天眼查显示，杭州士兰微电子股份有限公司“并联结构及其封装结构、并联方法”专利公布，申请公布日为2024年8月9日，申请公布号为CN118473186A。
本发明提供了一种并联结构，包括并联的N条功率支路，N≥2，每条所述功率支路均包括两个器件类型相同的功率单元，两个所述功率单元的第一端彼此连接，至少两条所述功率支路中的所述功率单元的器件类型不同。本发明将不同器件类型的功率单元并联使用，不同器件类型的功率单元各自发挥自身的优势，达到优化电路性能的目的，使得整个电路效率更高，成本更低，电磁干扰也较小。相应的，本发明还提供了一种并联结构的封装结构及并联方法。
