用于2.5D先进封装领域急缺的各类高密度封装基板（例如xBF-ICS、TGV 玻璃基板）、microLED显示屏及新一代衬底材料的商业化量产和应用，助力中国在半导体领域和新一代信息科技赛道称为领先地位。
目前全球的封装技术领域面临着新一代基于玻璃基底产品的技术换代需求，日本、美国、欧洲巨头相继于2024年牵头在此领域投入巨资，共同建立产业和商业生态圈。中国行业内情况与全球巨头企业处于同一起跑线上，面对相同的技术挑战，这对中国在封装技术赶超世界先进水平的目标带来了全新的机遇。
为解决玻璃基板量产中关键TGV制程的填孔难题，鑫巨半导体推出了首台行业内面向大尺寸玻璃基板量产的ECD设备，实现了在515*510mm面积的玻璃板上实现高一致性、高良率和高效率的电化学金属沉积，彻底解决目前内TGV制程良率低、成本高的困难，为国产玻璃基板相关产业的提供了可商业化制造的前提与基础。
目前公司的高性能ECD设备具备1:15宽深比的高良率TGV填孔能力，和5微米线宽/线距以下的超精细、超薄的RDL图形线路量产制造能力，通过下游客户数百片实际上机打样，获得客户肯定认可，并且积累了大量的玻璃载板商业化量产所需的关键制程工艺数据。成果数据证明此设备已彻底打破了国外的技术垄断，到达国际领先技术水平，将提升中国在半导体设备制造与先进板级封装领域的国际竞争力，满足全面向未来10年新时代技术转型的需要。鑫巨ECD设备将进一步提升至超大尺寸，计划年底完成610*610mm超大尺寸玻璃基制程设备线的开发，在优化下游产能的同时降低量产成本。
同时，在公司自有核心专利的基础上，鑫巨开发了的ReverseStream、AVC和Maglev等实现玻璃基板量产化的关键技术，可有效防止在目前行业遇到的碎裂，一致性等批量制造过程中的问题，为国产玻璃基板商业化制造提供了坚实的基础。
为打通玻璃基板制程工艺到量产化的全工艺链条，鑫巨深知与国内行业伙伴共同发展的重要性，已联合了多家国内的前后道设备及化学材料企业，携手共同努力建造玻璃基板国产化制造的生态圈，为中国玻璃基板产业的上下游的快速发展尽一份力。
鑫巨半导体坚持全自主研发和国产化，确保技术完全可控。通过不断创新和技术积累，为中国半导体行业的腾飞贡献力量。未来，鑫巨半导体将继续以卓越的技术、优质的产品和完善的服务，助力客户实现更高的目标，共同推动半导体产业的发展和进步。
