产业链
近日，国内半导体行业再掀波澜，业内人士爆料称，国内知名模拟芯片公司思瑞浦于本周一（10月28日）宣布解散其MCU团队。
欧盟在结束其最引人注目的反补贴调查后，决定对从中国进口的电动汽车（BEV）征收为期五年的最终反补贴税，这也意味着最高征税将达45.3%。
2024年10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。
* 英特尔执行长祸从口出 传台积电取消3纳米晶圆代工六折优惠
美国芯片巨头英特尔 (INTC-US) 正处于多事之秋，外媒最新报导指出，该公司交由台积电 (2330-TW)(TSM-US) 代工晶圆的 6 折折扣已遭取消，必须支付全额费用，导致英特尔利润遭到压缩。
西门子周三表示，将以106亿美元收购 Altair Engineering，以此开启新一轮收购，这家德国公司正寻求加强其在快速增长的工业软件市场中的地位。
大众汽车工会主席周一（10月28日）表示，大众汽车计划关闭位于德国的至少三家工厂，裁员数万人，并缩减其在德国剩余工厂的规模，以进行比预期更深层次的改革。
据两位知情人士透露，OpenAI正在与博通公司合作开发一款新型人工智能（AI）芯片，该芯片专门用于运行经过训练的人工智能模型。
* 未满足投资要求 印度尼西亚禁止销售苹果iPhone 16
印度尼西亚已禁止苹果公司在该国销售最新款iPhone 16设备，称该公司尚未满足印尼投资要求。
* 美国投资8.25亿美元打造NSTC关键设施 聚焦EUV光刻技术
拜登政府宣布将在纽约州奥尔巴尼市投资8.25亿美元，建造国家半导体技术中心（NSTC）的旗舰设施。美国商务部表示，纽约州奥尔巴尼的场地将专注于极紫外（EUV）光刻技术。
韩国3D盖板玻璃商JNTC近日表示，该公司已向三家全球半导体封装公司提供510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。
瑞萨电子（Renesas Electronics）预计今年的收入将下降10%，并对其领导团队进行重大调整，包括Sailesh Chittipeddi在内的两名高管离职。
* 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造
行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。
日月光投控（3711）强攻先进封测，财务长董宏思昨（31）日预告，今年相关业绩将超过5亿美元（约新台币160亿元），以先进封装为主力，并已专注建立先进测试产能，即便当下先进测试业务业绩贡献相对小，明年起将可见到对营运贡献显著提升。
苹果最强两款NB芯片来了，主打更快、更省电，能运行24小时，抢攻AI PC商机。苹果正式发表以第二代3纳米技术生产的M4家族新成员 M4 Pro和M4 Max两款先进芯片，M4 Pro效能号称超越当前所有AI PC芯片，外界预料新芯片都是台积电（2330）3纳米家族制程操刀，协助大客户苹果扩大AI产品线的战力。
韩国科技巨头三星昨（31）日举行财报会议，释出上季半导体业绩不如市场预期，调降其晶圆代工资本支出等讯息，仅AI相关市场发展与公司布局让市场惊艳，三星并暗示可能与台积电（2330）在高频宽存储器（HBM）协调合作，以满足多家客户不同需求。
英特尔周四 (31 日) 盘后宣布的第三季财报失色，计入近 190 亿美元的重组费用拖累，获利低于预期，但该公司预期第四季业务趋势有所改善。
意法半导体 (STMicroelectronics NV) 周四 (31 日) 公布 2023 会计年度第三季财报，该季获利优于分析师预期、营收符合预期。展望未来，由于工业客户需求疲软，该公司今年第三度下调全年营收预测至先前指引区间下缘，同时还预估到 2025 年第一季营收下滑幅度会比以往更严重。
三星昨（31）日于财报会议表示，本季手机价格战将加剧，明年智能手机市场可能只成长不到1%。法人指出，三星为全球智能手机龙头，其看淡产业后市，为大立光（3008）、联发科、晶技等相关供应链营运增添阴霾。
* 苹果发布搭载M4芯片的MacBook Pro，M4 Max速度快3.5倍
苹果公司发布了配备新款M4芯片的新款MacBook Pro系列，希望以更快的处理速度和人工智能（AI）功能吸引消费者。
美国科技企业Dropbox首席执行官Drew Houston在给员工的一份报告中宣布，Dropbox将裁掉全球20%的员工，相当于528个岗位。
* 美国科技企业Dropbox全球裁员20%，涉及500多个职位
10 月 23 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的 Blackwell 芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell 芯片可以正常使用，但良率很低。”
自民党重量级人物Akira Amari（甘利明）在日本大选中落败，芯片行业最大的支持者退出了议会，人们对纳税人投入该行业的资金越来越担忧。
芯片制造设备供应商科磊周三（10月30日）预测截至12月的2025财年第二季度营收将高于华尔街预期，押注于支持人工智能工作负载的芯片需求增长。
* 机构：英伟达Blackwell Ultra GPU将更名为B300系列
据TrendForce报道，英伟达将重新命名其Blackwell Ultra产品线（性能提升新系列）为B300系列，以更好地与即将推出的B100和B200产品区分开来。但据报道，内存配置和性能的升级是要付出代价的。
* 英特尔俄亥俄州晶圆厂建设重大进展：地下室已竣工，大型超级起重机运抵现场
英特尔公司近日宣布，其在俄亥俄州利金县建设的晶圆厂项目取得了显著进展。根据英特尔最新报告，该晶圆厂项目的地下室已顺利完工，下一阶段的楼层建设即将展开。同时，四台大型超级起重机已运抵施工现场，其中一台重达91.6万磅，曾导致道路封闭九天。这些超级起重机将用于运输设备和材料，助力晶圆厂的建设。
* 三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存，用于AI服务器
全球最大的存储芯片制造商三星电子计划在2026年前推出400层V-NAND闪存芯片，以在人工智能（AI）热潮中引领快速增长的存储设备市场。
* 九大科技巨头联手成立UALink联盟，携手应对NVLink挑战
美国东部时间10月29日，AMD、亚马逊、Astera Labs、思科、谷歌、慧与科技（前身为惠普企业级产品部门）、英特尔、Meta和微软九大董事会成员联合宣布，成立UALink联盟（Ultra Accelerator Link Consortium），用以解决来自不同厂商芯片的互联问题，并提高卡间互联能力。
* M4芯片版苹果MacBook Pro发布 起售价12999元
凤凰网科技讯 10月30日，苹果今晚正式发布了搭载M4系列芯片的新款MacBook Pro，包括M4、M4 Pro和M4 Max，性能大幅提升。
* 三星暗示：HBM3E芯片英伟达认证取得“有意义”进展 预计Q4供应
据一位高管透露，三星电子在获得英伟达AI内存芯片认证方面取得进展，推动这家韩国公司的股价上涨3.6%。
据科创板日报报道，荣耀股改引入新一轮投资者，中国电信、中金资本旗下基金、基石资本旗下基金、特发基金，以及新一轮代理商投资平台（金石星耀）等机构加入。
* 机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆
据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。
三星电子周四公布第三季度销售额和营业利润略高于预期，但其芯片业务利润较上一季度大幅下降。
人工智能（AI）正在成为推动半导体行业发展的主要力量，随着AI从云端向边缘端的扩展，以及5G、物联网（IoT）等技术的发展，对于低功耗和高性能射频传输的需求日益增长，多年蓄势的FD-SOI技术或将守得云开见月明。
10月30日，中国机电商会发布了关于欧盟对华电动汽车反补贴调查终裁的声明。
供应链消息称，台积电高雄P1厂首座2nm晶圆厂即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。对此，台积电表示，高雄晶圆厂于2021年11月宣布，于2022年开工，目前进度良好，并已设有公共基础设施。
* 特朗普批评美《芯片法案》补贴：将使用关税迫使外国公司建厂
美国前总统、现共和党总统候选人特朗普曾批评拜登政府的《芯片法案》补贴，该法案鼓励三星电子和SK海力士等海外公司在美国投资。特朗普表示，他将转而使用关税来迫使外国公司在美国建厂。由于对韩国半导体公司在美国建厂的补贴仍悬而未决，若第二届特朗普政府上台，可能会对这些投资构成重大挑战。
英特尔的目标是明年出货1亿台AI PC，即由其AI处理器驱动的计算机，比2024年4000万台的目标猛增150%。
10月30日，联发科公布的财报显示，该公司第三季度合并营收为1318.13亿元新台币（单位下同），季增3.6%，年增19.7%；第三季度毛利率为48.8%，与前季持平，较去年同期增加1.4%。
* 三星将于2025年初引进High NA EUV光刻机，加快开发1nm芯片
据报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这标志着这家韩国科技巨头在先进半导体制造领域取得重大进步。这项由荷兰ASML独家提供的尖端技术对于2nm以下的工艺至关重要。韩国行业观察人士预计，三星将加快其1nm芯片商业化的开发工作。
* 韩国电信公司KT鼓励员工自愿离职 遣散费提高至4.3亿韩元
据报道，韩国第二大电信公司KT最近将自愿离职的遣散费上限从3.3亿韩元（约合23.8万美元）提高到4.3亿韩元（约合31.2万美元）。
* 传苹果首次在印度进行下一代iPhone 17前期制造 NPI从中国转移
据报道，苹果公司正在印度开始设计和开发iPhone 17，这对印度制造的iPhone来说是一个重要的里程碑。这表明苹果供应链建设步伐加快。
Alchip Technologies Ltd. (世芯电子) 表示，该公司已经流片了一款2nm测试芯片，并预计在2025年第一季度回片。
几个月前，三星似乎将从全球人工智能（AI）热潮中获益：利润飙升，股价飙升至历史最高水平。
* 英特尔关闭旗下软件开发公司Granulate，裁员数十人
英特尔正在关闭以色列软件云优化解决方案公司Granulate，该公司于2022年被英特尔以6.5亿美元收购。英特尔此前还在以色列完成了一些其他收购，包括Replay、Oplus和DSPC。
据报道，联想在2024年10月21日已经向英格兰和威尔士高等法院（EWHC）起诉了中兴通讯专利侵权，案件编号HP-2024-000038，中兴通讯回应称，难以理解但表示尊重，对联想此番行为感到十分遗憾。
* 机构：2024年AI推动全球芯片市场增长18.8% HBM暴增284%
据市场研究公司Gartner称，在人工智能（AI）需求的推动下，2024年全球芯片市场将增长18.8%，达到6298亿美元。
* 2024胡润百富榜发布：张一鸣首次登顶中国首富 雷军、郭台铭等上榜
10月29日，胡润研究院发布《2024胡润百富榜》，张一鸣、曾毓群、王传福、雷军、郭台铭等人上榜。
* 越南Vingroup设立1.5亿美元初创企业基金，面向AI、半导体及云计算
越南企业集团Vingroup在一封电子邮件声明中称，该公司正在启动一项1.5亿美元的基金，以支持东南亚地区的科技初创企业，重点关注人工智能（AI）、半导体和云计算等领域。
* 英特尔选定Navid Shahriari为工艺技术开发主管候选人
据报道，英特尔表示，已选定Navid Shahriari将最终接替Ann Kelleher担任工艺技术开发主管。Ann Kelleher目前仍然留任，这一宣布凸显了英特尔对确保领导层无缝交接的重视。然而，继任计划的公布旨在强调英特尔对其制造能力的重视和长远眼光。
据报道，丰田汽车和日本电报电话公司（NTT）将共同投资约5000亿日元（约合33亿美元），以开发利用人工智能（AI）预测事故并控制汽车的系统软件。两家公司的目标是在2028年前准备好一个可运行的系统，并将其提供给其他汽车制造商。
据报道，半导体设备公司的消息人士透露，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。
墨西哥政府当地时间周一（10月28日）对美国政府提出的以国家安全为由禁止在美国道路上使用中国关键车联网软件和硬件的提议表示担忧。
10月28日，国新办就第二届中国国际供应链促进博览会筹备情况举行发布会。会上，有记者提问称，近期，美方出台一系列涉华限制措施，包括提高部分中国产品的301关税，加强对量子计算、半导体制造等技术的出口限制等。对此，中国贸促会如何回应？
* 苹果开发M5芯片抢食AI PC大饼，台积电先进制程接单热转
业界关注搭载苹果自研M4芯片的新品问世之际，业界传出，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，要在这波AI PC大战中以更强的Arm架构处理器洞烛机先，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世，挹注台积电先进制程订单持续热转。
* 初创公司Untether推出低能耗AI芯片，基于RISC-V技术
初创公司Untether推出了一款人工智能（AI）芯片，旨在为汽车、农业设备和其他极端情况下的AI应用提供支持。
东芝公司希望到2030年在全球电源芯片市场达到两位数的市场份额，因为它落后于竞争对手。
英特尔的裁员与其竞争对手英伟达在以色列的大规模扩张同时发生，后者正在利用这一情况。
* 苹果突发M4芯片版七彩糖果色iMac，最强一体机AI设备问世
继iPad mini后，苹果又突发搭载M4芯片的iMac。与M1芯片相比，采用M4的iMac每日生产力任务可比以往快达1.7倍，其搭载的神经网络引擎让iMac成为世界上最出色的一体机AI设备，并且专为Apple Intelligence设计，24.5英寸4.5K Retina显示器，搭配抢眼、如糖果般的绿色、黄色、橙色、粉红色、紫色、绿色和银色外型，搭配相衬的妙控键盘，以及妙控鼠标，让工作不再乏味。
* 美国《芯片法案》85亿美元补贴迟迟未发放，英特尔CEO表示“沮丧”
英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）对美国《芯片法案》表示“沮丧”，称拜登政府推迟了承诺的“紧急资金”的发放。
10月28日，美国芯片制造商英伟达高管在日本东京表示，人工智能“将获得人类形态”，并补充说，日本的制造技术将有助于推动该行业的广泛发展。
* x86的反击
英语中有个词叫做keep someone at arm's length（保持一臂之距，意为“敬而远之”），形容英特尔和AMD多年以来的关系最确切不过。不过，正如大家所看到的，这两家芯片巨头近期正在缩短彼此间的距离，促成此的正是——Arm的力量。
* 台积电熊本厂年底投产，日本九州项目已获超320亿美元投资
台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。
研调机构DIGITIMES发布调查报告指出，三星印度诺伊达厂于1996年成立，自2007年以来，逐步扩大该厂的生产线，从家电制造转型为智能手机组装重镇。随着2017年扩厂完成，诺伊达厂进一步吸引韩系供应链进驻，显著提升印度制造能力。
* 对话谷歌和微软，为什么静默数据损坏（SDC）问题需要高度重视？
众多计算错误历来被归咎于不良的代码编写、编程逻辑、算法问题，甚至是用户的操作失误。这一点不难理解，毕竟许多性能瓶颈都能直接追溯到软件层面，它似乎也成为了众多计算机错误的根本原因之一。
当地时间10月27日早上，英特尔员工抵达公司位于以色列的办公室时，遇到了一个不愉快的意外：曾经储备充足的小厨房，提供免费的咖啡、茶和水果——这是高科技办公室的典型做法——现在却空无一人。柜台上立着一块牌子：“水果和饮料服务更新。免费咖啡、茶和水果服务于2024年10月27日结束。”这一变化发生在以色列假期结束后。
联发科（2454）最新5G旗舰芯片「天玑9400」传出大陆品牌客户导入优于预期，本月初问世以来不到一个月就出现供应短缺，联发科为此扩大在台积电3奈米投片力道。
搭载英伟达（NVIDIA）「地表最强AI芯片」GB200的AI服务器近期陆续出货，微软、Meta等云端服务大厂（CSP）不仅积极导入GB200，并扩大抢买升级版的更高规NVL72机柜，鸿海（2317）为GB200 NVL72机柜独家供应商，近期订单塞爆，服务器业务大爆发。
IT之家 10 月 27 日消息，在昨日举办的 2024 年台积电运动会上，依循往年惯例，台积电发出特别奖金大红包，董事长魏哲家宣布，金额从去年的 1.6 万元新台币加码至 2 万元新台币（IT之家备注：当前约 4442 元人民币）。若以台积电目前台湾地区基层员工人数约 6 万名计算，今年特别奖金发放总金额估计超过 12 亿元新台币（当前约 2.67 亿元人民币）。
据媒体报道，特朗普先前接受专访时曾表示：“台湾确实夺取了我们约百分之百的芯片事业，我认为，台湾应该付给我们保护费。”
据央视财经《天下财经》报道，韩国央行24日公布数据，今年第三季度韩国国内生产总值与第二季度相比仅增长0.1%，远低于此前韩国央行的预期。
美国高通公司本周在夏威夷州毛伊岛举行年度技术峰会。会上推出了该公司新一代移动端系统级芯片，以及针对汽车打造的新平台，展示了增强消费电子类产品终端侧生成式人工智能（AI）体验的新技术和新趋势。
黑客组织RansomHub在暗网上宣称，已入侵中国台湾被动元件大厂华新科，并握有华新科150GB机密资料，内容涵盖技术设计、协定、证书等机密资讯，如不交付赎金，将在10月31日公开相关信息。
日本知名电器制造商“船井电机”（FUNAI ELECTRIC）宣告破产。由于受到来自中国制造商激烈的价格竞争，该公司长期亏损，债务累计金额高达461亿日元（约合21.56亿元人民币），24日召开紧急说明会，宣布即刻解雇2000名员工，此举令员工感到震惊与错愕。
台积电创始人张忠谋表示，在中美芯片战争的背景下，该公司将很快面临推动增长的“最严峻”挑战。
受惠AI商机，除了人力需求持续回升，半导体产业的薪资表现也相当亮眼。根据104人力银行观察半导体产业求职会员薪资资料显示，2024年平均月薪5.9万新台币（约1.31万人民币），在63个产业中，仅次于电脑及消费性电子制造业、排行全产业第二。。
台积电今年运动会也依循往年惯例，发出特别奖金大红包，董事长魏哲家宣布，金额从去年的1.6 万元新台币，加码至2 万元新台币。若以台积电目前台湾基层员工人数约6 万名计算，今年特别奖金发放总金额估计超过12 亿元新台币。
据报道，英特尔CEO基辛格在10月31日公布财报后接受媒体采访时谈到，台积电是一家“很棒的公司”，两家公司既是客户关系，也是竞争关系。
苹果公司即将进入一年中最关键的销售期，这引发了人们对其收入增长和竞争激烈的中国市场持续疲软的新担忧。
Canalys的最新研究显示，2024年第三季度，中国大陆智能手机市场在暑期及开学季的推动下，出货量同比增长4%，达到6910万台。vivo以19%的市场份额蝉联榜首，出货量同比增长25%，达到1300万台。华为以16%的市场份额位居第二，出货量为1080万台，同比增长24%。荣耀以1030万台的出货量排名第三，尽管折叠屏产品受到市场欢迎，但整体出货量同比下滑13%。小米以15%的市场份额上升至第四位，出货量同比增长13%，达到1020万台。苹果虽然出货量同比下跌6%，但仍然以790万台的出货量重回第五位。
得益于5G、生成式AI等技术深入发展，联发科2024年第三季度的财务业绩实现持续增长，而且手机、智能设备平台及电源管理芯片三个类别的收入，都比前一季度及去年同期有所增加，可谓全面开花。不过，随着天玑9400发布，联发科或可能部分“透支”明年的增长。。
2024年以来，受益于市场需求回暖、行业景气度回升、研发创新赋能，半导体行业迎来新一轮上行周期。多家公司一扫此前颓势，前三季度经营业绩同比实现扭亏为盈或高增长。
过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年9月）》。
常言道，“敌人的敌人就是朋友”。2恰逢多事之秋，英特尔正在寻求与晶圆代工领域的另一重要玩家三星化敌为友，通过组建“代工联盟”联合对抗行业霸主台积电。
自2023年12月首次宣布与BAE Systems签署不具约束力的初步条款备忘录以来，美国商务部已推出全面计划，支持十多家公司，以支持美国国内关键技术的芯片制造。下一个障碍是一旦美国《芯片法案》资金到位，如何设定和衡量里程碑。
终端
10月31日，市场调查机构Counterpoint Research披露最新数据，由于预付费和后付费渠道需求疲软，导致 2024 年第 3 季度美国智能手机销量同比下降 4%。第三季度美国智能手机市场疲软主要受到苹果和三星两大厂商影响，摩托罗拉和谷歌却在这一季度实现了显著增长。
在近日密集的安卓阵营新品发布活动期间，3天四场发布会虽然一加最后出场看似不占优势，但却结结实实地放了一个大招。
据了解，三星Galaxy Z Fold SE的铰链使用的零件数量是Galaxy Z Fold6的两倍。因为SE更薄，需要三星通过在铰链上添加零件来均匀支撑设备，以增强折叠屏手机的耐用性。
生成式AI赋能下的手机变革浪潮正让新品发布会变得愈发有趣。10月30日，以“越AI，越懂你”为主题的荣耀Magic7发布会如同大型整活现场，荣耀CEO赵明使用搭载全新YOYO智能体的Magic7手机，为现场2000名观众演示一句话点咖啡，在洗碗机里考验Magic7的防水防高温高压喷水能力，此外，AI能力加持下的数字人，AI换脸检测技术等黑科技也逐一亮相，整场发布会，面对Magic7展现出的魔法，赵明说了不下十次“逆天”。
10月30日，备受瞩目的iQOO最新旗舰机——被誉为“性能之光”的iQOO 13在深圳震撼发布。该款机型由BOE（京东方）独供6.82英寸超旗舰2K LTPO直屏，行业首发搭载全新一代Q10发光器件，在画面表现、护眼舒适度及性能功耗方面均达到行业领先水准，并以“直屏超窄边”的设计为用户呈现了前所未有的视觉体验，将直板手机的产品性能推向了全新高度。此次BOE（京东方）携手vivo旗下iQOO品牌联合打造旗舰新品，既体现了以“Powered by BOE”的生态携手合作伙伴联合创新的强大成果，还彰显了BOE（京东方）在柔性显示领域的强大技术优势和引领实力。
小米15整机宽71.2mm、轻至191g。拥有丁香紫、浅草绿、黑色、白色配色，一体航空铝边框，相机Deco为一体化3D冷雕火山口。
凤凰网科技讯 10月29日，小米公司举办了小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会。会上，小米董事长雷军发表了重要演讲，雷军透露了小米在研发方面的投入计划。他表示，小米今年预计的研发投入将超过240亿元人民币，并计划在2025年将这一数字提升至300亿元。这些投资将主要用于AI（人工智能）、OS（操作系统）和芯片等底层技术的持续研发与创新。
三星电子正努力保住其全球最畅销智能手机制造商的宝座，这加剧了这家韩国最大公司的危机。
10月29日，今日晚间，苹果公司正式发布了搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，新品系2010年以来首次重新设计，尺寸更小，支持苹果智能（Apple Intelligence）功能，起售价4499元。
10月29日，小米召开新品发布会，正式发布小米15系列手机。其中，12GB+256GB版本4499元起售，相较小米14同版本涨价200元，最高配16GB+1TB售价为5499元。该机型搭载骁龙8至尊版芯片，配置5400mAh电池，三颗徕卡高速镜头，50MP主摄、超广角、长焦。此外，小米15还推出钻石限定版，培育钻石镶嵌中框，售价5999元。
知情人士透露，2024年4月至9月的六个月内，苹果出口近60亿美元（按出厂价计算）印度制造的iPhone，价值比去年同期增长三分之一，这意味着苹果在印度的年度出口额有望超过2024财年的约100亿美元，这凸显了苹果扩大在印度制造业务、减少对中国依赖的努力。
10月28日，根据Counterpoint Research手机销量月度报告最新数据，2024年第三季度，中国智能手机销量同比增长2.3%，连续四个季度实现同比正增。有望实现五年来的首次年增长，进一步确认了2024年市场回暖趋势。
IT之家 10 月 27 日消息，印度尼西亚工业部表示，旅客可以携带 iPhone 16 进入该国，但禁止销售。
快科技10月27日消息，当下，AI如时代洪流，冲击着各行各业。所有人都在担心，我会被AI取代吗？近日，英伟达CEO黄仁勋在印度人工智能峰会上分享了自己的观点：AI取代不了人 ，但不用AI的人将被用AI的人取代。
10月24日，OPPO正式发布新一代影像直板旗舰手机Find X8系列，并宣布将其推向全球市场，在亚太、欧洲、拉美等多个国家和地区销售。Find X8系列作为OPPO年度影像旗舰，集成了影像、AI等最新科技，是OPPO持续创新、坚持产品主义的最新典范。
触控
一个韩国研究团队在超逼真显示器核心源材料技术的开发方面取得了重大突破，引起了该领域的广泛关注。10月31日，韩国国家研究基金会宣布，成均馆大学能源科学系Lim Jae-hoon教授的研究团队开发出了无机空穴传输层的源材料，这是量子点电致发光器件的关键组成部分。这一进展有望显著提高下一代显示器的亮度和稳定性。
10月31日，中国台湾面板厂友达董事长彭双浪在法说会上表示，第四季度步入传统淡季，面板业务营收将与去年第四季度相当，车用和垂直场域业务相对稳定，明年产业供需相对乐观。
三星电子预计将于2025年初推出旗舰产品Galaxy S25系列。报道指出，三星显示（SDC）将使用一种被称为“M13”的材料组合供应OLED面板。
越AI，越懂你。10月30日，荣耀举行Magic7系列旗舰新品发布会。维信诺供货Magic7/7 Pro、智能手表5。从Magic4系列到Magic7系列，维信诺凭借出色的显示效果、持续降低的功耗表现和代代提升的护眼技术，一路见证荣耀独立四周年以来的成长。
据悉，美国ITW（Illinois Tool Works）集团旗下品牌Chemtronics将开始为第8代OLED面板建造显示器后端蚀刻工厂。
iPhone 16 Pro机型配备了智能手机最好的显示屏之一，但该公司并不打算满足于这项技术。据报道，该公司的目标是在未来的iPhone中采用与Apple Watch相同的面板技术，这将使iPhone更省电并提高其性能。由于功耗比目前的面板更低，这将使iPhone的电池续航时间更长。
三星电子2024款Neo QLED和OLED电视受到海外各大媒体的好评。
LG电子第三季度表现稳健，得益于家电业务的强劲销售，以及其企业对企业（B2B）部门的增长。
realme现已证实其下一款旗舰安卓智能手机将采用三星的OLED显示屏的传言，而其他品牌的竞争对手则不会。据说，与竞争对手相比，realme的OLED显示屏在各个层面上都更容易吸引眼球，并在一个细分领域击败iPhone 16 Pro Max。
中国大陆「以旧换新」补贴政策本季发威，加上面板厂节制产出管控奏效，以及双11等节庆促销旺季备货等三大动能助攻，电视品牌整机厂近期启动面板追单潮，第一波追加量高达逾300万片，后续持续增量可期，使得现阶段面板市况优于预期，明年首季也乐观，甚至可望涨价，群创、友达都将受惠。
全球电视品牌龙头三星领头拉升大尺寸电视销售量，为面板出货提供庞大出海口，由于三星已不自制LCD面板，在大尺寸电视销售大增激励下，同步扩大对群创（3481）、友达（2409）等台湾面板厂采购，成为押注面板双虎出货另一大动能。
友达光电正在建设全球最先进的4.5代Micro LED生产线，计划于今年10月竣工，以引领全球Micro LED市场。该生产线将于2025年进入量产阶段。在2023年底成功量产Micro LED智能手表之后，该公司目前正专注于扩大其在更大显示屏和更先进应用方面的能力。
通信
10月29日，在日前举行的爱立信秋季媒体沟通会上，爱立信东北亚区执行副总裁、中国区总裁方迎与团队分享了关于移动通信网络发展现状与趋势的洞察，并着重介绍了爱立信如何通过构建高性能差异化可编程网络，助力中国运营商建设新型信息技术基础设施，推动5G-A创新与部署，以及利用AI优化网络运营和网络能力开放加速5G商业化的最新实践与进展。
记者日前从WAPI产业联盟获悉，近日在瑞典斯德哥尔摩举行的ISO/IEC JTC1/SC6（系统间远程通信和信息交换）会议上，中国专家就如何设计抗量子攻击的通信网络安全协议提交提案并获会议一致通过，会议决议成立预备工作项目，由中国专家牵头推进制定协议设计指南。
