近日，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）在回复上交所问询中表示，在内部需求和外部局势的共同推动下，客户A自主研发的高性能芯片市场快速成长，可以支撑客户A未来经营业绩和采购需求的增长。
在中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等各主营业务领域，盛合晶微均存在客户A持续性的新产品导入验证。
2025年，盛合晶微来自客户A的营业收入约为46.13亿元，同比增长33%。根据客户A提供的排产安排，2026年上半年，其中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等各主营业务领域的采购规模预计均将实现同比增长。根据客户A提供的排产安排估算，2026年上半年，盛合晶微来自客户A的营业收入预计同比增长。
盛合晶微表示，公司拥有独立开展经营活动的能力以及独立面向市场获取业务的能力，与客户A的合作具有稳定性及可持续性，具体如下：
（1）盛合晶微和客户A是各自领域的中国大陆领先企业，双方基于产业链分工的商业原因开展合作。
（2）客户A自主研发的高性能芯片市场快速成长，对先进封测需求随之快速增长，客户A在供应商选取上优先考虑各个领域的领先企业，并从技术、质量、交付保障、价格、响应等多方面综合考察评估，且在正式认证前需要经过较长时间的考察和验证。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，可以充分符合客户A的要求，且具备长期服务全球领先企业的经验，经过客户A多年的长期考察和验证后，最终认证成为客户A的一级供应商。对于部分关键芯片产品，盛合晶微更是中国大陆少有的能够适配客户A需求的企业，双方建立了互惠的长期深度合作关系。
（3）在内部需求和外部局势的共同推动下，客户A自主研发的高性能芯片市场快速成长，可以支撑客户A未来经营业绩和采购需求的增长；在各主营业务领域，发行人均存在客户A持续性的新产品导入验证；根据盛合晶微未经审计或审阅的财务报表，2025年，盛合晶微来自客户A的营业收入实现同比增长；根据客户A提供的排产安排，2026年上半年，其各主营业务领域的采购规模预计均将实现同比增长，根据客户A提供的排产安排估算，2026年上半年，盛合晶微来自客户A的营业收入预计实现同比增长。
