航宇微：国产化存储器研制及认定工作已取得阶段性成果

近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的存储芯片在国内处于什么水平?

航宇微(300053.SZ)11月17日在投资者互动平台表示，1、公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。2、2023年上半年，公司微系统事业部全面推进国产化存储器研制及认定工作，已取得阶段性成果，确定了23款国产化存储器的选型及初步验证，部分已进入产品鉴定和认定工作有序展开；启动8款微系统产品的研发及部分已交付；进行国产化DDR4存储器的研发和基于玉龙810A芯片的微系统研发。公司业务经营情况请以公司披露的定期报告为准。

截至发稿，航宇微市值为95.96亿元，股价为13.77元/股，较前一日收盘价上涨0.81%。