集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 1.1w 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈! 多位院士领衔,第二届集成芯片和芯粒大会开放注册 自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 国家自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划项目指南 【芯视野】系统级代工:英特尔的翻盘筹码 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 厂商 微信: 邮箱: 44文章总数 121.7w总浏览量 最近发布 SEMICON China 2025:AI重构制造未来 03-31 20:01 集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 2024-11-13 挥手就能支付?艾为灯语®助力微信支付新方式! 2024-10-29 芯联集成荣获“云石”教育基金绿叶奖 2024-10-18 高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会:智焕新生 共创5G+AI数智未来 2024-10-17 获取更多内容 最新资讯 Omdia:AI催生强劲需求 2024年半导体市场收入激增约25% 25分钟前 歌尔股份:已在汽车电子相关传感器、光学零组件等领域取得一定进展 38分钟前 特斯拉陶琳:造车首要原则是安全 42分钟前 展会回顾 | 大族富创得SEMICON China 2025圆满收官 1小时前 首届 IEEE MTT-S 杰出YP Lecturer 名单公布,天津大学微电子学院冯枫教授成功入选! 2小时前 北航集成电路科学与工程学院在《Nature Communications》期刊发表氧化物界面二维超导与铁磁共存重要进展 2小时前
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