机构:2025年HBM价格调涨约5~10%

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TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷指出,今年第二季度已开始针对2025年HBM进行议价,不过受限于DRAM总产能有限,为避免产能排挤效应,供应商已经初步调涨5~10%,包含HBM2e,HBM3与HBM3e。

对于供应商议价提前的原因,吴雅婷认为一是因为HBM买方对于AI需求展望仍具高度信心;二是HBM3e的TSV良率目前仅约40~60%,HBM买方想要锁定质量稳定的货源;三是未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度以及供应能力产生价差,未来平均销售单价将会因此出现差异,并进一步影响获利,因此愿意接受涨价。

吴雅婷表示,受惠于HBM销售单价较传统DRAM(Conventional DRAM)高出数倍,相较DDR5差价大约五倍,加上AI芯片相关产品迭代,推动2023年~2025年HBM产能及产值占DRAM比例均大幅增长。

产能方面,2023与2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%,2025年占比预计将超过10%。产值方面,2024年起HBM占DRAM总产值预估可超过20%,至2025年占比有望超过1/3。(校对/孙乐)

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