近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%，存储需求成主要驱动力。
Counterpoint Research指出，受到DRAM出货量的强劲增长，尤其是HBM的需求带动，2024年前三季前五大晶圆制造设备（WFE）厂商在存储领域的营收年增38%。
在区域市场方面，该机构分析，前五大晶圆制造设备厂商前三季度来自中国的营收年增48%，占总系统销售额的42%。这一增长主要得益于成熟制程和存储相关设备的强劲需求。
对于2024年全年表现，Counterpoint Research称，预计2024年全年，全球前五大晶圆制造设备厂商的总营收将比2023年增长4%。生成式AI和高性能计算（HPC）的应用推进，将成为未来市场增长的主要动力。此外，随着终端需求逐步回暖，相关产业的投资力度也将进一步加强。到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现双位数增长，主要来自于领先制程技术的加速投资，以及存储新产能的持续扩展。
（校对/张杰）
