8月日本对华半导体设备出口额激增61.6%

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日本财务省9月20日报告称,今年8月,日本出口额而较去年同月增长5.6%至8.4419万亿日元,连续第9个月呈现增长,出口额创下历年同月历史新高纪录,其中半导体等制造设备大增55.2%、半导体等电子零件增长15.0%和科学光学机器增长17.0%。

今年8月,日本对华出口额增长5.2%至1.5088万亿日元,连续第9个月增长。其中,日本对华半导体设备出口额激增61.6%,达到1799亿日元(合12.9亿美元)。日本出口的大幅增长凸显出中国对先进半导体制造设备的需求持续增长。

日本对华设备出口总重量为6742吨,环比增长41%。机械设备占日本对华总出口的23.2%,其中半导体设备占11.9%。这一激增凸显了日本在全球半导体供应链中的关键作用,为半导体制造提供必不可少的技术和材料。

与此同时,荷兰光刻机领先供应商ASML对华出口额也出现增长。今年第二季度,ASML对华出口额环比增长21%,达到23亿欧元。(校对/李梅)

责编: 李梅
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