1.通用处理器Prodigy开发商Tachyum申请破产；
2.为旌科技首颗RISC-V芯片发布：VS815V主打全国产4K普惠；
3.第二十一届“中国芯”获奖名单公布！国产芯片年度成绩单来了；
4.三星要关8英寸厂 规划2030年底前撤掉所有产线 联电利多；
5.Marvell收购Lumentum达成光、电整合 集邦：有望挑战Broadcom领导地位；
6.苹果业绩预测有压 CEO示警存储芯片明年还会涨
1.通用处理器Prodigy开发商Tachyum申请破产
据报道，开发被过度炒作的通用处理器Prodigy公司Tachyum，已在斯洛伐克布拉迪斯拉发申请破产。此前，该公司多次错过开发和生产关键节点，法院已下令启动破产程序——不过，从理论上讲，这款处理器的开发仍有可能继续。
尽管历经八年开发和无数次承诺，Tachyum至今未能展示可正常工作的Prodigy硅片。Tachyum于2018年发布Prodigy，瞄准2019年流片、2020年商用。但该公司一再推迟处理器上市时间：先推迟到2021年，接着是2022年、2023年、2024年，最终定在2025年。
与此同时，Prodigy的规格一路大改：最初的64核设计演变为采用5nm级制程的128核处理器，随后又变成拥有16通道DDR5内存的192核芯片。2025年底，Tachyum宣布了又一次激进重构：采用台积电2nm级节点的芯粒（Chiplet）架构，拥有1024核、24通道DDR5内存，TDP高达1600W。这次重构需要大量额外开发工作，并将把商用时间推迟到2030年或更晚。
法庭文件显示，Tachyum斯洛伐克实体于2026年10月22日自行申请破产，没有等待债权人提出追讨欠款的申请。布拉迪斯拉发第三市级法院随后认定其申请符合法律要求，启动了破产程序。根据斯洛伐克法律，主动申请破产的公司被推定为资不抵债，因此严格来说，Tachyum斯洛伐克实体已经破产。
如果法院正式宣告Tachyum破产，法院指定的破产管理人将接管公司资产，随后这些资产可能被出售以偿还债权人。目前尚不清楚这些资产有哪些，但理论上可能包括与Prodigy处理器相关的知识产权、专利和其他技术，以及开发用硬件。除非Tachyum获得额外融资，或找到能够资助后续开发的买家，否则Prodigy的开发工作实际上可能就此终结。
针对Tachyum斯洛伐克实体的破产程序，并不必然意味着其关联公司将随之停摆。此外，该公司的知识产权有可能在新东家手中存续，理论上这可以让Prodigy的开发继续下去。尽管如此，此次破产申请还是让外界严重质疑Tachyum将这款一再跳票的处理器推向市场的能力或意愿。
从理论上讲，Tachyum的所有者有可能利用破产程序甩掉公司债务，通过另一个法律实体收购其知识产权，并恢复Prodigy的开发。当然，还有其他选项。
尽管Tachyum的大部分开发活动集中在斯洛伐克，但据报道，Tachyum斯洛伐克是美国Tachyum Inc.的子公司。如果美国母公司拥有Prodigy知识产权，而斯洛伐克子公司负责雇用工程师、开展开发并累积债务，那么破产可以让该集团甩掉相当一部分负债，同时保住其最有价值的技术资产。简言之，Tachyum的斯洛伐克子公司可能随大量未偿债务一同消失，而美国母公司则保留Prodigy知识产权，并尝试在未来以某种方式将其商业化。如果知识产权由斯洛伐克子公司持有，美国母公司理论上可以从破产财产中将其买下，并最终尝试将其商业化。与此同时，还有一层复杂因素：这家美国母公司据称也面临来自自身债权人的压力，其中一些债权人已请求对其清算。在这种情况下，Prodigy知识产权的命运就完全不明朗了。
2.为旌科技首颗RISC-V芯片发布：VS815V主打全国产4K普惠
2026年11月3日至6日，2026中国国际社会公共安全产品博览会（安博会）在北京中国国际展览中心（顺义馆）举行。这是国产端侧AI芯片企业为旌科技参加安博会的第四年，也维持了每年发布新品的惯例，这次为旌科技首发了全新的端侧AI视觉芯片VS815V。
略显反差的是，这颗芯片对外传递的关键词不是算力新高，而是“4K普惠”——一颗全国产、主打高性价比的4K端侧AI视觉芯片，除了在图像质量和AI计算效率方面依然保持了持续迭代外，同时，在运动防抖、PDAF对焦、低延时等特性上做出了领先优势，真正实现“主场景好用、细分场景增值”，进一步补齐了为旌科技的产品矩阵，形成“高端树标杆、普惠扩规模” 的梯度布局，持续加固自身的市场与技术护城河。
“这颗芯片的出发点，不是单纯做一颗国产通用芯片，而是去满足主流泛视觉市场对芯片在影像、算力、能效、供应安全以及成本等多方面的综合需求。”为旌科技联合创始人兼副总裁汪坚在接受采访时，把这次下沉讲得相当直白。
不是又一颗“国产替代”芯片，而是一次产品线下沉
汪坚向记者复盘了VS815V的由来：为旌科技过往几颗芯片瞄准中高端市场，在性能和图像质量方面打出了自身的优势和特质，树立了为旌科技在客户心目中的品牌形象，目前为旌科技已导入客户50余家、量产客户30余家，去年发布的VS816A，仅半年时间便实现头部客户量产，短短一年销量便突破百万颗。目前为旌科技在客户体量上已经具备了比较好的基础——需要一个完整的芯片系列去全面支撑客户的平台化应用选型，同时进一步提升公司的市场份额。
敢于下沉，前提是守得住高端。为旌科技成立于2020年，初创团队来自海思、高通、中兴等大厂，在PPA（功耗、性能、面积）要求最严苛的手机芯片上积累了超过15年研发经验；其智慧视觉系列芯片已实现800万至3200万像素端侧与边缘侧的全面覆盖，通过ISO 26262 ASIL D汽车功能安全与AEC-Q100 G2车规级可靠性双认证，在上海、深圳、北京、西安、南京五地布局研发力量，年初又完成新一轮3亿元融资。
换句话说，这是一家“有资格继续做高端”的公司。但在这个时间点，推出VS815V这样一颗全国产供应链的芯片，汪坚表示：“全国产”只是这颗芯片的主要特性之一，而不是它唯一的卖点——真正的出发点，是向主流市场要规模。
凭什么让客户换平台：是差异化，而非价格战
下沉不等于杀价，汪坚算过一笔账：客户切换芯片平台，一方面要经历切换供应商的阵痛，另一方面要加大投入做适配，综合成本会上升。“要打入主流市场，不能只靠杀价。”VS815V的策略是：价格向市场主流看齐，靠差异化能力打动客户。
第一张牌是硬件防抖，瞄准无人机、运动相机——一个出货量大、年增速约20%的赛道，VS815V的防抖效果达到行业领先水平。
第二张牌是硬件PDAF相位对焦。同价位传统方案靠CPU完成PDAF计算，跑4K@30帧时性能不足、只能降帧；VS815V用专门IP在硬件层面实现相位对焦，直播相机镜头快速推拉变焦也能迅速合焦，完整支持4K@30帧不降帧处理。
第三张牌是多路MIPI摄像头并行接入。多摄已是消费与安防的主流形态，但同价位竞品为控制成本，MIPI接口数量有限，外接多路摄像头只能靠外加Switch芯片分时切换，代价是帧率打折。VS815V最多支持4路Sensor同时接入，不外挂Switch，既省下BOM成本，又保住完整帧率。
第四张牌在AI侧：ISP在色彩、对比度等成像能力上增强之外，NPU强化了对0.3B量级（约3亿参数）小模型的支持，可在本地实现流畅的自然语言交互。宠物陪伴机器人、各类智能终端可以把简单的语言交互放在端侧，降低时延、保护隐私，复杂推理再交给云端。
“如果芯片和竞品的规格完全拉平，客户是没有切换动力的。”汪坚点出这组配置背后的商业逻辑：在同样的价格档位上给客户更多特性，瞄准细分赛道做专项硬件增强，给予客户更多增值价值。
RISC-V与“全国产”：把标签拆成可验证事实
在部分同行眼中，“国产”与“RISC-V”只是营销标签。VS815V给出的回答，是把这枚标签拆开，落成一层层可验证的事实。
第一层事实在架构创新：VS815V是为旌科技第一款采用RISC-V架构的端侧视觉芯片，CPU采用纯国产RISC-V内核，外加一颗自研小核负责系统控制。在端侧视觉芯片的异构并行计算架构中，RISC-V内核跟其他计算单元之间如何高效配合形成在性能、功耗、面积方面的均衡，在芯片架构上需要有系统的、创新的设计。
第二层事实在客户应用承诺，客户原有基于ARM内核开发的算法，切换平台需要额外投入人力做移植；为此，为旌科技同步提供二次开发的定制化支持，以助力客户顺利完成算法迁移。而对不需要二次开发的客户，直接使用为旌科技交付的整套开发工具链即可完成方案或产品开发。
第三层事实在供应安全：与部分厂商基于ARM及外购IP、仅在国内晶圆代工制造“国产芯片”的做法不同，据汪坚介绍，VS815V实现制造工艺、晶圆代工、封装、关键IP全部国内化，“国内已有多家成熟的RISC-V IP供应商”。
事实之外是生态与市场的基本面：2026年9月，为旌科技正式加入中国RISC-V产业联盟（CRVIC），成为联盟核心会员单位；市场数据同样在为这颗芯片的方向加注——中国RISC-V主控芯片市场规模2025年约377亿元，预计2030年将达到2194亿元；RISC-V在国内智能终端芯片市场的渗透率，有望从2025年的6.9%升至2030年的26.7%，同期ARM份额则从85%降至69%。
落点场景：向主市场要规模，向消费类要增量
VS815V的重点突破口仍是以安防为代表的泛视觉市场。为旌科技原有产品线已进入行业主流客户中高端产品线的供应链并批量供货，但仍需要一颗在主流价位带上具备竞争力的新品——VS815V承担的正是进一步渗透的任务。
消费类是VS815V另一个增量来源，对应三条高增长赛道：无人机、运动相机、直播相机——恰好对应前面提到的几项差异化硬件特性所瞄准的市场。
机器人方向，VS815V定位视觉感知模块，支持双目深度感知与多摄像头图像采集拼接应用，基于为旌科技已有的四足机器人、人形机器人领域落地案例，前瞻支撑公司“智慧视觉→智能驾驶→机器人”的递进战略。
节奏上，汪坚介绍，参考公司过往产品线的快速响应服务能力，预计最快2027年可以看到终端量产产品。
结语：端侧AI的“普惠”逻辑
对话的最后，汪坚给出一个冷静的行业判断：端侧AI拼低价的路会越走越窄，未来市场单纯靠压缩供应链成本、只拼低价的方案商压力会变大，依靠产品体验与品牌价值的厂商才能存活，端侧AI的竞争会越来越回到产品与价值本身。
落点回到为旌科技自身：中高端市场继续守住图像质量与AI效率的基本盘，同时用VS815V往主赛道要规模。在汪坚的语境里，“普惠”从来不是“便宜”的同义词——它的准确含义是：让4K成像、端侧AI推理与全国产供应链，在主流价位带上实现真正可用的价值。当端侧AI从少数高端产品的专属配置，变成主流市场用得起、用得好的通用能力，“普惠”二字才真正落到实处。
3.第二十一届“中国芯”获奖名单公布！国产芯片年度成绩单来了
11月2日，第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台举行，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会现场正式公布获奖名单。这份被视为国产芯片“年度成绩单”的榜单，既是研发企业观察产品创新与应用方向的窗口，也是终端企业与投资机构了解国产芯片能力、寻找合作对象的风向标。
本届榜单设年度重大创新突破产品、优秀技术创新产品、优秀市场表现产品、优秀支撑服务、芯火新锐五大类奖项，并同期发布RISC-V生态推广示范案例，覆盖处理器、存储、模拟、射频、功率器件、显示驱动、EDA与IP、设备、材料、封测等全产业链环节。以下为完整名单：
01 年度重大创新突破产品
上海东方算芯科技股份有限公司：高能效软件定义近存计算3D芯片/DF1000
西安航天民芯科技有限公司：10位40GSPS双通道模数转换器/ASA10D40C
达摩院（上海）科技有限公司：玄铁高性能RISC-V CPU IP C950
02 优秀市场表现产品
深圳贝特莱电子科技股份有限公司：指纹识别芯片/BF83112
北京君正集成电路股份有限公司：嵌入式MPU芯片/X1500
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司：高度集成、低功耗模拟监测与控制的模拟前端芯片/TPAFE0532-QPCR-S
珠海泰芯半导体有限公司：基于Wi-Fi/BLE/星闪三模融合音视频无线芯片/TXW82X
珠海市杰理科技股份有限公司：一体化高性能低功耗蓝牙音频SOC芯片/JL709N-BR52
广州安凯微电子股份有限公司：智能视觉芯片/AK3918AV130
合肥酷芯微电子有限公司：AI SoC/ARS45
象帝先计算技术（重庆）有限公司：FuXi高性能通用图形处理器/天钧三号
瑞芯微电子股份有限公司：高性能机器视觉芯片/RV1106
合肥杰发科技有限公司：端侧边缘节点主力车规级MCU/AC7840
成都市易冲半导体有限公司：车规级高集成度无线快充专用芯片/CPSQ8205
兆易创新科技集团股份有限公司：GD32A712系列32位车规级微控制器
嘉齐半导体（深圳）有限公司：“朱鹮”消防专用SoC芯片
华润微集成电路（无锡）有限公司：车规级智能栅极驱动电路/CS57XXX系列
无锡盛景微电子股份有限公司：车规级高可靠安全气囊点火驱动控制专用芯片/ZA2504
苏州领慧立芯科技有限公司：超高集成度硅光控制AFE芯片/LHE5312
博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司：集成VCO的锁相环芯片/AM8513FL
厦门优迅芯片股份有限公司：10Gbps用户端非对称突发模式收发合一芯片/UX3364
飞腾信息技术有限公司：飞腾高效能桌面CPU飞腾腾锐D3000M
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司：多功能Type-C音频处理SoC芯片/AB13X
北京清微智能科技有限公司：清微智能可重构AI芯片/TX81
北京矽成半导体有限公司：512Mbit低电压高速串行闪存存储器芯片/IS25WP512MG-WHLE
杰华特微电子股份有限公司：16V90A DrMOS/JWH7069
紫光同芯微电子有限公司：全球商用的手机eSIM中国芯/TMC-E9系列
杭州国芯微电子股份有限公司：面向全球运营商市场的广播与流媒体智能终端SoC芯片/Canopus
上海复旦微电子集团股份有限公司：带自检功能的漏电保护断路器（ALCI）芯片/FM2159
湖南国科微电子股份有限公司：国科微AOV视觉处理芯片/GK7206
03 优秀技术创新产品
龙芯中科技术股份有限公司：龙芯2P0300打印机芯片/LS2P0300
珠海全志科技股份有限公司：高性能智慧工业SoC控制芯片/T536
海光信息技术（成都）有限公司：海光处理器/DCU-3G
沐曦灵智科技（北京）有限公司：曦云C600通用GPU
昆仑芯（北京）科技股份有限公司：昆仑芯M100芯片
芯探索（广东横琴）科技有限公司：星载高可靠高集成姿轨控智能SoC芯片/XM1001
珠海极海半导体有限公司：工业级/车规级高性能MCU/APM32F407xG
上海芯必达微电子有限公司：支持无感升级与信息安全的车规级MCU/
杭州士兰微电子股份有限公司：SiC MOS/SCDP230R012NB2CPHC
无锡华润华晶微电子有限公司：RC IGBT5产品平台/CRG25T135AK5R等
湖北芯擎科技股份有限公司：龍鹰二号/SE2000
深圳市紫光同创电子股份有限公司：13000万门高性能FPGA/PG3T1300
黑芝麻智能科技有限公司：黑芝麻智能车规级大算力AI计算芯片/A2000U
成都嘉纳海威科技有限责任公司：50Gbps突发模式跨阻放大器芯片/GNA4802
奇异摩尔（衢州）集成电路股份有限公司：单通道400G RDMA ASIC引擎
深圳江原科技有限公司：江原D1
万有引力（宁波）电子科技有限公司：极智/G-X100
深圳市九天睿芯科技有限公司：ADA300
爱芯元智半导体股份有限公司：AX8860 AI SoC
紫光展锐（上海）科技股份有限公司：影像游戏体验进阶的高性能5G芯片平台/T9300
杭州必博半导体有限公司：空天地一体化多模终端芯片/U661
成都新基讯科技有限公司：空天地一体全域融合通信SoC芯片/IM65xx
仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司：R-LinC车载高速SerDes芯片
深圳云豹智能股份有限公司：云豹风驰AI DPU芯片/风驰2.0
平头哥（上海）半导体技术有限公司：高性能智能网卡/磐脉920
重庆物奇微电子股份有限公司：高性能Wi-Fi路由芯片/WQ9301
爱科微科技（上海）股份有限公司：WIFI6芯片/AIC8800DWX2-S2
珠海中慧微电子有限公司：电能监测和通信SOC芯片/WTZ35
比亚迪半导体股份有限公司：激光雷达VCSEL发射芯片/
美芯晟科技（北京）股份有限公司：车规级双极锁存型霍尔开关传感芯片/GH2102
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司：车规级12V BMS AFE芯片/SA6365X
中国电子科技集团公司第二十四研究所：高精度双通道基准芯片/SW588MC
北京时代民芯科技有限公司：输入防反接保护控制器/MXT6152NE
芯洲科技（北京）股份有限公司：宽输入多通道ASIL-D车规级PMIC芯片/SCT38509S
青岛信芯微电子科技股份有限公司：新一代超高清高帧率显示器主控芯片/HT6315
亿智电子科技有限公司：人工智能高效图像处理芯片/SA255
珠海海奇半导体有限公司：智能投影仪主控芯片/H1700A
云英谷科技股份有限公司：AMOLED显示驱动芯片/VTDR6135
北京集创北方科技股份有限公司：OLED显示触控一体化（TDDI）芯片/ICNA3611
无锡中微爱芯电子有限公司：IIC接口共阴极43段9位恒流LED驱动控制电路/AiP33664
深圳基本半导体股份有限公司：新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片/ABD3M008C075S
苏州能讯高能半导体有限公司：氮化镓射频能源功放芯片/DF2G2030-120PF
上海瞻芯电子科技股份有限公司：第3代1200V 35毫欧SiC MOSFET产品/IV3Q12035xxx
广州慧智微电子股份有限公司：小尺寸5G n77/n79双频可重构L-PAMiF射频前端模组/S55235
武汉敏声新技术有限公司：Wi-Fi7 UNII 2c-3频段滤波器芯片/MSFW5606
锐石创芯（重庆）科技股份有限公司：1.4GHz 10W低空经济无人机射频图传/飞控模组/RR88140-11
澜起电子科技（昆山）有限公司：第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD03）芯片/M88DR5RCD03
得一微电子股份有限公司：PCIe Gen5 AI-MemoryX存力主控芯片/YS9503
珠海妙存科技有限公司：高性能高可靠性UFS控制器芯片/AM10X系列UFS控制器与模组产品
北京宏思电子技术有限责任公司：可重构算法芯片/HSRU3
芯盛智能科技（湖南）有限公司：全国产高可靠eMMC/E210
上海川土微电子股份有限公司：集成ASIL C(D)功能安全特性的单通道隔离驱动器/CA-IS3266-Q1
珠海航宇微科技股份有限公司：基于SIP技术的激光通讯控制芯片/CSTSIP-HZJG-A
深圳华大北斗科技股份有限公司：全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片/HD6180
成都微光集电科技有限公司：CMOS图像传感器/MIM10S1
杭州灵明光子科技有限公司：车规级大面阵纯固态激光雷达SPAD芯片/ADS6321
苏州纳芯微电子股份有限公司：车载高速SerDes接口芯片/NLS911x系列（加串器）、NLS924x系列（解串器）
上海奥令科电子科技有限公司：面向复杂电磁环境的低功耗超高速宽带模数转换器（ADC）/M9010H
重庆吉芯科技有限公司：12位12.5GSPS ADC芯片/JXA056
04 优秀支撑服务
芯来智融半导体科技（上海）股份有限公司：N100/N200系列CPU IP
上海奎芯集成电路设计有限公司：Open NAND Flash Interface specification（ONFI）
上海合见工业软件集团股份有限公司：UniVista HBM3/E IP
牛芯半导体（深圳）股份有限公司：高速互联技术与芯片定制协同创新平台
芯动微电子科技（北京）有限公司：PCIe6.0 IP
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司：高质量车规级MOSFET用碳化硅外延晶片/8英寸
吾拾微电子（苏州）有限公司：全自动解键合清洗机 WDB-APOLO300
华封科技（广东横琴粤澳深度合作区）有限公司：AvantGo L6
聚时科技（上海）有限公司：聚芯6X系列检量测设备
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司：超高真空常温键合设备-SAB61系列
江苏盘古半导体科技股份有限公司：集成电路封装技术
苏州通富超威半导体有限公司：集成电路封装技术
湖北星辰技术有限公司：集成电路封装技术
武汉新芯集成电路股份有限公司：集成电路封装技术
苏州润邦半导体材料科技有限公司：防倒塌润湿液（RSF308C）
西安奕斯伟材料科技股份有限公司：抛光片/外延片、12英寸
湖北兴福电子材料股份有限公司：硅系列刻蚀液
烟台德邦科技股份有限公司：底部填充胶/6568、6568U
深圳市纽菲斯新材料科技有限公司：FCBGA电子绝缘层压胶膜/NBF
波米科技有限公司：光敏性聚酰亚胺涂层胶（PSPI）
有研亿金新材料有限公司：集成电路用超高纯钴靶材
中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司：超高纯六氟化钨
05 RISC-V生态推广示范案例
北京奕斯伟计算技术股份有限公司：基于RISC-V内核的云桌面系统方案/ESG6201
进迭时空（北京）智能科技有限公司：RISC-V AI CPU芯片/K3
上海赛昉半导体科技有限公司：基于RISC-V的智算中心管理芯片/JH-B100
奕行智能（北京）科技股份有限公司：奕行智能RISC-V云端高性能AI芯片Epoch/Epoch Gen1
湖南紫荆半导体有限公司：紫荆M100车规级RISC-V MCU芯片
苏州国芯科技股份有限公司：基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU芯片/CCRC4086S
06 芯火新锐
成都芯翼科技有限公司：4通道高速高精度ADC/XYAD9653QN
成都知融科技有限公司：高性能Ku TD BFIC/ZRF8281
合肥开梦科技有限责任公司：嵌入式存储器/UFS2.2
合肥芯动力科技有限公司：RPP-R8芯片/AE7100E
星凡星启（成都）科技有限公司：星核S1（XH1188）
锐睛微电子（珠海）有限公司：1/18英寸一体化堆叠式超小型图像传感器/SV9197
江苏华创微系统有限公司：高性能处理器/C4000-16-PBGI/PBGM
合肥市芯璨科技有限公司：超大尺寸触控芯片/IS5819
杭州微纳核芯电子科技有限公司：三维存算一体3D-CIM™AI芯片
深圳芯启航科技有限公司：玻璃基指纹识别芯片/A4101C
成都智融微电子有限公司：直驱SiC的高频准谐振模式反激控制器/SW1192
四川海芯微科技有限公司：新型连续波低空监测雷达专用芯片
苏州芯路半导体有限公司：八通道集成高边驱动器/SRS4201O
无锡硅动力微电子股份有限公司：数模混合信号反激控制芯片/SP9800
深圳市迈特芯科技有限公司：迈特芯MEGA188端侧AI算力芯片/MEGA188
上海熠知电子科技有限公司：服务器处理器芯片/TF7000
无锡诚恒微电子有限公司：边端侧AI SoC芯片/CH3715
宁波时识科技有限公司：新一代融合类脑视觉感知芯片/Aeveon™系列
九宸微电子（杭州）有限公司：TD1601系列高性能RISC-V MCU
广东匠芯创科技有限公司：基于RISC-V架构智慧屏显MCU芯片·D12X系列
芯灵通（天津）科技有限公司：X波段全集成4通道相控阵波束赋形TR芯片/ATS4812
一年一度的“中国芯”，是一份名单，更是一份刻度——它记录着国产集成电路一年来的创新突破，也标注着从芯片研发到应用落地的最新进度。期待这些优秀的“中国芯”，早日从领奖台走向生产线，从展台走向千行百业。
4.三星要关8英寸厂 规划2030年底前撤掉所有产线 联电利多
韩媒报道，三星已通知客户，启动8英寸晶圆制造退场计划，不仅停止承接新订单，并规划2030年底前关闭所有8英寸生产线。业界预料，联电是三星长期委外合作伙伴，将迎来庞大转单。
AI推升电源管理等仰赖8英寸厂生产的芯片需求暴增，8英寸晶圆代工产能供不应求，三星传出全面退出8英寸晶圆代工，成熟工艺供应再拉警报，预计将引爆新一波涨价潮，由于现有8英寸厂设备多已折旧完毕，涨价效益将更明显，助益联电盈利更大。
业界指出，近年全球半导体制造产能扩张都以12英寸晶圆为主，业界已无8英寸新增产能，厂商多只能靠去瓶颈方式，小幅增加产出。此前，台积电已逐步淡出8英寸晶圆制造业务，并将相关业务逐步移转至世界先进，如今三星也要在8英寸业务退场，势必再度引发成熟工艺抢产能大战。
业界分析，中国大陆也是8英寸晶圆制造重镇，惟半导体朝“非红供应链”趋势发展确立，预计三星自家以8英寸厂生产的芯片与代工客户将转至中国台湾厂商，但三星向来与台积电直接竞争，不太可能将订单转至台积电体系，联电则是三星长期合作伙伴，双方配合多年，预计三星退出8英寸业务后，联电将是大赢家。
韩媒《The Elec》报道，三星已启动退出8英寸晶圆制造计划，原规划今年底前关闭器兴园区S7厂，保留S6、S8，如今传出全面退场时程，将人力及设备投资集中于12英寸先进工艺，并停止承接8英寸新产品订单，惟2030年关厂期限尚待公司正式对外确认。
三星8英寸工艺涵盖65、70、90、130及180纳米，主力产品包括显示驱动IC、电源管理IC、微控制器及影像感测器，外部客户有LX Semicon、ABOV、Dongwoon Anatech等。
产能规模方面，外资今年初估计，三星8英寸月产能约25万至27万片。韩媒先前报道则说，S7停产后将降至20万片以下，显示供给收缩幅度不小。惟相关数字属不同阶段估算，三星在全球8英寸晶圆代工产能占比亦尚无最新公开数据可供确认。
谈到联电承接三星退出8英寸晶圆代工之后迎来的转单商机，法人分析，三星System LSI与联电8英寸厂合作多年，应对驱动IC及电源管理IC产能需求，过去也亦有三星将28纳米图像信号处理器、OLED驱动IC交由联电代工的状态，合作横跨不同工艺平台。
集邦指出，观察全球晶圆代工产业走势，在大厂减产与AI电源需求带动下，今年全球前十大代工厂8英寸平均产能利用率近九成，部分厂商已成功调涨价格。据此观察，三星8英寸业务退场若按计划推进，将强化其他供应商议价能力，但涨价无法直接补足产能，客户仍须通过长约、转厂验证及适用产品移转12英寸，确保长期供货。（文章来源：经济日报）
5.Marvell收购Lumentum达成光、电整合 集邦：有望挑战Broadcom领导地位
Marvell正式宣布将收购光通信大厂Lumentum，两家公司的董事会已于11月2日通过这笔交易，但此案仍待双方股东及各国监管机关核准。TrendForce表示，若并购案成立，除了有助Marvell补足光学业务版图，与Lumentum携手提出更佳的下一代光互连技术服务，目前光通信产业由Broadcom强势领导的局面也将出现变化。
根据TrendForce估算，2026年Marvell、Lumentum的有线通信半导体市场(semiconductor wired communication)营收市占分居第四、第八名，合并之后，两家在该应用的市占率将上升至6.4%左右，仅次于NVIDIA和Broadcom。
TrendForce分析，在AI光通信与互连领域中，Broadcom拥有Tomahawk Switch交换芯片、DSP（数字信号处理器）等半导体芯片以及EML与CW Laser光源等元件，是同时具备“光”与“电”能力的领导厂商。Marvell则以“电”为主、Lumentum着重“光”，两者合并后将同时具有光电元件与半导体IC能力，打破Broadcom的领导地位。
TrendForce表示，在现行的光通信关键零部件当中，Lumentum为重要雷射光源供应商之一，Marvell则供应DSP与相关光通信应用芯片。合并案若能通过，对NVIDIA与其他云服务大厂（CSP）而言，则有机会降低对Broadcom方案的依赖，并获得更多的完整电光互连方案，以维持采购弹性。
从技术的角度观察，该合并案亦可视作Marvell为CPO/NPO世代的Scale-in 与 Scale-up光互连提前布局。Marvell补上自身最欠缺的InP雷射光源后，可形成“一电一光”的光引擎整合能力。合并后可望将Marvell的先进CMOS芯片设计、高速交换芯片、电光互连、硅光子与客制化XPU能力，结合Lumentum的InP高性能雷射、光收发模组、光路交换（OCS），提供涵盖芯片、光引擎、光源与模组的整合方案，通过共同设计与预先验证，缩短客户开发及导入时程。
然而，此案尚待美国、中国监管机关批准。TrendForce观察，中国光模组厂是全球800G／1.6T光模组的主要供应商，高度依赖Marvell的DSP以及Lumentum等厂商提供的EML／CW雷射光源。由于Lumentum旗下也有光模组厂Cloud Light，合并通过后后若限制竞争对手取得关键光源、绑售DSP与雷射，或优先供应旗下公司，将直接削弱中国模组厂的竞争力。因此，合并案是否会影响中国光模组厂商的生存空间，估计将会是中国政府的审查重点。（文章来源：钜亨网）
6.苹果业绩预测有压 CEO示警存储芯片明年还会涨
苹果11月2日在财报会议端出上季度亮眼财报，首席执行官特纳斯示警，当前存储芯片芯片市况“前所未见”，报价涨到“空前”（unprecedented）水平，预期本季度存储芯片价格还会涨，明年持续走扬，这将使得苹果成本进一步上升，压缩本季度营收增长与毛利率。
法人指出，苹果存储芯片主要由三星、SK海力士、美光、铠侠等国际大厂供应，惟拆解苹果硬件后，发现当中也采用华邦、南亚科等中国台湾存储芯片厂的产品。特纳斯喊出存储芯片价格涨不停，市况“前所未见”，等于也为华邦、南亚科等台厂后市点赞。
苹果预估，本季度毛利率介于45%至46%，不如分析师预期，并且低于上季度的47.9%。受相关消息影响，苹果股价11月3日早盘跌逾3%，苹果主要存储芯片供应商美光则劲扬逾4%。
特纳斯形容，当前存储芯片芯片的市况为“前所未见”，上季度的存储芯片价格比之前一季高，各家制造商的成本也都大幅攀升，对产品利润与价格造成压力，被库存和其他特定非存储芯片零组件成本降低所抵销。
他说，当下存储芯片供应状况比6月更严峻，存储芯片涨价带来的成本正在攀升，尽管部分冲击已通过库存效益、非存储芯片零组件成本下降来抵销，仍无法完全避免影响。
展望本季度，特纳斯预期，存储芯片价格将进一步上涨，明年继续看涨。苹果正通过涨价、提前备货及降低其他零部件成本应对。9月底库存达145.4亿美元，年增154%；制造采购承诺金额也比6月底增加330亿美元。（文章来源：经济日报）
