1、时隔一年，三星电子重返全球DRAM市场第一
2、台积电美国厂生产成本超中国台湾2.4倍
3、机构：HBM4量产时程将延至2026年第一季度末
4、AI新锐Anthropic洽谈百亿美元融资，估值飙升至3500亿美元
5、开芯院发布国内首颗基于开源RISC-V车规级MCU芯片
1、时隔一年，三星电子重返全球DRAM市场第一
三星电子时隔一年重夺全球DRAM市场份额第一的宝座，同时在去年第四季度创下公司有史以来最高的季度营业利润。
市场研究公司Counterpoint Research 1月8日发布的数据显示，三星电子去年第四季度存储半导体业务营收达259亿美元，环比增长34%。存储半导体业务预计将占三星电子总营收（93万亿韩元）的约40%。其中，DRAM营收为192亿美元，NAND营收为67亿美元。同期，SK海力士的存储业务总营收为224亿美元，其中DRAM营收为171亿美元，NAND营收为53亿美元。
三星电子时隔一年从SK海力士手中夺回了DRAM市场份额第一的宝座。三星电子在DRAM市场保持领先地位长达约30年，直至2024年第四季度，但在去年第一季度首次将这一地位拱手让给了SK海力士。
Counterpoint Research首席研究分析师Choi Jung-gu表示：“三星电子对通用DRAM（尤其是服务器领域）的客户需求趋势反应良好，第六代HBM（HBM4）中采用的先进1c工艺节点和4纳米逻辑工艺，在速度和散热方面都满足了客户的需求，并取得了良好的效果。”
2、台积电美国厂生产成本超中国台湾2.4倍
半导体市场分析咨询机构SemiAnalysis近日发布报告显示，全球最大晶圆代工厂台积电在美国的半导体生产成本较中国台湾地区高出逾两倍，这一差异主要源于劳动力、原材料及设备折旧等成本因素。
根据SemiAnalysis对台积电台南科学园区18厂与美国亚利桑那州21厂的5纳米制程晶圆成本对比分析，台湾地区工厂每片晶圆生产成本为6681美元，而美国工厂则高达16123美元，后者成本约为前者的2.4倍。其中，美国工厂的劳动力成本与原材料采购价格均为台湾地区的两倍左右，设备折旧费用更是达到台湾地区的四倍。成本结构差异直接导致两地毛利率呈现显著分化：中国台湾地区晶圆毛利率达62%，而美国工厂仅8%。若维持当前售价，美国工厂的盈利能力将面临严峻挑战。
这一成本差异对在美国布局的半导体企业同样具有警示意义。三星电子正在得克萨斯州泰勒市建设新厂，SK海力士则于印第安纳州西拉法叶市推进项目。鉴于美国生产成本预计高于韩国本土，企业需重新评估盈利策略。行业人士建议，可通过差异化定价策略提升美国产半导体溢价空间，同时最大化利用政府补贴等政策支持以缓解成本压力。
台积电的案例揭示了地缘政治因素对半导体产业布局的深远影响。尽管美国政府通过《芯片与科学法案》提供520亿美元补贴吸引先进制造回流，但高昂的运营成本仍构成重大挑战。SemiAnalysis分析指出，若企业无法通过技术升级或规模效应抵消成本劣势，美国半导体制造复兴计划可能面临可持续性风险。当前全球半导体产业正经历结构性调整，成本竞争力将成为决定区域制造中心地位的关键因素。
3、机构：HBM4量产时程将延至2026年第一季度末
据市场调查机构TrendForce集邦咨询信息显示，英伟达于2025年第三季度调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激英伟达前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两因素导致HBM4量产时程延至2026年第一季度末。
集邦咨询表示，SK海力士、三星、美光皆已重新送样其HBM4产品，并持续调整设计，以回应英伟达更严格的规格要求。
集邦咨询指出，与竞争对手相比，三星的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将能支持相对高速的传输规格，可望成为第一个通过验证的供应商。SK海力士则因HBM合约已经谈妥，预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势。
4、AI新锐Anthropic洽谈百亿美元融资，估值飙升至3500亿美元
据知情人士透露，人工智能初创公司Anthropic（旗下拥有聊天机器人Claude）正在进行新一轮融资，本轮融资前公司估值预计达3500亿美元。
其中一位匿名人士表示，Anthropic正洽谈筹集100亿美元资金。新加坡主权财富基金GIC和投资管理公司Coatue Management计划领投本轮融资。此前，彭博社报道称，微软和英伟达二者曾宣布将联合向Anthropic投资至多150亿美元——预计也将参与本轮融资。
若本轮融资按计划完成，Anthropic的估值将实现惊人跃升。今年9月，该公司刚以1830亿美元估值从投资者处筹得130亿美元资金。此次融资不仅巩固了其作为全球估值最高初创公司之一的地位，也进一步凸显了投资者对人工智能领域持续高涨的热情。
Anthropic成立于2021年，由OpenAI前员工创立，以强调安全性和可靠性为定位，致力于打造用户可信赖的AI系统。与OpenAI类似，该公司正加大在芯片和数据中心的投入，以开发更先进的AI技术并推动其广泛应用。
作为对比，OpenAI在去年的一次二级股票出售中估值达5000亿美元，并据报道正与投资者洽谈筹集数十亿美元资金，目标估值升至7500亿美元。
5、开芯院发布国内首颗基于开源RISC-V车规级MCU芯片
近日，国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片——紫荆半导体M100正式发布。开芯院首席科学家包云岗表示，紫荆M100是全球首款实现量产上车的RISC-V汽车芯片，是RISC-V在汽车领域产业落地的重要里程碑，也是支撑我国汽车芯片国产化的重要成果。
开芯院的车规级系列IP包括CG EDGE-3与CG EDGE-5-Sa。其中，CG EDGE-3已应用于长城汽车RISC-V车规级MCU芯片“紫荆M100”，采用项目联合研发模式，基于长城汽车需求定义，由开芯院负责RISC-V内核的研发、优化及定制。
目前，开芯院RISC-V车规级系列处理器IP已正式开放评估与授权，将提供完整的RTL源码、验证环境、用户手册及技术支持与集成适配服务，支持快速集成与认证。
