8月26日，甬矽电子发布2024年半年报。报告期内，甬矽电子实现营业收入162,948.59万元，同比增长65.81%；实现归属于上市公司股东的净利润1,210.59万元；随着营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到18.01%，同比增加5.83个百分点；报告期内，共有14家客户销售额超过5,000万元，其中3家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化；综合以上因素，甬矽电子2024年上半年实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润同比增加9,100.47万。
甬矽电子表示，公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2024年上半年甬矽电子稼动率整体呈稳定回升趋势。
甬矽电子表示，将通过积极开发新客户、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，但若未来半导体产业复苏不及预期或其投资项目产能爬坡不及预期，甬矽电子业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。
甬矽电子晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客户群及应用领域不断扩大，积极优化客户结构，促进客户群体稳步扩大，重要客户拓展取得突破，为后续发展奠定产能和客户基础。
甬矽电子坚持自身中高端先进封装业务定位，报告期内积极推动二期项目建设，扩大产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和战略，甬矽电子积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。甬矽电子积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，甬矽电子在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证；在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，甬矽电子在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为其后续发展奠定良好的基础。
报告期内，甬矽电子持续加大研发投入，研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%，不断提升公司客户服务能力。报告期内，甬矽电子新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利9项，实用新型专利23项，外观设计专利1项。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
甬矽电子积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度，不断推动精益生产变革，合理利用分配资源，提高生产效率。同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，并通过开展成本改善专题活动，强化全员成本意识，进一步优化成本结构。
甬矽电子加强人才团队建设，变革组织体系，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作积极性，提升整体人均效能。报告期内，甬矽电子完成了2023年限制性股票激励计划第一个归属期的股份归属事项，向符合授予条件的259名激励对象归属75.24万股第二类限制性股票，占报告期末甬矽电子股本总额40,841.24万股的0.18%，实现核心员工利益与公司利益长期的绑定，为其持续稳定发展奠定良好基础。
甬矽电子表示，展望2024年，随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复；同时，甬矽电子晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC 设计公司拓展取得重要突破，甬矽电子预期2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。甬矽电子将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面，将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。甬矽电子预期营业收入仍然将维持增长态势。甬矽电子将通过市场端和产品端的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力。
