7 月 11 日消息,行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会昨日(7 月 10 日)表示 HBM4 标准即将定稿,在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶 / 堆栈性能之外,还进一步提高数据处理速率。
JEDEC 表示在生成式人工智能(AI)、高性能计算、高端显卡和服务器等领域,这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。
相比较 HBM3,HBM4 的每个堆栈通道数增加了一倍,物理尺寸更大。该机构为了支持设备兼容性,主控可以同时处理 HBM3 和 HBM4。
HBM4 将指定 24 Gb 和 32Gb 层,并提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆栈,委员会已初步同意最高 6.4 Gbps 的速度,并正在讨论更高的频率。