在当前国际地缘和产业发展形势下，台积电正在加速在海外的建厂计划。5月14日，台积电表示，计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管Paul de Bot称，该厂的工作正按计划进行。去年8月，台积电宣布将于德国建设公司在欧洲首座工厂，该厂预计将于2027年底投产。
据报道，对于在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划，台积电曾表示，将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，台积电持股70%，其余三家各持股10%。该项目总计投资金额预估超过100亿欧元。
台积电彼时在声明中称，德国晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。
此外，还有行业分析称，台积电正“服从”于美国、日本的战略选择，将先进产能平行转移出去。
目前，台积电已经在美国建设了两座工厂，其中第一座工厂将于2025年上半年开始生产4纳米制程芯片，第二座工厂将于2028年生产2纳米制程芯片。4月8日，台积电和美国商务部共同宣布，将在美国建设第三座工厂。第三座工厂预计2029年或2030年落成，生产2纳米或更先进制程的芯片。
至于日本方向。台积电在日本建设的第一座工厂，厂房已于2023年年底竣工，现在正在进行设备安装调试，预计2024年年底开始生产22/28纳米以及12/16纳米制程芯片。第二座工厂将于年内动工建设，预计2027年落成，生产6纳米制程芯片。根据媒体报道，台积电正规划在日本建设第三座工厂，生产3纳米制程芯片。
在中国台湾岛内，台积电正在运行和将要建成的芯片工厂（包括研发用工厂）有13座。
按照上述规划，大约到2030年，台积电在美国和日本将有6座工厂，中国台湾本岛有13座工厂。
