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  • 星思半导体完成新一轮战略产业融资
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    星思半导体完成新一轮战略产业融资

    近日,星思半导体完成新一轮战略产业融资。本轮新增投资方包括上海国资旗:下信恒投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本;朗润利方、纪源资本、翩玄基金等老股东持续加码。

  • 源杰科技:预计上半年净利润6亿-6.5亿 同比增长1197%-1305%
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    源杰科技:预计上半年净利润6亿-6.5亿 同比增长1197%-1305%

    7月21日晚间,源杰科技发布2026年半年度业绩预告,预计上半年实现营业收入9亿元至9.5亿元,同比大幅增长339%至364%;归属于上市公司股东的净利润预计为6亿元至6.5亿元,同比增幅高达1197%至1305%。

  • 紫光股份拟申请85.23亿元并购贷款置换存量银团
    概念股

    紫光股份拟申请85.23亿元并购贷款置换存量银团

    7月21日,紫光股份发布公告,公司全资子公司紫光国际信息技术有限公司拟向银行申请不超过85.23亿元并购贷款,用于置换收购新华三集团有限公司30%股权所形成的存量银团贷款余额。该议案已于当日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过,尚需提交公司股东会审议。

  • 富乐德控股股东及其一致行动人持股比例因可转债转股被动稀释至54.87%,公司控制权无影响
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    富乐德控股股东及其一致行动人持股比例因可转债转股被动稀释至54.87%,公司控制权无影响

    2026年7月16日,富乐德发布公告。因“富乐定转”转股,公司总股本增加,控股股东上海申和及其一致行动人合计持股比例从55.48%被动稀释至54.87%,未涉及增减持等,不影响公司控制权及经营。

  • 韩国5400亿美元半导体项目遭民众强烈抵制推进受阻
    概念股

    韩国5400亿美元半导体项目遭民众强烈抵制推进受阻

    韩国总统李在明力推的"西南半导体超级集群"计划,正遭遇远比预期严峻的地方阻力。这项耗资至少800万亿韩元(约5400亿美元)、目标2030年前建成投产的国家级战略工程,因巨量电力和水资源需求引发当地民众强烈反对,项目推进已陷入僵局。

  • 三星电子扩大与英伟达NAND供应合作 加速V9、V10闪存布局
    概念股

    三星电子扩大与英伟达NAND供应合作 加速V9、V10闪存布局

    据7月21日最新消息,三星已开始量产第十代V-NAND(V10)并向英伟达供货,同时扩大第九代V-NAND(V9)产能,并加速推进第十一代500层级V-NAND(V11)的研发。这一“量产V9、上量V10、试产V11”的三代并行布局,标志着三星正将最核心的闪存产能向AI赛道倾斜。

  • 沐曦股份、上海国资等设立2亿元创业投资基金
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    沐曦股份、上海国资等设立2亿元创业投资基金

    据企查查信息显示,淮安沐腾晨曦创业投资基金合伙企业(有限合伙)于近日正式成立,出资额2亿元人民币,经营范围聚焦于未上市企业的创业投资。股权穿透显示,该基金由沐曦股份全资子公司沐曦数智(上海)科技有限公司与上海万昂投资管理有限公司等共同持股。

  • 澜起科技:公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加
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    澜起科技:公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加

    随着人工智能算力需求井喷,服务器内部及外部数据传输正成为新的性能瓶颈。作为全球内存接口芯片的领军企业,澜起科技(688008.SH)正凭借其深度绑定的“AI服务器互连”产品矩阵,迎来高速增长期。

  • 兆易创新:拟使用5亿元A股募集资金向全资子公司增资实施DRAM项目
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    兆易创新:拟使用5亿元A股募集资金向全资子公司增资实施DRAM项目

    国内存储芯片龙头兆易创新(603986.SH)正加快在DRAM赛道的战略布局。公司7月21日公告称,拟使用A股募集资金5亿元向全资子公司珠海横琴芯存半导体有限公司(以下简称“珠海芯存”)增资,专项用于实施DRAM芯片研发及产业化项目。

  • 影石创新:拟申请注册发行不超20亿元科技创新债券
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    影石创新:拟申请注册发行不超20亿元科技创新债券

    全景相机全球市占率超85%的影石创新,正借助资本市场工具进一步夯实技术护城河。公司7月21日公告称,董事会已审议通过拟向上交所申请注册发行不超过20亿元(含20亿元)科技创新债券的议案,募集资金将用于研发产品技术、补充流动资金及偿还公司有息负债等用途。

  • 西安奕材:12英寸电子级硅片单月产销突破100万片
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    西安奕材:12英寸电子级硅片单月产销突破100万片

    半导体材料国产化进程再迎新里程碑。西安奕材7月21日公告称,2026年6月,公司12英寸电子级硅片单月产销突破100万片,规模化供应能力再创新高,持续夯实其国内12英寸电子级硅片行业头部企业地位。

  • 万润科技:涉及1.85亿元诉讼
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    万润科技:涉及1.85亿元诉讼

    7月21日,万润科技发布公告称,公司及相关下属控股公司收到湖北省武汉市中级人民法院应诉通知书,国通信托有限责任公司已对公司及相关下属控股公司提起民事诉讼,涉案金额合计约1.78亿元,加上相关延迟付款违约金暂计754.91万元,总金额约1.85亿元。目前,该案已被法院立案受理,尚未开庭审理。

  • *ST东晶:撤销退市风险警示 7月23日起股票简称变更为“东晶电子”
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    *ST东晶:撤销退市风险警示 7月23日起股票简称变更为“东晶电子”

    历经一年多的经营调整与风险化解,浙江东晶电子股份有限公司即将迎来发展历程中的重要转折点。公司7月21日公告称,其股票交易撤销退市风险警示的申请已获深圳证券交易所审核同意,公司将正式“摘帽”,证券简称由“*ST东晶”变更为“东晶电子”。

  • 智云股份5.03%股份协议转让过户完成,慧达富能及其一致行动人合计控制18.61%表决权
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    智云股份5.03%股份协议转让过户完成,慧达富能及其一致行动人合计控制18.61%表决权

    2026年7月21日,智云股份发布公告称,姚拥军受让宋长江持有的1450万股(占总股本5.03%)股份已完成过户。2025年12月慧达富能与姚拥军签一致行动协议,转让后慧达富能及其一致行动人合计控制18.61%表决权,不触及要约收购,实控人不变。

  • 聚光科技控股股东12.54%股份被轮候冻结,公司控制权或受影响
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    聚光科技控股股东12.54%股份被轮候冻结,公司控制权或受影响

    2026年7月21日,聚光科技发布公告称,控股股东之一睿洋科技持有公司12.54%股份,累计被冻结100%,累计被轮候冻结股份83,237,980股。若司法处置,公司控制权或变更,8月将拍卖部分股份。

  • 长鑫科技发行结果公布:网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股
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    长鑫科技发行结果公布:网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股

    7月21日,国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技(688825.SH)首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果正式公布。作为年内最受瞩目的半导体IPO之一,本次发行定价及认购情况备受市场关注。

  • 福田汽车2026年2 - 6月对外担保额79.63亿,超净资产50%提请投资风险
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    福田汽车2026年2 - 6月对外担保额79.63亿,超净资产50%提请投资风险

    2026年7月21日,福田汽车发布年度担保计划范围内担保进展公告。2026年6月对安鹏天津等进行担保,2 - 6月对外担保总额79.63亿元,占最近一期经审计净资产50.98%,无逾期担保,提醒投资者注意风险。

  • 利通电子部分董高减持计划到期,钱旭减持25000股套现3578932元
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    利通电子部分董高减持计划到期,钱旭减持25000股套现3578932元

    2026年7月22日,利通电子发布部分董事及高级管理人员减持股份结果公告。减持计划期间为4月21日至7月21日,夏长征未减持,钱旭已通过集中竞价减持25000股,减持后持股259448股,占总股本0.0707%。

  • 大华股份2026年拟为子公司提供不超124.76亿元担保,近期新增9.5亿担保额度
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    大华股份2026年拟为子公司提供不超124.76亿元担保,近期新增9.5亿担保额度

    2026年7月22日,大华股份发布为子公司提供担保的进展公告。2026年公司预计为子公司提供担保总额不超124.76亿元。近期,公司新增为子公司共9.5亿元的担保额度。截至7月21日,实际担保余额89.46亿元,占2025年末净资产23.69%,无逾期等异常情况。

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