英特尔CEO陈立武证实，公司已开始研发Intel 10A（1nm）和Intel 7A（0.7nm）制造技术，这些技术将在未来十年内取代英特尔当前的Intel 18A（1.8nm）和下一代Intel 14A（1.4nm）生产节点。Intel 10A和7A工艺预计都将能够使用ASML High-NA EUV光刻设备，但这些先进设备将首先用于Intel 14A工艺。

5月23日上午，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目在江苏省南京市浦口经济开发区正式开工。

RapidTDAS AI 智能体，是实现从数据导入、数据分析、数据监测、数据巡检、告警处置到经验沉淀的智能化自主引擎。

根据Counterpoint Research发布的《2026年第一季度智能手机市场监测报告》，欧洲智能手机市场在2026年第一季度出现下滑，出货量同比下降6%， 主要原因是宏观经济环境恶化。从厂商排名来看，三星、苹果、小米、OPPO、荣耀位列前五。

近日，恩捷股份发布公告称，公司于5月22日召开第六届董事会第五次会议，审议通过了《关于终止在马来西亚投资建设锂电池隔离膜项目的议案》，同意终止在马来西亚新设子公司投资建设锂电池隔离膜项目。

【本周IC快报】陈立武：二次流片失败直接解雇！俄罗斯拟采购中国AI芯片；芯片巨头,人均奖金34万美元；国产芯片公司涨价30%......

近日，德尔股份在接受机构调研时表示，公司具身智能业务目前未形成收入。

财报数据显示，澜起科技2025年实现营业收入54.56亿元，同比增长49.9%；归属于上市公司股东的净利润22.36亿元，同比增长58.4%。

美国时间5月18日，在全球半导体表面制备与清洗领域一流的行业盛会——SPCC 2026（Surface Preparation and Cleaning Conference）上，盛美半导体资深专家Deepak Kumar介绍了公司的独特的高温SPM工艺。

今日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。

中科四点零将于2026年5月27日至29日亮相在上海张江科学会堂举办的“2026第十届集微大会半导体展”。

在席卷全球的存储芯片热潮中，韩国存储芯片双雄SK 海力士和三星无疑站在这波上行周期的核心位置。这两家公司的员工也吃尽行业红利，身家随之暴涨，天价奖金引发社会热议。

5月24日，华海诚科公告，股东天水华天科技股份有限公司持有340.03万股，占2.40%，拟因自身资金需求自2026年5月28日至2026年8月27日通过集中竞价及大宗交易减持不超过340.03万股。其中集中竞价方式不超141.97万股，占1.00%，任意连续90日内不超1.00%；大宗交易方式不超198.06万股，占1.40%，任意连续90日内不超2.00%。减持价格按市场价格确定。

近日，深南电路在接受调研者交流时表示，2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

据报道，微软正在与人工智能公司Anthropic进行谈判，计划向其供应微软自研的定制AI芯片。若达成协议，这将是微软在AI芯片供应领域的一次重要胜利——目前，微软在向客户提供专用AI芯片方面落后于其云竞争对手亚马逊和谷歌。

5月24日，西安奕材（688783.SH）武汉基地第三工厂建设迎来新进展。伴随着最后一方混凝土浇筑，项目主体结构全面封顶，标志着该项目从蓝图规划全面迈入实景落地新阶段，为国产半导体硅材料产业发展筑牢根基。

进入2026年以来，多家半导体研究机构相继给出极高的市场增速预测。然而，在主流机构纷纷上调预期之际，关于“高增长是在透支未来”的质疑声亦随之浮现。尤其是2026年一季度呈现的某些结构性异常，正促使业界重新审视本轮增长的本质。

日本汽车巨头的业绩持续低迷。预计7家大型车企2026财年（截至2027年3月）的合计净利润将比相继创下利润新高的2023财年减少一半。美国汽车关税的负担仍在持续，而中东局势的恶化则成为新的重压。

2025年成立的维泛智能近日完成数亿元种子轮融资，该公司是国内首家原生机器人“大脑芯片”企业，其团队依托北大技术积累，自主研发BiGPU架构，首创ANN与SNN同构融合方案，预计2027年二季度芯片投产，本轮融资将用于团队扩张等。