当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加人工智能、先进封装技术全方位渗透赋能，行业机遇与挑战并存。先进封装成为芯片性能提升、成本优化的核心路线，晶圆厂产能规划、物料流转、产线运营的复杂度同步攀升，基于AI与数字孪生的仿真优化方案，正在成为制造端降本增效、提质扩产的核心抓手。在此背景下，数字化制造、仿真决策领域的前沿技术洞察，成为晶圆厂、封测企业突破发展瓶颈、抢抓时代红利的核心密钥。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸邀请到新加坡D-SIMLAB Technologies联合创始人、首席商务发展官Peter Lendermann出席本次全球半导体分析师大会，并发表演讲。演讲主题为《半导体制造进入先进封装时代：由人工智能驱动的数字孪生如何将晶圆厂规划带入下一个阶段？》，将围绕先进封装产业浪潮，拆解AI数字孪生仿真技术落地路径，分享晶圆厂产能规划、产线优化前沿解决方案，为参会嘉宾带来半导体智能制造前沿实践的深度洞见。
Peter Lendermann 所属的 D-SIMLAB Technologies 总部扎根新加坡，是全球专注半导体制造仿真赛道的专业技术企业，聚焦基于模拟仿真技术的决策优化系统研发，面向晶圆制造、先进封装工厂提供产能规划、物料流调度、全流程运营优化一体化解决方案，持续帮助全球半导体工厂提升稼动率、物流周转效率与综合经营效益。
长久以来，D-SIMLAB深耕半导体智能制造核心赛道，依托工业仿真、数字孪生、AI 算法搭建全流程决策支撑平台，深度适配先进制程、先进封装产线复杂生产场景，为海内外头部制造企业提供可落地数字化改造方案。企业技术源头源自新加坡顶尖科研机构，产学研转化经验成熟，是 SEMI 智慧制造路线图核心参与企业之一。
Peter Lendermann 拥有超过30年生产物流、供应链优化、半导体智能制造领域深耕积淀，行业资历横跨科研、产业化、全球市场拓展三大维度。创立D-SIMLAB前，他任职新加坡制造科技研究院SIMTech，负责产能规划、物料流优化等研发工作。自上世纪 90 年代起，Peter Lendermann持续深耕生产物流、智能决策系统技术研发，长期以数字化仿真技术助力制造业实现精细化运营与科学决策。
作为全球半导体智能制造领域权威专家，Peter 积极参与SEMI国际产业组织工作，特别投入智慧制造发展路线图规划，推动“未来自主工厂”“智能控制中心”等产业发展方向，多次受邀于SEMICON国际会议及专业研讨会发表演讲。
在本次全球半导体分析师大会专题演讲中，Peter Lendermann 将依托 30 余年产业技术积淀与半导体制造落地实践，围绕先进封装产业发展趋势、AI 数字孪生仿真核心技术、新一代晶圆厂智能规划体系、产线物流与产能优化实操方案、自主工厂落地路径等核心议题展开深度分享，剖析数字化工具如何破解先进封装时代工厂规划痛点，为晶圆、封测企业数字化升级提供可借鉴的成熟经验。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Peter Lendermann及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
