Marvell正式宣布将收购光通信大厂Lumentum，两家公司的董事会已于11月2日通过这笔交易，但此案仍待双方股东及各国监管机关核准。TrendForce表示，若并购案成立，除了有助Marvell补足光学业务版图，与Lumentum携手提出更佳的下一代光互连技术服务，目前光通信产业由Broadcom强势领导的局面也将出现变化。
根据TrendForce估算，2026年Marvell、Lumentum的有线通信半导体市场(semiconductor wired communication)营收市占分居第四、第八名，合并之后，两家在该应用的市占率将上升至6.4%左右，仅次于NVIDIA和Broadcom。
TrendForce分析，在AI光通信与互连领域中，Broadcom拥有Tomahawk Switch交换芯片、DSP（数字信号处理器）等半导体芯片以及EML与CW Laser光源等元件，是同时具备“光”与“电”能力的领导厂商。Marvell则以“电”为主、Lumentum着重“光”，两者合并后将同时具有光电元件与半导体IC能力，打破Broadcom的领导地位。
TrendForce表示，在现行的光通信关键零部件当中，Lumentum为重要雷射光源供应商之一，Marvell则供应DSP与相关光通信应用芯片。合并案若能通过，对NVIDIA与其他云服务大厂（CSP）而言，则有机会降低对Broadcom方案的依赖，并获得更多的完整电光互连方案，以维持采购弹性。
从技术的角度观察，该合并案亦可视作Marvell为CPO/NPO世代的Scale-in 与 Scale-up光互连提前布局。Marvell补上自身最欠缺的InP雷射光源后，可形成“一电一光”的光引擎整合能力。合并后可望将Marvell的先进CMOS芯片设计、高速交换芯片、电光互连、硅光子与客制化XPU能力，结合Lumentum的InP高性能雷射、光收发模组、光路交换（OCS），提供涵盖芯片、光引擎、光源与模组的整合方案，通过共同设计与预先验证，缩短客户开发及导入时程。
然而，此案尚待美国、中国监管机关批准。TrendForce观察，中国光模组厂是全球800G／1.6T光模组的主要供应商，高度依赖Marvell的DSP以及Lumentum等厂商提供的EML／CW雷射光源。由于Lumentum旗下也有光模组厂Cloud Light，合并通过后后若限制竞争对手取得关键光源、绑售DSP与雷射，或优先供应旗下公司，将直接削弱中国模组厂的竞争力。因此，合并案是否会影响中国光模组厂商的生存空间，估计将会是中国政府的审查重点。
