中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌

2024年5月17日，中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室签约暨揭牌仪式在中山大学珠海校区举行。

据悉，双方将重点围绕宇航SoC芯片领域进行科学研究及产学研合作，共同研发宇航SoC芯片、申报科技项目、推动研究成果的应用示范与推广；同时不断深化产学研深度融合，培养高层次工程型人才，推动粤港澳大湾区的产业转型升级和创新发展。

中山大学副校长郑跃对联合实验室提出三点希望：一是聚焦国家集成电路关键领域核心技术问题，强化联合攻关，做实做强联合实验室；二是努力打通从基础研究到应用研究，再到成果转化的链条，推动集成电路产业发展；三是完善产学研协同育人机制，充分发挥企业联合培养工程型人才的优势，为集成电路行业培养更多优秀人才，打造校企合作典范。

珠海航宇微科技股份有限公司名誉董事长颜军表示，期待通过联合实验室共同推进宇航SoC芯片的研发与应用，推动高新技术研发和科技成果转化，为我国集成电路和宇航事业的发展做出贡献。（校对/韩秀荣）