玉龙810塑封芯片稳定量产，航宇微上半年净利润同比增长206.38%

8月29日，航宇微（原欧比特）发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营业收入224,805,828.45元，同比下降16.11%；归属于上市公司股东的净利润51,312,901.92元，同比增长206.38%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润43,756,055.51元，同比增长452.17%。

航宇微公司作为最早布局并成功发射遥感微纳卫星星座的上市企业，其运营的高光谱卫星是中国商业航天时代首发的商业高光谱卫星，进一步完善了星座的数据采集能力，走在了行业发展前列。

在宇航电子方面，航宇微深耕二十余年，已成为我国高端宇航SPARCV8处理器SoC的旗杆企业、立体封装SiP宇航模块/系统的开拓者，两大产品已达到领先的技术水平。同时基于宇航电子技术的积累和延伸突破，公司具备了“微小卫星电子系统一体化平台”设计技术、“卫星控制平台计算机”设计技术等；在图像分析处理技术方面，航宇微通过自身人才储备、与知名院校、专业院所合作等方式，储备了丰富的图像数据处理技术。同时，通过资本运作，并购了具备智能图像分析技术的子公司和具备遥感影像处理技术的绘宇智能，完善了卫星大数据应用端的关键技术。后续公司将继续加强技术融合，进一步提升公司卫星大数据处理能力。

航宇微于2023年3月7日发布了《关于启动重大项目工程的自愿性信息披露公告》，拟研制应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SoC系列芯片，计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的数款芯片产品，芯片架构涵盖SPARC、RISC-V等主流架构体系；每款芯片均设计、生产多个质量等级，满足航空航天、工业控制等领域多维度的产品需求。

SoC处理器方面，报告期内，宇航芯片事业部聚焦核心技术攻关，以产品为中心，紧密结合市场动态和客户需求，推进了既定研发工作，完成或推进了玉龙系列芯片测试，应用以及多款客户定制产品/项目的工作；在新技术突破方面，结合客户的定制项目完成并积累了RapidioPCIE等高速IP的使用；公司内部产品测试方面，配合芯片鉴定、检验等需求，定制了S698**、AB72**、玉龙810等芯片自动批量检测平台，提高公司芯片检测的效率以及测试有效性。

SiP立体封装模块及微系统方面，报告期内，微系统事业部全面推进国产化存储器研制及认定工作，已取得阶段性成果，确定了23款国产化存储器的选型及初步验证，部分已进入产品鉴定和认定工作有序展开；启动8款微系统产品的研发及部分已交付；进行国产化DDR4存储器的研发和基于玉龙810A芯片的微系统研发。

今年上半年，航宇微EMBC宇航总线通讯模块/测试系统也取得一定进展。

玉龙AI芯片应用也得到良好发展。2023年5月10日，长征七号遥七运载H箭搭载天舟六号货运飞船在我国文昌航天发射场发射升空，其中，天舟六号货运飞船中有一份货物是智能试验单元，该单元采用了航宇微的玉龙YL810A人工智能芯片。该试验单元将由航天员安装到M天实验舱，于在轨试验的K间站工程运营阶段首次开展核心元器件及系统的在轨试验，已开机运行。玉龙YL810A芯片成为了K间站系统中的首个人工智能硬件试验平台采用的AI芯片，标志着玉龙YL810A芯片正式进入K间站在轨飞行阶段。

报告期内，重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产，玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展，玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片，功能测试正常，后续将小批量试产。报告期内，研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。目前航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所，中电3XX所、5XX所，BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品（X载、J载、车载）已经研制完成，正在联试，即将用于型号任务中；中科院XX光所、XX光所，中电1XX所、2XX所，航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程。

（校对/占旭亮）