集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 2.3w 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 北极雄芯推出“全球首个货架芯粒市场” 北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队在超宽带光电融合6G无线通信领域取得重大突破 北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队在超宽带光电融合6G无线通信领域取得重大突破 UCIe 3.0规范发布,推动Chiplet在AI等领域应用 东南大学微波光子雷达芯片研究领域新突破 对话Arm:AI时代的芯片业正在经历什么? +关注 厂商 微信: 邮箱: 59文章总数 193.1w总浏览量 最近发布 从云计算到电感材料:非晶纳米晶的“温度密码”,如何守护万亿级算力的稳定? 2025-12-03 2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展--新品速递之汽车级电磁阀线圈 2025-10-31 2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展--新品速递之汽车级模压功率电感 2025-10-29 顺络电子诚邀新老客户参加2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展 2025-10-27 助力智能驾驶! 顺络电子车载摄像头PoC电感获美国ADI GMSL2 SerDes芯片认证 2025-10-15 获取更多内容 最新资讯 2026年江苏省重大项目,南通63个!列入数连续11年全省前列 3分钟前 AI芯片供应商Cerebras拟融资10亿美元,估值飙至220亿美元 22分钟前 AI芯片创企Etched融资5亿美元,挑战英伟达 30分钟前 美国正式批准英伟达H200芯片对华出口 但有三大受限条件 46分钟前 BOE(京东方)位列2025 IFI美国专利授权量全球第13位 以科技创新夯实全球产业领导力 47分钟前 全球ODM龙头冲刺港股:高通、豪威领衔基石阵容,AI+全球化开启增长新篇章 2小时前