1.ADI收购eFPGA公司Flex Logix
2.福建企业百强榜发布，联芯摘得制造业企业、战略性新兴产业企业双百强荣誉
3.业界首款！湖北发布高性能车规级芯片DF30
4.日月光中坜厂飘白烟 厂方：跳电酿氮气设备异常
5.苹果可能会为整个 Mac 产品线更新 M4 系列芯片
6.中国台湾官员：台积电目前被禁止在海外生产2nm芯片
7.半导体封测大厂力成退市 宣布将退出卢森堡交易所
1.ADI收购eFPGA公司Flex Logix
设计可重构AI芯片的美国创企Flex Logix的官网显示，该公司已将其技术资产出售给一家大型上市公司，其技术资产和技术团队已经被收购，并且现有的客户也已经得到处理。据eetimes透露，该上市公司为ADI。
ADI发言人表示，通过收购Flex Logix，ADI可以显著增强数字产品组合，进一步支持我们帮助客户解决最具挑战性的问题。该公司拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。
据介绍，Flex Logix是一家可重构计算公司，为半导体和系统公司提供领先的eFPGA、DSP/SDR 和AI推理解决方案。
Flex Logix eFPGA使批量FPGA用户能够将FPGA集成到其配套SoC中，从而将FPGA的成本和功耗降低5-10倍，并提高计算密度，这对于通信、网络、数据中心、微控制器等至关重要。其可扩展的DSP/SDR/AI效率最高，每平方毫米和每瓦可提供更高的推理吞吐量。Flex Logix支持从180nm到7nm的工艺节点，5nm、3nm和18A正在开发中。
Flex Logix曾号称，其InferX X1是业界最快、效率最高的AI推理芯片，该芯片在目标检测算法YOLOv3上胜过英伟达的Xavier NX。Flex Logix在2021年曾宣布完成了由美国得州秘银资本（Mithril）领投的5500万美元融资。
2.福建企业百强榜发布，联芯摘得制造业企业、战略性新兴产业企业双百强荣誉
11月8日，2024福建企业100强发布大会在福州召开。会上发布了2024福建企业100强、2024福建制造业企业100强、2024福建服务业企业100强、2024福建战略性新兴产业企业100强四份榜单。
其中，联芯集成电路制造（厦门）有限公司上榜2024福建制造业企业100强、2024福建战略性新兴产业企业100强两份榜单。
（2024福建战略性新兴产业企业100强部分名单，来源：福建省企联）
百强企业榜单被誉为经济的晴雨表，行业的风向标，不仅代表了一个省企业发展的领先水平，还将对全省企业起到巨大的标杆示范作用。
联芯集成电路制造（厦门）有限公司是由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团于2014年合资成立之一流晶圆制造企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12英寸晶圆制造服务。联芯集成电路制造（厦门）有限公司2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，提供40nm、28nm及22nm的晶圆制造，规划月产能为5万片12英寸晶圆，总投资金额达62亿美元。2023年7月，联华电子完成联芯集成电路制造(厦门)有限公司股权回购，成为其独资子公司。
附：
2024福建制造业企业100强
2024福建战略性新兴产业企业100强
3.业界首款！湖北发布高性能车规级芯片DF30
据武汉经开区消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。
（来源：车谷融媒）
据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。
据悉，该创新联合体目前共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
4.日月光中坜厂飘白烟 厂方：跳电酿氮气设备异常
据媒体10日报道，日月光中坜厂周边民众今天发现厂内飘出大量白烟。
厂方人员表示，大约上午7时台电跳电，导致厂内制造氮气设备异常，以致大量液态氮与空气结合产生烟雾现象，现场及周界巡视没有闻到明显异味散布。
另据厂方人员透露，已在中午时段排除相关情形。
2022年7月，日月光半导体于中坜工业区新建的第二园区开工，扩建新厂房及扩增先进封测产能，当时预计2024年9月完工投产。
5.苹果可能会为整个 Mac 产品线更新 M4 系列芯片
如果传言属实，苹果公司可能最终会为每台 Mac 更新 M4 芯片，这是十多年来从未发生过的事情。 虽然在M1的阶段差一点就实现，但近年来整个产品线都没有一次性更新过。
最近，苹果发布了首款搭载 M4 处理器的 Mac： MacBook Pro、iMac 和 Mac mini。 一些升级还包括更快的 Thunderbolt 端口、纳米纹理显示屏和更好的摄像头。
不同之处在于，这次更新涵盖了 Mac 系列的大部分产品，现在只剩下 MacBook Air、Mac Studio 和 Mac Pro。 根据马克-古尔曼（Mark Gurman）的说法，MacBook Air 将在春季获得 M4，Mac Studio 和 Mac Pro 将在 2025 年年中获得 M4。 如果按计划进行，每台 Mac 最终都将迎来最新的M4阵容。
Mac 全线产品处理器同时更新的情况很少见。 最接近的一次是在 M1 发布时，但 Mac Pro 却被排除在外，作为顶端机型它很少更新。 Mac Pro 的最后一次更新是在 2023 年的 M2 Ultra。 虽然大多数 Mac 都采用了 M2 芯片，但 iMac 却没有，这导致处理器更新周期依然是不完整的。
早在 2019 年，苹果就更新了一系列 Mac，但跳过了 iMac Pro 和 Mac mini。 上一次每台 Mac 都在一年内更新还要追溯到 2013 年的垃圾桶 Mac Pro。
如果 M4 完整更新的传闻属实，我们将看到十多年来第一次每台 Mac 都得到更新，也就是说，不久后 MacBook Air、Mac Studio 和 Mac Pro 都将获得更新。
至于性能，M4 芯片相比上一代有了明显的飞跃，包括所有型号均是如此。例如，M4 Pro 与 M3 Pro 相比有了巨大的飞跃，单核心和多核心性能都得到了大幅提升。 配备 M4 Pro 的 Mac mini 现在是苹果公司提供的速度最快的台式 Mac，CPU 性能甚至超过了 M2 Ultra。
在图形处理方面，M4 芯片也产生了巨大的影响。 Pro 和 Max 版本支持网格着色和光线追踪，而 M4 Max 则大大提升了 GPU 的性能。（来源： cnbeta）
6.中国台湾官员：台积电目前被禁止在海外生产2nm芯片
中国台湾经济部门官员郭智辉近日表示，中国台湾的技术保护规则禁止台积电在中国台湾以外生产2纳米芯片，因此该公司必须将其最尖端的技术留在当地。
郭智辉发表上述言论是为了回应人们对美国前总统特朗普再次当选下一任美国总统后，台积电可能被迫提前在其亚利桑那州晶圆厂生产先进的2纳米芯片的担忧。
郭智辉补充道：“尽管台积电未来计划在海外生产2纳米芯片，但其核心技术仍将留在中国台湾。
中国台湾限制芯片制造商在海外生产的芯片至少比其当地工厂落后一代。台积电7月告诉投资者，其下一代A-16芯片将于2026年下半年投入量产，明年将提高2纳米芯片的产量。
根据台积电的海外制造路线图，该公司计划在本十年末在美国生产2纳米或更先进的芯片，届时其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂将采用3纳米和2纳米工艺技术，并于2028年投入运营。
该芯片制造商表示，位于亚利桑那州的第三家晶圆厂将采用2纳米甚至更先进的工艺技术生产芯片。
台积电位于亚利桑那州的第一家晶圆厂预计将于12月开始生产4纳米芯片。
7.半导体封测大厂力成退市 宣布将退出卢森堡交易所
半导体封测厂力成11月8日召开董事会，决议终止海外存托凭证上市（GDRs），规划将从卢森堡交易所下市。而早在6月底，力成更一口气处分西安厂、苏州厂等2座生产基地。
力成近日发布重大信息指出，2006年1月23日初次发行海外存托凭证，并在卢森堡交易所挂牌发行，截至今年10月15日止，流通在外单位数为22单位（表彰普通股为44股）。
基于成本及简化作业考虑，力成表示，今天董事会决议，拟终止海外存托凭证发行，并于卢森堡交易所下市。
此外，力成在6月底，同步处分西安与苏州2座工厂，其中西安厂以约15.9亿元新台币售予美光（Micron），而苏州厂的70%股权，则由深圳江波龙电子接手，交易金额约40.2亿元新台币。
其中，西安厂已在6月28日完成交割，由于该厂贡献月营收约5亿元新台币，影响第3季营收12亿~15亿元新台币，但因该厂毛利较低，加上产用率提升与产品组合调整，因此上季毛利率反而逆增至21.4％。
此外，力成也代子公司晶兆成科技公告，向母公司取得新竹县湖口乡凤工路土地及建物，使用权资产金额约新台币1.96亿元。力成表示，主要目的为营运生产使用。
根据资料，晶兆成科技由力成与日本晶圆测试厂Tera Probe共同投资成立，2017年正式加入力成集团，主要提供储存与逻辑晶圆测试以及逻辑成品测试业务。（来源： 旺得富）
