据半导体设备制造商消息人士透露，台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂，并于2027年底开始量产。
消息人士称，台积电在过去一年多的时间里一直在为德累斯顿晶圆厂项目招募建设者和供应商，包括Marketech International在内的中国台湾供应商人员已多次前往德累斯顿为该项目做准备。
消息人士称，按照目前的计划，该晶圆厂将于2027年第四季度投入量产，并在2028年逐步将产量提高到每月40000片晶圆的满负荷产能。
台积电德国12英寸晶圆厂将专注于28nm/22nm和16nm/12nm工艺，针对汽车和工业应用市场，但其管理难度将不亚于台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂，后者将采用最先进的工艺生产芯片。消息人士称，预计台积电德累斯顿晶圆厂利润微薄，风险较高。
2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合资进行晶圆厂建设项目，成立欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电持有70%的股份。该项目总投资预计将超过100亿欧元，其中约50亿欧元将以补贴形式来自德国政府。台积电将负责运营该工厂。
与此同时，台积电德国晶圆厂的建设将面临三大盈利障碍：工会、高成本和劳动力有限。作为一家与美国和欧洲有着截然不同的企业文化的亚洲公司，台积电发现在美国或德国运营晶圆厂都面临挑战。其之前在亚利桑那州项目中与美国工会之间的问题已经证明了这一点。
预计美国和德国的生产成本将远高于中国台湾。台积电将不得不提高其德国工厂的制造报价，但并不能保证它一定能盈利。（校对/孙乐）
