韩媒报道，三星已通知客户，启动8英寸晶圆制造退场计划，不仅停止承接新订单，并规划2030年底前关闭所有8英寸生产线。业界预料，联电是三星长期委外合作伙伴，将迎来庞大转单。
AI推升电源管理等仰赖8英寸厂生产的芯片需求暴增，8英寸晶圆代工产能供不应求，三星传出全面退出8英寸晶圆代工，成熟工艺供应再拉警报，预计将引爆新一波涨价潮，由于现有8英寸厂设备多已折旧完毕，涨价效益将更明显，助益联电盈利更大。
业界指出，近年全球半导体制造产能扩张都以12英寸晶圆为主，业界已无8英寸新增产能，厂商多只能靠去瓶颈方式，小幅增加产出。此前，台积电已逐步淡出8英寸晶圆制造业务，并将相关业务逐步移转至世界先进，如今三星也要在8英寸业务退场，势必再度引发成熟工艺抢产能大战。
业界分析，中国大陆也是8英寸晶圆制造重镇，惟半导体朝“非红供应链”趋势发展确立，预计三星自家以8英寸厂生产的芯片与代工客户将转至中国台湾厂商，但三星向来与台积电直接竞争，不太可能将订单转至台积电体系，联电则是三星长期合作伙伴，双方配合多年，预计三星退出8英寸业务后，联电将是大赢家。
韩媒《The Elec》报道，三星已启动退出8英寸晶圆制造计划，原规划今年底前关闭器兴园区S7厂，保留S6、S8，如今传出全面退场时程，将人力及设备投资集中于12英寸先进工艺，并停止承接8英寸新产品订单，惟2030年关厂期限尚待公司正式对外确认。
三星8英寸工艺涵盖65、70、90、130及180纳米，主力产品包括显示驱动IC、电源管理IC、微控制器及影像感测器，外部客户有LX Semicon、ABOV、Dongwoon Anatech等。
产能规模方面，外资今年初估计，三星8英寸月产能约25万至27万片。韩媒先前报道则说，S7停产后将降至20万片以下，显示供给收缩幅度不小。惟相关数字属不同阶段估算，三星在全球8英寸晶圆代工产能占比亦尚无最新公开数据可供确认。
谈到联电承接三星退出8英寸晶圆代工之后迎来的转单商机，法人分析，三星System LSI与联电8英寸厂合作多年，应对驱动IC及电源管理IC产能需求，过去也亦有三星将28纳米图像信号处理器、OLED驱动IC交由联电代工的状态，合作横跨不同工艺平台。
集邦指出，观察全球晶圆代工产业走势，在大厂减产与AI电源需求带动下，今年全球前十大代工厂8英寸平均产能利用率近九成，部分厂商已成功调涨价格。据此观察，三星8英寸业务退场若按计划推进，将强化其他供应商议价能力，但涨价无法直接补足产能，客户仍须通过长约、转厂验证及适用产品移转12英寸，确保长期供货。
