台积电计划Q4开建欧洲工厂,先进产能正在平行转移

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在当前国际地缘和产业发展形势下,台积电正在加速在海外的建厂计划。5月14日,台积电表示,计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管Paul de Bot称,该厂的工作正按计划进行。去年8月台积电宣布将于德国建设公司在欧洲首座工厂,该厂预计将于2027年底投产。

据报道,对于在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划台积电曾表示,将与博(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立合资公司,台积电持股70%,其余三家各持股10%。该项目总计投资金额预估超过100亿欧元

台积电彼时声明中称,德国晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12纳米鳍式场效电晶体FinFET制程技术,月产能约4万片300mm(12英寸)晶圆。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统,且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。

此外,还有行业分析称,台积电正“服从”于美国、日本的战略选择,将先进产能平行转移出去。

目前,台积电已经在美国建设了两座工厂,其中第一座工厂将于2025年上半年开始生产4纳米制程芯片,第二座工厂将于2028年生产2纳米制程芯片。4月8日,台积电和美国商务部共同宣布,将在美国建设第三座工厂。第三座工厂预计2029年或2030年落成,生产2纳米或更先进制程的芯片。

至于日本方向。台积电在日本建设的第一座工厂,厂房已于2023年年底竣工,现在正在进行设备安装调试,预计2024年年底开始生产22/28纳米以及12/16纳米制程芯片。第二座工厂将于年内动工建设,预计2027年落成,生产6纳米制程芯片。根据媒体报道,台积电正规划在日本建设第三座工厂,生产3纳米制程芯片

中国台湾岛内,台积电正在运行和将要建成的芯片工厂(包括研发用工厂)有13座。

按照上述规划,大约到2030年,台积电在美国和日本将有6座工厂,中国台湾本岛有13座工厂。

责编: 张轶群
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