IDC（国际数据资讯）今日发布最新研究指出，随着人工智能（AI）基础建设浪潮持续推进，加上边缘运算装置规格升级，预期2026年全球半导体市场将维持双位数成长动能，年成长率达11%。
IDC资深研究经理曾冠玮表示：“2026年半导体产业将延续AI驱动的成长轨迹。为了满足指数级增长的运算需求，我们看到从IC设计、晶圆制造到先进封装的整体价值链正处于高产能利用率状态。随着芯片复杂度提升，供应链上下游的紧密协作将是确保AI芯片顺利量产与效能突破的关键。”
IDC预测，2026年全球半导体市场规模将达8900亿美元，年成长率达11%，并加速朝向1兆美元里程碑迈进。成长动能来自三大支柱：AI基础建设持续投入，带动数据中心芯片营收大幅攀升；随着企业为整合AI功能而升级硬体，换机潮加速，将推动Client端装置市场稳健复甦；记忆体市场需求爆发期，受惠于HBM强劲需求及DRAM /NAND Flash供需吃紧，成为推升整体半导体产值的关键引擎。这股由AI驱动的投资周期，将抵销部分总体经济的不确定性，引领产业进入新一波扩张期。
IDC指出，运算（Computing）类别已占据半导体市场近半壁江山，预计年增18%，领跑各应用领域。其中，AI 伺服器核心芯片受惠于云端训练与边缘推论需求的同步爆发，预计成长32%，稳居成长最快的细分领域。此外，为突破传输瓶颈，数据中心对高速互连技术的需求急遽攀升，带动高阶乙太网路交换器（Ethernet Switch）、光通讯元件等需求，预计驱动Datacenter Networking领域芯片市场将年增27%。
IDC并预估明年亚太区IC设计市场将成长11%，正面临历史性的结构转变。在国家政策的强力扶植下，中国大陆IC设计产值已于2025年正式超越台湾，确立其市场领先地位。IDC预测，2026年中国大陆市占率将进一步扩大至45%，而台湾则调整至40%。此一消长态势主要源自中国大陆在本土AI芯片与高阶手机处理器的技术突破，以及众多新创业者在边缘运算与物联网市场的深耕布局，带动营收呈现倍数级成长。
至于晶圆代工市占变化，IDC预估4纳米以下先进制程将是2026年晶圆代工市场成长的核心引擎，预计推动整体产值成长20%。随着AI芯片算力需求呈指数级增长，对电晶体密度与能效的要求将推升3纳米及2纳米的采用率。主要晶圆代工厂正积极布局下一代技术节点，台积电预期市占率将攀升至73%，并提升资本支出（CAPEX）以扩充产能满足强劲需求；而三星与英特尔则采取更为精准的投资策略，在度过投资调整期后，预计将资源集中重启在2纳米的产能布局及1.4纳米的研发。
值得注意的是，IDC表示，成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025下半年受惠于关税避险与供应链预防性备货，产能利用率明显回稳。
展望2026年，受惠于AI数据中心对矽光子（SiPho）、矽锗（SiGe）等高速传输芯片，以及高效能电源管理IC（PMIC）的强劲需求，预计平均产能利用率将稳定维持在80%以上。聚焦区域发展，中国大陆晶圆厂在国产替代政策效应挹注下，利用率将保持 90%以上的高档水位。随着供需结构转紧，具备特殊制程优势的大厂已开始调涨部分晶圆制造价格，显示成熟制程正逐步摆脱价格竞争，迎来获利回稳契机。
