作为第十届集微大会最受关注的核心论坛之一，本届投资峰会将汇聚超过1000位产业与资本领域的核心决策者。从参会阵容来看，圈层精准、资源集中：半导体投资联盟成员单位与国内一线半导体投资机构合伙人悉数到场。

市级权威认证，硬核实力再获认可！龙旗科技成功获评上海市创新型企业总部，跻身上海科创总部第一梯队，以持续研发创新与总部能级升级，助力上海国际科创中心高质量建设。

据提交的公司文件显示，台积电已出售其持有的Arm Holdings剩余股份。文件显示，台积电子公司TSMC Partners于4月28日至29日期间，以每股207.65美元的价格出售111万股Arm股票，总金额约为2.31亿美元。

凭借在具身智能领域的技术创新与规模化场景落地实践，优艾智合一举斩获 2026 LeadeRobot 中国具身智能领军企业榜 TOP50、具身智能行业应用标杆奖两大荣誉。

据小米代码库显示，小米下一代XRING O3（玄戒O3）芯片核心主频曝光，这款处理器将搭载于即将发布的小米MIX Fold 5（内部代号Q18或“lhasa”）折叠屏手机。该芯片将仅在中国市场发布，其架构的彻底变革表明，小米不仅在与外部厂商竞争，更在积极重塑移动处理器的规则。

国内领先的ICT产业互联网平台——爱集微，正式推出集微“美国关税查询Agent”。这是一款面向对美贸易企业、供应链管理者和关务从业者的智能关税查询工具，支持全球任意原产地商品或美国海关编码（HTS）的关税查询，结果涵盖一般关税、额外加征关税、关税豁免等全部税项，帮助企业快速锁定到岸成本，规避贸易合规风险。

4月23日，贺利氏电子中国在上海成功举办厚膜加热材料技术研讨会。

4月28日晚，商汤科技正式发布并开源日日新SenseNova U1系列原生理解生成统一模型。

4月28日，工业智能体超级玛丽7.0发布会在中用科技图灵厅成功举办。本次盛会汇聚了各界行业专家、合作伙伴等众多嘉宾，共同见证超级玛丽智能体在人工智能（AI）驱动工业运维领域的又一次重大跃迁。

受全球消费电子行业周期波动、国内智能手机市场受需求偏弱、换机周期拉长、供应链波动等因素影响，给上游供应链带来阶段性经营压力，昂瑞微在去年经历了营收与利润的阶段性“阵痛”。然而，剖开短期财务数据的表象，公司核心业务结构持续优化，第二增长曲线蓄力成型，毛利率稳步攀升。

4月29日，维信诺正式发布自研OLED垂域大模型——维擎。

4 月 28 日，禾弘电子半导体生产项目开工仪式在苏州相城区举行。苏州禾弘电子科技有限公司成立于2006年，是一家专注于高端线路板研发生产的相城本土企业，技术实力与市场地位行业领先。

​4月28日，第三批上海市创新型企业总部授牌仪式在沪举行。

据衢州智造新城消息，浙江康盈半导体科技有限公司存储芯片生产基地及总部项目去年9月启动开工，11月全面动工，目前综合楼地下室基础完成，两栋厂房已建至四层楼面。康盈半导体项目负责人表示，按照计划，一期项目预计今年四季度进入试生产阶段，园区将于明年年初全面投入使用。

5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行，以全新视野开启半导体产业交流的新篇章。

近日，希奥端计算技术有限公司宣布完成数亿元Pre-A+轮融资，并成功落户南京江北新区。本轮融资由毅达资本领投，钧山资本、锐银资本、现象资本、允泰资本、海锶资本、南创投、扬子基金等多家机构共同参与。所募资金将主要用于加速芯片流片进程、完善产品验证体系，并为后续市场推广提供有力支持。

让具身智能量产快人一步.

2026年，第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大举行。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的 “校友论坛” ，现正式启动合作招募与个人报名通道。

2025年，LED芯片行业在弱复苏与强竞争的夹缝中艰难前行。整体市场需求虽温和回暖，但头部企业的业绩表现却呈现出泾渭分明的“K型分化”——一端是规模巨头深陷亏损泥潭，另一端则是细分龙头凭借差异化布局实现逆势突围。

SemiClaw 是广立微推出的企业级数字员工平台，深度集成半导体业务。