1、天数智芯未来三代GPGPU路线图1月26日揭晓 直面英伟达H200/B200竞争
2、安凯微：AI眼镜芯片已量产，将有更多搭载终端上市
3、歌尔虚拟现实整机二期生产基地项目在青岛开工
4、雅克科技获9.25亿元战略注资
5、广州新政：加速培育半导体与集成电路等5个战略先导产业
1、天数智芯未来三代GPGPU路线图1月26日揭晓 直面英伟达H200/B200竞争
天数智芯透露，将于1月26日重磅发布未来三代产品路线图，内容涵盖创新GPGPU架构设计、高质量算力基础设施建设，以及面向互联网领域的云端AI训练推理产品等核心方向。业界预测，2026至2028年，该路线图所涉产品将与英伟达H200、B200展开正面角逐。
2、安凯微：AI眼镜芯片已量产，将有更多搭载终端上市
近日，安凯微在接受机构调研时表示，公司AI眼镜相关芯片已正式实现量产，后续将有更多搭载该芯片的终端产品上市。
安凯微的芯片和解决方案已覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜、AI显示/投影眼镜等主流品类，支持视频、音频、无线连接等核心功能。低功耗蓝牙芯片还可广泛应用于AI耳机、智能穿戴、智能玩具等多个场景。
目前，安凯微已与第四范式集团微克、浩声科技等企业达成合作，相关AI智能眼镜、AI骑行眼镜产品已顺利推出。在CES2026展会上，还有合作伙伴携基于其芯片的AI眼镜产品亮相。
安凯微表示，还有更多终端产品的方案在推广和客户项目开发阶段，后续预计还会有更多客户产品上市及量产。
3、歌尔虚拟现实整机二期生产基地项目在青岛开工
据微崂山消息，1月8日，歌尔虚拟现实整机二期生产基地项目开工仪式在青岛崂山区举行。
（来源：微崂山）
歌尔虚拟现实整机二期生产基地项目位于青岛市虚拟现实产业园内，总用地面积约112亩，计划总投资16亿元，规划总建筑面积21.5万平方米，规划建设三栋厂房、一个行政中心及相应配套设施，预计2027年竣工。该部企业虚拟现实整机、AI智能眼镜及核心器件等产品，助推歌尔在全球VR产业竞争中战略升级，助力青岛市打造国内领先的虚拟现实硬件制造产业高地。
据悉，歌尔虚拟现实整机和光学模组项目一期占地214亩，规划建筑面积35万平方米。该项目于2022年1月份签约，5月份开工，8月份首栋建筑封顶，是青岛市虚拟现实产业园第一个交付投产的产业项目。自2023年9月投用后，主要承接国内外头部品牌虚拟现实整机、智能眼镜等产品生产制造，目前，光学和微显示模组已完成产线搭建、产品试制工作，预计2027年实现量产。
下一步，崂山区将继续围绕“整机硬件+软件应用+内容生态”全产业链发展架构，持续推进青岛市虚拟现实产业园建设运营，建设国内一流、具有国际影响力的虚拟现实产业高地，打造全球VR第一园。
4、雅克科技获9.25亿元战略注资
据宜兴发布消息，近日，新材料平台型企业江苏雅克科技股份有限公司核心子公司成都科美特特种气体有限公司，获得工商银行旗下工银金融资产投资有限公司（简称：工银AIC）与兴业银行旗下兴银金融资产投资有限公司（简称：兴银AIC）联合实施的市场化债转股战略投资，项目总规模达9.25亿元。
（来源：宜兴发布）
据介绍，本次战略投资工银AIC出资7.25亿元，兴银AIC出资2亿元，将定向支持雅克科技子公司扩产能、技术升级，助力企业抓住产业变革机遇，在国产替代关键领域实现突破。本次合作也是无锡地区国有大行AIC携手股份制银行AIC开展产融结合、支持战略新兴产业高质量发展的首单实践，同时也是江苏省内股份制银行金融资产投资公司签约投资的首单项目。
江苏雅克科技股份有限公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。该公司通过多种方式参与到集成电路（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED）等电子制造产业链各个环节。
雅克科技历经多年战略转型，已形成覆盖半导体前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉及LNG复合材料等多个高壁垒领域的产业布局。该公司凭借“化学合成”核心底层技术，在半导体材料“卡脖子”领域实现技术突围，部分产品已切入全球顶尖供应链，完成对国际巨头的国产替代。
5、广州新政：加速培育半导体与集成电路等5个战略先导产业
1月8日，广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》（以下简称《规划》），目标到2030年，先进制造业强市建设迈上重要台阶，现代化产业体系建设取得显著进展，产业体系整体效能明显提升，形成万亿带动、千亿支撑、百亿跃升的新格局。
《规划》提出，聚焦“2035年工业增加值翻一番”目标，聚力打造广州“12218”现代化产业体系，推动先进制造业和现代服务业“两业融合”，产业数智化、绿色化“两化转型”，加快推进新型工业化，培育壮大15个战略性产业集群，大力发展智能网联新能源汽车、超高清视频与新型显示、生物医药与健康、绿色石化与新材料、软件与互联网、智能装备与机器人等6个新兴支柱产业。加速培育人工智能、半导体与集成电路、新能源与新型储能、低空经济与航空航天、生物制造等5个战略先导产业。做大做强时尚消费品、轨道交通、船舶与海洋工程、智能建造与工业化建筑等4个特色优势产业。前瞻布局6个未来产业，在具身智能、智能无人系统、前沿新材料等产业打造一批首试首用示范应用场景，以场景驱动前沿技术及产品加快熟化应用，力争在5至10年内产业规模实现倍数级增长。围绕细胞与基因、未来网络与量子科技、深海深空等产业，打造一批高能级创新平台，加快创新成果转化和产业化，推动科技创新与产业创新的深度融合。
其中重点内容如下：
智能网联新能源汽车
在国产汽车芯片方向：持续推动计算类、控制类、存储类、模拟驱动与电源类、通信与接口类、传感器类、功率类等汽车芯片设计、制造和封测能力，提升产业链供应链安全水平。针对性推动芯片制造、设计企业与汽车制造企业开展高可靠微控制单元（MCU）、人工智能芯片、动力控制管理芯片、高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片、汽车音视频/信息终端芯片等汽车芯片封装测试、认证应用，加快提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用；以汽车企业应用为牵引，提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用。
超高清视频与新型显示
巩固提升印刷显示、超高清超高速摄录设备等领先优势，加快突破超高清视频系统级（SoC）芯片、数据传输芯片、高端互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器芯片等核心零部件。重点支持发展有机发光半导体（OLED）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、微型发光二极管（MicroLED）、量子点发光二极管（QLED）、印刷显示、量子点、柔性显示、石墨烯显示等新型显示技术。
半导体与集成电路
加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区，着力补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。
具体来看：
1.半导体材料：大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。
2.芯片制造：做大做强特色工艺制造，以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。提高智能传感器制造能力，开展12英寸先进SOI工艺研发，推动建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、工艺生产线。加强光芯片产业规划设计，促进光芯片产品开发应用，支持企业研发创新光传感、光通信领域产品。推动布局建设硅光芯片产线，加大光芯片未来技术投入。
3.智能传感器：针对工业互联网、大数据、物联网、人工智能、VR/AR等新一代信息技术快速发展的需求，重点攻关微机电系统（MEMS）、CMOS等智能传感器核心技术，大力发展车规级传感器、智能终端传感器、智能装备传感器，结合人工智能、大数据、云计算等技术，推动智能传感器向高集成度、高精度、高可靠性发展，强化智能传感器在数据处理、存储、网络通信、边缘计算等功能方面的集成能力，提升智能传感器检测、自诊断、数据处理以及自适应能力。
到2035年，形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队，产业链供应链国产化水平进一步提升，打造国家集成电路第三极核心承载区。
