甬矽电子:PA领域预计下半年会有所回暖

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9月11日,甬矽电子在接受机构调研时表示,公司产品结构相对稳定,从上半年数据看,FC类产品、晶圆级封装占比有所增加,QFN、SiP等成熟封装产品继续扩产,营收规模也在增长。长期来看,FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升。

甬矽电子表示,公司营收主要来自消费电子、工规、车规等领域。IoT类客户占比50%~60%左右,PA类占比15%左右,安防领域占比15%,运算领域和汽车电子领域的营收绝对占比较低,但增速较快。据甬矽电子观察,下游IoT客户需求较为乐观;PA领域二季度相对平淡,预计下半年会有所回暖。

甬矽电子在调研中披露,今年集成电路产业整体呈现复苏趋势。从下游客户来看,公司主要客户以各细分领域的龙头设计公司为主,在所处领域具备较强的竞争力,客户的成长会进一步带动公司的持续增长。

被问及当前的设备国产化进度,甬矽电子表示,公司根据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备选型,综合考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度,目前核心站别以进口设备为主。同时,甬矽电子高度重视国产替代,主要站别均有相对应的国产设备的备选方案。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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