1.三星示警：内存芯片短缺将引发电子产品全行业涨价潮；
2.移远5G-A车规模组重磅发布 ，唯捷创芯射频芯片助力天地通信；
3.歌尔亮相CES 2026：声光电技术革新助力智能交互体验升级；
4.3秒加载200亿参数AI模型！美光新SSD重新定义主流PC存储性能；
1.三星示警：内存芯片短缺将引发电子产品全行业涨价潮；
三星电子公司预计，内存芯片供应短缺将推高整个电子行业的价格，包括其自身消费产品。
“半导体供应方面将会出现问题，这将影响到所有人，”总裁兼全球营销主管Wonjin Lee在拉斯维加斯举行的CES消费电子展上接受采访时表示。“价格现在就在上涨。显然，我们不想把这种负担转嫁给消费者，但我们最终不得不考虑重新调整产品价格。”
人工智能数据中心建设热潮带来了对高带宽内存前所未有的需求，这种利润丰厚的产品推高了三星和另一家内存制造商SK海力士公司的股价，并限制了其他用途的供应。
包括戴尔科技公司和小米公司在内的多家知名品牌已发出价格上涨预警，而联想集团等其他公司去年就开始囤积内存芯片以应对价格上涨。Counterpoint Research在2025年11月预测，今年第二季度内存模块的价格将上涨50%。
三星比那些无法为自己的产品生产内存的竞争对手更有优势，Wonjin Lee认为该公司将超越整个市场。
“我们对2026年的前景比去年更加乐观，”他说。“随着人工智能的出现，我认为人们正在考虑升级他们的手机产品，以便能够利用这些新技术。”（校对/李梅）
2.移远5G-A车规模组重磅发布 ，唯捷创芯射频芯片助力天地通信；
2026年1月4日，CES 2026前夕，全球物联网与车联网领军企业移远通信正式推出符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。该模组基于MediaTek全球首款5G-A平台MT2739打造，内置四核Cortex-A55 CPU，主频高达2.3GHz，凭借9.0Gbps峰值下行速率、2.5Gbps上行速率的超高速传输能力，以及400MHz带宽、NR 5CC和DSDA双卡双通功能，为高阶辅助驾驶、车路协同等场景提供稳定通信支撑。其核心突破在于实现“地面5G-A+卫星通信”全域覆盖，通过增强低频接收性能与自适应信号补偿算法，彻底解决地下车库、偏远山区等弱信号场景的通信盲区痛点，搭配六端口天线设计进一步提升无线连接可靠性。目前，该模组已开放工程样品供应，多家头部车企已启动方案导入工作。
作为移远通信此次核心合作伙伴，唯捷创芯为AR588MA模组提供全套AEC-Q100 Grade2车规级射频前端芯片解决方案。该方案覆盖Sub-3G至Sub-6G全频段核心器件，历经-40℃~105℃宽温域严苛测试，完全满足IATF16949认证及12年以上车规生命周期要求。凭借高集成度设计与优异的信号处理能力，唯捷创芯射频前端芯片深度适配MT2739平台，不仅助力模组实现超高速率传输，更成功支撑其卫星通信功能落地，实现天地一体通信无缝衔接。
此次合作是唯捷创芯车规级产品在5G-A高端车载模组领域的重要突破，标志着公司技术实力获得头部企业认可。未来，唯捷创芯将持续深耕车规射频前端赛道，以高可靠、高性价比的国产化芯片方案，赋能更多智能网联汽车终端，与产业链伙伴共推汽车网联化、智能化升级。
3.歌尔亮相CES 2026：声光电技术革新助力智能交互体验升级；
当地时间1月6日至9日，2026年国际消费电子展（CES）开幕，歌尔携 XR 全栈方案、声学与感知、智能座舱交互三大板块创新技术成果参展，助力智能交互体验升级。
AI+元宇宙技术焕新
AI+元宇宙设备正加速向全天候智能伴侣发展，多模态融合成为打破场景限制的主要路径之一。歌尔本次CES推出多款创新的MR/AR/智能眼镜整机、AI+智能硬件以及关键零组件/技术方案。
为精准匹配智能眼镜轻量化、多模态无感交互需求，歌尔发布新一代AI+显示智能眼镜参考设计Rubis，首发MCU+ISP+NPU三芯异构平台，依托自研多芯异构通讯架构实现跨芯片数据流可靠调度同步，构建完整视觉处理链路，深度优化延迟与功耗；采用歌尔全彩刻蚀光波导模组；首创模块化鼻托可适配多种脸型，兼顾时尚与佩戴舒适；搭载自研EMG肌电腕带与低功耗智能麦克风带来交互体验升级。
AI+显示智能眼镜参考设计Rubis
同步推出的AI智能眼镜参考设计Spinel可实现35克超轻设计，接近普通光学眼镜日常佩戴重量，支持高清拍摄及常驻AI视觉感知，兼顾超高佩戴舒适度与高性能智能交互。
MR方面，歌尔全新推出超轻量化4K MR参考设计，融合极致堆叠与器件小型化技术，头显重量降至仅100克左右，重新定义“无感佩戴”；其搭载1.35英寸4K Micro OLED显示屏，于100°视场角下实现高达38 PPD的像素密度，带来清晰锐利、视野开阔的沉浸式画质；集成VST、6DoF定位与手势追踪功能，为用户提供直观自然的混合现实交互体验。
超轻量化4K MR参考设计
在新形态AI+交互产品方面，歌尔深度融合AI、光学与声学技术，发布AI拍照OWS耳机参考设计，集成双1200万像素可调角度摄像头，通过自研双耳去遮挡处理与图像拼接算法处理，实现 “语音+图像”多模态AI交互、双耳超高清拍照与双耳短视频录制；独特浅入耳声学设计搭配自研双振膜驱动单元，解决耳机漏音、低频弱及响度不足等痛点，兼顾佩戴舒适性与高品质音频体验。
AI拍照OWS耳机参考设计
生成式AI对话大模型的快速发展，推动拍照类穿戴配件创新升级。歌尔推出行业首创的“AI智能外挂”AI智能眼镜配件参考设计Rox Vision，仅重13克，集成将视觉采集、音频交互与AI处理能力，只需夹在镜腿即可让普通眼镜秒变“迷你相机+开放式耳机+智能助手”，低成本实现AI交互。
AI智能眼镜配件参考设计Rox Vision及使用形态
随着 XR 设备向消费级普及，“看得舒服” 成为设备核心发展趋势。歌尔光学推出新一代全彩树脂光波导模组F15Pi，采用高折射率树脂材料，较玻璃减重超50%，模组重量低至4g，光栅透过率超92%，微纳结构优化消除彩虹纹，搭配自研0.2cc/0.5g业内最小全彩Micro-LED光引擎，适合长期佩戴，在轻量化、高透光性与视觉效果优化上行业领先；同步展出歌尔光学其他成熟方案中，全彩刻蚀光波导峰值入眼亮度达4200nits，碳化硅刻蚀光波导以0.65mm厚度、3.5g重量刷新行业纪录，MR星河系列Pancake模组凭超薄折叠光路，实现轻薄化与屈光调节集成。
歌尔光学全彩树脂光波导模组F15Pi
此外，歌尔全新推出的自研XR 设备可变焦液晶透镜，通过电控液晶分子即可调节实现 - 300 至 + 300 度远视/近视连续屈光调节，厚度薄至 1 毫米，25mm 孔径覆盖更大成像范围，大幅简化光学模组结构并减轻重量，使轻度近视/远视用户无需再额外佩戴矫正眼镜，提升佩戴便利性与舒适度。
声学与感知全链路创新
智能设备对沉浸体验的追求正驱动声学与感知技术加速突破。在声学核心零组件方面，歌尔携全面升级的微型扬声器系列产品亮相：全新LBS系列以双面辐射、单面发声结构突破开放式扬声器音量瓶颈，实现超高响度的同时通过远场消音设计防漏音，破解“舒适佩戴与清晰音质难兼顾”的行业难题。大音腔F平台凭极致轻薄率先应用于折叠机与平板；B2B系列以双面发声技术解决笔记本键盘噪声干扰；Sandwich 2.0大幅提升了防水等级；针对智能眼镜推出三代声学产品，适配多样设计需求。声学传感器方面，歌尔微电子带来了全新的小尺寸 IP68 MEMS声学传感器。该产品采用第三代防水结构设计，在2.75×1.85mm超小尺寸下实现IP68级防护，可满足智能手机、智能手表等设备“轻薄化+小型化+高可靠性”的多重需求。超薄高性能声学传感器则突破尺寸限制，在0.8mm高度下实现68dB高信噪比，通过行业领先的封装工艺，为智能手机及AI设备的超薄化趋势提供有力技术支撑。
音频算法方面，歌尔针对高噪声环境下语音识别难题推出ASR语音前处理方案，通过多麦克风阵列定向拾音结合深度学习降噪算法，高噪环境下近场识别准确率达98%、远场达97%，支持低功耗芯片实时运行。
触觉反馈领域，歌尔推出Dual双频双向产品针对便携设备小尺寸需求，实现“真4D振感”，通过差异化振动纹理与方位感还原，为手机等带来层次分明的双重触觉体验；手机用LRA系列LRA159519薄至1.9毫米突破业内厚度极限；超小型Twist Air与IPD模组依托电磁设计积淀，以高效驱动与顺滑传动快速响应操作，适配设备轻量化、小空间设计需求。
其他品类传感器方面，歌尔微电子带来了大量程小尺寸水深气压传感器、骨声纹传感器及高精度距离检测传感器（1D ToF），覆盖压力、音频、距离检测等多维度，适配智能手表、TWS耳机等智能设备。此外，歌尔微电子带来了两款散热产品及一款手机侧按键模组产品。压电气泵及液泵为低功耗主动散热产品，可应用于智能手机、智能眼镜及笔记本电脑等终端。压电手机侧按键模组由压电陶瓷片、传感器及IC组成，反应速度快，指尖振动明显，产品厚度最薄可达0.5毫米，超薄尺寸可适配有轻薄需求的智能手机、智能眼镜等产品。
多模态交互+光学赋能智能驾乘体验
聚焦智能座舱交互升级需求，歌尔推出车载AI机器人与灵动控件等技术方案。车载AI机器人打破座舱IOT交互壁垒，可联合车企深度定制，实现功能统一调度；具备百余种表情与<100ms动作联动响应速度，实现多维情感交互；三步简易后装设计与无感配网技术，降低安装与使用门槛。灵动控件以“随车贴”形态通过蓝牙连接，支持自定义多种交互及对应功能，让行车操作高效安全。歌尔微电子的敲击感应一体化系统方案利用AI深度学习算法识别，高效防误触，可应用于智能汽车的前后备箱敲击开启等场景。
歌尔车载灵动控件
光学方面，歌尔光学带来基于DLP技术的智能大灯模组和3920投影模组，以及同轴双焦面AR HUDPGU光机等核心器件。全新升级的双模方案DLP大灯模组，实现智能照明与动态彩色投影一体化的功能；AR HUD PGU方面则推出3920投影模组，采用TI新一代车规级1080P DLP显示平台，在亮度、分辨率和对比度等关键光学参数上较前代产品均有提升，既可作为车载AR HUD PGU，也能满足车内投影显示的应用需求。
未来，歌尔将持续深耕声光电核心技术融合创新，推出更具竞争力的解决方案，赋能全球合作伙伴，共筑智能未来生活图景。
4.3秒加载200亿参数AI模型！美光新SSD重新定义主流PC存储性能；
2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 NAND 打造，顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s。 产品采用紧凑型单面 M.2 2230 外形规格，全球率先采用 4TB 超大容量，是超薄笔记本电脑和 AI 设备的理想之选。这款创新产品将业界前沿 PCIe 5.0 的超高速率与 QLC 闪存的成本优势相结合，在不牺牲电池续航的前提下，实现更卓越的响应性能。
美光资深副总裁暨手机和客户端业务部门总经理 Mark Montierth 表示：“3610 SSD 融合了业界前沿的 PCIe 5.0 技术、美光最先进的 G9 QLC NAND 以及紧凑型单面设计，可提供出众的性能、容量与能效。3610 SSD 将为超薄设备提供强劲支持，满足端侧 AI、沉浸式流媒体及性能密集型工作负载的增长需求。”
3610 SSD的重要性：
3610 SSD 重新定义了主流客户端 SSD 的性能标准，助力 OEM 厂商将业界前沿 PCIe 5.0 的卓越性能广泛普及，同时确保出色的能效，有效延长电池续航。
· 大规模部署的性能：顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s，随机读取速率高达 1.5M IOPS，随机写入速率高达 1.6M IOPS，可实现应用秒速启动、多任务无缝切换，以及流畅处理高负载媒体工作流。1
· 卓越的能效：采用无 DRAM 架构，支持主机内存缓冲（HMB）和 DEVSLP（设备睡眠模式）低功耗状态，与 PCIe 4.0 TLC 相比，每瓦性能提升 43%，显著延长电池续航并降低物料清单（BOM）成本。1,
· AI就绪的速率：可在三秒内加载 200 亿参数 AI 模型，助力主流客户端设备为用户提供实时 AI 洞察和无缝 AI 体验。1
· 用户体验提升：在PCMark® 10测试中，与 PCIe 4.0 QLC SSD 相比，3610 SSD 的测试得分提升高达 30%，带宽提升高达 28%，是各类行业工作负载的理想之选。1,2
· 针对超薄设计的散热控制：通过主机端的散热管理技术，使 OEM 能够精确控制温度阈值，从而确保超薄无风扇设计设备持续稳定输出性能。
· SSD 安全性增强：搭载最新的高级安全特性，如数据对象交换（DOE）和设备标识符组合引擎（DICE），为用户数据提供更有力的保护。
宏观效益：
随着 AI PC、沉浸式游戏与混合办公模式推动计算需求的增长，存储技术必须以突破性的进步应对这一挑战。美光 3610 SSD 正是这一变革的典范——它将美光广受信赖的 PCIe 5.0 数据中心级创新引入客户端设备，进一步巩固美光在 NAND 技术领域的领先地位。3610 SSD 的定位介于高端 PCIe 5.0 4600 系列与高性价比 PCIe 4.0 产品之间，提供卓越的性能、值得信赖的可靠性及大规模部署的显著价值。
美光 3610 SSD 目前已向部分 OEM 合作伙伴送样，并提供多种外形规格，以及 1TB 至 4TB 的容量选择。
