国内半导体产业链再添上市后备军。中国证监会官网2月14日披露，上海朋熙半导体股份有限公司（以下简称“朋熙半导体”）已办理首次公开发行股票并上市辅导备案报告，正式启动A股上市进程。
辅导备案报告显示，朋熙半导体已于日前与国泰海通证券签署辅导协议，拟在境内交易所上市。尽管报告未披露具体上市板块及募资规模，但此举标志着这家成立仅六年的半导体企业正式迈入资本化快车道。
公开信息显示，朋熙半导体成立于2019年7月24日，法定代表人彭泽慧，注册资本8000万元人民币，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区新金桥路。公司前身为上海朋熙半导体有限公司，2025年底完成股份制改造，核准日期为2025年12月29日。
官网显示，朋熙半导体是专注于半导体集成电路制造CIM 系统的公司，是国内极少数拥有完全自主的知识产权且具备完整CIM产品与解决方案的服务商，不仅包含规划咨询、产品研发等服务，更拥有技术创新以及实施高效运维的综合实力，在大数据技术架构、AI算法、产品智能化、工业自动化等方面也有着深入的研究和应用实践。
朋熙半导体现已汇聚了众多世界及国内的CIM行业精英，可根据客户需求，从软件、硬件、现场实施等方面构建高度定制化的CIM解决方案，特别是在12 吋晶圆厂CIM 解决方案上，是国内少数能够提供整体方案设计与现场建设的服务商。凭借多年的技术积累和自身实力，已与国内众多顶尖半导体制造公司达成战略合作。
值得关注的是，朋熙半导体在技术研发方面已有显著积累。企查查数据显示，截至目前，公司拥有专利信息171项，其中多项专利聚焦半导体制造关键环节。2025年下半年以来，公司密集申请了“基于人工智能模型的半导体厂布局图自动生成方法及系统”“一种半导体制造过程中参数因子的影响占比确定方法”等发明专利，彰显其在半导体智能制造与数据分析领域的技术布局。
公司同时持有20项商标，包括“朋熙”“PXSEMI”等品牌标识，国际分类主要涉及科学仪器和网站服务，其中部分商标尚在申请中。
股权穿透显示，朋熙半导体由自然人股东与合伙企业共同持股。其中，创始人彭海荣直接持有公司46.4361% 的股份，为控股股东及实际控制人。此外，多家合伙企业合计持股约19%，其余股份由其他自然人股东分散持有。
公司管理层方面，彭泽慧担任法定代表人，余星芒出任总经理、董事，严珊明担任财务负责人。值得注意的是，彭泽慧与彭海荣同姓，但公开信息未披露二者是否存在亲属关系。
朋熙半导体旗下设有一家全资子公司——上海朋熙软件有限公司，成立于2023年6月，注册资本1000万元，法定代表人也为彭泽慧，主要从事软件相关业务。
人员规模方面，公司参保人数为475人，显示其已具备中型科技企业的运营体量。实缴资本为2394.34万元，表明公司在成立后逐步推进资本充实。
朋熙半导体启动IPO辅导，正值国内半导体产业链自主化进程加速之际。尽管公司未明确披露主营业务的具体细分领域，但从其经营范围和技术专利布局来看，朋熙更偏向半导体制造相关的技术服务、软件开发与系统集成环节，而非传统的设备制造或材料生产。
有业内人士指出，随着晶圆厂扩产持续，半导体制造相关的软件系统、自动化方案、数据分析服务需求激增，这类“轻资产、重技术”的半导体服务商正成为资本市场关注的新方向。朋熙半导体的专利储备集中于半导体厂布局图自动生成、制造参数影响分析等环节，契合智能制造与工业软件国产化替代的趋势。
